AT230429B - Graphitlegierform - Google Patents

Description

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  Graphitlegierform 
Die Erfindung betrifft eine Legierform aus Graphit zur Verwendung bei der Herstellung von Halblei-   tervorrichtungen, wietransistoren   und Kristalldioden und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen
Legierform. 



   Bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen, wie Transistoren und Dioden, werden häufig Legierformen zum Festhalten von Einzelteilen beim Legieren von Elektroden, z. B. Indiumelektroden, auf der Oberfläche von Halbleiterkörpern, z. B. Silizium-oder Germaniumplättchen, und gegebenenfalls beim Löten   von Verbindungsdrähten   an den Elektroden verwendet. Graphit hat sich als ein besonders geeignetes Material für solche Legierungen erwiesen, da es chemisch indifferent und von Metallen und Legierungen, wie Indium und den meisten bei den obenerwähnten Legierungsverfahren verwendeten Lötmaterialien, nicht benetzt wird. Es wurde aber festgestellt, dass Graphit mehrere Unvollkommenheiten aufweist, Es ist zerbrechlich, nutzt beim Hantieren leicht ab und verliert ausserdem pulverförmiges Graphit.

   Ausserdem ist ein Ersatz von Graphitlegierformen, wenn sie abgenutzt sind, kostspielig. 



   Die Erfindung bezweckt, diese Unvollkommenheiten herabzusetzen. 



   Nach der Erfindung sind Oberflächenteile der Graphitlegierform, welche nichtvon geschmolzenem Metall oder geschmolzener Legierung berührt werden, mit einer Metallplattienmg versehen. 



   Das Metall muss selbstverständlich derart gewählt werden, dass es bei der zum Legieren verwendeten Tempertur nicht schmilzt. 



   Bemerkt sei, dass es an sich bekannt ist, den Schutz von Graphitkörpern gegen Abnutzung durch Bedeckung der Oberfläche mit Kohle zu verbessern. Jedoch durch Plattieren von Graphitoberflächen mit einem Metall wird ein   besserer Schutz gegen Abnutzung erzielt, und ausserdem wird die Graphitlegierform   weniger zerbrechlich. 



   In der Herstellung einer erfindungsgemässen plattierten Legierform werden vorzugsweise wenigstens diejenigen Oberflächenteile einer Graphitlegierform, welche an Stellen angrenzen, wo das Elektrodenmaterial aufgeschmolzen werden muss, maskiert,   z. B.   mittels einer Lackschicht, worauf die nicht maskierten Oberflächenteile der Form mit Metall plattiert werden und anschliessend das Maskierungsmaterial entfernt wird. 



   Gemäss der Erfindung plattiert Formen sind ziemlich widerstandsfähig, nutzen sich wenig ab und verlieren in geringerem Masse pulverförmiges Graphit. Sie haben eine längere Lebensdauer als die bekannten Graphitlegierformen. 



   Nickel ist ein besonders geeignetes Material zum Plattieren von Legierformen aus Graphit, besonders, wenn beim Legieren in einer Atmosphäre erhitzt wird, welche im wesentlichen frei von Sauerstoff ist. Aber auch andere Metalle, z. B. Platin, sind verwendbar. 



   Es hat sich ergeben, dass beim Plattieren von Graphit mit Nickel die beste Haftung des Nickels am Graphit durch elektrolytisches Vernickeln erzielt wird. Zum Erzielen einer gleichmässigen Dicke von Metall, insbesondere auf Gegenständen unregelmässiger Gestalt, können auch andere Plattierverfahren als auf elektrolytischem Wege angewendet werden. 



   Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung näher erläutert, in der eine Legierform aus Graphit, teilweise mit einer Metallschicht bedeckt, dargestellt   ist, u.   zw. teilweise in vertikalem Schnitt und teilweise schaubildlich. 

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Claims (1)

1. <Desc/Clms Page number 3>

   4. Verfahren zur Herstellung einer plattierten Graphitlegierform nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigestens diejenigen Oberflächenteile einer Graphitlegierform. die an die Stellen des aufzuschmelzenden Elektrodenmaterials angrenzen, maskiert werden, worauf Nickel auf die nicht abgeschirmten Oberflächenteile durch elektrolytisches Plattieren aufgebracht wird und nachher das Maskierungsmaterial entfernt wird.

   5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der plattieren Nickelschicht durch nicht-elektrolytisches Vernickeln vergrössert wird.