DE3005349A1 - Vorrichtung zum niederhalten von bauelementen aus einer mit bauelementen bestueckten noch unverloeteten leiterplatte - Google Patents

Vorrichtung zum niederhalten von bauelementen aus einer mit bauelementen bestueckten noch unverloeteten leiterplatte

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DE3005349A1
DE3005349A1 DE19803005349 DE3005349A DE3005349A1 DE 3005349 A1 DE3005349 A1 DE 3005349A1 DE 19803005349 DE19803005349 DE 19803005349 DE 3005349 A DE3005349 A DE 3005349A DE 3005349 A1 DE3005349 A1 DE 3005349A1
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Description

  • Vorrichtung zum Niederhalten von Bauelementen aus
  • einer mit Bauelementen bestückten noch unverlöteten Leiterplatte Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Niederhalten von Bauelementen auf einer mit Bauelementen bestückten noch unverlöteten Leiterplatte, bestehend aus einem die Leiterplatte auf deren die Bauelemente tragenden Seite umgebenden Rahmen und einem in den von der Leiterplatte und den Rahmen begrenzten Raum einzufüllendes Granulat nach Patent (Patentanmeldung P.......).
  • Ein Niederhalten der Baueleme#nte ist insbesondere beim Abschneiden der aus der Leiterplatte herausschauenden Anschlußdrähte der Bauelemente und beim Verlöten der abgeschnittenen Drahtenden mit den Leiterbahnen erforderlich. Das Beschneiden erfolgt in der Regel auf einem Beschneidetisch (siehe deutsches Gebrauchsmuster 75 12 151) wobei die zunächst noch unbestückte Leiter- platte auf eine mit gleichem Lochraster versehene Schneideplatte aufgelegt wird. Dann werden die Bauelemente mit ihren Anschlußdrähten in die Löcher eingesetzt. Anschließend wird über die Unterseite der Schneideplatte ein Messer geführt, das die Anschlußdraht-Enden abschneidet. Bei diesem Beschneidevorgang können Erschütterungen entstehen, die dazu führen, daß die Bauelemente mit ihren stark verkürzten Anschlußdrähten aus den Löchern hüpfen. Nach dem Beschneiden wird die Leiterplatte von der Schneidplatte genommen und mit ihrer die Leiterbahnen tragenden Unterseite in ein Lötbad getaucht. Die unten aus der Leiterplatte herausschauenden (in ihrer Länge der Dicke der Schneidplatte entsprechenden) Anschlußdraht-Enden werden dann mit den Leiterbahnen verlötet.
  • Bei der Überführung der bestückten und noch unverlöteten Leiterplatte zum Lötbad und im Lötbad können wiederum Stöße oder Erschütterungen zu dem erwähnten nachteiligen Effekt des Heraushüpfens der Bauelemente aus den Löchern führen. Auch muß beim Überführen darauf geachtet werden, daß die Leiterplatte in horizontaler Richtung verbleibt.
  • Man hat sich deshalb bemüht, Maßnahmen zu treffen, um die Bauelemente auf der bestückten, jedoch noch nicht verlöteten Leiterplatte niederzuhalten. Dieses Niederhalten wurde beispielsweise mit einem Schaumgummipolster versucht. Eine andere bekannte Maßnahme besteht darin, daß man auf die die Bauelemente tragende Oberseite der Leiterplatten eine Schrumpffolie aufgeschrumpft hat.
  • Weder ein Schaumgummipolster noch eine Schrumpffolie können jedoch auf den Bauelementen belassen werden, wenn die Leiterplatte durch das Lötbad geführt wird, da die von dem Lötbad ausgestrahlte Hitze die Schrumpffolie bzw. das Schaumgummipolster zerstören würde.
  • Es ist auch eine Vorrichtung bekannt, bei der auf dem Beschneidetisch über der Leiterplatte eine Vielzahl von Stiften unter Federdruck in Führungen angeordnet sind, die von oben auf die Bauelemente drücken.
  • Diese Vorrichtung kann zwar auf der Leiterplatte belassen werden, wenn letztere durch das Lötbad geführt wird; sie ist jedoch sehr teuer und sehr aufwendig.
  • Dies muß insbesondere bei dem Gesichtspunkt betrachtet werden, daß die Leiterplatten und die Bauelemente die unterschiedlichsten Formen haben können. Um einen sicheren Druck auch auf runde oder schräg stehende Bauelemente von oben ausüben zu können, müssen die Stifte sehr dicht angeordnet sein. Dies umso mehr, je enger das Rastermaß der zu bestückenden Leiterplatten ist. Wenn die Bauelemente auf der Leiterplatte stehend angeordnet sind, so kann es sogar vorkommen, daß die Stifte umkippen. In diesem Fall ist die bekannte Vorrichtung überhaupt nicht verwendbar.
  • Dem Hauptpatent ....... (Patentanmeldung ...........
  • vom 12.2.1980 ) des Anmelders liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art so zu gestalten, daß mit ihr die Bauelemente sowohl beim Beschneiden als auch beim Löten auf der Leiterplatte sicher fixiert werden, unabhängig davon, wie das Rastermaß ist und ob die Bauelemente stehend oder liegend angeordnet sind. Außerdem soll die Vorrichtung bezüglich der Form und Bestückungsart der Leiterplatten sehr variabel und darüberhinaus preisgünstig sein.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe wird im Hauptpatent eine Vorrichtung vorgeschlagen, die gekennzeichnet ist durch einen die Leiterplatte auf deren die Bauelemente tragenden Seite umgebenden Rahmen und durch ein in den von der Leiterplatte und den Rahmen begrenzten Raum einzufüllendes Granulat.
  • Das Granulat drückt von oben und von der Seite auf die Bauelemente und fixiert diese. Die Granulatkörper sollten dazu zweckmäßigerweise einen Durchmesser haben, der geringer als der Abstand der Bauelemente ist.
  • Das Granulat dringt dann in alle Hohlräume zwischen den Bauelementen und übt allseitig einen Stützdruck auf diese aus. Die Körnigkeit des Granulates verhindert, daß die Granulatpartikel aus kleineren Öffnungen in der Leiterplatte oder im Rahmen austreten können.
  • Ein wesentlicher Vorteil des Granulates ist es, dass dieses nach dem Beschneiden und/oder Löten wieder verwendbar ist.
  • Die Form der Granulatkörper ist nicht kritisch. Besonders geeignet ist jedoch die Kugelform.
  • Weiterhin sollten die Granulatkörper aus einem hitzebeständigen Werkstoff bestehen, so daß sie durch die Hitze des Lötbades in ihrer Form nicht beeinträchtigt werden.
  • Das Material, aus dem die Granulatkörper bestehen, sollte ferner elektrostatisch nicht aufladbar sein, so daß hochempfindliche Bauelemente wie beispielswiese MOS-FET's nicht durch Fremdladungen zerstört werden.
  • Als geeignetes Granulatmaterial kommt Keramikmasse, wie beispielsweise Aluminiumoxyd oder dergleichen, aber auch Stahl usw. in Frage. Die Granulatkörper sollten ein hohes spezifisches Gewicht haben. Wenn das Gewicht der Granulatkörper weniger hoch ist, so kann dies jedoch dadurch ausgeglichen werden, daß mehr Granulatkörper in den von der Leiterplatte und dem Rahmen begrenzten Raum gefüllt werden. Es ist auch möglich, daß auf das Granulat noch ein sich flächig erstreckendes Gewicht, beispielsweise in Form einer Metallplatte aufgelegt wird.
  • Bei losem Granulat besteht nun die Möglichkeit, daß Granulatkörper zwischen den Bauelementen stecken bleiben oder beim Entleeren des von dem Rahmen und der Leiterplatte umschlossenen Raumes nach dem Beschneiden und/oder Verlöten verlorengehen.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft nun eine vorteilhafte Weiterbildung der im Hauptpatent vorgeschlagenen Lösung, mit der die zuvor angedeutete Möglichkeit ausgeschlossen wird. Diese Weiterbildung besteht darin, daß die Granulatkörper nach Art einer Kette auf ein flexibles Band aufgezogen oder ineinandergreifende Glieder einer Kette sind.
  • Beim Entleeren des erwähnten Raumes werden nunmehr mit Sicherheit sämtliche Granulatkörper bzw. Kettenglieder mitgenommen.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung beschrieben.
  • Es zeigen: Figur 1 einen Schnitt durch eine bestückte und noch nicht verlötete Leiterplatte mit Rahmen und Füllung mit einer Granulatkette Figur 2 eine Kette mit ineiandergreifenden Kettengliedern mit Klemmelement.
  • In Figur 1 ist eine Leiterplatte 1 mit Löchern 4 zum Durchstecken der Anschlußdrähte 3 von Bauelementen 2 versehen. Die Leiterplatte 1 liegt auf einer Schneidplatte 5 auf, welche ebenfalls mit Löchern 6 zum Durchstecken der Anschlußdrähte 3 versehen ist.
  • Die Löcher 6 in der Schneidplatte und die Löcher 4 in der Leiterplatte fluchten. Die Anschlußdrähte 3 der Bauelemente 2 schauen unten aus der Schneidplatte 5 heraus. Ein Schneidmesser 7 wird in Richtung des Pfeiles unten an der Schneidplatte 5 entlang bewegt um die aus der Schneidplatte 5 herausschauenden Anschlußdrahtenden abzuschneiden.
  • Die Leiterplatte 1 ist mit einem Rahmen 9 aus einem Metallband umgeben. Das Metallband ist dazu entsprechend gebogen und an seinen aneinanderstoßenden Enden miteinander verbunden. Das Metallband weist Reihen von Löchern 10,11,12 auf. Die Langlöcher 1o dienen zum Durchstecken von Verbindungselementen, mittels welchen die aneinanderstoßenden Enden des Metallbandes zusammengehalten werden.
  • Zur Befestigung des Rahmens 9 an der Leiterplatte 1 dienen Klemmelemente 13. Jedes Klemmelement besteht aus einer Führungshülse 14 und einer Klemmstange 15.
  • Die Führungshülse 14 besteht aus einem U-förmig gebogenen Blechstreifen, der an seinen U-Schenkeln mit Lappen 16 versehen ist. Die Lappen sind durch die länglichen Löcher 11 in dem Metallband hindurchgesteckt und zwecks Halterung der Führungshülse 13 an dem Rahmen umgebogen. Die Klemmstange 15 ist an ihrem unteren Ende mit einem Klemmfuß 21 versehen.
  • Dieser Klemmfuß 21 untergreift die Leiterplatte 1.
  • Die Leiterplatte stützt sich dann mit ihrer Oberseite an den nicht umgebogenen Lappen 16a am unteren Ende der Führungshülse 14 ab. Die Schneidplatte 5 ist zur Aufnahme jedes Klemmfusses mit einer Ausnehmung 22 versehen.
  • Am oberen Ende der Führungshülse 14 sitzt ein Teller 17, auf dem sich das untere Ende einer Wendelfeder 19 abstützt. Das obere Ende der unter Druck stehenden Wendelfeder 19 stützt sich an einem weiteren Teller 18 ab, der am umgebogenen Griffende 20 der Klemmstange sitzt. Durch Drehen des Griffendes 20 kann die Leiterplatte 1 ausser Klemmeingriff gebracht werden.
  • In den von dem Rahmen 9 und der Leiterplatte 1 eingeschlossenen Raum sind kugelförmige Granulatkörper 8 eingefüllt, die beispielsweise aus Aluminiumoxyd bestehen. Diese Granulatkörper sind an einem Band 22 aufgefädelt und arretieren die Bauelemente indem sie die Zwischenräume zwischen den Bauelementen sowie einen Teil des Raumes über ihnen ausfüllen.
  • Statt der aufgefädelten Granulatkörper können auch die ineinandergreifenden Glieder 23 einer in Figur 2 beispiel#haft gezeigten Kette in den erwähnten Raum eingelassen werden.
  • Durch die runden Löcher 12 in der Mitte des Metallbandes können zwei Rahmen größeren Durchmessers Spannschrauben oder dergleichen hindurchgesteckt werden, die den gesamten Rahmen durchspannen und verhindern, daß die Granulatkörper den Rahmen auseinanderdrücken.
  • Es sei hierbei berücksichtigt, daß das Metallband relativ dünn ist, damit es von dem Benutzer in einfacher Weise, beispielsweise unter Zuhilfenahme einer Zange in Anpassung an die Form der Leiterplatte selbst gebogen werden kann.
  • Der Gesamtaufbau von Rahmen und Klemmstücken ist so gewählt, daß das System sehr preiswert und variabel ist. Da die Granulatkörper 8 bzw. Kettenglieder 23 miteinander verbunden sind, ist gewährleistet, daß sie alle in einfacher Weise zurückgewonnen und wieder verwendet werden können.
  • L e e r s e i t e

Claims (1)

  1. ANSPRUCH Vorrichtung zum Niederhalten von Bauelementen auf einer mit Bauelementen bestückten noch unverlöteten Leiterplatte, bestehend aus einem die Leiterplatte auf deren die Bauelemente tragenden Seite umgebenden Rahmen und einem in den von der Leiterplatte und den Rahmen begrenzten Raum einzufüllendes Granulat nach Patent <Patentanmeldung P .. ... ..,), dadurch gekennzeichnet, daß die Granulatkörper (8) nach Art einer Kette auf ein flexibles Band aufgezogen oder ineinandergreifende Glieder einer Kette sind.
DE19803005349 1980-02-13 1980-02-13 Vorrichtung zum niederhalten von bauelementen aus einer mit bauelementen bestueckten noch unverloeteten leiterplatte Withdrawn DE3005349A1 (de)

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