DE3004072C2

DE3004072C2 - Verfahren zum Befestigen eines Kabelbaums an einer gedruckten Leiterplatte

Info

Publication number: DE3004072C2
Application number: DE19803004072
Authority: DE
Inventors: Ingo 3013 Barsinghausen Bahnsen; Rolf 3000 Hannover Heidrich; Richard 7017 Pattensen Meyer
Original assignee: Telefunken Fernseh und Rundfunk GmbH
Current assignee: Deutsche Thomson oHG
Priority date: 1980-02-05
Filing date: 1980-02-05
Publication date: 1985-11-14
Also published as: DE3004072A1

Description

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Das Hauptpatent betrifft ein Verfahren zum Befestigen eines Kabelbaums an einer gedruckten Leiterplatte, insbesondere bei einem Fernsehempfänger, wobei die Drähte mit Hilfe einer Schablone so ausgerichtet werden, daß an einem ersten Ende der Schablone der Kabelbaum eintritt und an einem gegenüberliegenden zweiten Ende der Schablone die abisolierten Drähte im Abstand von Löchern der Leiterplatte austreten und von der ersten Seite durch Löcher der Leiterplatte hindurchgesteckt und auf der zweiten Seite mit den Leitern verlötet werden.

Der Erfindung nach dem Hauptpatent liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, durch welches das Einstecken des Kabelbaumes in die Löcher einer Leiterplatte erleichtert wird.

Diese Aufgabe wird gemäß dem Kennzeichen des Anspruchs 1 des Hauptpatentes durch folgende Maßnahmen gelöst:

a) Auf der ersten Seite der Leiterplatte wird ein Aufsatz angebracht, der mit den Löchern der Leiterplatte deckungsgleiche und sich zum Einsteckende hin trichterförmig erweiternde Löcher aufweist,

b) der Kabelbaum wird in eine quaderförmi^e Schablone aus zwei zusammensetzbaren, schalenförmigen Teilen eingelegt, die zwischen sich die Drähte so aufnehmen, daß an einem ersten Ende der Schablone der Kabelbaum unverändert eintritt und an einem gegenüberliegenden zweiten Ende der Schablone die abisolierten Drähte des Kabelbaums im Abstand der Löcher des Aufsatzes austreten,

c) die Schablone wird in einer durch Formgebung definierten Lage .ruf den Aufsatz aufgesetzt, wobei die Drähte in die Löcher der Leiterplatte eingreifen,

d) die Schablone wird durch Auseinandernehmen der beiden schalenförmigen Teile wieder von dem Kabelbaum und dem Aufsatz abgenommen, und die Drähte werden mit den Leitern verlötet.

Der Erfindung nach der vorliegenden Zusatzanmeldung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Fädelung der einzelnen Drähte in dem Aufsatz sowie einen Knickschutz gegen Brechen der einzelnen Drähte zu gewährleisten.

Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 beschriebene Erfindung gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.

Nach der Erfindung ist der Bereich, in dem sich die Drähte der Bandleitung vor dem Einstecken in den Aufsatz befinden müssen, beträchtlich gegenüber den Löchern der Leiterplatte vergrößert, weil der obere Durchmesser der trichterförmigen Öffnungen größer ist als der der Löcher in der Leiterplatte selbst. Durch die Trichterform des Aufsatzes werden die Einzeldrähte selbsttätig in das eigentliche Loch der Leiterplatte eingeführt. Durch die besondere Ausgestaltung des Aufsatzes wird die Bandlcitung kurz vor Erreichen der endgültigen Luge festgeklemmt, so daß die Bandleitung nicht mehr aus der Leiterplatte vor dem eigentlichen Lötvorgang herausfallen kann. Durch eine besondere Ausgestaltung des oberen Endes des Aufsatzes wird ein verbesserter Knickschutz erreicht. Durch den Aufsatz wird es möglich, daß eine Bandleitung mit Leiter-Volldraht mehr als 30mal gebogen werden kann, ohne daß es zum Brechen kommt. Durch den dadurch möglichen Ersatz von Bandleitungen aus Litze durch Volldraht ergibt sich eine Materialersparnis und Qualitätsverbesserung. Eine Schrumpfung der Isolation beim Löten ist nicht mehr qualitätsmindernd. Da die Drähte im Aufsatz nicht in Berührung mit Nachbarleitern kommen können, ist die Kurzschlußgefahr verringert.

Die Erfindung wird an Hand der Zeichnungen näher

erläutert. Darin zeigt

F i g. 1 eine perspektivische Ansicht des Aufsatzes,

F i g. 2 einen Querschnitt durch den Aufsatz in Längsrichtung,

F i g. 3 einen Querschnitt des Aufsatzes in Querrichtung.

Der in F i g. 1 dargestellte Aufsatz 1 besteht im wesentlichen aus einem quarierförmigen Kunststoffteil, das einstückig hergestellt wird. An den beiden Längsseiten enthält der Aufsatz 1 zwei Haken 17 und 18. Beim Aufsetzen auf eine Leiterplatte werden die Haken 17 und 18 durch in der Leiterplatte vorgesehene Löcher gesteckt, wobei zunächst der Haken 18 durch ein Loch in der Leiterplatte vorgefäddt wird. Sobald der Ansatz des Hakens 18 hinter die Leiterplatte greift, wird der Haken 17 in ein anderes Loch der Leiterplatte gesteckt Der Haken 17 ist im Gegensatz zum Haken 18 im Bereich 16 federnd ausgebildet, so daß der Haken 17 beim Einstekken hinter der Leiterplatte einschnappen kann. Durch das Hintergreifen der Haken 17 und 18 hinter die Leiterplatte wird der Aufsatz 1 fest an der Leiterplatte gehalten.

Der Aufsatz 1 enthält mehrere trichterförmige Öffnungen 2 bis 6, deren kleinere Durchmesser sich am unteren der Leiterplatte zugewandten Seite des Aufsatzes 1 befinden. Zwischen den in einer Längsreihe angeordneten Trichtern 2 bis 6 sind Schlitze 12 bis 15 vorgesehen, die die Trichter 2 bis 6 miteinander verbinden. Die Schlitze 12 bis 15 reichen von der Oberkante des Aufsatzes 1 bis nahe der Unterseite.

In F i g. 2 ist der Aufsatz 1 in Längsrichtung geschnitten dargestellt Zwischen den Trichtern 2,3,4 sind üiie Schlitze 12,13 angedeutet die bis zu den dammartigen Erhöhungen 23 und 24 reichen. Der Aufsatz 1 ist derart auf die Leiterplatte 19 aufgesteckt, daß die Trichter 2,3, 4 sich genau über den Löchern 20,21,22 befinden. Der Durchmesser 25 der unteren öffnungen der Trichter ist etwas kleiner als der Durchmesser 26 der Löcher in der Leiterplatte bemessen. Auf diese Weise werden Toleranzen Leim Aufsetzen des Aufsatzes 1 auf die Leiteir- platte ausgeglichen, so daß verhindert wird, daß die untere öffnung der Trichter sich nicht voll mit den Löchern der Leiterplatte deckt

F i g. 3 zeigt einen Querschnitt durch den Aufsatz 1. Vom Trichter 2 führt ein Öffnungsschlitz 12 zum nachsten Trichter. Es ist zu erkennen, czQ der Schlitz 12 nicht bis zum unteren Ende des Trichters reicht, sondern nur bis zu der dammartigen Erhebung 24.

Das Einstecken der Bandleitungen erfolgt folgendermaßen: Die abisolierte Bandleitung wird von Hand in die öffnungen des Aufsatzes gesteckt Die Einzeldrähte der Bauleitung sind dabei so abisoliert, daß sie nach dem Einstecken soweit durch die Leiterplatte hindurchreichen, daß sie ausreichend verlötet werden können. Durch die Trichterform der Löcher 2 bis 6 werden die Drähte automatisch zu den Löchern der Leiterplatte hingeführt. Die Schlitze 12 bis 15, sowie die trichterförmige Gestalt der öffnungen 2 bis 6 klemmen die Isolierung der Bandleitung fest Die Klemmung der Bandleitung in den öffnungen 2 bis 6 und den Schlitzen 12 bis 15 gewährleistet, daß die Bandleitung während der Montaige bzw. der Lötung der Leiterplatte nicht herausfallen kann. Die dammartigen Erhebungen 23, 24 zwischen den Trichtern 2 bis 4 ergeben eine weitere Führung der Drähte zu den Löchern der Leiterplatte hin.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung sind die Kanten der oberen Öffnungen der Trichter abgerundet, so daß eine eingesetzte Bandleitung beim Abbiegen nicht so leicht geknickt werden kann. Es ist auch möglich, mehrere derartige Aufsätze nebeneinander anzuordnen, ebenso ist ein Aufsatz mit mehreren parallelen Öffnungsreihen denkbar.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Befestigen eines Kabelbaums an einer gedruckten Leiterplatte (19), insbesondere bei einem Fernsehempfänger, wobei die Drähte mit Hilfe einer Schablone so ausgerichtet werden, daß an einem ersten Ende der Schablone der Kabelbaum eintritt und an einem gegenüberliegenden zweiten Ende der Schablone die abisolierten Drähte im Abstand von Löchern (20—22) der Leiterplatte (19) austreten und von der ersten Seite durch Löcher (20—22) der Leiterplatte (19) hindurchgesteckt und auf der zweiten Seite mit den Leitern verlötet werden und auf der ersten Seite mit der Leiterplatte (19) is ein Aufsatz (1) angebracht ist, der mit den Löchern (20—22) der Leiterplatte (19) deckungsgleiche und sich zum Einsteckende hin trichterförmig erweiternde Löcher (2—6) aufweist, nach Patent 24 28 882, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den trichwrförmig erweiterten Löchern (2—6) Schlitze (12—15) vorgesehen sind.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die lichte Querweite der Schlitze (12 bis 15) zwischen den trichterförmig erweiterten Löehern (2 bis 6) derart gewählt ist, daß die Stege zwischen isolierten Drähten einer in die Löcher (2 bis 6) und die Schlitze (12 bis 15) eingesteckten Bandleitung in den Schlitzen (12 bis 15) festgeklemmt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze (12 bis 15) zwischen den trichterförmig erweiterten Lochern von der Oberkante (12 bis 15) nur bis zu einer wölbungsartigen Erhebung (23,24) reichen.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher der Leiterplatte (20 bis 22) in ihrem Durchmesser derart gewählt sind, daß die der Leiterplatte zugekehrten öffnungen (7 bis 11) des Aufsatzes (1) sich mit den öffnungen (7 bis 11) voll decken.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufsatz (1) durch eine Schnappverbindung an der Leiterplatte gehalten wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufsatz (1) mehrere Öffnungsreihen enthält.

7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufsatz (1) Bestandteil eines ohnehin auf der Leiterplatte vorgesehenen Aufbaus ist. so

8. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufsatz nur auf einer Seite eine Schnappverbindung enthält.

9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Übergang der der Leiterplatte abgokehrten öffnungen (2 bis 6) des Aufsatzes (1) zur Oberfläche (27) des Aufsatzes (1) einen Radius von mehr als 1 mm aufweist.