DE2947764C2 - Speichereinheit mit zusätzlicher Schreibeinheit zur Speicherzellen-Prüfung - Google Patents

Speichereinheit mit zusätzlicher Schreibeinheit zur Speicherzellen-Prüfung

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DE2947764C2
DE2947764C2 DE2947764A DE2947764A DE2947764C2 DE 2947764 C2 DE2947764 C2 DE 2947764C2 DE 2947764 A DE2947764 A DE 2947764A DE 2947764 A DE2947764 A DE 2947764A DE 2947764 C2 DE2947764 C2 DE 2947764C2
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Description

Die Erfindung betrifft eine Speichereinheit mit einer Vielzahl von Speicherzellen und mit einer Auswahlschaltung zur Ansteuerung einer der Speicherzellen, mit einer ersten Schreibeinheit, die im normalen Schreibbetrieb arbeitet, speziell eine integrierte Halbleiterspeichereinheit
Im allgemeinen wird der Arbeitsbereich einer Halbleiterspeichereinheit mit einer Vielzahl von Speicherzellen dadurch gemessen, daß man die Grenze der Funktionsfähigkeit der Speichereinheit mißt, wenn sie unter extremen Eingabebedingungen und überhöhter Spannungsversorgung betrieben wird. Bei der letztlich entstandenen Tendenz zu großer Speicherkapazität einer Speichereinheit sind Schwankungen in der Leistungsfähigkeit der hergestellten Speicherzellen unvermeidbar. Deshalb wird der Arbeitsbereich der Speichereinheit speziell für Schwankungen der Umgebungs- oder Chiptemperatur eingeengt. Unglücklicherweise versagt der oben beschriebene Test des Arbeitsbereiches bei Raumtemperatur, z. B. 25° C, oft beim Entdecken defekter Speicherzellen mit dürftigem Arbeitsbereich. In der Praxis ist es sehr schwierig, defekte Speicherzellen zu finden oder zu prüfen durch Änderung der Umgebungstemperatur. Deshalb ist es erwünscht, die defekten Speicherzellen bei Raumtemperatur zu finden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiterspeichereinheit zu schaffen mit einem elektrischen Schaltkreis, der es möglich macht, defekte Speicherzellen mit Temperaturabhängigkeit bei Raumtemperatur ausfindig zu machen.
Die Erfindung beruht auf der Entdeckung, daß solch eine defekte Speicherzelle bei Raumtemperatur einen ungenügenden Arbeitsbereich im Haltezustand hat, und daß in solch eine Zelle leicht Daten geschrieben werden können, wenn die Schreibspannung ein wenig von der normalen verschoben ist.
Zur Lösung der Aufgabe weist erfindungsgemäß die Speichereinheit der eingangs genannten Art eine zweite Schreibeinheit auf, die in einem Pseudo-Schreibbetrieb arbeitet, um die zu testende Speicherzelle mit einem Signal zu versorgen, das kleiner als der Schwellenwert ist, bei dem der Speicherinhalt einer normalen, d. h. intakten Speicherzelle geändert wird.
Ferner kann die erfindungsgemäße Speichereinheit in weiterer Ausbildung eine Schaltung aufweisen zum Testen, ob der Speicherinhalt der Speicherzelle, die mit dem Pseudo-Schreibsignal versorgt wurde, sich geändert hat oder nicht.
Zur Auswahl der Betriebsart, nämlich normaler Schreibbetrieb oder Pseudo-Schreibbetrieb, kann die erfindungsgemäße Speichereinheit einen Signalan-Schluß zur Betriebsartwahl aufweisen.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird von einer Speicherheinheit ausgegangen, bei der jede der Speicherzellen einen ersten und einen
zweiten Multiemittertransistor aufweist, deren Basis und Kollektor jeweils kreuzgekoppelt sind, und deren jeweils erster Emitter mit der direkten bzw. komplementären Bitleitung verbunden ist. Zusätzlich ist eine Vielzahl von Transistoren, deren Emitter jeweils an die direkten Bitleitungen angeschlossen sind, und eine Vielzahl von Transistoren, deren Emitter jeweils an die komplementären Bitleitungen angeschlossen sind, vorgesehen, wobei diese Transistoren mit den Multiemittertransistoren einen Schaltkreis mit Stromschaltfunktion bilden.
Dabei wird im normalen und im Pseudo-Schreibbetrieb jeweils ein direktes bzw. ein komplementäres Steuersignal an die Basis der Transistoren angelegt
Zur Erzeugung dieses Steuersignals kann die zweite Schreibeinheit zwischen der Basis des Transistors und der Steuerklemme eine erste Vorrichtung zur Spannungsverschiebung und zwischen der Basis des anderen Transistors und der Steuerklemme eine zweite Vorrichtung zur Spannungsverschiebung aufweisen.
Zusätzlich kann eine Vielzahl von Dioden zwischen den Wortleitungen und der Steuerkltmme vorgesehen sein und/oder die Eingänge eines Differenzverstärkers mit den Basen der Steuertransistoren verbunden sein.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Prüfer, einer Speichereinheit mit einer Vielzahl von Speicherzellen weist folgende Schritte auf:
Schreiben eines logischen Wertes in eine zu testende Speicherzelle durch Anlegen eines Schreibsignals mit normalem logischem Niveau an diese Zelle; Anlegen eines Pseudo-Schreibsignals, das ein logisches Niveau hat, das geringer als der Schwellenwert ist, bei dem der Speicherinhalt einer normalen Speicherzelle geändert wird, an die zu testende Speicherzelle;
Auslese des Speicherinhalts der zu testenden Speicherzelle; und
Prüfung, ob sich der Speicherinhalt, der durch den Schreibschritt in die zu testende Zelle geschrieben wurde, durch den Pseudo-Schreibschritt geändert hat.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein Blockdiagramm einer herkömmlichen Speichereinheit;
Fig.2 ein Blockdiagramm einer erfindungsgemäßen Ausführungsform einer Speichereinheit;
F i g. 3 die Wellenform zur Beschreibung der Arbeitsweise der Speichereinheit von F i g. 2, wobei
Fig.3a die Arbeitsweise der normalen Schreib- und Leseoperation und
Fig. 3b die Wellenform der Arbeitsweise des Testbetriebes (Pseudo-Schreibbetriebes) der Erfindung zeigt;
Fig.4 ein Schaltkreisdiagramm einer erfindungsgemäßen Ausführungsform zur Erzeugung der Steuersignale W'c , und W, 0;
Fig.5 ein Schaltkreisdiagramm einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Speichereinheit; und
Fig.6 ein Schaltkreisdiagramm einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Speichereinheit.
In F i g. 1 wird eine herkömmliche Speichereinheit mit bipolaren Transistoren beschrieben. Zur Erklärung wird aus Einfachheitsgründen ein Speicherfeld von 2 Zeilen χ 2 Spalten benutzt. Von diesen Speicherzellen Cn, Cn, C21 und C22 weist als Beispiel die Speicherzelle Cn zwei Lastwiderstände /?ound R\ und zwei Multiemitter-Transistoren Q>i und Qm auf, Diese Transistoren Qa\ und Ou sind kreuzgekoppelt in der Weise, daß die Basis des einen Transistors mit dem Kollektor des anderen verbunden, während der Kollektor des ersteren mit der Basis des anderen verbunden ist In der Speicherzelle Q\ sind die Emitter £3 bzw. £3 dieser Transistoren mit Bitlinien Da bzw. D\ verbunden und die Emitter Eo und £Ί gemeinsam mit einer Leitung Vv",, die sie mit der Stromquelle IH] verbindet Die übrigen Speicherzellen C|2, C2| und C2I haben jedoch jede den gleichen Aufbau wie die Speicherzelle Cu. Deshalb wird für die übrigen keine Erklärung gegeben.
Eine Reihenauswahlschaltung 1 enthält einen Transistor Qn, dessen Emitter mit der Reihenleitung W1, auch Wortleitung genannt, und dessen Basis mit der Anschlußklemme Wr 1 verbunden ist, einen Transistor Q\2, dessen Emitter mit der Reihenleitung W2 und dessen Basis mit der Anschlußklemme Wt 2 verbunden ist, und ein Paar von Stromquellen IH\ und IH2. Die Reihenauswahlschaltung 1 in diesem Aufbau versorgt wahlweise die Reihenleitungen Wi oder W2 mit Spannung.
Eine Spaltenauswahlschaltung 2 enthält die Transistoren Q21 bzw. Q22, deren Emitter mit den Bitleitungen Do bzw. D\ verbunden sind, und deren Basis gemeinsam an der Anschlußklemme D5 \ liegt, und Transistoren Q>i bzw. Q^, deren Emitter mit den Bitleitungen D2 bzw. Dz verbunden sind, und deren Basis an der Anschlußklemme D5 2 liegt
Eine Lese-Schreibsteuerschaltung 3 enthält einen Transistor Q3U dessen Emitter mit der Bitleitung Da verbunden ist, die mit dem Transistor Qo\ der Speicherzelle Cu zusammenwirkt, dessen Emitter auch damit verbunden ist, um einen Schaltkreis mit Stromschalteigenschaften zu bilden. In gleicher Weise sind die Transistoren Q32, Qu und Qm mit ihrem Emitter mit den Bitleitungen D\, D2 und D1 verbunden, die mit den Transistoren, deren Emitter auch mit den Bitleitungen D1, D2 und Di verbunden sind, zusammenarbeiten, um einen gleichen Schaltkreis zur Stromschaltung zu bilden. Die Schreib- bzw. Leseoperation in bzw. aus der Speicherzelle wird mit Hilfe einer Stromschaltlog.k durchgeführt, durch Benutzung von Steuersignalen Wco und WC|. Zu dieser Zeit ist eine Spannungsquel-Ie mit hohem Potential an die Klemmen a und b, die mit dem Eingang eines Operationsverstärkers 4 verbunden sind, gelegt.
Zum Beispiel wird beim Schreiben einer »0« in die Speicherzelle Cn ein Signal mit hohem Niveau an die Reihenauswahlklemme Wn und ein Signal mit niedrigem Niveau an die Spaltenauswahlklemme D5 1 angelegt. An die verbleibenden Eingangsklemmen Wt2 und D5 2 werden gleichzeitig Signale angelegt mit einem »Nicht-Auswahk-Niveau. Auf diese Weise werden die Sign:ie mit niedrigem bzw. hohem Pegel an die Auswahlleitungen D5 1 und Wn angelegt, um die Speicherzelle Cn auszuwählen. Dann wild an die Schreibklemme Wci ein Signal mit niedrigem Niveau angelegt und an die Schreibklemme Wco ein Signal mit hohem oder miitelhohem Niveau, um dadurch einen Strom durch den Emitter £2 fließen zu lassen.
Für die Leseoperation werden die Reihen- und Spaltenleitungen auf die gleiche Weise ausgewählt wie bei der oben beschriebenen Schreiboperation. Es wird aber an die Eingangsklemmen Wr 1 und Wc0 ein Signal mit mittelhohem Niveau angelegt. Wenn eine Speicherzelle nicht ausgewählt ist, fließt ein Haltestrom IH für die einzelne Zelle durch den Lastwiderstand Ra oder R\ des
leitenden Transistors. Wenn die Speicherzelle angesteuert ist, fließen der Haltestrom /» und ein Bitstrom Inn (oder ln\) durch den Lastwiderstand. So wird die Speicherzelle, wenn sie nicht angesteuert ist, nur durch die Haltespannung Vfl - R0 χ /«(oder/?! χ ///) gehalten. Um ein irrtümliches Schreiben in die Speicherzelle Ci\ zu vermeiden, wenn die Schreiboperation in die Speicherzelle Cn vorgenommen wird, muß das niedrige Niveau an der Schreibklemme WcQ fWrl) viel höher sein, als das Niveau, welches um die Haltespannung Vn kleiner ist als das niedrige Niveau der Reihenauswahlklemme Wr ι (Wti). Und es muß im wesentlichen gleich dem normalen niedrigen Niveau an der Reihenauswahlklemme WT \ ( W1 j) sein.
Das Problem ist. daß Speicherzellen mit einer abnorm niedrigen Haltcspannung sich unter den Speicher/eilen befinden, die das Speicherfeld bilden. Solche Speicherzellen arbeiten bei Raumtemperatur oft normal, obwohl sie bei Betrieb in einem großen Temperaturbereich anormal arbeiten. Aus diesem Grunde gab es nie eine Methode, solche defekten Zellen bei Raumtemperatur effektiv zu lokalisieren.
Der Frfindder hat entdeckt, daß Speicherzellen, die bei Raumtemperatur normal arbeiten, ihren Zustand bei OC irrtümlich invertieren. Das liegt an der Tatsache, daß mindestens einer der Transistoren, die solch eine Speicherzelle bilden, eine Basisemitterspannung Vm hat. die um einen absoluten Betrag von etwa 2OmV größer ist als die einer normalen Zelle. Das irrtümliche Invertieren des Zellenzustandes tritt speziell dann auf. wenn der Transistor mit der höheren Spannung Vfl/ leitend ist. Dies soll genau untersucht werden für den Fall, daß A-/ (eine positive ganze Zahl) .Speicherzellen mit der Wortleitting (W) verbunden sind, und daß in einer dieser Speicherzellen einer der Transistoren eine große Basiseniittcrspannung Vp1 hat. Wenn alle A/ Speicherzellen normal arbeiten, wird jede Zelle durch den Haltestrom //,„;,/A/ gehalten, der !A/des gesamten Stroms />,,,/„' der Stromquelle (IH]) ist. Zu diesem Z.eitpunkt ist die Haltespanming Vn jeder Speicherzelle ungefähr V/, = R χ /lS,,yM (R ist der Wen des luftwiderstandes jeder Speicher/eile). Wenn die Spannung VW des Transistors einer dieser Speicherzelle/l groß ist. ist die Haltcspannung dieser Speicherzelle um die Spannung reduziert, um die die Spannung Vm größer ist als die normale. Die Haltespannung der verbleibenden A/ — I Speicherzellen bleibt ungeändert.
Als Folge wird, wenn die Speicherzelle mit der reduzierten Haltespannung einer Leseoperation bei Raumtemperatur unterzogen wird, der Inhalt der Speicherzelle invertiert oder es werden Daten irrtümlich in sie geladen, obwohl sie nicht angesteuert ist.
In den F i g. 1. 3a und 3b wird eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Speichereinheit beschrieben. Die erfindungsgemäße Halbleiterspeichereinheit benutzt einen Pseudo-Schreib-Steuerschaltkreis 5. der in Übereinstimmung mit dem Niveau eines Signals an der Steuerklemme TC ein Schreibsignal VV;-„ und VV1-; produziert. Das Schreibsignal W'c0 und Wc, wird an die Basis der Transistoren Qi\ und Qi2 angelegt. Wenn speziell das Signal an der Anschlußklemme T- ein logisches »1« (hohes Niveau) ist produziert der Steuerschaltkreis 5 die Signale W'c0. W... mit den Niveaus für Pseudo-Schreibbetrieb. der später beschrieben wird. Wenn das Signal an der Klemme T- ein logisches »0« (niedriges Niveau) ist produziert der Steuerschaltkreis 5 die Signale W^ound Η';., mit einem Niveau für normalen Schreibbetrieb wie in F i g. 1.
In F i g. 3a wird der normale .Schreibbetrieb besehneben. Im normalen .Schreibbetrieb ist das Signal an der Klemme T1 ein logisches »0«. Während der Lesez.eit Tk \ liegen die Steuersignale VV, 0 und VV1.1 auf mittlerem Niveau. Zu diesem Zeitpunkt ist der Transistor Q12 nichtleitend und das Potential Cm an seinem Kollektor liegt auf hohem Niveau, während der Transistor Q>\ teilend ist mit einem niedrigen Potential Qi an seinem Kollektor. Während der Schreibzeit T» liegt dann das Steuersignal VV1. n auf hohem Niveau und das Signal VV1., auf niedrigem. Entsprechend ist das Basispotential (W<n) des Transistors Qn hoch, um dadurch den transistor Qw anzuschalten und den Transistor Qn\ auszuschalten. Zur gleichen Zeit wird der Transistor Qu ausgeschaltet, da das Signal W1- niedrig ist. während der Transistor Q^ angeschaltet wird. Als Folge wird der Zustand der Speicherzelle Cn umgekehrt und der umgekehrte Zustand wird während der darauffolgenden Leseperiode In »aufrechterhalten
Der erfindungswesentliche Pseudo-Schreibbetrieb wird in Fig. 3b beschrieben. Angenommen der Transistor Qw der angesteuerten Speicherzelle sei angeschaltet, während der Transistor Q^) ausgeschaltet ist. Während der folgenden Pseudo-Schreibzeit liegt das Steuersignal VV1-O auf hohem Niveau. F.ntsprechend ist das Basispotential des Transistors Qw höher als das Koilektorpotential G> des Transistors Q02. In diesem Fall·: habe der Transistor Qn: die abnormal große Basisemitterspannung Vflf. Solch ein großes VR, reduziert die Potentialdifferenz zwischen Gm und Cm. d. h. die Haltespannung. Als Folge ist der Transistor Qn eingeschalte' während der Transistor Q^\ ausgeschaltet wird. Zu diesem Zeitpunkt ist. wenn das Niveau des Steuersignals VV1 , so bestimmt ist, daß Daten in eine Speicherzelle mit normaler Haltespannung nicht geschrieben werden, aber in eine Speicherzelle mit einer sehr kleinen Haltespannung, d. h. wenn das Potential des Steuersignals VV1 . so ausgewählt ist daß es ungefähr gleich der abnormalen Haltespannung der defekten Speicherzelle ist. der Transistor Qn: leitend, um ein inverses Schreiben in die Speicherzelle zu erlauben, wenn die Speicherzelle eine Haltespannung hat. die kleiner ist als das abnormale Haltepo:ential. wie durch die Kollektorspannung Oy angezeigt ist.
Andererseits wird, wenn die Speicherzelle eine normale Haltespannung hat. der Transistor Q^ nicht leitend gehalten, und der Inhalt der Speicherzelle wird nicht invertiert, wie durch das normale Kollektorpotential Gi angedeutet ist.
Wie oben beschrieben, sind beim Test der Speichereinheit die Niveaus der Signale W'c 1 und W'co wählbar zwischen dem normalen Niveau (F ig. 3a) und dem oben erwähnten Testniveau in Abhängigkeit von dem externen Signal an der Klemme TC Bei normalem Niveau wird das logische »1« oder »0« in alle Speicherzellen der Speichereinheit geladen. Dann werden die Niveaus W'rl und W'c2 auf das Testniveau umgeschaltet und es wird ein Inhalt, der das inverse des durch das normale Niveau geladenen Inhaltes ist. im Pseudo-Schreibbetrieb (Fig. 3b) in die Speicherzellen geschrieben. Danach werden die Inhalte aller Speicherzellen durch den normalen Pegel der Signale W1-; und W'co ausgelesen. Die Inhalte der Speicherzellen einer Speichereinheit mit Speicherzellen, die eine normale Haltespannung haben, sind in diesem Falle nicht geändert In einer Speichereinheit mit defekten Speicherzellen mit abnormaler Haltespannung sind die Inhalte, die aus den defekten Speicherzellen ausgelesen
werden, invertiert. In Abhängigkeit vom Tesiergebnis können Speichereinheiten mit defekten Speicher/eilen entdeckt und dadurch ausgesiebt werden.
Um ilen "Test der Speichereinheit effektiver durch Khren zu können, muß das Niveau der Signale H''. ,,(\\\ .). d.is zur Test/eit hoch ist. höher gesetzt werden als das hohe Niveau (zur Zeit der Auswahl) des Signal- an der Klemme Vl'/ : (W1:). so daß der Strom /;> nicht in den !eilenden Transistor der Speicherzelle abgeleitet wird Wti',,1 der Strom //> in die Zelle abgeleitet wird, taucht ein großer Spannungsabfall über dem Kollektorwider stand des leitenden Transistors auf. Dieser Haltespan niingsabfall verhindert das Pseudo Sem eiben in die (!«■fekte Zelle.
In ΙΊ g. 4 ist eine Ausfiihrungsfonn e'nes Schaltkret ses zur Produktion der Steuersignale U ; und Vl .. im Pseudo Schreibbctrieb ge/eigt. Wie gezeigt, ist ein Transistor Ov und der F.niitterwidei stand W1 /wischen Masse und einer Spannungsquclle \'m eingefügt, um eini " Fmiticrfolgcr-Sehalikrcis zu bilden. Fin Pegclgebei ii/isi vorgesehen, mn cm Sigiui! \<iu « iiiiivi eise /w et Werten an die Basis des Transistors 0, zu liefern. Im Pegclgeber 10 sind die Widerstände Kn und W, in Reihe /wischen Masse und der Spannungsquelle — V'».·· geschaltet und der Widerstand Wu liegt parallel /um Transistor Qp. Die Basis des Transistors 0« wird durch den Widerstand Rn vorgespannt und ist mit der Ausgangsklemme TC verbunden. In dieser Schaltung wird der Transistor Ot durch das F'.mitterpotcntial des Transistors Qh. welches in Abhängigkeit von Leitfähigkeit oder Nichtleitfähigkeit des Transistors Qi, sieh ändert, gesteuert. Im normalen Schreibbetrieb liegt /. B. die Steuerklemme TC frei oder auf — V'/.' oder »0.. Niveau, um den Transistor Qn anzuschalten. Zu diesem Zeitpunkt liegt an der Basis des Transistors O1 die Spannung, die durch das Widerstandsverhältnis der Transistoren W« und W( bestimmt ist. Die Leitfähigkeit des Transistors 0< zu diesem Zeitpunkt ist klein, so daß das Niveau des Signals VV", , ungefähr — \'m ist. Im Pseudo-Schreibbetrieb wird der Transistor 0« durch Erden der Anschlußklemme TC geschaltet. Als Folge steigt das Basispotential des Transistors Ot und der Widerstand des Transistors Q.\ wird klein. Deshalb wird das Niveau des Signals Wc \ in Abhängigkeit vom Widerstand K, kleiner als — Vw,
Auf diese Weise wird das Niveau des Steuersignals W1 ι gesteuert. Dies wird in gleicher Weise auf das Steuersignal Wc0 angewendet. Es ist klar, daß das Hilfsmittel zur Erzeugung der Steuersignale W, , und Wen nicht auf den Schaltkreis IO von Fig. 4 begrenzt ist. Zur Steuerung des Testniveaus kann ein zusätzliches Testdämpfungsglied an der Klemme TC vorgesehen werden oder es kann ein zusätzlicher dritter Niveauwert produziert werden an einer Anschlußklemme, die im Pseudo-Schreibbetrieb nicht benutzt wird oder an einer Chipauswahl der Anschlußklemme mit Festpegelsignal, einer Ausgangskiemme oder ähnlichem.
Deswegen können defekte Speicherzellen mit abnor maler Haltespannung wirksam entdeckt werden, auch wenn die Speichereinheit im Herstellungsstadium einem Mikroplättchens ist oder in die Verpackung gepackt ist.
In Fig. 5 wird eine andere Ausführungsform c'er erfindungsgernäßen Halbleiterspeichereinheit beschrieben. In dieser Ausführungsform wird die Ausleseklemme C>L 7 gleichzeitig ais S'euerkiemme 7~rbenutzt. Eine an die Aus-gangsklenrr.e Oi Tangelegte Sn^rirrjng. die gröi'-er a's die Durchh-ruri-sspanr-·:-/ eir-er Zerordiode ZD'si. v.:r;:''ei einen Tr1!-:v-.siT ·'.>- Js S:r:~-c.-X-. -.-■..
so dall ein Stromschallerschallkreis rr.it der. Transistoren (.J-, und (J.,, ai Arbeils/iistand ver'-et/t wird. Die Kollektoren der Transistoren (J-,-, und (.A-,, sind jeweils im' der l.mitlern der Transistoren Q und Q\* ah Ai. .LMiigMeil des Dateiieingaheschallkrriscs 20 gekop I' !t. Von den T.mittern der Transistoren Q^ und Qvwerdendie Steuersignale Il\ .,und H", abgeleitet Line Kombination von drei Transistoren (Ju mit Widerstand Kvi, Q- mit Widerstand R1, und ςλ, mit Widerstand R,> arbeitet als Konstantstromquelle. Die Basis der Transistoren Qm, Q^ und Q^ wird mn einer konstanten Spannung von einer Reihenschaltung aus dem Widc-r-Mand W-; und den Dioden D-, und l\ versorg!. Tr.nr.islor Q*. und Widerstände R^ und W-: bilden einen Stabilisie riingsscha'tkrcis zum Testhalten der konstanten Spannung. Im Pseudo-.Sehieibbcliijb werden die oben genannten drei Konstanistroinquellen durch Festhalten der konstanten Spannung auf niedrigem Niveau inakti. ler;, da der "Transistor (Λ,; leitfähig gemacht wird als Antwort auf das hohe Niveau an der Kathode der Dioue χ'/λ wriiiic-iiu CMtC" KoitM.tiiisiιottnjueüe aus uem Transistor Q-,i und Widerstand K11 aktiviert wird als Antwort auf einen Pegel an der Verbindungsslelle /wischen dem Widerstund Kyiiindder Diode D,. Hier ist der KoMstantstromwert der Konslantstromqucllc aus dem Transistor Q1 und Widerstand W11 kleiner gesetzt als der der Konstantstromqiielle aus dem Transistor Qu und Widerstand W-,4. Der Betrag des konstanten Stroms der Quelle aus Transistor Qm und Widerstand Km kann in einem gewissen Bereich gesteuert werden durch die Steuerung der konstanten Spannung an der Verbindung /wischen Widerstand K^ und Diode D) an der Klemme Ol T In der oben genannten Bauweise sind, wenn das Niveau an der Ausgangskiemme Oi/7' unterhalb der Zusaninienbruchsspannung der Zenerdiode ZD liegt, d. h. im normalen .Schreibbetrieb, die Transistoren Om. ςλ; und CV: ausgeschaltet und folglich wird ein Signal, das an der Fingangsklemmc I)1n liegt, an die Basis der Transistoren On und Oi; als Signale VV1 η und VV1 , mit normalem Niveau (siehe T i g. 3a) weitergcleitet über einen Stromschalt-Schaltkreis aus den Transistoren Q^,. Q^ und Om und den T'.mitterfolgertransistoren O^ und 0*. Im Pseudo-Schreibbetrieb hingegen wird an die Klemme OUT eine Spannung, die größer ist als die Durchbruchsspannung der Zenerdiode ZD. angelegt, um den Transistor Ot,: anzuschalten, um den konstanten Spannungswert, der durch die Dioden Ds und Dt, bestimmt ist. auf niedrigem Niveau festzuhalten, und folglich werden die Transistoren Qm. Os- und Qs* ausgeschaltet. Gleichzeitig wird der Transistor Qt, leitend gemacht, um die Transistoren Q-^ und Ow1 zu aktivieren. So werden Testniveaus, die als Signale VV1.0 und Wc 1 geliefert werden, durch Verschieben der ■Zmitterspannung der Transistoren O55 und O^ durch die Transistoren Qy, und Q,\ und durch Verschieben der Kollektorspannung der Transistoren Ο51 und Q52 durch den Transistor O53 erzeugt.
In Fig.6 wird eine weitere Ausführungsform der erfmdungsgemäßen Speichereinheit beschrieben. Ein Dateneingangsschaltkreis 61 enthält eine logische Stromschaltung, die die Transistoren Qn und Qr2 und die Emitterfolgertransistoren Qj3 und O;» enthält, von deren Emittern die Schreibsteuersignale Wcf> und W'r, abgeleitet werden. Zwischen dem Emitter der Transistoren Or? und Qri und der Steuerklemme 7c sind Schaltkreise 211m Niveauverschieben angeordnet die 3uc den Transistoren O-- und Widerstand R<- und Rf: h/'^ drn Tr:ii:vMO;eri Q--. ufid Wide! Märt ■"! f?· 1 und F^:
bestehen. Die Dioden DS\ und D.S'j sind zwischen den Wortleitungen W, und VV, und der Anschlußklemme TC angeordnet. In dieser Ausführungsform versetzt ein hohes Niveau an der Klemme TCdie Speichercinheit in die Pseudo-Schreibbetriebsart. in der alle Wortleitungen durch die Dioden ÜS\ und DS2 auf ein Aiiswahlni-
10
veau gesetzt werden und das Niveau W1 η und VV', 1, besonders das niedrigere von diesen, wird durch die Schaltung 60 verschoben, wie in Fig. 3b gezeigt ist. In dieser Ausführungsform werden alle Speicherzellen dem Testmodu·; gleichzeitig ausgesetzt.
Hierzu 6 Blatt Zeichnungen

Claims (9)

Patentansprüche:
1. Speichereinheit mit einer Vielzahl von Speicherzellen und mit einer Auswahlschaltung zur Ansteuerung einer der Speicherzellen, mit einer ersten Schreibeinheit, die im normalen Schreibbetrieb arbeitet, dadurch gekennzeichnet, daß eine zweite Schreibeinheit (5), die in einem Pseudo-Schreibbetrieb arbeitet, vorgesehen ist, um die zu testende Speicherzelle (Cu) mit einem Signal (Wc ι) zu versorgen, das kleiner als der Schwellenwert (Ca\) ist, bei dem der Speicherinhalt einer normalen Speicherzelle geändert wird.
2. Speichereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner eine Schaltung zum Testen, ob der Speicherinhalt der Speicherzelle, die mit dem Pseudo-Schreibsignal (W'c i) versorgt wurde, sich geändert hat oder nicht, enthält.
3. Speichereinheit nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Signalanschluß (TC) zur Betriebsartwahl aufweist, der eine der Betriebsarten, nämlich normalen Schreibbetrieb oder Pseudo-Schreibbetrieb auswählt
4. Speichereinheit nach Anspruch 3, bei der jede der Speicherzellen einen ersten und einen zweiten Multiemittertransistor aufweist, deren Basis und Kollektor jeweils kreuzgekoppelt sind, und deren jeweils erster Emitter mit der direkten bzw. komplementären Bitleitung verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich eine Vielzahl von Transistoren (Qn, Qn) enthält, deren Emitter jeweils an die direkten Bitleitungen (Do, Eh) angeschlossen sind, und eine Vielzahl von Transistoren (Q12, Qm), deren Emitter jeweils an /je komplementären Bitleitungen (Du Dj) angeschlossen sind, wobei diese Transistoren mit den Muitienr-.tertransistoren jeweils einen Schaltkreis mit Stromschaltfunktion bilden.
5. Speichereinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß im normalen und Pseudo-Schreibbetrieb ein direktes und ein komplementäres Signal an die Basis der Transistoren (Qn, Q32, Qn, Qn) angelegt wird.
6. Speichereinheit nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Schreibeinheit (5) zwischen der Basis des Transistors (Qu) und der Steuerklemme (TC) eine erste Vorrichtung (10) zur Verschiebung der Spannung und zwischen der Basis des Transistors (Qn) und der Steuerklemme (TC) eine zweite Vorrichtung zur Verschiebung der Spannung enthält.
7. Speichereinheit nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich eine Vielzahl von Dioden (DS\, DSi) zwischen den Wortleitungen (W1, W2) und der Steuerklemme (TQenthält.
8. Speichereinheit nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingänge eines Differenzverstärkers mit den Basen der Transistoren (Qu bzw. Qn) verbunden sind.
9. Verfahren zum Prüfen einer Speichereinheit mit einer Vielzahl von Speicherzellen, dadurch gekennzeichnet, daß es aus folgenden Schritten besteht:
Schreiben eines logischen Wertes in eine zu testende Speicherzelle durch Anlegen eines Schreibsignals mit normalem logischem Niveau an diese Zelle;
Anlegen eines Pseudo-Schreibsignals, das ein logisches Niveau hat, das geringer als der Schwellenwert ist, bei dem der Speicherinhalt einer normalen Speicherzelle geändert wird, an diese zu testende Speicherzelle;
Auslese des Speicherinhalts der zu testenden Speicherzelle; und
Prüfung, ob sich der Speicherinhalt, der durch den Schreibschritt in die zu testende Zelle geschrieben wurde, durch den Pseudo-Schreibschritt geändert hat
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4022157A1 (de) * 1989-07-13 1991-01-24 Mitsubishi Electric Corp Statische halbleiterspeichereinrichtung und steuerungsverfahren fuer diese

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6047666B2 (ja) * 1981-01-29 1985-10-23 富士通株式会社 半導体記憶装置の書込み方式
US4612630A (en) * 1984-07-27 1986-09-16 Harris Corporation EEPROM margin testing design
JP2559028B2 (ja) * 1986-03-20 1996-11-27 富士通株式会社 半導体記憶装置
KR920003269B1 (ko) * 1990-05-04 1992-04-27 삼성전자 주식회사 듀얼 포트 메모리소자의 모우드 전환방법
US5367472A (en) * 1991-10-16 1994-11-22 Alps Electric Co., Ltd. Keyboard testing methods and apparatus
US5459733A (en) * 1992-03-20 1995-10-17 National Semiconductor Corporation Input/output checker for a memory array
US5883844A (en) * 1997-05-23 1999-03-16 Stmicroelectronics, Inc. Method of stress testing integrated circuit having memory and integrated circuit having stress tester for memory thereof
WO2002091385A1 (en) * 2001-05-07 2002-11-14 Advanced Micro Devices, Inc. Molecular memory cell
US6627944B2 (en) 2001-05-07 2003-09-30 Advanced Micro Devices, Inc. Floating gate memory device using composite molecular material
CN100403450C (zh) * 2001-05-07 2008-07-16 先进微装置公司 具有自组装聚合物薄膜的内存装置及其制造方法
KR100895901B1 (ko) * 2001-05-07 2009-05-04 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드 메모리 효과를 갖는 스위치 요소
WO2002091495A2 (en) * 2001-05-07 2002-11-14 Coatue Corporation Molecular memory device
AU2002340795A1 (en) 2001-05-07 2002-11-18 Advanced Micro Devices, Inc. Reversible field-programmable electric interconnects
US6806526B2 (en) 2001-08-13 2004-10-19 Advanced Micro Devices, Inc. Memory device
US6992323B2 (en) 2001-08-13 2006-01-31 Advanced Micro Devices, Inc. Memory cell
US6768157B2 (en) 2001-08-13 2004-07-27 Advanced Micro Devices, Inc. Memory device
US6858481B2 (en) * 2001-08-13 2005-02-22 Advanced Micro Devices, Inc. Memory device with active and passive layers
US6838720B2 (en) * 2001-08-13 2005-01-04 Advanced Micro Devices, Inc. Memory device with active passive layers
KR100433407B1 (ko) * 2002-02-06 2004-05-31 삼성광주전자 주식회사 업라이트형 진공청소기
US7012276B2 (en) * 2002-09-17 2006-03-14 Advanced Micro Devices, Inc. Organic thin film Zener diodes
TW577194B (en) * 2002-11-08 2004-02-21 Endpoints Technology Corp Digital adjustable chip oscillator
WO2011001562A1 (ja) 2009-06-30 2011-01-06 パナソニック株式会社 半導体集積回路
KR20190086175A (ko) * 2018-01-12 2019-07-22 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS588079B2 (ja) * 1974-03-29 1983-02-14 株式会社日立製作所 ハンドウタイメモリ
JPS50134738A (de) * 1974-04-15 1975-10-25
JPS5279738A (en) * 1975-12-26 1977-07-05 Hitachi Ltd Semiconductor memory unit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4022157A1 (de) * 1989-07-13 1991-01-24 Mitsubishi Electric Corp Statische halbleiterspeichereinrichtung und steuerungsverfahren fuer diese

Also Published As

Publication number Publication date
DE2947764A1 (de) 1980-06-12
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JPS631676B2 (de) 1988-01-13
JPS5589980A (en) 1980-07-08

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