DE2946726A1 - Leiterplatte mit starren und flexiblen bereichen und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Leiterplatte mit starren und flexiblen bereichen und verfahren zu deren herstellung

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DE2946726A1 DE19792946726 DE2946726A DE2946726A1 DE 2946726 A1 DE2946726 A1 DE 2946726A1 DE 19792946726 DE19792946726 DE 19792946726 DE 2946726 A DE2946726 A DE 2946726A DE 2946726 A1 DE2946726 A1 DE 2946726A1
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Description

RGPC-53
"Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung"
RUWEL-WERKE Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH
130021/0645
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen, deren Leiterzüge aus film- oder folien- bzw. drahtförmigem Material wie Kupfer bestehen.
Zum Herstellen von Leiterplatten nach Art gedruckter Schaltungen mit starren und flexiblen Bereichen ist bereits aus der DE-AS 26 57 212 bekannt, zunächst starre Leiterplatten sowie flexible Schaltungen herzustellen und diese sodann zu einer aus starren und flexiblen Bereichen bestehenden Leiterplatte zusammenzusetzen. Dies führt nicht nur zu einem aufwendigen Herstellverfahren, sondern weist auch den schwerwiegenden Nachteil auf, daß die so hergestellten Leiterplatten bei der Weiterverarbeitung, wie z.B. dem Bestücken und Löten, keine mechanische Einheit darstellen, was diese Arbeitsgänge außerordentlich kompliziert.
Aus der DE-AS 26 57 2"2 ist auch bereits bekannt, starre und flexible Bereiche aufveisende Leiterplatten durch Verpressen von starren und flexiilen Einzellagen mittels im in der fertiggestellten Leite rplatte flexiblen Bereich ausgesparten Verbundlagen, wie Prepregs, dergestalt herzustellen, daß eine oder beide Außenlagen aus starrem Lagenmaterial entlang der oder den Trennlinien zwischen flexiblem und starrem Bereich zunächst vor dem Verpressen auf der, in Bezug auf die fertiggestellte Schaltung, Innenseite und nach dem Verpressen auf der Außenseite mit Nuten versehen werden, und daß die Bereiche zwischen den Nuten in einem späteren Zeitpunkt, beispielsweise nach dem Bestücken und Löten, herausgebrochen werden.
130021/0 6 AS
Als besonders nachteilig bei diesem bekannten Verfahren hat sich erwiesen, daß zunächst vom Leiterplattenhersteller die Außenlagen vor dem Vorpressen mit einer, beispielsweise der halben Materialstärke entsprechenden Nut versehen werden müssen, und daß sodann, nach dem Fertigstellen der Leiterplatte, von außen her eine korretpondierende Nut ausgeführt werden muß, um das starre Lagenmeterial aus den flexiblen Bereichen entfernen zu können. Dies stellt nicht nur ein aufwendiges Herstellverfahren dar; soll der Vorteil einer bei der Bestückung und beim Lötvergang starren Leiterplatteneinheit erzielt werden, so ist es erforderlich, daß der zweite Nutungsvorgang erst nach dem Bestücken und Löten vorgenommen wird, also nicht mehr als Teil der Leiterplattenherstellung, sondern vom Benutzer der Leiterplatten.
Des weiteren ist aus der oben genannten DE-AS 26 57 212 bereits bekannt, die Nut von außen derart auszuführen, daß die starren Außenlagen nicht vollständig durchtrennt werden und so der Teil der starren Außenlage(n) über dem flexiblen Teil durch Stege bzw. durch eine dünne, stehengebliebene Schicht der Außenlage(n) mit dem starren Schaltungsteil verbunden bleibt.
Nach dem Bestücken und Löten wird dann der den flexiblen Schaltungsbereich bedeckende Teil der starren Lage(n) durch Brechen der Stege bzw. der stehengebliebenen Schicht abgetrennt und entfernt.
Um die Bruchstege bzw. die stehengebliebene Materialschicht zu brechen, bedarf es einer Knickbeanspruchung des Materials. Damit zwangsläufig verbunden ist auch eine unerwünschte Knickbeanspruchung der vom starren in den flexiblen Schal-
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tungsten reichenden Leiterzüge, was zu Uberdehnungen und zu mechanischen und elektrischen Fehlern bei der Fabrikation und vor allem im späteren Gebrauch Anlaß gibt.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Leiter platten aus starren und flexiblen Bereichen in einfacher und wirtschaftlicher Weise herzustellen, die frei von den angeführten Nachteilen sind.
j fa
-ee- —rejS—de-ftzum Herstellen von eine oder mehrere Leiterbildebenen aufweisenden Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen/starre^ und flexible,, Einzellagen unter Ausschluß der Bei?e4cL=£- - ee±te¥?±att<s~£lxtt±- J^ee■β-4MΓl·4βft7- e-, a^die starre bzw. starren Lage(n) an der oder den Trennlinie(n) zwischen starren und flexiblen Bereichen* vollkommen durchgetrennt +texuorOTw~ die nicht von flexiblem «Lagenmaterial gebildete(n) Außenseite(n) - o mit/Tolie-fn-)·/ bedeckt und —ese ■Ve*s4ielfungs£olie (n.) verbunden -, -e- die »Folie (Ii) mindestens ini g zwischen flexiblen» -e-eee Leiterzügejii d, Arad-4*ß sodann die >> ., τι,ιη ■ und flexible^) Lagety meo rnnn,ηi zu einem späteren Zeitpunkt e-ec Aeer Folie(n) eirtgr er Trennlinie (n) in—die- avt&- —f-lxible^-eei^eichen-besedee
130021/0645
ORIGINAL INSPECTED
In bestimmten Fällen hat es sich als zweckmäßig erwiesen, voneinander räumlich getrennte, in der fertigen Leiterplatte starre Leiterplattenbereiche bildende Bereiche der starren Lage(n) untereinander bzw. mit ir der fertigen Leiterplatte nicht mehr vorhandenen Hilfsbereichen der starren Lage(n) vermittels von Stegen unter vollständiger Aussparung der Trennlinien zwischen starren und flexiblen Bereichen derart zu verbinden, daß diese in ihrer Lage während der Herstellung bzw. Weiterverarbeitung der Leiterplatte starr fixiert sind, wobei diese Stege zu einem späteren Zeitpunkt, vorzugsweise nach dem Bestücken und Löten, entfernt bzw. gebrochen werden* Da die Bereiche der Trennlinien vollkommen frei von Bruchstegen bleiben können, ergibt sich dann beim Wegbrechen jener Stege auch keine Knickbelastung von Leiterzügen und/ oder flexiblem Lagenmaterial.
Zweckmäßigerweise wird das Verbinden der Lagen in an sich bekannter Weise durch Einwirkung von Wärme und Druck vorgenommen, wobei in der Regel Verbundfolien, beispielsweise sogenannte "Prepregs", benutzt werden, die in den in der fertigen Leiterplatte flexiblen Teilen entsprechenden Bereichen mit Aussparungen versehen sind.
Als Folienmaterial besonders geeignet haben sich Kunststoff-Folien wie beispielsweise Polyimid oder Polyester-Folien erwiesen. Es können jedoch auch Metall-, vorzugsweise Kupferfolien ebenso wie Metall-, beispielsweise Kupfer-kaschierte Kunststoff-Folien erfindungsgemäß verwendet werden.
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Nach dem Verbinden der Einzellagen untereinander und mit der bzw. den Versteifungsfolie(n) ergibt sich eine in sich praktisch starre Einheit, die es ermöglicht, beim Transport bzw. der Weiterverarbeitung alle Belastungen der Übergangsstellen zwischen flexiblen und starren Schaltungsteil(en) ebenso wie sonstige Beschädigungen unbeschadet zu überstehen. Weiterhin können die starren Einheiten in einfacher Weise, entsprechend üblichen starren Leiterplatten mit Bauteilen bestückt und in allen üblichen Verfahren, beispielsweise im Massenlöt- (Tauchoder Schlepp-) Verfahren weiterverarbeitet werden.
Zum Fertigstellen der aus flexiblen und starren Bereichen bestehenden Leiterplatten wird schließlich die Folie bzw. werden die Folien entlang der Trennlinien zwischen den Bereichen aufgetrennt, worauf der b?w. die darunter liegende(n) Teile(n) der starren Einzellage(n) in einfacher Weise durch Abheben entfernt werden bzw. wird.
Das Auftrennen erfolgt vorteilhafterweise mit einer von Hand geführten oder maschinell arbeitenden Trennvorrichtung, beispielsweise mit einem in seiner Schnittiefe entsprechend begrenzten Trennmesser. Da lediglich die Folienstärke zu durchdringen ist und sich unter dieser in den Bereichen der Trennlinien bei dem Verfahren nach der Erfindung kein Material der starren Lagen befin let, bedarf es nur umkomplizierter Vorkehrungen, um das Verletzen der flexiblen Leiterplattenteile mit Sicherheit zu vermeiden.
Insbesondere tritt beim Auftrennvorgang keinerlei Knick- oder sonstige Belastung e'er Leiterzüge bzw. des flexiblen Lagen»
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- /ίο.
materials im Ubergangsbereich von starren zu flexiblen Leiterplattenbereichen auf.
In einer Weiterbildung der Erfindung hat es sich als vorteilhaft erwiesen, zum Folienaufteennen einen Schneidlaserstrahl zu verwenden. Besonders vorteilhaft gestaltet sich das erfindungsgemäße Verfahren bei Auswahl von in verschiedenen Frequenzbereichen absorbierenden bzw. reflektierenden Materialien, die dem Laserstrahl zunächst in Form des aufzutrennenden Folienmaterials und, nach dessen Durchtrennung, als Teil der darunterliegenden Leiterflatte ausgesetzt sind.Bei geeigneter Wahl der Wellenlänge des Schneidlasers wird so erreicht, daß das Folienmaterial im Trennlinienbereich abgebaut wird, ohne daß eine schädliche Wirkung auf die darunterliegende Schicht der Leiterebene erfolgt.
Anhand der Zeichnungen soll das erfindungsgemäße Verfahren näher erläutert werden.
Abbildungen 1 und 2 stellen in schematischer Form eine erfindungsgemäße Leiterplatte im Zwischenstadium vor dem Auftrennen der Folie in Aufsicht und Schnittdarstellung entlang A - A in Abbildung 1 dar;
Abbildung 3 ist eine schematische Darstellung des FoÜenauftrennvorganges (im Schnitt);
Abbildung 4 ist eine schematische Schnittdarstellung der erfindungsgemäß fertiggestellten Leiterplatte aus Abbildung mit starren und flexiblen Bereichen;
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Abbildung 5 stellt eine erfindungsgemäß hergestellte Mehrebenen-Leiterplatte dar, bei der zwei starre Leiterbahnebenen und drei flexible Leiterbahnebenen vorgesehen sind.
In Abb. 1 bedeutet 1 einen Leiterzug auf dem starren Leiterplattenteil 3, der zu einer metallisierten Lochwandverbindung 9 führt. Von dort führt der Leiterzug 2, der zum Teil im starren und zum Teil im flexiblen Leiterplattenteil verläuft, zur metallisierten Loc.'iwandverbindung 9a im starren Leiterplattenteil 3d, die mit dem Leiterzug 1a in Verbindung steht. Die im Bereich der Trennlinien zwischen flexiblen und starren Leiterplattenbereichen angeordneten, durch das starre Lagenmaterial 3 (Abb. 2) voll hindurchgehenden Trennfugen sind mit 6 und 6a bezeichnet. Zwischen den Trennfugen 6 und 6a befindet sich der flexible Bereich der Leiterplatte im fertigen Zustand. 3c in Abbildung 2 bezeichnet den Teil der starren Lagein), der von den die starren Leiterplattenbereiche 3a und 3b bildenden Teilen durch die durchgehenden Nuten 6 und 6a vollständig getrennt ist.
In Abb. 2 wird die durchgehende Oberfläche von 3a, 3b und 3c und die Trennfugen 6 und 6a überspannende Verbindungsfolie (Prepreg) mit 4 bezeichnet und mit 5 die im Bereich, der 3c entspricht, ausgesparte Verbindungsfolie. 7 bezeichnet die flexible Lage und 2 den vom starren über den flexiblen zum nächsten starren Bereich verlaufenden Leiterzug auf derselben.
die
Mit 10 ist die starren und flexible Bereiche überspannende Folie bezeichnet und 8 stellt eine Lötmaske oder Isolierfolie dar.
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Abbildung 3 stellt die Leiterplatteneinheit nach Abb. 2 mit schematischer Darstellung des Folienauftrennvorganges dar; ein Trennmesser 40 mit einem die Schnitt-Tiefe begrenzenden AnschapLg 41 sind zu erkennen.
Abbildung 4 stellt die aus den starren Bereichen 3a und 3b und dem flexiblen Bereich 3d bestehende Leiterplatte dar, wie sie sich nach dem Ausführen des Folienauftrennschnittes und Entfernen des nunmehr losen Teiles 3c ergibt.
Abbildung 5 stellt eine mehrlagige, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen dar. Mit 3a, 3b und 13a und 13b sind die Bereiche der starren Lagen mit den Leiterzügen 1, 1a und und 11a bezeichnet, die ihrerseits und mit den vom starren über den flexiblen in den benachbarten starren Bereich reichenden Leiterzügen 2 und 12 über die Lochwandmetallisierungen 9 und 9a verbunden sind. 7, 17 und 27 bezeichnen die flexiblen Lagen aus Isoliermaterial und 4 und 5 sowie 14 und 15 die Verbindungslagen (Prepregs); 10 und 20 stellen die vor dem Auftrennen durchgehenden Verbindungsfolien nach dem Auftrennen dar. 7 und 17a sind wahlweise Kupferfolien, 8 und 8a Lötmasken bzw. Isolierfolien.
Nachfolgend wLrd die erfindungsgemäße Herstellung einer aus starren und flexiblen Bereichen bestehenden Leiterplatte mit zwei Leiterbildebenen in beispielsweiser Form schematisch beschrieben.
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1. Zuschneiden der verschiedenen Basismaterialien, und zwar:
- eine Lage aus unkaschiertem, starrem Trägermaterial, beispielsweise einem Epoxydharz-Glashartgewebe;
- zwei Lagen einer Polyimidfolie, z.B. 50 μ Polyimid mit 35 μ Kupfer einseitig kaschiert;
- zwei Lagen der Verbundfolie zum Auflaminieren der flexiblen Polyimidfolien, von beispielsweise einer Dicke von 25 μ. Die Verbundfolie ist in den flexiblen Bereichen ausgespart. Dies wird beispielsweise durch Schneiden nach Schablone bzw. durch Stanzen mit einem Spezialwerkzeug bewirkt;
- eine Lage einer Polyimidabdeckfolie, einseitig kleberbeschichtet, zum Abdecken des flexiblen Leiterbildes. Diese Abdeckfolie ist mit Aussparungen versehen, die den Lötaugen entsprechen.
2. Fräsen der starren Teile. In der Ubergangszone vom flexiblen zum starren Bereich der Leiterplatte wird eine Nut eingefräst. Da die Nut das starre Lagenmaterial im Bereich der Trennlinie(n) zwischen starren und flexiblen Bezirken der fertigen Leiterplatte in geeigneter gewählter Breite völlig durchdringt, kann dieser Arbeitsgang im Paket, z.B. in 3er Paketierung, auf einer Mehrspindel-CNC-Fräsmaschine ausgeführt werden.
3. Reinigen der Oberflächen mit Methylenchlorid.
4. Laminieren in einer Laminierpresse.
5. Tempern - 3 Stunden bei 120° C.
6. Bohren des durc lzuolattierenden Lochbildes.
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- ψ- t/i-
7. Entgraten und Druckwasser-Reinigen.
8. Stromlose Verkupferung.
9. Fotodruck, Leiterbild beidseitig.
10. Elektrolytische Kupfer-Plattierung nach Spezifikation.
11. Elektrolytische Sn/Pb-Plattierung nach Spezifikation.
12. Entfernen der Fotoschicht.
13. Ätzen.
14. Zwischenkontrolle.
15. Auflaminieren einer flexiblen Abdeck-Isolierfolie auf die flexible Leiterbildseite.
16. Tempern - 3 Stunden bei 120° C.
17. Druck der Lötstoppmaske auf die Lötseite in den starren Bereichen.
18. Kontur fräsen. Um die Leiterplatte für die spätere Bearbeitung beim Bestücken und Löten stabil zu halten, bleiben in den starren Bereichen außerhalb d<r Trennlinie(n) zwischen flexiblen und starren Bereichen mit die Trennlinie(n) kreuzenden Leiterzügen Stege stehen, die in einem nachfolgenden Arbeitsschritt entfernt werden.
19. Auftrennen der Versteifungsfolie aus Polyimid mit einem Anschlagmesser und Abheben der nunmehr losen, starren Lagenteile in den flexiblen Bereichen.
20. Endkontrolle der aus flexiblen und starren Teilen bestehenden Leiterplatte.
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Claims (10)

Patentansprüche ; 2 9 Λ 6 7 2
1. Verfahren zum Herstellen von eine oder mehrere Leiterbildebenen aufweisenden Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen durch Verbinden von starren und flexiblen Einzellagen unter Ausschluß der Verbindung zwischen den flexiblen und starren Lagen in den flexiblen Bereichen, wobei die in den flexiblen Leiterplattenbereichen zunächst vorhandenen Teile der starren Lagen in einem späteren Arbeitsgang entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die starre(n) Lage(n) (3, Fig.2) an der oder den Trennliniein) zwischen starren und flexiblen Leiterplattenbereich (en) vor dem Verbinden der starren und flexiblen Einzellagen vollkommen durchgetrennt werden, um so Trennfugen (6, 6a, Fig. 2) zu bilden; und daß die nicht von flexiblem Lagenmaterial (7) gebildete(n) Außenseite(n) mit einer Folie bzw. Folien (10, Fig. 2) bedeckt und verbunden werden, die mindestens im Bereich des Überganges zwischen starrem und flexiblem Schaltungsteil bzw. solchen Schaltungsteilen keine Leiterzüge (2) aufweist; und daß sodann die starre(n) und flexible(n) Lage(n) sowie die Folie (n) zu einem Schichtstoff verbunden werden; und daß zu einem späteren Zeitpunkt die Folie (n) (10) an der bzw. den Trennlinien (6, 6a) aufgetrennt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß voneinander räumlich getrennte, in der fertigen Leiterplatte starre Schaltungsteile unter Aussparen der Trennlinien zwischen starren und flexiblen Schaltungsbereichen
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miteinander bzw. mit in der fertigen Leiterplatte nicht mehr vorhandenen starren Hilfsbereichen mittels Stegen verbunden sind und so in ihrer Lage während der Leiterplatten-Herstellung bzw. nachfolgenden Verarbeitung starr fixiert werden, und daß diese Stege in eineir späteren Arbeitsschritt entfernt bzw. gebrochen werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung der verschiedenen Lagen bzw. mit der oder den Außenfolie(n) durch Verpressen unter Druck erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zum Verbinden im flexiblen Bereich ausgesparte Verbundfolien verwendet werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie(n) aus Kunststoff besteht bzw. bestehen.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (n) aus Metall besteht bzw. bestehen.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (n) aus mit einer Metall-, vorzugsweise Kupferfolie, beschichteten Kunststoff-Folie besteht bzw. bestehen.
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8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Auftrennen der Folie(n) mittels eines tiefenbegrenzten Schnittvorgangs erfolgt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Auftrennen der Folie(n) mittels Schneidlaser vorgenommen wird.
10.· Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Auftrennen der Folie (n) nach dem Bestücken der Leiterplatte mit Bauelementen und gegebenenfalls nach deiT Lötvorgang ausgeführt wird.
130021 / 0 6Λ5
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AT0518180A AT379280B (de) 1979-11-20 1980-10-20 Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit starren und flexiblen bereichen
US06/204,660 US4338149A (en) 1979-11-20 1980-11-06 Process for making circuit boards having rigid and flexible areas
GB8035620A GB2063571A (en) 1979-11-20 1980-11-06 Circuit boards
SE8008055A SE442806B (sv) 1979-11-20 1980-11-17 Forfarande for att framstella en ledningsplatta med stela och bojliga omraden
CH8563/80A CH659163A5 (de) 1979-11-20 1980-11-19 Verfahren zum herstellen einer leiterplatte mit starren und flexiblen bereichen.
IT50195/80A IT1165569B (it) 1979-11-20 1980-11-19 Pannello a circuito stampato avente zone rigide e flessibili e metodo per la sua produzione
DK493580A DK148250C (da) 1979-11-20 1980-11-19 Fremgangsmaade til fremstilling af kredsloebsplader med stive og fleksible omraader
NL8006312A NL8006312A (nl) 1979-11-20 1980-11-19 Geleiderplaat met stijve en flexibele gedeelten en werkwijze ter vervaardiging daarvan.
MX184841A MX149315A (es) 1979-11-20 1980-11-19 Mejoras a procedimiento para fabricar tableros de circuitos impresos que tienen areas rigidas y flexibles
CA000365111A CA1147477A (en) 1979-11-20 1980-11-20 Process for making circuit boards having rigid and flexible areas
FR8024629A FR2470519A1 (fr) 1979-11-20 1980-11-20 Plaquettes conductrices comportant des regions rigides et flexibles et procede pour sa fabrication
JP16520980A JPS5696891A (en) 1979-11-20 1980-11-20 Method of manufacturing laminated circuit board

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NL (1) NL8006312A (de)
SE (1) SE442806B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288343B1 (en) * 1998-10-08 2001-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board

Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57145397A (en) * 1981-03-04 1982-09-08 Hitachi Ltd Method of producing multilayer printed circuit board
US4533787A (en) * 1981-11-26 1985-08-06 Autophon Ag. Printed circuit assembly
US4460224A (en) * 1982-05-21 1984-07-17 Burroughs Corporation Foldable circuit assembly
JPS59144968A (ja) * 1983-02-08 1984-08-20 Sharp Corp 薄形電子機器
DE3318717C1 (de) * 1983-05-21 1984-05-30 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig & Co KG, 8510 Fürth Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen
JPS6052084A (ja) * 1983-08-31 1985-03-23 株式会社東芝 印刷配線基板
DE3434672C2 (de) * 1984-09-21 1986-09-11 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
CH667359A5 (de) * 1985-03-27 1988-09-30 Ppc Electronic Ag Verfahren zur herstellung einer starre und flexible partien aufweisenden leiterplatte fuer gedruckte elektrische schaltungen.
DE3515549A1 (de) * 1985-04-30 1986-10-30 El.M.Te. Gesellschaft für Elektronik und Messtechnik Höller mbH & Co KG, 8302 Mainburg Verfahren zur herstellung von leiterplatten
US4687695A (en) * 1985-09-27 1987-08-18 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein
DE3535773C1 (en) * 1985-10-07 1987-04-23 Messerschmitt Boelkow Blohm Method for producing rigid-flexible multilayer circuits
US4756940A (en) * 1986-03-25 1988-07-12 Tektronix, Inc. Flexible circuit strain relief
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
US5214571A (en) * 1986-12-10 1993-05-25 Miraco, Inc. Multilayer printed circuit and associated multilayer material
US5097390A (en) * 1986-12-10 1992-03-17 Interflex Corporation Printed circuit and fabrication of same
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
US4800461A (en) * 1987-11-02 1989-01-24 Teledyne Industries, Inc. Multilayer combined rigid and flex printed circuits
JPH0328033A (ja) * 1989-06-26 1991-02-06 Nissan Motor Co Ltd 車室内照明装置
ATE91377T1 (de) * 1989-07-15 1993-07-15 Freudenberg Carl Fa Verfahren zur herstellung von starre und flexible bereiche aufweisenden leiterplatten oder leiterplatten-innenlagen.
US4931134A (en) * 1989-08-15 1990-06-05 Parlex Corporation Method of using laser routing to form a rigid/flex circuit board
US5004639A (en) * 1990-01-23 1991-04-02 Sheldahl, Inc. Rigid flex printed circuit configuration
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
US5250758A (en) * 1991-05-21 1993-10-05 Elf Technologies, Inc. Methods and systems of preparing extended length flexible harnesses
JP3209772B2 (ja) * 1991-07-08 2001-09-17 株式会社フジクラ リジッドフレックス配線板の製造方法
US5224023A (en) * 1992-02-10 1993-06-29 Smith Gary W Foldable electronic assembly module
US5435876A (en) * 1993-03-29 1995-07-25 Texas Instruments Incorporated Grid array masking tape process
US5831828A (en) * 1993-06-03 1998-11-03 International Business Machines Corporation Flexible circuit board and common heat spreader assembly
US5376232A (en) * 1993-08-23 1994-12-27 Parlex Corporation Method of manufacturing a printed circuit board
US5362534A (en) * 1993-08-23 1994-11-08 Parlex Corporation Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture
US5528826A (en) * 1994-04-04 1996-06-25 Hughes Aircraft Company Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
US5773195A (en) * 1994-12-01 1998-06-30 International Business Machines Corporation Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic structures including the cap, and a process of forming the cap and for forming multi-layer electronic structures including the cap
US5622588A (en) * 1995-02-02 1997-04-22 Hestia Technologies, Inc. Methods of making multi-tier laminate substrates for electronic device packaging
JP2001024297A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 Nippon Mektron Ltd 可撓性多層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法
DE19962231A1 (de) * 1999-12-22 2001-07-12 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung mikromechanischer Strukturen
JP4407029B2 (ja) * 2000-09-18 2010-02-03 株式会社デンソー センサ装置の製造方法
US6973759B2 (en) * 2001-08-28 2005-12-13 Cardinal Ig Company Methods and apparatus for providing information at the point of use for an insulating glass unit
US7165591B2 (en) 2001-08-28 2007-01-23 Cardinal Ig Company Masking machine
US7083699B2 (en) * 2001-11-02 2006-08-01 Cardinal Ig Company Masking glass shapes
US6793971B2 (en) 2001-12-03 2004-09-21 Cardinal Ig Company Methods and devices for manufacturing insulating glass units
DE10258090B4 (de) * 2002-09-19 2009-01-29 Ruwel Ag Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten und Leiterplatten mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich
US7576288B2 (en) * 2002-11-27 2009-08-18 Sumitomo Bakelite Company Limited Circuit board, multi-layer wiring boards, method of producing circuit boards and method of producing multilayer wiring boards
US7026571B2 (en) * 2002-12-31 2006-04-11 Cardinal Ig Company Glass masking method using lasers
EP1629702A1 (de) * 2003-06-02 2006-03-01 Showa Denko K.K. Flexible leiterplatte und flex-starre leiterplatte
TWI277381B (en) * 2005-04-12 2007-03-21 Au Optronics Corp Double-sided flexible printed circuit board
WO2007119608A1 (ja) * 2006-03-31 2007-10-25 Nec Corporation 配線基板、実装基板及び電子装置
KR100754080B1 (ko) * 2006-07-13 2007-08-31 삼성전기주식회사 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
EP2071907B1 (de) * 2006-09-21 2014-01-22 Daisho Denshi Co. Ltd. Flex-rigid-leiterplatte und verfahren zur herstellung der flex-rigid-leiterplatte
JPWO2008102795A1 (ja) * 2007-02-20 2010-05-27 日立化成工業株式会社 フレキシブル多層配線板
FR2919781A1 (fr) * 2007-07-31 2009-02-06 Beauce Realisations Et Etudes Procede de fabrication d'un circuit imprime semi-flexible, plaque utilisee pour un tel procede, circuit imprime et dispositif electronique associes
US7718901B2 (en) * 2007-10-24 2010-05-18 Ibiden Co., Ltd. Electronic parts substrate and method for manufacturing the same
CN102037795A (zh) 2008-05-19 2011-04-27 揖斐电株式会社 电路板及其制造方法
CN102113425B (zh) * 2008-08-29 2013-05-08 揖斐电株式会社 刚挠性电路板以及电子设备
KR101044200B1 (ko) * 2009-09-25 2011-06-28 삼성전기주식회사 리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법
KR101051491B1 (ko) * 2009-10-28 2011-07-22 삼성전기주식회사 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
US20130161078A1 (en) 2010-09-03 2013-06-27 Hui Hong Jim Kery Li Rigid-flex circuit board and manufacturing method
JP5713426B2 (ja) * 2010-10-13 2015-05-07 矢崎総業株式会社 複数の配索材を搭載するメタルコア基板
CN102458055B (zh) * 2010-10-20 2014-06-25 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板的制作方法
CN102740612B (zh) * 2011-04-13 2014-11-05 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板的制作方法
KR101241544B1 (ko) * 2011-06-10 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
AT13434U1 (de) * 2012-02-21 2013-12-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Verwendung eines derartigen Verfahrens
US9232630B1 (en) 2012-05-18 2016-01-05 Flextronics Ap, Llc Method of making an inlay PCB with embedded coin
US9801277B1 (en) 2013-08-27 2017-10-24 Flextronics Ap, Llc Bellows interconnect
CN104470250A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板的制作方法
KR20160014456A (ko) * 2014-07-29 2016-02-11 삼성전기주식회사 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US9661738B1 (en) 2014-09-03 2017-05-23 Flextronics Ap, Llc Embedded coins for HDI or SEQ laminations
US9867290B2 (en) 2015-03-19 2018-01-09 Multek Technologies Limited Selective segment via plating process and structure
US10321560B2 (en) 2015-11-12 2019-06-11 Multek Technologies Limited Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure
US20170196094A1 (en) * 2015-12-30 2017-07-06 AT&S Austria Electronic component packaged in a flexible component carrier
US20170238416A1 (en) * 2016-02-17 2017-08-17 Multek Technologies Limited Dummy core restrict resin process and structure
US9999134B2 (en) 2016-03-14 2018-06-12 Multek Technologies Limited Self-decap cavity fabrication process and structure
US10712398B1 (en) 2016-06-21 2020-07-14 Multek Technologies Limited Measuring complex PCB-based interconnects in a production environment
US20180168042A1 (en) 2016-12-13 2018-06-14 Northrop Grumman Systems Corporation Flexible connector
CN209572202U (zh) 2018-10-31 2019-11-01 奥特斯(中国)有限公司 半柔性部件承载件
US11032935B1 (en) 2019-12-10 2021-06-08 Northrop Grumman Systems Corporation Support structure for a flexible interconnect of a superconductor
US10985495B1 (en) 2020-02-24 2021-04-20 Northrop Grumman Systems Corporation High voltage connector with wet contacts
US11075486B1 (en) 2020-03-02 2021-07-27 Northrop Grumman Systems Corporation Signal connector system
US11038594B1 (en) 2020-05-13 2021-06-15 Northrop Grumman Systems Corporation Self-insulating high bandwidth connector
US11569608B2 (en) 2021-03-30 2023-01-31 Northrop Grumman Systems Corporation Electrical connector system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2447653B2 (de) * 1974-10-05 1979-07-26 Hans Kolbe & Co, 3202 Bad Salzdetfurth Gedruckte Schaltung
DE2657212B2 (de) * 1976-12-17 1979-08-09 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisende Leiterplatten
DE2914336A1 (de) * 1979-04-09 1980-11-06 Telefonbau & Normalzeit Gmbh Verfahren zur herstellung starr- flexibler leiterplatten

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3772776A (en) * 1969-12-03 1973-11-20 Thomas & Betts Corp Method of interconnecting memory plane boards
US3962520A (en) * 1973-06-20 1976-06-08 Sumitomo Bakelite Company, Limited Adhesive composition for flexible printed circuit and method for using the same
US4026011A (en) * 1975-08-28 1977-05-31 Burroughs Corporation Flexible circuit assembly
FR2395675A1 (fr) * 1977-06-21 1979-01-19 Martin Marietta Corp Plaquette de circuit multicouche solidaire d'appendices flexibles
US4184729A (en) * 1977-10-13 1980-01-22 Bunker Ramo Corporation Flexible connector cable
JPS5832279Y2 (ja) * 1977-10-27 1983-07-18 株式会社東芝 印刷配線板の接続装置
JPS54157275A (en) * 1978-06-02 1979-12-12 Tokyo Shibaura Electric Co Method of producing flexible compound printed circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2447653B2 (de) * 1974-10-05 1979-07-26 Hans Kolbe & Co, 3202 Bad Salzdetfurth Gedruckte Schaltung
DE2657212B2 (de) * 1976-12-17 1979-08-09 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisende Leiterplatten
DE2914336A1 (de) * 1979-04-09 1980-11-06 Telefonbau & Normalzeit Gmbh Verfahren zur herstellung starr- flexibler leiterplatten

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Z.: "Feinwerktechnik und Messtechnik", 84 Jg., H. 7, 1976, S. 317-320 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288343B1 (en) * 1998-10-08 2001-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
GB2063571A (en) 1981-06-03
US4338149A (en) 1982-07-06
SE442806B (sv) 1986-01-27
JPS5696891A (en) 1981-08-05
GB2063571B (de)
DK148250C (da) 1985-09-23
DK148250B (da) 1985-05-13
ATA518180A (de) 1985-04-15
MX149315A (es) 1983-10-14
FR2470519B1 (de) 1983-11-04
DE2946726C2 (de) 1982-05-19
AT379280B (de) 1985-12-10
SE8008055L (sv) 1981-05-21
FR2470519A1 (fr) 1981-05-29
IT1165569B (it) 1987-04-22
DK493580A (da) 1981-05-21
CH659163A5 (de) 1986-12-31
CA1147477A (en) 1983-05-31
NL8006312A (nl) 1981-06-16
JPS6367355B2 (de) 1988-12-26
IT8050195A0 (it) 1980-11-19
IT8050195A1 (it) 1982-05-19

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