DE2942394C2 - - Google Patents

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DE2942394C2
DE2942394C2 DE2942394A DE2942394A DE2942394C2 DE 2942394 C2 DE2942394 C2 DE 2942394C2 DE 2942394 A DE2942394 A DE 2942394A DE 2942394 A DE2942394 A DE 2942394A DE 2942394 C2 DE2942394 C2 DE 2942394C2
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DE
Germany
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wire
connection
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ultrasonic
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Expired - Lifetime
Application number
DE2942394A
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German (de)
English (en)
Other versions
DE2942394A1 (de
Inventor
Tamotsu Kobunji Tokio/Tokyo Jp Usami
Kanji Higashiyamato Tokio/Tokyo Jp Otsuka
Masaaki Ueno
Akira Tokio/Tokyo Jp Masaki
Hiroki Ome Jp Yamashita
Tadao Tokio/Tokyo Jp Kaji
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • H10W70/421—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/07173—
    • H10W72/07502—
    • H10W72/07533—
    • H10W72/07552—
    • H10W72/07553—
    • H10W72/527—
    • H10W72/536—
    • H10W72/5363—
    • H10W72/537—
    • H10W72/5449—
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    • H10W72/934—
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    • H10W90/756—

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
DE19792942394 1978-10-20 1979-10-19 Halbleiteranordnung Granted DE2942394A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12834878A JPS5555541A (en) 1978-10-20 1978-10-20 Semiconductor element

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Publication Number Publication Date
DE2942394A1 DE2942394A1 (de) 1980-05-08
DE2942394C2 true DE2942394C2 (enExample) 1991-05-02

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DE19792942394 Granted DE2942394A1 (de) 1978-10-20 1979-10-19 Halbleiteranordnung

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JP (1) JPS5555541A (enExample)
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2616964B1 (fr) * 1987-06-19 1990-03-02 Thomson Composants Militaires Puce de circuit integre avec plots d'entree-sortie allonges
US4959706A (en) * 1988-05-23 1990-09-25 United Technologies Corporation Integrated circuit having an improved bond pad
JP2768822B2 (ja) * 1990-11-29 1998-06-25 株式会社東芝 ワイヤボンディグ方式半導体装置
US5340772A (en) * 1992-07-17 1994-08-23 Lsi Logic Corporation Method of increasing the layout efficiency of dies on a wafer and increasing the ratio of I/O area to active area per die
US5404047A (en) * 1992-07-17 1995-04-04 Lsi Logic Corporation Semiconductor die having a high density array of composite bond pads
US6262434B1 (en) * 1996-08-23 2001-07-17 California Micro Devices Corporation Integrated circuit structures and methods to facilitate accurate measurement of the IC devices
JP4523425B2 (ja) * 2005-01-12 2010-08-11 株式会社住友金属エレクトロデバイス 半導体素子搭載用基板
DE102008013756B4 (de) 2008-03-12 2019-08-22 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Verfahren und Drahtbonder zur Herstellung einer Golddraht-Bondverbindung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808475A (en) * 1972-07-10 1974-04-30 Amdahl Corp Lsi chip construction and method
CH592366A5 (enExample) * 1975-06-05 1977-10-31 Ebauches Sa

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Publication number Publication date
JPS5555541A (en) 1980-04-23
DE2942394A1 (de) 1980-05-08
JPS6211499B2 (enExample) 1987-03-12

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