DE2921007A1 - Vorrichtung zum pruefen einer elektrischen leiterplatte - Google Patents
Vorrichtung zum pruefen einer elektrischen leiterplatteInfo
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
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Description
-
- Vorrichtung zum Prüfen einer elektrischen Leiterplatte
- Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Prüfen einer elektrischen Leiterplatte an Rasterpunkten eines vorgegebenen Bezugsrasters der Leiterplatte mittels Taststiften, die je nach Leiterplatte in einer den elektrisch abzutastenden Rasterpunkten entsprechenden Verteilung in eine Lochplatte eingesetzt sind, die an allen Rasterpunkten des Bezugsrasters mit Aufnahmebohrungen für die Taststifte versehen ist.
- Eine derartige Vorrichtung ist z.B. durch die Firmenschrift "Ingun-System" der Firma Ingun Prüfmittelbau, Konstanz, Ausgabe 7, 1979, bekannt geworden. Danach werden die Leiterplatten in eine Aufnahme gelegt und mit dieser gegen die gefederten Taststifte der Lochplatte gedrückt. An die Taststifte sind Schaltdrähte angeschlossen, die mit einer elektrischen PrUfeinrichtung verbunden sind. Sie werden je nach den zu prüfenden Rasterpunkten der Leiterplatte in die Lochplatte eingesetzt. Die abzutastenden Stellen der Leiterplatte können z.B. Lötaugen, spezielle Prüfkontaktflächen oder auch durch die Leiterplatte hindurchragende Anschlusselemente von Bauelementen sein, die bereits auf die Leiterplatte aufgesetzt sind.
- In der erwähnten Firmenschrift ist eine weitere Prüfvorrichtung für Leiterplatten beschrieben, bei der die Leiterplatte mittels Unterdruck gegen die Taststifte gesaugt wird. Dabei ist die Lochplatte nur an den tatsächlich benötigten Stellen mit Aufnahmebohrungen für die Taststifte versehen, um das Vakuum leichter abdichten zu können. Eine an allen Rasterpunkten gebohrte Lochplatte ist für diese Vorrichtung nicht vorgesehen.
- Eine derartige Vorrichtung hat den Vorteil, dass sich die zum Andrücken der Leiterplatte an die Taststifte erforderlichen Gegenkräfte gleichmässig über die gesamte Leiterplatte verteilen. Unvorteilhaft ist es jedoch, dass das Lochmuster für jede Lochplatte individuell erzeugt werden muss.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfache und kostengünstige Herstellung der Lochplatte mit den eingesetzten Taststiften zu ermöglichen.
- Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, dass über die Lochplatte eine Folie gelegt ist, die lediglich an den mit Taststiften belegten Rasterpunkten gelocht ist. Die Folie kann wesentlich einfacher als die relativ dicke Lochplatte zur Aufnahme der Taststifte mit einem individuellen Lochmuster versehen werden. Das Lochen kann z.B.
- mittels einer lochstreifengesteuerten Stanzvorrichtung erfolgen. Durch die Verwendung der Folie ist es möglich, eine an allen Rasterpunkten gelochte Lochplatte zur Aufnahme der Taststifte zu verwenden, Eine derartige Lochplatte kann z.B. im Spritzgussverfahren besonders kostengünstig hergestellt werden. Die über die Lochplatte gelegte und gelochte Folie erleichtert das Einsetzen der Taststifte insofern, als die zu bestückenden Löcher der Lochplatte durch die entsprechenden Durchbrüche in der Folie deutlich markiert sind. Das mühsame Bestücken der Lochplatte anhand der vorgegebenen Koordinaten der Rasterpunkte entfällt. Ausserdem dichtet die Folie die nicht benutzten Löcher der Lochplatte soweit ab, dass die generell gelochte Lochplatte auch für eine Prüfvorrichtung verwendet werden kann, bei der die Leiterplatte durch Unterdruck gegen die Taststifte gesaugt wird. Legt man die Folie auf der dem Vakuum abgewandten Seite an die Lochplatte an, so wird sie gegen die Lochplatte gezogen und dichtet diese ohne zusätzlichen Aufwand besonders wirksam ab.
- Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist die Folie als fotografisches Negativ ausgebildet. Ein derartiges Negativ kann besonders vorteilhaft mittels geeigneter Vorrichtungen aus dem ursprünglichen Leiterplan oder der Druckplatte für die Leiterplatte abgeleitet werden.
- Dadurch ist es möglich, nur die zu lochenden Stellen auf dem Negativ abzubilden. Diese können nun ohne jeglichen Aufwand der Koordinatenbestimmung von Hand gelocht werden.
- Gemäss einer anderen Weiterbildung der Erfindung gibt die Folie nur die zu lochenden Stellen als helle Flecken wieder. Dadurch werden beim Lochen der Folie die zu lochenden Stellen im Gegenlicht besonders gut sichtbar.
- Beim Bestücken der Lochplatte im Gegenlicht bleiben die von der Folie abgedeckten Aufnahmelöcher der Lochplatte dunkel, so dass auch hier die zu bestückenden Aufnahme löcher besonders gut als helle Stellen erkennbar werden.
- Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Folie mittels einer Stanznadel zwischen zwei Lochschablonen von Hand lochbar. Die Stanznadel kann z.B.
- mit einem Handgriff versehen sein, und als Lochschablonen können die erwähnten Lochplatten dienen. Dadurch lässt sich die Folie mit geringem Vorrichtungsaufwand schnell und sauber lochen.
- Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.
- Die dargestellte Figur zeigt im Querschnitt einen Teil einer elektrisch zu prüfenden Leiterplatte und einer Vorrichtung zum Kontaktieren der Leiterplatte mit einer nicht dargestellten elektrischen Prüfvorrichtung.
- Die Vorrichtung besteht aus einer Lochplatte 1 mit Aufnahmebohrungen 2 für gefederte Taststifte 3, die in einem Teil der Aufnahmebohrungen 2 eingesetzt sind.
- Die gefederten Enden der Taststifte 3 drücken sich an verschiedene Kontaktstellen einer elektrischen Leiterplatte 4 an, die auf der den Taststiften 3 abgewandten Seite mit elektrischen Bauelementen 5 bestückt ist.
- Die elektrisch abzutastenden Kontaktstellen der Leiterplatte 4 befinden sich an Rasterpunkten eines vorgegebenen Bezugsrasters der Leiterplatte 4. Die Aufnahmebohrungen 2 für die Taststifte 3 in der Lochplatte 1 befinden sich mit den Rasterpunkten der Leiterplatte 4 in Lageübereinstimmung. Die Vorrichtung zum Kontaktieren der Leiterplatte 4 ist ferner mit einem umlaufenden Auflagesteg 6 versehen, der am Aussenrand der Lochplatte 1 auf der der Leiterplatte 4 zugewandten Seite befestigt ist. Ferner ist auf derselben Seite an der Lochplatte 1 ein den Aufnahmesteg 6 übergreifender Rahmen 7 lösbar befestigt. Zwischen dem Rahmen 7 und dem Steg 6 ist ein umlaufender Gummistreifen 8 luftdicht eingeklemmt. Innerhalb des Steges 6 ist eine Druckplatte 9 angeordnet, die mit Freibohrungen 10 für die hindurchragenden Taststifte 3 versehen ist. Die Druckplatte 9 wird durch sich an der Lochplatte 1 abstützende Druckfedern 11 in Richtung des den Rahmen 7 nach innen überlappenden Gummistreifens 8 gedrückt. Die Leiterplatte 4 ist auf der der Lochplatte 1 abgewandten Seite auf den Innenrand des Gummistreifens 8 aufgelegt.
- Auf der der Leiterplatte 4 abgewandten Seite der Lochplatte 1 ist eine Folie 12 in Form eines fotografischen Negativs aufgeklebt. Dieses Negativ ist lediglich an den Stellen mit Lochdurchbrüchen 13 versehen, an denen die Taststifte 3 in die Lochplatte 1 eingesetzt sind. Die Folie 12 dichtet damit die Lochplatte 1 gegen Luftdurchtritt ab. Die Folie 12 wird bereits vor dem Einsetzen der Taststifte 3 auf die Lochplatte 1 lagerichtig aufgeklebt. Die Lochdurchbrüche 13 markieren somit deutlich die Aufnahmebohrungen 2, in die die Taststifte 3 eingesetzt werden. Vor dem Lochen der Lochdurchbrüche 13 sind die zu lochenden Stellen als helle durchsichtige Stellen der als fotografisches Negativ ausgebildeten Folie 12 gekennzeichnet. Dieses Negativ lässt sich mittels geeigneter Vorrichtungen aus dem Originalleiterplan oder der Druckplatte für die Leiterplatte 4 ableiten. Die Lochdurchbrüche 13 können somit mittels einer Stanznadel von Hand durchgestossen werden. Dabei kann die Folie 12 zwischen zwei als Lochschablone dienenden Lochplatten eingelegt sein.
- Der zwischen der Lochplatte 1 und der Leiterplatte 4 gebildete Raum ist durch den ringartig umlaufenden Gummistreifen 8 weitgehend abgedichtet. In diesem Raum wird durch Absaugen der Luft ein Unterdruck erzeugt. Dadurch wird die Leiterplatte 4 in Richtung der Lochplatte 1 gezogen. Die abzutastenden Rasterpunkte der Leiterplatte 4 werden somit gegen die gefederten Enden der Taststifte 3 gedrückt. Diese sind an ihrem der Leiterplatte 4 abgewandten Ende mit Anschlusszapfen für Schaltdrähte 14 versehen, die mit dem elektrischen Teil der Prüfvorrichtung verbunden sind.
- Zum Prüfen einer anderen Leiterplatte, bei der die zu prüfenden Stellen andere Rasterpunkte belegen, wird eine andere Lochplatte verwendet, an der die eingesetzten Taststifte eine entsprechend veränderte Lage einnehmen.
- Auch dort werden die nicht benötigten Aufnahmebohrungen für die Taststifte durch die aufgeklebte Folie mit den Lochdurchbrüchen für die Taststifte verschlossen.
- 5 Patentansprüche 1 Figur Leerseite
Claims (5)
- Patentansprüche 1. Vorrichtung zum Prüfen einer elektrischen Leiterplatte an Rasterpunkten eines vorgegebenen Bezugsrasters der Leiterplatte mittels Taststiften, die je nach Leiterplatte in einer den elektrisch abzutastenden Rasterpunkten entsprechenden Verteilung in eine Lochplatte eingesetzt sind, die an allen Rasterpunkten des Bezugsrasters mit Aufnahmebohrungen für die Taststifte versehen ist, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , dass über die Lochplatte (1) eine Folie (12) gelegt ist, die lediglich an den mit Taststiften (3) belegten Rasterpunkten gelocht ist.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , dass die Folie (12) als fotografisches Negativ ausgebildet ist.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , dass das Negativ von einem Leiterplan oder einer Druckplatte für die Leiterplatte (4) abgeleitet ist.
- 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Folie (12) nur die zu lochenden Stellen als helle Flecken wiedergibt.
- 5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Folie (12) mittels einer Stanznadel zwischen zwei Lochschablonen von Hand lochbar ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19792921007 DE2921007C2 (de) | 1979-05-23 | 1979-05-23 | Vorrichtung zum Prüfen einer elektrischen Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19792921007 DE2921007C2 (de) | 1979-05-23 | 1979-05-23 | Vorrichtung zum Prüfen einer elektrischen Leiterplatte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2921007A1 true DE2921007A1 (de) | 1980-11-27 |
DE2921007C2 DE2921007C2 (de) | 1987-02-26 |
Family
ID=6071570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19792921007 Expired DE2921007C2 (de) | 1979-05-23 | 1979-05-23 | Vorrichtung zum Prüfen einer elektrischen Leiterplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2921007C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3045882A1 (de) * | 1980-12-05 | 1982-07-08 | Ingun Prüfmittelbau GmbH & Co KG Elektronik, 7750 Konstanz | Vorrichtung zum pruefen einer elektronischen leiterplatte oder einer entsprechenden elektronischen baugruppe mit kontaktstiften sowie kontaktstift dafuer |
DE3229448A1 (de) * | 1982-08-06 | 1984-02-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vakuumadapter |
DE3804425C1 (en) * | 1988-02-12 | 1989-09-14 | Gfp Gesellschaft Fuer Prueftechnik Mbh, 8000 Muenchen, De | PCB testing arrangement using several pins - forms contact between test pins and board tracks by compression under vacuum of sheets |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2836018A1 (de) * | 1977-11-16 | 1979-05-17 | Everett Charles Inc | Pruefgeraet fuer ein ebenes testobjekt |
-
1979
- 1979-05-23 DE DE19792921007 patent/DE2921007C2/de not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE2836018A1 (de) * | 1977-11-16 | 1979-05-17 | Everett Charles Inc | Pruefgeraet fuer ein ebenes testobjekt |
Non-Patent Citations (1)
Title |
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Firmenschrift "Ingun-System" Firma Ingun Prüfmittelbau, Konstanz, Ausgabe 7, 1979 * |
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DE3045882A1 (de) * | 1980-12-05 | 1982-07-08 | Ingun Prüfmittelbau GmbH & Co KG Elektronik, 7750 Konstanz | Vorrichtung zum pruefen einer elektronischen leiterplatte oder einer entsprechenden elektronischen baugruppe mit kontaktstiften sowie kontaktstift dafuer |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2921007C2 (de) | 1987-02-26 |
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