DE3202782A1 - Verfahren und vorrichtung zum lochen von flaechenhaften erzeugnissen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum lochen von flaechenhaften erzeugnissen

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DE3202782A1
DE3202782A1 DE19823202782 DE3202782A DE3202782A1 DE 3202782 A1 DE3202782 A1 DE 3202782A1 DE 19823202782 DE19823202782 DE 19823202782 DE 3202782 A DE3202782 A DE 3202782A DE 3202782 A1 DE3202782 A1 DE 3202782A1
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Germany
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compressed air
perforated
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DE19823202782
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English (en)
Inventor
Josef 8025 Unterhaching Schneider
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005Punching of holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/26Perforating by non-mechanical means, e.g. by fluid jet
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/074Features related to the fluid pressure
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Description

  • Verfahren und Vorrichtung zum Lochen von flächenhaften
  • Erzeugnissen.
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Lochen von flächenhaften Erzeugnissen, wie Folien, aus dünnen, porösen Werkstoffen, z. B. ungebrannten Keramikfolien.
  • Vorrichtungen zum Perforieren von Flächenerzeugnissen, z. B. Kunststoffolien, sind bekannt (DE-PS 24 09 496).
  • Man verwendet dabei als Perforierunterlage eine drehbare Trommel oder Walze, über die das Perforiergut geschlungen ist. Diese Perforiertrommel besitzt an ihrer Oberfläche in Reihen angeordnete und über den gesamten Umfang hinweg verteilte Aussparungsstellen in Gestalt von Sacklöchern, die eine den herzustellenden Perforierdurchbrüchen entsprechende Größe und Umrißgestalt aufweisen.
  • Einer solchen drehbaren Perforiertrommel ist eine Einrichtung zugeordnet, die eine Heißluitströmung in Richtung auf das zu behandelnde Perforiergut einwirken läßt.
  • Zum Aufbau einer Mehrlagenkeramik-Schaltung braucht man eine Vielzahl von gelochten, ungebrannten Keramikfolien.
  • Die Löcher werden mit einer einbrennbaren Leitpaste aus unedlen Metallen mittels Siebdruck durchkontaktiert. Die Verdrahtung jeder Ebene wird als Leiterbahnmuster auf die durchkontaktierte grüne Folie gedruckt. Je nach Komplexität der Schaltung werden bis zu 30 solcher Lagen zusammenlaminiert und anschließend gesintert.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Lochen von flächenhaften Er- zeugnissen aus dünnen, porösen Werkstoffen zu schaffen, mit dem komplizierte Lochwerkzeuge, wie Bohr- oder Stanzwerkzeuge, vermieden werden. Diese Aufgabe wird verfahrensgemäß dadurch gelöst, daß die Löcher mit Preßluft erzeugt werden. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können qualitativ fast gleichwertige Löcher wie mit dem Stanzverfahren hergestellt werden. Der Vorteil liegt jedoch darin, daß mit einer einzigen Vorrichtung - nur durch Auswechseln der geätzten Folien - sämtliche Löcher der verschiedenen Einzellagen, z. B. in Bezug auf Mehrlagenkeramik-Schaltungen, in einem Arbeitsgang hergestellt werden können.
  • Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung besteht darin, daß in einem Unterteil, das alle erforderlichen Löcher eines Rasters trägt, eine Maske über diesen Löchern angeordnet ist, die nur die für den jeweiligen Anwendungsfall benötigten Löcher besitzt, daß über dieser Maske paßgerecht die zu lochende Folie aufgelegt und anschließend ein dichtes, deckelförmiges Oberteil mit Preßluftanschluß vorgesehen ist.
  • Bezogen auf die Herstellung von ungebrannten Keramikfolien für Mehrlagenkeramik-Schaltungen besteht ein weiterer Vorteil der Erfindung darin, daß bei entsprechender Ausbildung von Vorrichtung und geätzter Folie die Folie auch noch für einen weiteren Arbeitsgang - für das Durchkontaktieren der grünen Keramik im Siebdruckverfahren wird eine gleiche Lochfolie benötigt - verwendet werden kann.
  • Die Erfindung wird anhand der Figuren erläutert. Es zeigen: die Figur 1 im Schnitt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens und die Figur 2 einen Ausschnitt aus dem Unterteil mit Löchern.
  • In dem Unterteil 1 der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist eine z. B. geätzte Metall-Lochmaske 2 eingelegt. In dem Unterteil sind alle möglichen Löcher 8 eines Rasters angeordnet, während die Folie 2 nur die Löcher 9 aufweist, die für den jeweiligen Anwendungsfall benötigt werden.
  • Mit 3 ist ein Deckel bezeichnet und mit 4 ein Anschluß für einen Hochdruckschlauch. In dem Unterteil ist auch einer der Paßstifte 5 dargestellt. Bei der zu lochenden Folie 6 kann es sich beispielsweise um eine grüne Keramikfolie handeln. Ein Dichtungsring trägt das Bezugszeichen 7.
  • Die beispielsweise lithografisch hergestellte Metall-Lochmaske 2 hat den Vorteil großer Präzision bezüglich des Rastermaßes und des Lochdurchmessers. Je nach dem Lay-out werden die Folien ausgewechselt.
  • Nachdem die auf das richtige Außenmaß gestanzte und mit Paßlöchern versehene Keramikfolie 6 in die Vorrichtung eingelegt und mit zwei Paßstiften 5 justiert ist, wird der Deckel 3 aufgeschraubt.
  • Die Vorrichtung ist mit einem nicht dargestellten Hochdruckschlauch an eine ebenfalls nicht gezeigte Preßluftflasche angeschlossen. Mit einem Reduzierventil kann der erforderliche Druck eingestellt werden. Nach Öffnen und Schließen des Ventils wird die Vorrichtung geöffnet und die nun gelochte Folie 6 entnommen.
  • 2 Patentansprüche 2 Figuren

Claims (2)

Patentanspruche.
1. Verfahren zum Lochen von flächenhaften Erzeugnissen, wie Folien, aus dünnen, porösen Werkstoffen, z. B. ungebrannten Keramikfolien, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß die Löcher mit Preßluft erzeugt werden.
2. Vorrichtung zur Durchfuhrung des Verfahrens nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß in einem Unterteil (1), das alle erforderlichen Löcher (8) eines Rasters trägt, eine Maske (2) über diesen Löchern angeordnet ist, die nur die für den aeweiligen Anwendungsfall benötigten Löcher (9) besitzt, daß über dieser Maske paßgerecht die zu lochende Folie (6) aufgelegt und anschließend ein dichtes, deckelförmiges Oberteil (3) mit Preßluftanschluß (4) vorgesehen ist.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0319697A2 (de) * 1987-12-08 1989-06-14 Helmut Pelzer Verfahren zur Perforation von mit Kunststoff-Folien versiegelten Formteilen
EP0635162A1 (de) * 1992-04-10 1995-01-25 Silicon Video Corporation SELBSTTRAGENDE FLäCHE ANZEIGEVORRICHTUNG
CN102029626A (zh) * 2010-07-29 2011-04-27 浙江昌宇达光电通信有限公司 薄膜气压冲孔方法及相应设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2467034A (en) * 1945-11-20 1949-04-12 Schick Inc Sheet metal piercing
DE2409496A1 (de) * 1974-02-28 1975-09-11 Packautomatic Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum perforieren von flaechenerzeugnissen
DE2813498A1 (de) * 1977-10-07 1979-04-12 Gerber Garment Technology Inc Fluidstrahl-schneidvorrichtung
FR2433398A1 (fr) * 1978-08-18 1980-03-14 Seita Support pour un materiau surfacique fragile

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2467034A (en) * 1945-11-20 1949-04-12 Schick Inc Sheet metal piercing
DE2409496A1 (de) * 1974-02-28 1975-09-11 Packautomatic Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum perforieren von flaechenerzeugnissen
DE2813498A1 (de) * 1977-10-07 1979-04-12 Gerber Garment Technology Inc Fluidstrahl-schneidvorrichtung
FR2433398A1 (fr) * 1978-08-18 1980-03-14 Seita Support pour un materiau surfacique fragile

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0319697A2 (de) * 1987-12-08 1989-06-14 Helmut Pelzer Verfahren zur Perforation von mit Kunststoff-Folien versiegelten Formteilen
EP0319697A3 (de) * 1987-12-08 1991-06-26 Helmut Pelzer Verfahren zur Perforation von mit Kunststoff-Folien versiegelten Formteilen
EP0635162A1 (de) * 1992-04-10 1995-01-25 Silicon Video Corporation SELBSTTRAGENDE FLäCHE ANZEIGEVORRICHTUNG
EP0635162A4 (de) * 1992-04-10 1997-04-16 Silicon Video Corp SELBSTTRAGENDE FLäCHE ANZEIGEVORRICHTUNG.
CN102029626A (zh) * 2010-07-29 2011-04-27 浙江昌宇达光电通信有限公司 薄膜气压冲孔方法及相应设备
CN102029626B (zh) * 2010-07-29 2013-01-30 浙江昌宇达光电通信有限公司 薄膜气压冲孔方法及相应设备

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