DE3040304C2 - - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum optischen Überprüfen und zum Nachbestücken von mit chipförmigen Bauelementen maschinell be­ stückten lichtdurchlässigen Leiterplatten sowie eine Vorrich­ tung zum Durchführen des Verfahrens.

Es sind bereits Leiterplatten bekannt, die mit plättchenförmi­ gen Bauelementen (Chips) maschinell bestückt sind. Da es vor­ kommen kann, daß Chips fehlen, ist zumindest stichprobenweise eine Überprüfung der Leiterplatten hinsichtlich der Vollstän­ digkeit der aufgebrachten Chips erforderlich.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Überprüfung derartiger mit Chips bestückter Leiterplatinen anzugeben, das einfach und sicher ist, und das den Vorteil aufweist, daß bei Feststellen einer Fehlbestückung an Ort und Stelle eine Nach­ bestückung ermöglicht wird. Außerdem soll eine Vor­ richtung zum Durchführen des Verfahrens geschaffen werden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Ver­ fahren mit den im Anspruch 1 angegebenen Verfahrens­ schritten gelöst. Eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens ist im Anspruch 4 angegeben.

Die beschriebene Prüfvorrichtung zeichnet sich durch große Robustheit und große Einfachheit aus. Sie ist sowohl für eine Gesamtprüfung als auch für eine Stichprobenprüfung einsetzbar und jederzeit leicht handhabbar. Sie besitzt weiter den Vor­ teil, daß sie gleichzeitig dazu verwendet werden kann, feh­ lende Chips richtig positioniert nachträglich aufzubringen.

Anhand des in der Figur beschriebenen Ausführungsbeispiels wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert.

Die Figur zeigt in perspektivischer Ansicht eine erfindungs­ gemäße Prüfvorrichtung für mit Chips 4 bestückte Leiterplat­ ten 3.

Diese werden auf eine Lichtdurchtrittsfläche 2 eines Lichtkastens 1 in einer vorbestimmten Lage aufgelegt. Zu diesem Zweck sind zweckmäßig an dem Lichtkasten 1 entspre­ chende Vorsprünge anzubringen, die am Umfang die Leiterplatte in einer paßgenauen Lage haltern.

An dieser Prüfvorrichtung ist weiterhin schwenkbar ein Dec­ kel 5 vorgesehen, der eine Öffnung aufweist, in welche eine Prüfschablone in einer vorbestimmten Lage eingesetzt werden kann. Die Prüfschablone besteht beispielsweise aus einem Me­ tallblech, das entsprechend der gewünschten Lage der Chips Durchbrüche 8 aufweist. Die Durchbrüche sind in ihrer Größe so ausgeführt, daß Chips in der entsprechenden Lage gerade durch sie hindurchpassen. Die Leiterplatte wird nun zweck­ mäßig mit den Chips nach oben, wie dargestellt, über der Lichtaustrittsfläche 2 des Lichtkastens 1 angebracht und der Deckel 5 hinuntergeschwenkt, so daß die Schablone 7 in dich­ tem Kontakt und parallel zu der Leiterplatte 3 zu liegen kommt. Die Leiterplatte besteht wie üblich aus einer Kunststoff­ platte, z. B. aus Pertinax, Keramik oder dergleichen und weist elektrische Leitungszüge auf. Solche Leiterplatten sind im Durchlicht betrachtet, durchscheinend. Wird nun die Leiter­ platte von unten beleuchtet, so ist, wenn man auf den ge­ schlossenen Deckel 5 schaut, durch die Schablone 7 hindurch kein Lichtaustritt feststellbar, sofern die Leiterplatte vollständig mit Chips 4 bestückt ist. Fehlt jedoch ein Chip, so wird an dieser Stelle durch die entsprechende Öffnung 8 der Schablone Licht hindurchtreten. An diesen Stellen, an welchen Chips angeordnet sind, befinden sich im allgemeinen keine Leiter­ bahnen, die den Lichtdurchtritt erschweren könnten, da ja andernfalls das Chipbauelement elektrisch kurzgeschlossen würde.

Diese Vorrichtung läßt sich auch dazu verwenden, bei unvollständig bestückter Leiterplatte eine Nachbestückung vorzunehmen. Wird nämlich festgestellt, daß an einer Öffnung 8 der Schablone Licht durchtritt, so kann durch diese entsprechende Öffnung hindurch der passende Chip auf die Leiterplatte aufgebracht werden, wobei z. B. vorher an dem Chip oder an der Leiterplatte eine kleine Menge eines Klebstoffes angebracht wurde. Durch die entsprechend ausge­ bildete Öffnung 8 in der Schablone wird gleichzeitig auch die Lage des Chips der im allgemeinen rechteckige Form, z. B. der Größe 3 · 1,5 · 0,6 mm besitzt, genau festgelegt.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist an dem Deckel 5 noch ein Schieber 6 vorgesehen, der jeweils einen Teil der Schablone 7 abdeckt. Dieser Schieber 6 kann beispielsweise eine schlitzförmige Öffnung aufweisen, die über die gesamte Fläche der Schablone hinweggeschoben werden kann. Damit kön­ nen nacheinander verhältnismäßig kleine Flächenteile überprüft werden, was insofern von Bedeutung ist, als dadurch dem Prüfpersonal die Übersicht wesentlich erleichtert wird.

Claims (7)

1. Verfahren zum optischen Überprüfen und zum Nachbestücken von mit chipförmigen Bauelementen maschinell bestückten lichtdurchlässigen Leiter­ platten, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte mit Licht durchstrahlt wird und daß in den Strahlengang dicht vor oder dicht hinter der Leiterplatte eine Schablone aus lichtundurchlässigem Material eingefügt wird, die lediglich an solchen Stellen der Größe und der Lage der Chips ent­ sprechende Durchbrüche aufweist, an denen Chips vorhanden sein sollen und daß an den Stellen, an welchen Chips fehlen, diese nachträglich auf der Leiterplatte durch die Durch­ brüche der Schablone hindurch befestigt werden, wo­ bei die Lage des entsprechenden Durchbruchs in der Schablo­ ne die Lage des nachträglich aufgesetzten Chips bestimmt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schablone auf der mit den Chips versehenen Seite der Leiterplatte in den Strahlengang eingefügt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß mittels eines Schiebers jeweils ein Teil des Strahlengangs abgedeckt wird, so daß in zeitlichem Ab­ stand nacheinander unterschiedliche Flächenteile der Leiter­ platte prüfbar sind.

4. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Licht­ kasten (1) mit einer Lichtaustrittsfläche (2) vor der eine mit Chips (4) bestückte Leiterplatte (3) lagegenau halterbar ist, vorgesehen ist, und daß an dem Lichtkasten (1) auswechsel­ bar eine Schablone (7) mit der Lage der Chips entsprechend angeordneten Öffnungen (8) derart beweglich gehaltert ist, daß sie in eine zur Leiterplatte dicht benachbarte und parallel ausgerichtete Lage gebracht werden kann.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtaustrittsfläche (2) mit einer Platte nach Art einer Mattscheibe oder Milchglasscheibe abgedeckt ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder Anspruch 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Schablone (7) an einem schwenkbaren Deckel (5) des Lichtkastens (1) auswechselbar gehaltert ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß an dem schwenkbaren Deckel (5) ein be­ weglicher Schieber (6) vorgesehen ist, der je nach Lage un­ terschiedliche Flächenteile der Schablone (7) gegen Licht­ durchtritt abdeckt.