DE3040304A1

DE3040304A1 - Verfahren und vorrichtung zur optischen ueberpruefung von bestueckten leiterplatten

Info

Publication number: DE3040304A1
Application number: DE19803040304
Authority: DE
Inventors: Ernst 8070 Ingolstadt Enßlin
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Telefunken Electronic GmbH
Priority date: 1980-10-25
Filing date: 1980-10-25
Publication date: 1982-06-03
Also published as: DE3040304C2

Description

Beschreibung
Verfahren und Vorrichtung zur optischen Überprüfung von bestückten Leiterplatten Die vonliegende Erfindung betrifft ein Verfagren zur optischen Üherpriifung von mit chipförmigen Bauelementen maschinell bostückten durchscheinenden Leiterplatten Es sind bereits Leiterplatten bekannt, die mit plättchenförmigen Bauelementen (Chips) maschinell bestückt sind. Da es vorkommen kann, daß Chips fehlen, ist zumindest atichprobenweise eine Überprüfung der Leiterplatten hinsichtlich der Vollständigkeit der aufgebrachten Chips erforderlich.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfagrch und eine Vorrichtung zur Überprüfung derartiger mit Chips bestückter Leiterplatinen anzugeben, die einfach und sicher handhabbar ist und die den Vorteil aufweist, daß bei Feststellen einer/0estückung an an Ort: und Stelle eine Nach- Fehlbestückung ermöglicht wird.
Gemäß der Erfindung wird vorgeschlagen, daß die Leiterplatte mit Licht durchstrahlt wird und daß in den Strahlengang dicht von oder dicht hinter der Leiterplatte eine Schablone aus lichtundurchlässigem Material eingefügt wird, die lediglich an solchen Stellen der Größe und der Lage der Chips entsprechende Durchbrüche aufweist, an denen Chips vorhanden rein sollen.
I)ie beschriebene Prüfvorrichtung zeichnet. sich durch große Robustheit und große linfachheit aus. Sie ist sowohl für eine Gesamtprüfung als auch für eine Stichprobenprüfung einsetzbar und jederzeit leicht handhabbar. Sie besitzt weiter den Vor leil, daß sie gleichzeitig dazu verwendet werden kann, fehlende Cis richtig positioniert nachträglich aufzubringen.
Anhand des in der FIGUR beschriebenen Ausführungsbeispiels wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert.
Die FIGUR zeigt in perspektivischer Ansicht eine erfindungsgemäße Prüfvorrichtung für mit Chips 4 bestückte Leiterplatten 3. I)i.ese werden auf eine Lichtdurchtrittsfläche 2 eines Lichtkastens L in einer vorbestimmten Lage aufgelegt. Zu diesem Zweck sind zweckmäßig an dem Lichtkasten 1 entsprechende Vorsprünge anzubringen, die am Umfang die Leiterplatte in einer paßgenauen Lage haltern.
An dieser Prüfvorrichtung ist weiterhin schwenkbar ein Dekkel 5 vorgesehen, der eine Öffnung aufweist, in welche eine Prüfschablone in einer vorbestimmten Lage eingesetzt werden kann. Die Prüfschablone besteht beispielsweise aus einem etallblech, das entsprechend der gewünschten Lage der Chips Durchbrüche 8 aufweist. Die Durchbrüche sind in ihrer Größe so ausgeführt, daß Chips in der entsprechenden Lage gerade durch sie hindurchpassen. Die Leiterplatte wird nun zweclcmäßig mit den Chips nach oben, wie dargestellt, über der Lichtaustrittsfläche 2 des Lichtkastens 1 angcbracht und der Deckel 5 hinuntergeschwenkt, so daß die Schablone 7 in dichtem Kontakt und parallel zu der Leiterplatte 3 zu liegen kommt. Die Leiterplatte besteht wie üblich aus einer Kunslstoffplatte, z.B. aus Pertinax, Keramik oder dergleichen und weist elektrische Leitungszüge auf. Solche Leiterplatten sind im Durchlicht betrachtet, durchscheinend. Wird nun die Leiterplatte von unten beleuchtet, so ist, wenn man auf den geschlossenen Deckel 5 schaut, durch die Schablone 7 hindurch kein Licht austritt, feststellbar, sofern die Leiterplatte vollständig mit Chips 4 bestückt ist. Fehlt jedoch ein Chip, so wird an dieser Stelle durch die entsprechende Öffnung 8 der Schäolone Licht hindurchtreten. An diesen Stellen, an welchen Chips angeordnet sind, befinden sich im allgemeinen keine Leiterbahnen, die den Lichtdurchtritt erschweren könnten, da ja andernfalls das Chipbauelement elektrisch kurzgeschlossen würde.
Nach einem bevorzugten Verfahren läßt sich diese Vorrichtung auch dazu verwenden, bei Fehlen bestückter Leiterplatte eine Nachbestückung vorzunehmen. Wird nämlich festgestellt, daß an einer Öffnung 8 der Schablone Licht durchtritt, so kann durch diese entsprechende Öffnung hindurch der passende Chip auf die Leiterplatte aufgebracht werden, wobei z. B. vor-ller an dem Chip oder an der Leiterplatte eine :3 eine Menge eines Klebstoffes angebracht wurde. Durch die entsprechend ausgebildete Öffnung B. 8 in der Schablone wird gleichzeitig auch die Lage des Chips der im allgemeinen rechteckige Form, z. [3.
der Größe 3 1,5 . 0,6 mm besitzt, genau eelg, Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist an dem Deckel 5 noch ein Schiober 6 vorgesoben der jeweils elripn Teil der Schablone 7 abdeckt. Dieser Schieber (3 kann beispielsweise eine schlitzförmige Öffnung aufweisen, die über die gesamte Fläche der Schablone hinweggeschoben werden kann, Damit können nacheinander verhältnismäßig kleine Flächenteile überprüft werden 1 was insofern von Bedeutung ist, als dadurch dem Prüfpersonal. die Übersicht wesentlich erleichtert wird.
Leerseite

Claims

Patentansprüche Verfahren zur optischen Überprüfung von mit chipförmigen Bauelementen maschinell bestückten durchscheinenden Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte mit Licht durchstrahlt wird und daß in den Strahlengang dicht vor oder dicht hinter der Leiterplatte eine Schablone aus lichtundurchlässigem Material eingefügt wird, die lediglich an solchen Stellen der Größe und der Lage der Chips entsprechende Durchbrüche aufweist, an denen Chips vorhanden sein sollen.
2. Verzehren nach Anspruch 1, dadurch ge1cennzeichnet, dari die Schablone auf der mit den Chips versehenen Seite der Leiterplatte in den Strahlengang eingefügt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch ge kennzeichnet, daß mittels eines Schiebers jeweils ein Teil des Strahlenganges abgedeckt wird, so daß in zeitlichem lAhstand nacheinander unterschiedliche Flächenteile der Leiterplatte prüfbar sind.
4. Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Lichtkasten (1) mit einer Lichtaustrittsfläche (2) vor der eine mit Chips (4) bestückte Leiterplatte (3) lagegenau halterbar ist, vorgesehen ist, und daß an dem Lichkasten (1) auswechseibar eine Schablone (7) mit der Lage der Chips entsprechend angeordneten Öffnungen (8) derart beweglich gehaltert ist, daß sie in eine. dicht benachbart und parallel zur Leiterplatte ausgerichtete Lage gebracht werden kann.
5. Vorrichtung nach Anspruch , dadurch gekennzeichnet, daß die Lechtaustrittsöffnung (2) mit einer Platte nach Art einer Mattscheibe oder Milchglasscheibe abgedeckt ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder Anspruch 5, dadurch gekonnzeichnet, daß die Schablone (7) an einem schwenkbaren ])eckel (5) des Lichtkastens (1) auswechselbar gehaltert ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß an dem scbwenkbaren Deckel (5) ein bejeglicher Schieber (6) vorgesehen ist, der je nach Lage unterschiedliche Flächenteile der Schablone (7) gegen Lichtdurchtritt abdeckt
8. Verfahren zum Nachbestücken einer ungenügend mit Chips bestückten Leiterplatte unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekonnzeichnet, daß an den Stellen, an welchen Chiis (4) fehlen, diese nachträ@lich auf der Leitrpoatte (3) durch die Öffnungen (8) der Schablone (7) hindurch befestigt werden, wobei die Lage der entsprechenden Offnurig (8) in der,Schahlone die Lage des nachträglich aufgesetzten Chips bestimmt.