DE2916393A1 - Mehrstufiger hochfrequenzverstaerker grosser bandbreite und stabilitaet - Google Patents

Mehrstufiger hochfrequenzverstaerker grosser bandbreite und stabilitaet

Info

Publication number
DE2916393A1
DE2916393A1 DE19792916393 DE2916393A DE2916393A1 DE 2916393 A1 DE2916393 A1 DE 2916393A1 DE 19792916393 DE19792916393 DE 19792916393 DE 2916393 A DE2916393 A DE 2916393A DE 2916393 A1 DE2916393 A1 DE 2916393A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
stage
stages
amplifier
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19792916393
Other languages
English (en)
Inventor
Francisco George
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mannesmann VDO AG
Original Assignee
Mannesmann VDO AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mannesmann VDO AG filed Critical Mannesmann VDO AG
Priority to DE19792916393 priority Critical patent/DE2916393A1/de
Publication of DE2916393A1 publication Critical patent/DE2916393A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/189High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
    • H03F3/19High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Microwave Amplifiers (AREA)

Description

  • Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker grosser Bandbreite und Stabilität Die Erfindung betrifft einen mehrstufigen Hochfrequenzverstärker mit einer kaschierten Leiterplatte, an der die Verstärkerstufen angebracht sind.
  • Die Eigenschaften eines Hochfrequenzverstärkers sind bekanntlich ausser von der Schaltungsanordnung in besonderem Maße von dem räumlichen Aufbau der Schaltungselemente abhängig.
  • Schaltungsmässig hat sich beispielsweise ein Differentialverstärker bewährt, der mit je zwei Emitter-gekoppelten Transistoren in jeder Verstärkerstufe aufgebaut ist.
  • Eine solche Schaltungsanordnung ermöglicht eine gute Stabilität, insbesondere gegen Temperatureinflüsse, da sich die Auswirkungen der Temperatur in dem Differenzverstärker ausgleichen. Dieser Differenzverstärker kann ausserdem bei hoher Bandbreite und weitgehend linearem Frequenzgang eine hohe Verstärkung ermöglichen. Zum Erreichen dieser günstigen Eigenschaften ist es gleichwohl erforderlich, für einen mechanischen Aufbau der Schaltungsanordnung zu sorgen, mit dem eine unerwünschte Rückkoppelung zwischen den beiden Transistoren eines Differenzverstärkers, von denen einer eine Eingangsstufe und einer eine Ausgangsstufe bildet, ebenso vermieden wird wie eine unerwünschte Rückkoppelung zwischen aufeinanderfolgenden Verstärkerstufen. Die dabei auftretenden Abschirmungsprobleme sind besonders schwerwiegend, wenn ein kompakter Schaltungsaufbau gewünscht wird.
  • Dabei kann davon ausgegangen werden, dass bekannte mehrstufige Hochfrequenzverstärker mit einer kaschierten Leiterplatte aufgebaut sind, welche die Verdrahtung und Montage erleichtert.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen solchen mehrstufigen Hochfrequenzverstärker räumlich so aufzubauen, dass bei einer gegebenen Schaltungsanordnung, vorzugsweise einem Differenzverstärker in jeder Verstärkerstufe,eine grösstmögliche Stabilität und Verstärkung bei grosser Bandbreite erzielt werden kann.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss für einen mehrstufigen Hochfrequenzverstärker der eingangs genannten Gattung dadurch gelöst, dass die Verstärkerstufen abwechselnd auf beiden Seiten der Leiterplatte gegenüberliegend angeordnet sind und dass die sich jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte gegenüberliegenden Verstärkerstufen durch weinigstens eine auf die Leiterplatte kaschierte Kupferschicht, die als Masseleitung dient, gegeneinander abgeschirmt sind.
  • Bei diesem räumlichen Aufbau wird praktisch.ohne besonderen Aufwand eine gute Abschirmung und eine dementsprechend günstige Entkoppelung der in Signalrichtung auf einanderfolgenden Verstärkerstufen dadurch erreicht, dass die unmittelbar schaltungsmässig aufeinanderfolgenden Verstärkerstufen durch die Kupferschicht, mit der die Leiterplatte kaschiert ist, voneinander getrennt sind. Hierzu wird die Kupferschicht nur möglichst wenig ausgeätzt und vorzugsweise entfernt von den Bauelementen, die eine induktive oder kapazitive Ubertragung der Hochfrequenz von der einen auf die andere Seite der Leiterplatte hervorrufen. Dabei kann ein ausserordentlich raumsparender Aufbau gewählt werden, bei dem die aktiven Elemente, vorzugsweise Transistoren, der aufeinanderfolgenden Verstärkerstufen unmittelbar nebeneinander bzw. übereinander angeordnet sind, so dass zur Koppelung der Verstärkerstufen nur kurze Verbindungen genügen.
  • Bei einem Aufbau jeder Verstärkerstufe als Differenzverstärker mit einer Eingangsstufe und einer Ausgangsstufe, wobei die Eingangs stufe und die Ausgangs stufe je einen Transistor aufweisen und beide Transistoren über ihre Emitter gekoppelt sind, können die voranstehend genannten günstigen Eigenschaften bereits in hohem Maße verwirklicht werden.
  • Besonders günstig wird jedoch ein derartiger mehrstufiger Hochfrequenzverstärker, inaem jede Verstärkerstufe eine Eingangsstufe und eine Ausgangsstufe aufweist, die insbesondere durch zwei als Differenzverstärker geschaltete Transistoren gebildet werden, mit den Merkmalen ausgestaltet, dass auf der ersten Seite der Leiterplatte die Eingangsstufen der ersten, dritten, fünften bis (n-1)ten Verstärkerstufe sowie die Ausgangsstufen der zweiten, vierten, sechsten bis n-ten Stufe angeordnet sind und dass auf der zweiten Seite der Leiterplatte die Ausgangsstufen der ersten, dritten, fünften bis (n-1)-ten Verstärkerstufen sowie die Eingangs stufen der zweiten, vierten, sechsten. und n-ten Stufe angeordnet sind.
  • Es folgen also bei diesem räumlichen Aufbau die Eingangsstufe der ersten Verstärkerstufe auf der einen Seite der Leiterplatte, die zugehörige Ausgangsstufe auf der anderen Seite der Leiterplatte, auf der dann auch die Einganufe der nächsten Verstärkerstufe liegt, deren Ausgangsstufe wiederum auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist, usw. Es wird dadurch viel Platz gewonnen, dass der Eingang auf der einen Seite und der Ausgang auf der anderen Seite der vorzugsweise zweiseitig kaschierten Leiterplatte abwechselnd auf beiden Seiten dieser Leiterplatte angeordnet sind, wobei Eingang und Ausgang jeder Verstärkerstufe direkt übereinander liegen können, da sie durch die kaschierte Kupferschicht voneinander abgeschirmt sind. Insbesondere ist auch das Anpassungsnetzwerk, das zum Eingang der ersten Verstärkerstufe gehört, so angeordnet, dass ihm auf der Ausgangsseite eine Kupferschicht gegenüberliegt.
  • Wie bereits voranstehend erwähnt, wird ein besonders raumsparender Aufbau dadurch erzielt, dass die Ausgangsstufe unmittelbar über der Eingangs stufe der gleichen Verstärkerstufe auf derjenigen Seite der Leiterplatte angeordnet ist, die-der Seite gegenüberliegt, an der die Eingangsstufe angebracht ist.
  • Weiterhin können die Verstärkerstufen dadurch sehr nahe ;Ir aneinandergerückt werden, dass zwischen den auf je einer Seite der Leiterplatte liegenden Stufen je eine Abschirmwand angeordnet ist, die mit der als Masseleitung dienenden Kupferschicht verbunden ist.
  • So sind vorteilhaft die Ausgangsstufe beispielsweise der ersten Verstärkerstufe und die Eingangs stufe der zweiten Verstärkerstufe, die auf der gleichen Seite der kaschierten Leiterplatte liegen, durch eine zu der Leiterplatte rechtwinklig angeordnete und mit der Leiterplatte verbundene Abschirmwand getrennt. Solche Abschirmwände sind auf beiden Seiten der Leiterplatte vorgesehen, da auf jeder Seite mindestens eine Ausgangs stufe einer Verstärkerstufe und die Eingangs stufe der folgenden Verstärkerstufe angeordnet sind Der mehrstufige Verstärker ist weiterhin vorteilhaft so ausgebildet, dass die auf die Leiterplatte kaschierte Kupferschicht, die als Masseleitung dient, einen Randstreifen bildet, der um den gesamten Rand der Leiterplatte umläuft.
  • Dieser Rand kann in vorteilhafter Weise einfach grossflächig mit einem metallischen Gehäuse verbunden werden, um die mit dem umlaufenden Rand versehene Kupferschicht auf dem gleichen Potential wie das metallische Gehäuse zu halten.
  • Besonders zweckmässig ist dabei ein Aufbau des mehrstufigen Hochfrequenzverstärkers mit einem Gehäuse mit dem Merkmal, dass das Gehäuse mit dem Randstreifen der Leiterplatte in Druckkontakt steht.
  • Dadurch wird die gewünschte umlaufende Verbindung zwischen Leiterplatte und Gehäuse geschaffen, ohne eine feste Verbindung, beispielsweise eine Lötverbindung, herstellen zu müssen. Die Leiterplatte kann vielmehr einfach von dem Gehäuse entfernt werden.
  • Besonders zweckmässig ist das Gehäuse so ausgestaltet, dass aus dem Gehäuse die Abschirmwände ausgeformt sind, die ebenfalls mit der als Masseleitung dienenden Kupferschicht in Druckkontakt stehen.
  • Die Abschirmwände erfordern daher keine gesonderten Fertigungsschritte, durch die etwa die Abschirmwände aus Metall geschnitten werden und an der kaschierten Leiterplatte fixiert werden müssten, vielmehr erfolgt die Ausformung zusammen mit der Herstellung des Gehäuses und die Kontaktierung zu der Leiterplatte bei Anbau der Leiterplatte an dem Gehäuse selbsttätig. Bei entferntem Gehäuse sind auch die Abschirmwände entfernt, so dass die Leiterplatte leicht bestückt werden kann und später auch trotz raumsparenden Aufbaus die Leiterplatte zur Reparatur gut zugänglich ist.
  • Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform des mehrstufigen Hochfrequenzverstärkers besteht darin, dass eine zweiseitig kaschierte Leiterplatte vorgesehen ist, dass das Gehäuse dergestalt zweiteilig mit zwei Hälften ausgebildet ist, dass die Leiterplatte zwischen beiden Hälften des Gehäuses einklemmbar ist und dass beide Hälften mit der zwischen ihnen liegenden Leiterplatte zusammen schraubbar sind.
  • Durch die zweiseitig kaschierte Leiterplatte wird nicht nur ein verhältnismässig freizügiger Aufbau der Verstärkerstufen ermöglichst, sondern es können die Kupferschichten, die die Masseleitung bilden, auf beiden Seiten der Leiterplatte übereinanderliegend anschliessen oder überdecken, so dass eine möglichst vollkommene Abschirmung zwischen beiden Seiten der Leiterplatten gewährleistet ist. Beide als Masseleitungen dienenden Kupferschichten werden, nachdem die zweiseitig kaschierte Leiterplatte zwischen den beiden Hälften des Gehäuses in einfacher Weise eingeklemmt sind, elektrisch grossflächig und gut miteinander verbunden, so dass gewährleistet ist, dass auf beiden Kupferschichten das gleiche Potential herrscht, und zwar auch bei sehr hohen Frequenzen. Das Einklemmen der Leiterplatte zwischen beiden Hälften des Gehäuses kann einfach derart geschehen, dass die beiden Hälften mit zwischenliegender Leiterplatte mit leitenden Schrauben zusammengeschraubt werden.
  • Die Gehäusehälften können dabei in fertigungstechnisch günstiger Weise als Rahmen ausgebildet sein, die sowohl zu der Leiterplatte hin als auch nach aussen offen sind und die nach aussen hin schliesslich durch Deckel abgeschlossen werden können.
  • Zur besonders guten Abschirmung ist vorgesehen, dass die Leiterplatte zumindest an ihren Kontaktflächen mit dem Gehäuse vergoldet ist.
  • Auf dem Prinzip der Abschirmung aufeinanderfolgender Eingangs- und Ausgangs stufen je einer Verstärkerstufe kann ein mehrstufiger Hochfrequenzverstärker unter der Verwendung von jeweils zwei Hochfrequenztransistoren, die sich in einem Transistorgehäuse befinden, vorteilhaft so aufgebaut sein, dass die Schichten (Chips) der Transistoren innerhalb des Transistorgehäuses durch eine metallische Abschirmwand getrennt sind, die mit dem Transistorgehäuse leitend verbunden ist. - Das Transstorgehäuse wird dann in üblicher Weise mit der Masseleitung verbunden.
  • In dem zuletzt genannten Zusammenhang sitzt das Transistorgehäuse vorteilhaft auf der als Masseleitung dienenden kaschierten Kupferschicht.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand einer Zeichnung mit vier Figuren erläutert Es zeigt: Fig. 1 eine Schaltungsanordnung mit zwei Differenzverstärkerstufen, die jeweils eine Eingangsstufe und eine Ausgangs stufe aufweisen, wobei die Trennung bzw. Abschirmung der Stufen durch unterbrochene Linien angedeutet ist, Fig. 2 den räumlichen Aufbau des Hochfrequenzverstärkers nach Fig. 1 in einem Längsschnitt, Fig. 3 einen ähnlichen Hochfrequenzverstärker wie in Fig. 2, jedoch in einer Draufsicht auf die obere Seite bei angesetzter unterer Gehäusehälfte und Fig 4 die Ansicht nach Fig. 3 in einem kleineren Maßstab, jedoch mit angesetzter oberer Gehäusehälfte, die mit der unteren Gehäusehälfte verbunden ist, jedoch bei entferntem Deckel.
  • In der Schaltungsanordnung nach Fig. 1 ist ein Hochfrequenzverstärker mit zwei Verstärkerstufen, die jeweils als Differenzverstärker geschaltet sind, dargestellt. Mit jeweils einem Transistor ist eine Eingangsstufe 1 und eine Ausgangsstufe 2 der ersten Verstärkerstufe gebildet.
  • Analog dazu ist mit jeweils einem Transistor eine Eingangsstufe 3 und eine Ausgangs stufe 4 der auf die erste Verstärkerstufe folgenden zweiten Verstärkerstufe aufgebaut. Zum Aufbau wird eine in Fig. 1 nicht dargestellte kaschierte Leiterplatte verwendet. Mit der unterbrochenen Linie 4 ist die als Masseleitung dienende Kupferschicht der Leiterplatte angedeutet, ebenso die gleiche oder eine andere als Masseleitung dienende Kupferschicht durch eine unterbrochene Linie 6.
  • Der links der unterbrochenen Linie bzw. als Masseleitung dienenden Kupferschicht angeordnete Schaltungsteil mit der Eingangs stufe der ersten Verstärkerstufe zusammen mit dem Anpassungsnetzwerk 7 und den Emitter-Widerständen 8, 9 der Transistoren, die die Eingangsstufe 1 und die Ausgangsstufe 2 bilden, ebenso wie die gemeinsamen Emitter-Widerstände 10, 11 sind oberhalb der Kupferschicht, die durch die unterbrochene Linie 5 repräsentiert wird, angeordnet.
  • Rechts neben der unterbrochenen Linie, d.h. unterhalb der Kupferschicht, befindet sich der Transistor der Ausgangsstufe 2, der über einen Kollektor-Widerstand 12 mit einer Spannungsquelle in Verbindung steht. Eine Leitung 13 ist von dieser Ausgangsstufe zu der nächsten Eingangsstufe 3 geführt, die auf der gleichen Seite der Kupferschicht, die durch die unterbrochene Linie 5.repräsentiert wird, nämlich unterhalb der Leiterplatte, angeordnet ist.
  • Jedoch sind die Ausgangsstufe 2 und die nächste Eingangsstufe 3 durch eine Abschirmwand, die durch eine unterbrochene Linie 13 angedeutet ist, voneinander abgeschirmt.
  • Emitter-Widerstände 14, 15 und ein gemeinsamer Emitter-Widerstand 16 zur Koppelung der Ausgangsstufe 4 der zweiten Verstärkerstufe liegen ebenfalls unterhalb der kaschierten Leiterplatte. Die rechts neben der unterbrochenen Linie 6, die die Kupferschicht dieser Leiterplatte repräsentiert, dargestellte Ausgangsstufe mit einem Transistor befindet sich wiederum mit den Auskoppelelementen 17 auf der Oberseite der Leiterplatte.-In Fig. 2 ist die räumliche Anordnung der Schaltungsanordnung nach Fig. 1 mit der Leiterplatte 18, die auf zwei Seiten kaschierte Kupferschichten 19, 20 als Masseleitungen aufweist, dargestellt.
  • Aus Fig. 2 ist ersichtlich, wie die Eingangsstufe 1 der ersten Verstärkerstufe und die Ausgangs stufe 4 der zweiten Verstärkerstufe oberhalb der kaschierten Leiterplatte angeordnet ist, während sich die Ausgangs stufe 2 der ersten Verstärkerstufe und die Eingangs stufe 3 der zweiten Verstärkerstufe unterhalb der Leiterplatte befinden. Dabei sind die Eingangsstufe 1 und die Ausgangs stufe 4 durch eine Abschirmwand 21 voneinander getrennt. In gleicher Weise sind die Ausgangsstufe 2 und die Eingangsstufe 3, die auf der gleichen Seite der Leiterplatte liegen, durch die Abschirmwand 22 voneinander getrennt. Die Abschirmwand 21 bildet einen integralen Bestandteil mit einem oberen Gehäuse 23, das genau genommen nur ein Gehäuserahmen ist, welches durch einen Deckel 24 abgedeckt wird. Analog dazu ist die Abschirmwand 22 Bestandteil eines unteren Gehäuseteils 25, welches durch einen Deckel 26 abgeschlossen wird.
  • Aus Fig. 2 ist ferner ersichtlich, wie die beiden Gehäuseteile durch Schrauben 27 mit dazwischen liegender Leiterplatte 18 so zusammengeschraubt werden, dass die Abschirmwände 21, 22 an den Kupferschichten 19 bzw. 20, die als Masseleitungen dienen, zur Anlage gelangen. Ausserdem sind die Gehäuseteile selbst mit den Rändern der Kupferschichten 19, 20 verbunden.
  • In Fig. 3, welche einen ähnlichen Verstärker wie denjenigen in Fig. 2 in einer Ansicht von oben bei entferntem Deckel zeigt, ist die als Abschirmung dienende Kupferschicht 19 auf der Oberseite der Leiterplatte 18 in ihrer Flächenausdehnung zu sehen. Diese Kupferschicht ist möglichst grossflächig ausgebildet, um eine möglichst vollkommene Abschirmung der Oberseite zu der Unterseite der Leiterplatte zu ermöglichen. In den nicht durch die Kupferschicht 19 ausgefüllten Flächen können gleichwohl Abschnitte dieser Kupferschicht vorhanden sein, die zum Schaltungsaufbau benötigt sind. Bemerkenswert ist in Fig.3 der umlaufende Randstreifen 28, der einen integralen Bestandteil mit der Kupferschicht 19 bildet und der zur Kontaktierung mit den Gehäuseteilen dient. Desgleichen ist im Bereich der mit unterbrochenen Linien dargestellten Abschirmwand 21 jedenfalls eine Fläche der Kupferschicht 19 vorhanden, mit der die Abschirmwand beim Aufschrauben des oberen Gehäuseteils mit dieser Abschirmwand kontaktiert wird.
  • Dieses obere Gehäuseteil 23, das auf das untere Gehäuseteil aufgeschraubt ist, ist aus Fig. 4 ersichtlich. Hierin erkennt man auch den Verlauf der Abschirmwand 21, die aus dem oberen Gehäuseteil ausgeformt ist und die die Eingangs stufe 1 der ersten Verstärkerstufe von der Ausgangsstufe 4 der zweiten Verstärkerstufe trennt. An das Gehäuseteil 23 angeschraubt sind eine Eingangsbuchse 29 und eine Ausgangsbuchse 30 des Hochfrequenzverstärkers.

Claims (11)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e : 1. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker mit einer kaschierten Leiterplatte, an der die Verstärkerstufen angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkerstufen (1, 2, 3, 4) abwechselnd auf beiden Seiten der Leiterplatte (18) gegenüberliegend angeordnet sind und dass die sich jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte gegenüberliegenden Verstärkerstufen durch wenigstens eine auf die Leiterplatte kaschierte Kupferschicht (19, 20), die als Masseleitung dient, gegeneinander abgeschirmt sind.
  2. 2. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker, in dem jede Verstärkerstufe eine Eingangsstufe und eine Ausgangsstufe aufweist, die insbesondere durch zwei als Differentialverstärker geschaltete Tranästoren gebildet werden, dadurch gekennzeichnety dass auf der ersten Seite der Leiterplatte (18) die Eingangsstufen (z.B. 1) der ersten, dritten, fünften bis (n-1)-ten Verstärkerstufe sowie die Ausgangsstufen (z.B. 4) der zweiten, vierten, sechsten bis n-ten Verstärkerstufe angeordnet sind und dass auf der zweiten Seite der Leiterplatte die Ausgangsstufen (z.B. 2) der ersten, dritten, fünften bis (n-1)-ten Verstärkerstufen sowie die Eingangsstufen (z.B, 3) der zweiten, vierten, sechsten und n-ten Stufe angeordnet sind.
  3. 3. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausgangsstufe (2 bzw. 4) unmittelbar gegenüber der Eingangsstufe (1 bzw. 3) der gleichen Verstärkerstufe auf derjenigen Seite der Leiterplatte angeordnet ist, die der Seite gegenüberliegt, an der die Eingangs stufe angebracht ist (Fig. 2).
  4. 4. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den auf je einer Seite der Leiterplatte (18) liegenden Stufen je eine Abschirmwand (21 bzw. 22) angeordnet ist, die mit der als Masseleitung dienenden Kupferschicht (19 bzw. 20) verbunden ist.
  5. 5. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die auf die Leiterplatte kaschierte Kupferschicht (z.B. 19), die als Masseleitung dient, einen Randstreifen (28) bildet, der um den gesamten Rand der Leiterplatte umläuft.
  6. ST 6. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker mit einem Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (Gehäuseteil 23) mit dem Randstreifen (28) der Leiterplatte in Druckkontakt steht.
  7. 7. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker nach den Ansprüchen 4 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass aus dem Gehäuse (Gehäuseteile 23, 25) die Abschirmwände (21, 22) ausgeformt sind, die ebenfalls mit der als Masseleitung dienenden Kupferschicht in Druckkontakt stehen.
  8. 8. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker nach den Ansprüchen 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweiseitig kaschierte Leiterplatte (18) vorgesehen ist, dass das Gehäuse (Gehäuseteile 23, 25) dergestalt zweiteilig mit zwei Hälften ausgebildet ist, dass die Leiterplatte (18) zwischen beiden Hälften des Gehäuses einklemmbar ist und dass beide Hälften mit der zwischen ihnen liegenden Leiterplatte zusammen schraubbar sind.
  9. 9. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (18) zumindest an ihren Kontaktflächen mit dem Gehäuse vergoldet ist.
  10. 10. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker nach Anspruch 2, bei dem zwei die Eingangsstufe und die Ausgangs stufe einer Verstärkerstufe bildende Transistoren in einem Transistorgehäuse auf zwei getrennten Schichten (Chips) gebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten (Chips) innerhalb des Transistorgehäuses durch eine metallische Abschirmwand getrennt sind, die mit dem Transistorgehäuse leitend verbunden ist.
  11. 11. Mehrstufiger Hochfrequenzverstärker nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Transistorgehäuse auf der als Masseleitung dienenden kaschierten Kupferschicht sitzt
DE19792916393 1979-04-23 1979-04-23 Mehrstufiger hochfrequenzverstaerker grosser bandbreite und stabilitaet Withdrawn DE2916393A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792916393 DE2916393A1 (de) 1979-04-23 1979-04-23 Mehrstufiger hochfrequenzverstaerker grosser bandbreite und stabilitaet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792916393 DE2916393A1 (de) 1979-04-23 1979-04-23 Mehrstufiger hochfrequenzverstaerker grosser bandbreite und stabilitaet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2916393A1 true DE2916393A1 (de) 1980-11-06

Family

ID=6069035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19792916393 Withdrawn DE2916393A1 (de) 1979-04-23 1979-04-23 Mehrstufiger hochfrequenzverstaerker grosser bandbreite und stabilitaet

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2916393A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5274340A (en) * 1990-09-03 1993-12-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Microwave multistage amplifier
EP1119231A2 (de) * 2000-01-18 2001-07-25 Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG Hochfrequenz-Leistungsverstärker
WO2002069682A2 (en) * 2001-02-28 2002-09-06 Andrew Corporation A compact, high efficiency, high isolation power amplifier

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5274340A (en) * 1990-09-03 1993-12-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Microwave multistage amplifier
EP1119231A2 (de) * 2000-01-18 2001-07-25 Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG Hochfrequenz-Leistungsverstärker
EP1119231A3 (de) * 2000-01-18 2003-10-01 Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG Hochfrequenz-Leistungsverstärker
WO2002069682A2 (en) * 2001-02-28 2002-09-06 Andrew Corporation A compact, high efficiency, high isolation power amplifier
WO2002069682A3 (en) * 2001-02-28 2003-11-06 Andrew Corp A compact, high efficiency, high isolation power amplifier
US6937482B2 (en) 2001-02-28 2005-08-30 Andrew Corporation Compact, high efficiency, high isolation power amplifier

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19655266B4 (de) Elektronisches Bauelement
DE69920792T2 (de) Hochfrequenz-Leistungsverstärkerschaltung und Hochfrequenz-Leistungsverstärkermodul
DE3638748C2 (de)
DE69817220T2 (de) Oberflächenmontierter federkontaktstreifen und emi gehause
DE4030763C2 (de) Dielektrisches Filter
DE2810514A1 (de) Steckverbinder mit stoerschutz
DE19712065A1 (de) Duplexer-Baueinheit
DE19619710A1 (de) LC-Filter
DE2726040B2 (de) Hochfrequenz-Halbleiteranordnung
DE837404C (de) Verbindungsstueck zum Verbinden eines Erdsymmetrischen Stromkreises mit einem erdunsymmetrischen
DE102005016054A1 (de) Hochfrequenzkoppler oder Leistungsteiler, insbesondere schmalbandiger und/oder 3dB-Koppler oder Leistungsteiler
EP1880399B1 (de) Elektrisches durchführungsbauelement
DE2928346C2 (de) Aus koaxialen Resonatoren bestehendes elektrisches Filter
DE2705245C2 (de)
DE3130072A1 (de) Integriertes schaltglied
DE2916393A1 (de) Mehrstufiger hochfrequenzverstaerker grosser bandbreite und stabilitaet
DE1926501C3 (de) Tiefpaßfilter fur elektrische Schwingungen
EP0154703A2 (de) Resonator
DE1616354B1 (de) Halterung fuer eine Halbleitereinrichtung in einem Hohlleiter
DE1286165B (de) Druckschaltungsplatte mit Abschirmung
WO2004021567A1 (de) Durchführungsbauelement, filterschaltung mit dem durchführungsbauelement und schirmwand für geschirmte räume
DE2054135A1 (de) Polylithisches Kristallbandpaß filter mit Dampfung von Polfrequenzen in dem unteren Sperrbereich
DE2431278C2 (de) Vierpol-Filter
EP0732804A1 (de) Filterschaltung
DE1942178C3 (de) Als Kammleitungs- oder Interdigitalfüter ausgebildetes Bandpaßfilter

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee