DE2911031A1

DE2911031A1 - Verfahren und vorrichtung zum verbinden einer metallfolie mit strukturiertem kupfer durch diffusionsbindung

Info

Publication number: DE2911031A1
Application number: DE19792911031
Authority: DE
Inventors: Douglas Eugene Houston
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 1978-03-22
Filing date: 1979-03-21
Publication date: 1979-10-04
Also published as: FR2420393B1; FR2420393A1; DE2911031C2

Description

Beanspruchte Prioritäten: 22.März 1978, U.S.A.,

. Serial-No. 889099

24.Juli 1978, U.S.A., Serial-No. 927344

Anmelder :

GENERAL ELECTRIC COMPANY 1 River Road
Schenectady, N.Y., U.S.A.

Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden einer Metallfolie mit strukturiertem Kupfer durch Diffusions«

bindung.

Die Erfindung betrifft Bindungsverfahren und dafür geeignete Pressen und sie bezieht sich insbesondere auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Erzielung einer starken Diffusionsbindung zwischen einer Metallfolie und strukturiertem Kupfer.

Bei Hochleistungs-Halbleiterbauteilen wie Thyristoren und Transistoren ist die Fähigkeit, Wärme von dem Bauteil abzuführen, eine der wichtigsten Gesichtspunkte im Hinblick auf die Erzie-

ORIGINAL

SPEC s &

lung eines Hochleistungsbetriebes. Strukturiertes Kupfer ("ein Bündel aus fadenartigen Strängen aus Kupfer, die dicht aneinandergepackt sind") bildet, wenn es an einer Elektrode eines Halbleiterbauteiles befestigt wird, ein Mittel, um dem Bauteil Energie zuzuführen, während es gleichzeitig Wärme abführt und ausserdem von Spannung entlastet, die an der Oberfläche der Elektrode auftritt. Das strukturierte Kupfer wird im allgemeinen in einem Haltering gelagert, um zu verhindern, dass die einzelnen Kupferstränge sich trennen und auseinanderfallen. Wenn jedoch der Haltering vor der Befestigung des strukturierten Kupferpuffers an dem Halbleiterbauteil entfernt wird, muss ein Mittel vorgesehen werden, um die bauliche Einheit des strukturierten Kupfers aufrecht zu erhalten.

Es sind strukturierte Kupfer-Pufferscheiben aus Kupferkabelabschnitten mit kurzer Länge hergestellt worden. Solche Puffer können ein beachtliches Mass des Hantierens aushalten, nachdem der Haltering entfernt worden ist. Diese strukturelle Festigkeit rührt daher, dass die einzelnen Stränge des Kabelkupfers miteinander verdreht sind. Bei dieser Art von strukturiertem Kupfer sind jedoch die einzelnen Kupferstränge nicht vollständig frei, um sich innerhalb der Ebene der Scheibe zu bewegen, und daher ist derartig strukturiertes Kupfer strukturiertem Kupfer in Form gerader Drähte bezüglich der Fähigkeit, von Spannung zu entlasten, unterlegen.

Es wurde Lötmittel verwendet, um die bauliche Einheit von strukturierten Kupferscheiben zu erhöhen. Um dies zu bewerkstelligen, wird Lötmittel an den Enden der fadenartigen Stränge der strukturierten Kupferscheiben an einer Seite oder an beiden Seiten aufgebracht. Obgleich dies das strukturierte Kupfer stärker macht, verschlechtert es auch die thermischen Eigenschaften des Kupfers. Darüber hinaus kann das Lötmittel in die Hohlräume zwischen den Kupfersträngen fliessen und so die Spannung entlastenden Eigenschaften des strukturierten Kupfers verschlechtern.

Strukturierte Spannungsentlastungspuffer aus Kupfer der bekannten Art weisen begrenzte Spannungsentlastungseigenschaften und verrin-

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gerte thermische Leitfähigkeit auf, wie es vorstehend beschrieben wurde. Die vorliegende Erfindung betrifft eine Diffusionsbindungspresse und ein Verfahren zur Verwendung dieser Presse, um eine Metallfolie an eine strukturierte Kupfer-Spannungsentlastungspufferscheibe zu binden. Das Anbringen solch einer Folie an der strukturierten Kupferscheibe erhöht stark deren strukturelle

Span-; Einheit, ohne dass ihre Wärmeleitfähigkeit oder Deformations- oSer/ nungsentlastungsfähigkeit verschlechtert wird. Mit der Presse nach der vorliegenden Erfindung wird eine Diffusionsbindung bei einer relativ niedrigen Temperatur erreicht.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Presse zum Verbinden einer Metallfolie mit strukturiertem Kupfer zu schaffen,, um eine Scheibe mit hoher mechanischer Festigkeit Herzustellen.

Es ist auch Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zu schaffen, mit dem eine Metallfolie mit einem strukturierten Kupferpuifer in einer Weise verbunden werden kann, dass die Spannung entlastenden Eigenschaften des strukturierten Kupferpuffers erhalten bleiben.

Diese Aufgaben und weitere Gegenstände der Erfindung ergeben sich dem Fachmann deutlicher durch die nun folgende Beschreibung der Erfindung.

Die vorliegende Erfindung ist auf Tieftemperatur-Diffusionsbindung gerichtet, indem eine Diffusionsbindungspresse geschaffen wird, um eine Metallfolie mit einem strukturierten Kupferpuffer bei einer hinreichend niedrigen, jedoch erhöhten Temperatur so zu verbinden, dass die Bindung nicht reisst, wenn sie sich beim Abkühlen von der Bindungstemperatür zusammenzieht. Gemäss der Erfindung wird der verschiedene Grad der Ausdehnung zweier Metalle mit ansteigender Temperatur dazu verwendet, um eine Kraft zu erzeugen, mit der eine Metallfolie und ein strukturierter Kupferpuffer zusammengedrückt werden.

Kurz zusammengefasst umfasst gemäss einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung eine Presse für Diffusionsbindung von Metall-

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Oberflächen zwei metallplattenartige Vorrichtungen, die parallel zueinander ausgerichtet sind. Jede Platte besitzt einen vorherbestimmten Wärmeausdehnungskoeffizienten, und es sind Halterungsmittel vorgesehen, um die Platten bzw. plattenartigen Vorrichtungen miteinander zu verbinden. Zwischen den Platten ist genügend Platz freigelassen, um Metallelemente unterzubringen, die gegeneinander gepresst werden sollen. Die Halterungsmittel bestehen aus einem Material, das so ausgewählt ist, dass es einen derartigen Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzt, dass sich, wenn die Pressenanordnung (die die plattenartigen Vorrichtungen und die Halterungsmittel umfasst) auf eine erhöhte Temperatur während der Herstellung einer Diffusionsbindung erhitzt wird, dann die Metallplatten bis zu einem grösseren Ausmass ausdehnen als die Halterungsmittel. Auf diese Weise wird eine Druckkraft durch die zwei plattenartigen Vorrichtungen auf die miteinander zu verbindenden Elemente zwischen den zwei plattenartigen Vorrichtungen ausgeübt. In der beschriebenen Weise können strukturiertes Kupfer und Metallfolie miteinander verbunden werden.

Gemäss einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird ein Verfahren zum Verbinden von Metalloberflächen durch Diffusionsbindung geschaffen, bei dem eine strukturierte Kupferscheibe und eine Metallfolie so angeordnet werden, dass sie im wesentlichen aneinanderstossen. Die Scheibe und die Metallfolie werden dann von einer inerten Atmosphäre umgeben und unter hohem Druck bei einer hinreichend niedrigen, jedoch erhöhten Temperatur gegeneinander gedrückt, um Diffusionsbindung der Metallfolie in die Scheibe zu bewirken.

Die Merkmale der Erfindung, von denen angenommen wird, dass sie neu sind, sind im einzelnen in den beigefüg-ten Ansprüchen angegeben. Die Erfindung selbst kann jedoch sowohl bezüglich der Anordnung als auch der Betriebsweise zusammen mit weiteren Aspekten und Vorteilen besser durch Bezugnahme auf die folgende Beschreibung verstanden werden, die in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen erfolgt.

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- 9 In den Zeichnungen zeigen:

Figur 1 eine Seitenansicht der Diffusionsbindungspresse nach der vorliegenden Erfindung;

Figur 2 eine Draufsicht auf die in Figur 1 gezeigte Diffusionsbindungspresse;

Figur 3 eine Seitenansicht einer strukturierten Kupferscheibe, an die eine Metallfolie mittels der in Figur 1 gezeigten Vorrichtung gebunden ist, wobei sich der Haltering zum Halten des strukturierten Kupfers während des Bindungsvorganges noch an seinem Platz befindet, und

Figur 4 eine Draufsicht auf die in Figur 3 gezeigte strukturierte Kupferscheibe.

Figur 1 zeigt die Thermokompressionsdiffusionsbindungspresse 10 nach der Erfindung, die eine obere Metallplatte 12 und eine untere

freiem Metallplatte 14 enthält, die beide vorzugsweise aus rostyStahl her-

freiejn gestellt sind. Ein Metallpressblock 16, der aus ros1/Stahl, Kupfer, Aluminium oder Aluminiumlegierung besteht, kann vorteilhafterweise an der Mitte der oberen Platte 12 angeordnet sein, wie es dargestellt ist. Wie es gezeigt ist, sind die obere plattenartige Vorrichtung, die aus der oberen Platte 12 und dem Pressblock 16 besteht und die untere plattenartige Vorrichtung 14 parallel zueinander mit einem Zwischenraum zwischen ihnen ausgerichtet. Die obere Platte 12, der Pressblock 16 und die untere Platte 14 können eine kreisförmige oder irgendeine andere geeignete Konfiguration besitzen. Eine Reihe von Löchern 18a, 20a, 22a, 24a, 26a und 28a sind in gleichen Abständen um den Umfang der oberen Platte 12 herum vorgesehen, wie es in Figur 2 gezeigt ist.

Die untere Platte 14 ist mit einer Reihe von Gewindelöchern versehen, die alle jeweils bezüglich eines der Löcher der oberen Platte 12 ausgerichtet sind. In Figur 1 sind die Gewindelöcher 18b und 20b der unteren Platte 14 jeweils entsprechend ausgerichtet auf die Löcher 18a und 20a in der oberen Platte 12 dargestellt. Die obere

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und die untere Plattenvorrichtung sind durch Halterungsmittel voneinander beabstandet, die, wie es in Figur 2 gezeigt ist, Gewindestäbe oder Schrauben 18, 20, 22, 24, 26 und 28 umfassen, welche in ihre jeweiligen Löcher eingefügt sind, so dass sie die obere Platte 12 fest gegen die untere Platte 14 halten. Diese Schrauben bestehen vorzugsweise aus einem Stahl, der nicht rostfreier Stahl iat.

Andere Metalle als diejenigen, die speziell vorstehend angegeben wurden, können verwendet werden, um die Platten 12 und 14, den Pressblock 16 und die Halterungsmittel (Metallschrauben 18 bis 28) herzustellen. Die Kriterien zur Auswahl dieser Metalle sind, dass sie so gewählt werden müssen, dass die gesamte Ausdehnung der Platten 12 und 14 und des Pressblockes 16 mit der Temperatur grosser als diejenige des Metalles ist, das für die Halterungsmittel gewählt wird. Der Pressblock 16 kann beispielsweise aus einer Aluminiumlegierung wie Dural bestehen. Dural besitzt einen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der merklich grosser als derjenige von rostfreiem

Stahl ist. Auf diese Weise kann der Pressblock 16 aus einem dünnefreiem
ren Block aus Dural als ais rosy Stahl hergestellt werden, während noch der gleiche Gesamtbetrag der Ausdehnung von Block 16 pro vorgegebener Temperaturerhöhung beibehalten wird.

Die Materialien, die miteinander durch Diffusionsbindung verbunden werden sollen (wie strukturiertes Kupfer 30 und Metallfolie 32, die in Figur 1 gezeigt sind), werden in der Presse 10 zwischen dem Metallpressblock 16 und der unteren Platte 14 angeordnet. Verschiedene Metallfolien wie Goldfolie und Kupferfolie, können mit anderen Metallen wie Kupfer, Gold und Silber unter Verwendung der Diffusionsbindungspresse der vorliegenden Erfindung verbunden werden. Alternativ dazu können andere Metalle mit hoher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Leitfähigkeit durch Anwendung der beschriebenen Erfindung miteinander verbunden werden.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird ein Verfahren zur Verbindung einer Metallfolie mit einer strukturierten Kupferscheibe durch Diffusionsbindung geschaffen. Eine Scheibe aus strukturiertem Kupfer 30 besteht typischerweise aus einem Bündel dicht

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gepackter fadenartiger Stränge aus Kupfer. Diese Stränge können vorteilhafterweise 0,254 mm (10 mils) im Durchmesser sein und gleiche Länge besitzen, die von 0,1 bis 1 cm reicht. Strukturiertes Kupfer ist ein sehr zerbrechliches Material, und die Stränge aus dem strukturierten Kupfer trennen sich leicht und fallen beim Hantieren auseinander. Zur Verhinderung.solch eines Zerfalles der strukturierten Kupferscheibe 30 ist ein Haltering 34 um den Umfang des nicht miteinander verbundenen strukturierten Kupfers gelegt, um es zusammenzuhalten. Der Haltering 34 ist in den Figuren 3 und 4 dargestellt.

Es ist wünschenswert, strukturiertes Kupfer zu verwenden, das aus Strängen aus ungesäubertem Kupfer besteht (d.h. Kupferstränge mit oxidierten Oberflächen-. Dies trägt dazu bei zu vermeiden, dass die Kupferstränge durch Diffusion aneinander kleben oder haften bleiben als Folge des noch später zu beschreibenden Erhitzungsverfahrensschrittes in dem Verbindungsverfahren nach der Erfindung.

Vor dem Verbinden der strukturierten Kupferscheibe 30 mit Metallfolie 32 sollten diese Materialien gesäubert werden. Die Oberfläche der strukturierten Kupferscheibe 30 muss sauber und frei von Oxid sein. Um dies zu bewerkstelligen, kann Zerstäubungsätzung angewendet werden. Alternativ dazu kann die Oberfläche der strukturierten Kupfers-;heibe 30 durch Ätzen in Hydrol und nachfolgendes Spülen in Methanol gereinigt werden. Wenn die Kupferfolie an die strukturierte Kupferscheibe 30 gebunden werden soll, wird die Kupferfolie zuerst in Wasserstoff bei etwa 1000 C ausgeglüht, um sie faltbar und flexibler zu machen. Bevor die Kupferfolie in die Diffusionsbindungspresse 10 gelegt wird, wird sie in Lösungsmittel entfettet und in Hydrol geätzt.Es wurde gefunden, dass Hydrol, das aus einem Verhältnis von 5 ml HCl auf 100 ml Methanol besteht, wirksam ist, obgleich andere Verhältnisse auch anwendbar sind. Nachdem die Kupferfolie in Hydrol geätzt worden ist, wird sie in Methanol gespült und ist zu diesem Zeitpunkt hinreichend sauber, um Diffusionsbindung einzugehen. Wenn Goldfolie an die strukturierte Kupferscheibe 30 gebunden werden soll, wird sie nur direkt vor dem Binden durch Ent-

- 12 fetten in Lösungsmittel gereinigt.

Die Oberflächen der strukturierten Kupferscheibe 30 und der Metallfolie 32, die miteinander verbunden werden sollen, werden so angeordnet, dass sie miteinander in Kontakt stehen, und die entstehende Folien-Scheiben-Anordnung, die in Figur 3 gezeigt ist, wird in die in Figur 1 gezeigte Diffusionsbindungspresse 10 zwischen den Metallpressblock 16 und die untere Metallplatte 14 gelegt. Eine herkömmliche Presse wird verwendet, um eine zentrale Belastungskraft auszuüben, um die obere Platte 12 und die untere Platte 14 gegeneinanderzudrücken. Stahlschrauben 18, 2O, 22, 24, 26 und 28 werden dann gleichmässig unter Verwendung eines Drehmomentenschlüssels angezogen, wobei ein Drehmoment

im Bereich von 1,38 bis 2,76 mkg (lObis 20 ft-lbs) angewendet wird.

Die Diffusionsbindungspresse 10 mit der darin befindlichen Folien-Scheiben-Anordnung wird dann in eine inerte Atmosphäre gebracht und etwa 15 Minuten bis 5 Stunden lang im Bereich von 300°C bis 400°C, typischerweise etwa 35O°C, erhitzt. Der Metallpressblock 16, die obere Platte 12 und die untere Platte 14, die alle aus rostfreiem Stahl bestehen, haben einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten als die Stahlbolzen 18 bis 28 und sind von hinreichender Dicke, so dass sich der Block 16 und die Platten 12 und 14, wenn Wärme im Bereich von 300°C bis 400°C auf die Diffusionsbindungspresse angewendet wird, stärker als die Stahlbolzen 18 bis 28 ausdehnen.

ο Dies führt zu einem Druck im Bereich zwischen 1406 und 3515 kg/cm

(20000 und 50000 psi) und ist typischerweise 2109 kg/cm² (30000 psi), wodurch somit ein hinreichend starker Druck erzeugt wird, damit inniger Kontakt zwischen der Metallfolie 32 und der strukturiertenKupferscheibe 30 gewährleistet ist. Die Vorrichtung nach der Erfindung ist nicht auf die Anwendung von rostfreiem Stahl für die Platten und den Block und Stahl für die Schrauben in der Presse beschränkt. Es können vielmehr beliebige Metalle mit einem hinreichend unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten und geeigneten Abmessungen in der vertikalen Richtung verwendet werden.

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Die erhöhte Temperatur im Bereich von 300°C bis 4OO°C ist hinreichend hoch, um Diffusion der Metallfolie,unabhängig davon ob diese aus Kupfer oder Gold besteht, in die strukturierte Kupferscheibe zu bewirken, was zu einer Diffusionsbindung führt.

Obgleich eine Diffusionsbindung zwischen einer Metallfolie und strukturiertem Kupfer in einer herkömmlichen Presse bei einer wesentlich höheren erhöhten Temperatur, als sie bei der vorliegenden Erfindung angewendet wird, erzeugt werden kann, führt eine solche höhere erhöhte Temperatur dazu, dass die einzelnen Stränge der strukturierten Kupferscheibe durch Diffusion aneinander haften oder kleben bleiben. Die Stränge werden so unfähig für eine unabhängige Bewegung gemacht, wodurch die spannungsentlastende Fähigkeit der Scheibe ganz wesentlich herabgesetzt wird. Die Anwendung tieferer Temperaturen und strukturierter Kupferstränge mit nicht entferntem Oxid, wie es bei der vorliegenden Erfindung beschrieben worden ist, löst dieses Problem.

Nachdem die Diffusionsbindung beendet ist, wird der Haltering 34 von der strukturierten Kupferscheibe 30 entfernt. Irgendwelche Kupferstränge ausserhalb des Bereichs des strukturierten Kupfers, das an die Folie gebunden ist,wemäsn ebenfalls entfernt. Es soll bemerkt werden, dass strukturierte Spannungsentlastungspuffer aus Kupfer mit beliebiger Gestalt hergestellt werden können, in-dem einfach die Folie vor der Diffusionsbindung auf die gewünschte Gestalt zugeschnitten wird.

Die beschriebene Diffusionsbindungsvorrichtung und das Diffusionsbindungsverfahren können dazu verwendet werden, um metallische Oberflächen, einschliesslich Kupfer, Aluminium, Gold, Silber, Titan und Molybdän durch Thermokompressionsdiffusionsbindung miteinander und untereinander zu verbinden (d.h. um gleiche Metalle oder verschiedene Metalle miteinander zu verbinden).

Im vorstehenden wurde eine Thermokompressionsdiffusionsbindungspresse zum Binden einer Metallfolie an einen strukturierten Kupfer-

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puffer beschrieben, um eine Scheibe mit hoher mechanischer Festigkeit zu bilden, und ein Verfahren zur Durchführung einer derartigen Verbindung bzw. Bindung auf solch eine Weise angegeben, dass die Spannungsentlastungseigenschaften des strukturierten Kupferpuffers erhalten bleiben.

Während nur bestimmte bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung durch nähere Erläuterung und Darstellung beschrieben wurden, wird der Fachmann viele Abwandlungen und Änderungen erkennen. Die beigefügten Patentansprüche sollen daher auch alle diese Abwandlungen und Änderungen, die im Umfang der Erfindung liegen, mit umfassen.

Claims

Pa tentansprttche

1. Presse zum Verbinden von Metalloberflächen durch Diffusionsbindung ,dadurch gekennzeichnet,
dass sie eine erste plattenartige Vorrichtung (12,16) aus Metall mit einem vorherbestimmten Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine zweite plattenartige Vorrichtung (14) aus
Metall mit einem vorherbestimmten Wärmeausdehnungskoeffizienten umfasst, wobei die zweite plattenartige Vorrichtung parallel zu der ersten plattenartigen Vorrichtung und beabstandet von dieser ausgerichtet ist, so dass metallische Elemente (32,30) mit Oberflächen, die aneinander gebunden werden sollen, zwischen der ersten und der zweiten plattenartigen Vorrichtung aufgenommen werden können, und weiterhin Haltemittel (18,20, ...) aus Metall enthält, die die erste plattenartige Vorrichtung (12,16) mit der zweiten plattenartigen Vorrichtung (14) verbinden, wobei diese
Haltemittel einen Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzen,

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der so ausgewählt ist, dass er die Wärmeausdehnung der Haltemittel bis auf einen Wert begrenzt, der kleiner als die gesarate Wärmeausdehnung in der Dicke der ersten und der zweiten plattenartigen Vorrichtung ist, wenn die Presse (10) auf eine erhöhte Temperatur erhitzt wird, wodurch auf die miteinander zu verbindenden Metalloberflächen, die sich zwischen der ersten und der zweiten plattenartigen Vorrichtung befinden, Druck ausgeübt wird, wenn die Presse auf eine erhöhte Temperatur erhitzt.ist.

2. Presse nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet , dass die erste (12,16) und die zweite (14) plattenartige Vorrichtung aus Metall den gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzen.

3. Presse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass die erste (12,16) und die zweite (14) plattenartige Vorrichtung aus Metall korrespondierende Löcher (18a,18b; 20a, 20b; ...) aufweisen, die in Abständen um ihren Umfang herum angeordnet sind, um die metallischen Haltemittel (18,20,...Ί aufzunehmen, wobei diese Löcher (18b, 20b, ...) auf der zweiten plattenartigen Vorrichtung (14) Gewindelöcher sind.

4. Presse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet , dass die metallischen Haltemittel eine Vielzahl Metallgewindestäbe oder Metallschrauben (18,20,...) umfassen, die die erste plattenartige Vorrichtung (12,16) mit der zweiten plattenartigen Vorrichtung (14) verbinden, wobei einEnde jedes Gewindestabes oder Jeder Metallschraube durch ein Loch (18a, 20a, ...) in der ersten plattenartigen Vorrichtung (12) gesteckt ist und das andere Ende mit einem korrespondierenden Gewindeloch (18b, 20b, ...) in der zweiten plattenartigen Vorrichtung (14) verbunden ist.

5. Presse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , dass die erste (12,16) und die zweite (14)

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- 3 plattenartige Vorrichtung aus rostfreiem Stahl bestehen.

6. Presse nach Anspruch 1 oder .5 ,da- durch gekennzeichnet , dass die erste plattenartige Vorrichtung (12,16) einen Metallblock (16) umfasst, der auf der Seite zur zweiten plattenartigen Vorrichtung (14) angeordnet ist.

7. Presse nach Anspruch 6,dadurch gekennzeichnet , dass der Metallblock (16) aus einem Metall der Gruppe aus rostfreiem Stahl, Kupfer, Aluminium, Aluminiumlegierung und Dural besteht.

8. Presse nach Anspruch 4 oder 7 , dadurch gekennzeichnet , dass die metallischen Gewindestäbe oder Metallschrauben (18,20, ...) aus einem anderen Stahl als rostfreiem Stahl bestehen.

9. Verfahren zum Binden einer Metallfolie durch Thermokoxapressionsdiffusionsbindung an eine Spanmmgsentlastungsscheibe aus strukturiertem Kupfer, die gerade fadenartige Stränge aus oxidbeschichtetem Kupfer umfasst, die parallel zueinander und dicht gepackt miteinander angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Scheibe und die Metallfolie so angeordnet werden, dass sie richtig aneinanderstossen, die Scheibe und die Metallfolie mit einer inerten Atmosphäre umgeben werden, ein Belastungsdruck ausgeübt wird, um die Scheibe und die Metallfolie bei hohem Druck aneinanderzudräcken, und die Scheibe und die Metallfolie auf eine Temperatur innerhalb des Bereiches von 300°C bis 400°C erhitzt werden, während die Scheibe und die Metallfolie zusammengedrückt werden.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet , dass der hohe Druck innerhalb des Bereiche!
liegt.

reiches von etwa 1406 bis 3515 kg/cm" (20000 bis 50000 psi)

RSG

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11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet , dass die Scheibe und die Metallfolie über eine Zeit innerhalb des Bereiches von etwa 15 Minuten bis 5 Stunden auf 2twa 350 C erhitzt werden, während die Scheibe und die Metallfolie gegeneinandergedrückt werden.

12. Verfahren nach Anspruch 9,dadurch gekennzeichnet , dass die Metallfolie aus Gold oder Kupfer besteht.

13. Verfahren nach Anspruch 9 , dadurch gekennzeichnet , dass es die Verfahrensschritte der Reinigung der Scheibe zur Beseitigung von Oberflächenoxid auf ihr und der Entfettung und Reinigung der Metallfolie vor der .Anordnung der Scheibe und der Metallfolie in gutem Kontakt miteinander umfasst.

14. Verfahren nach Anspruch 13,dadurch gekennzeichnet , dass der Verfahrensschritt des Reinigens der Scheibe Zerstäubungsätzung der Scheibe umfasst.

15. Verfahren nach Anspruch 13,dadurch gekennzeichnet , dass der Verfahrensschritt der Reinigung der Scheibe das Atzen der Scheibe in Hydrol und das nachfolgende Spülen der Scheibe in Methanol umfasst.

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