DE1665790B2 - Verfahren zum Herstellen eines aus supraleitenden und elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines aus supraleitenden und elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters

Info

Publication number
DE1665790B2
DE1665790B2 DE1665790A DE1665790A DE1665790B2 DE 1665790 B2 DE1665790 B2 DE 1665790B2 DE 1665790 A DE1665790 A DE 1665790A DE 1665790 A DE1665790 A DE 1665790A DE 1665790 B2 DE1665790 B2 DE 1665790B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
superconductors
conductor
superconductor
aluminum
normal conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1665790A
Other languages
English (en)
Other versions
DE1665790C3 (de
DE1665790A1 (de
Inventor
Guenther Dr. 8521 Tennenlohe Bogner
Richard Dr. 8500 Nuernberg Doetzer
Richard Dr. 8520 Erlangen Maier
Helmut 8500 Nuernberg Moll
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of DE1665790A1 publication Critical patent/DE1665790A1/de
Publication of DE1665790B2 publication Critical patent/DE1665790B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1665790C3 publication Critical patent/DE1665790C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00—Superconducting devices
    • H10N60/20—Permanent superconducting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F6/00—Superconducting magnets; Superconducting coils
    • H01F6/06—Coils, e.g. winding, insulating, terminating or casing arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00—Superconducting devices
    • H10N60/01—Manufacture or treatment
    • H10N60/0128—Manufacture or treatment of composite superconductor filaments
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9265—Special properties
    • Y10S428/93—Electric superconducting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/80—Material per se process of making same
    • Y10S505/815—Process of making per se
    • Y10S505/818—Coating
    • Y10S505/821—Wire
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/825—Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
    • Y10S505/917—Mechanically manufacturing superconductor
    • Y10S505/918—Mechanically manufacturing superconductor with metallurgical heat treating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/825—Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
    • Y10S505/917—Mechanically manufacturing superconductor
    • Y10S505/924—Making superconductive magnet or coil
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/825—Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
    • Y10S505/917—Mechanically manufacturing superconductor
    • Y10S505/926—Mechanically joining superconductive members
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/825—Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
    • Y10S505/917—Mechanically manufacturing superconductor
    • Y10S505/927—Metallurgically bonding superconductive members
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49014—Superconductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12736—Al-base component
    • Y10T428/12743—Next to refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
    • Y10T428/12819—Group VB metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component

Description

zeichnet, daß das Verschweißen der Sup, aleitcr (71) mit dem Normalleiter (72) und das Aufschweißen des hochfesten Metalls (71) auf den Normalleiter (71) in getrennten Arbeitsgängen erfolgt.
Ib. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15. dadurch gekennzeichnet, daß der zusammengesetzte Leiter im Anschluß an das Ultraschallschweißen einer Wärmebehandlung unterzogen wird.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekenn zeichnet, daß bei Verwendung vom Aluminium als Normalleiter der zusammengesetzte Leiter wenige Minuten bis etwa 1 Stunde lang einer Temperatur von etwa 200 bis 300"C ausgesetzt wird.
18. Verfahren nach Anspruch Ib. dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung von weichgeglühtem Kupfer als Noriualleitcr der zusammengesetzte Leiter etwa 5 Minuten lang einer Temperatur von etwa 500 bis b00°C ausgesetzt wird.
19. Verfahren nach Anspruch 17. dadurch gekennzeichne!, daß als Normalleitcr ein Aluminiumband von wenigstens 99,95% Reinheit verwendet wird, dab zu wenigstens 10% kalt verformt isi, und uer zusammengesetzte Leiter etwa 5 Minuten lang einer Temperatur von etwa 200 bis iOO'C ausgesetzt wird.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 19. dadurch gekennzeichnet, daß das Verschweißen mittels einer Ulirasehall-Rollennaht-Schweißmaschine mit aufgerauhter Sonotrode und Amboßrolle rrfolgt.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines aus supraleitenden und elektrisch normallcitcndcn Metallen zusammengesetzten Leiters, bei dem mehrere parallel zueinander verlaufende Supraleiter mit einem Normalleiter aus Kupfer oder Aluminium, welcher einen größeren Querschnitt besitzt als die Su priilciter, fest verbunden werden.
Für den Bau von Supraleitungsspulen, insbesondere von supraleitenden Großmagneten, haben sich sogenannte stabilisierte Leiter, die aus supraleitenden und bei der Betriebstemperatur der Spulen gut elektrisch leitenden, normalleitcnden Metallen zusammengesetzt sind, als vorteilhaft erwiesen. Um eine gute elektrische Stabilität der Spule zu erreichen, sollen dabei Quer schnitt und Tieftempcraturleitfähigkeil des normalleitenden Metalls so bemessen werden, daß der zusam mengesetzte Leiter bei guter Kühlung in der Spule kei nc wesentliche Stromdcgradation aufweist und daß beim Übergang des Supraleiters in den kritischen Zustand durch Überschreitung des kritischen Stromes der den Supraleiter durchfließende Strom ganz oder teilweise von dem normalleitenden Metall übernommen werden kann, so daß der Übergang des Supraleiters vom supraleitenden in den normalleitenden Zustand kontinuierlich und reversibel erfolgt und durch eine geringfügige Verkleinerung des Stromes der supraleitende Zustand wieder hergestellt werden kann.
Ks ist bereits ein aus supraleitendem und normalleitendem Metall zusammengesetzter Leiter bekannt, bei dem mehrere parallel zueinander verlaufende Niob-Zirkon-Drähte in ein Kupierband eingelagert sind (I R-PS 14 40 228). Bei der umlagerung der supraleitenden Drähte in das Kupferband, die durch Einwalzen erfolgen kann, ist es icdoch schwierig, zwischen dem
Supraleiiermatcrial und dem normallcitendcn Metall cnicn guten Kontakt mit möglichst kleinem Übergangswiderstand herzustellen. Ein niedriger Übergangswiderstand ist jedoch sehr erwünscht, um einen reversiblen Stromübergang zwischen Supraleiter und Normalleiter zu ermöglichen. Außerdem besteht beim Einwalzen von supraleitenden Drähten in Kupferbänder die große Gefahr, daß das Kupfer eine stärkere Längsdehnung erleidet als das mechanisch härtere Supraleitermatenal und daß das Kupfer ferner durch die Verformung beim Walzen eine Walztextur erhält. Durch eine solche Textur wird der Restwiderstand des Kupfers bei tiefen Temperaturen heraufgesetzt, was eine Verminderung der elektrischen Leitfähigkeit und somit eine Verschlechterung der Stabilisierungswirkung zur Folge hat.
Ferner isi zum Herstellen von Leitern mit Aluminium als normalleitendem Metall ein Verfahren bekannt, bei welchem die supraleitenden Drähte durch Strangpressen mit Aluminium ummantelt werden (FR-PS 14 52 32fa). Da jedoch bei einem solchen Strangpreßverfahren das Aluminium nicht auf zu hohe Temperaturen erhitzt werden darf, um eine Schädigung der Supraleiter, insbesondere eine stärkere Herabsetzung der kritischen Stromdichte, zu vermeiden, wird zwischen den Supraleitern und dem Aluminium weitgehend nur ein Preßkontakt erzielt, der einen verhältnismäßig gro Ben Übergangswiderstand besitzt und zudem altcrungsanfällig ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, das eingangs erwähnte Verfahren weiter zu verbessern. Insbesondere soll unter Vermeidung einer zu starken Verformung des normalleitenden Metalls eine möglichst innige und dauerhafte Verbindung zwischen den Supraleitern und dem elektrisch normalleitenden Metall erzielt werden, die einen möglichst niedrigen Übergangswiderstand besitzt.
Zur Lösung dieser Aufgabe werden erfindungsgemäß die Supraleiter über ihre ganze Länge mit dem normalleitenden Metall mittels Ultraschallschweißens verbunden.
In anderem Zusammenhang, nämlich zur Herstellung einer dünnen Schicht aus einer supraleitenden Legierung bzw. intermetallischen supraleitenden Verbindung, ist es durch die GB-PS 1004 179 bereits bekannt, zwei aus den Komponenten der zu erzeugenden Verbindung bzw. Legierung bestehende Bänder mittels Ultraschall miteinander zu verschweißen. Als Supraleiter wird dann die Zwischenschicht zwischen den Bändern ausgenutzt. Daß bei diesem Verfahren gegebenenfalls ein aus Supraleitermaterial und normalleitendem Metall, wie Aluminium, bestehender Leiter entsteht, ist rein zufällig. Angestrebt ist die Herstellung der Schicht aus der supraleitenden Verbindung bzw. Legierung, nicht aber die Herstellung eines aus Supraleitermaterial und elektrisch normalleitendem Metall zusammengesetzten stabilisierten Leiters. Ferner ist durch die OFPS 2 49 773 ein Verfahren zum Herstellen von Bändern mit Schichten aus einer zweikomponentigen, intermetallischen, supraleitenden Verbindung bekannt, bei dem die niedriger schmelzende Komponente der herzustellenden supraleitenden Verbindung zwischen zwei Bändern aus der höher schmelzenden Komponente der Verbindung gebracht wird, deren Ränder dann verschweißt werden. Die Schichten aus der supraleiter den Verbindung werden erst anschließend durch eine Wärmebehandlung hergestellt. Falls die Bänder aus der höher schmelzenden Komponente aus Niob oder Tantal bestehen, kann das Verschweißen ihrer Ränder durch Ultraschallschweißen erfolgen. Dabei werden jedoch immer jeweils gleiche Materialien miteinander verschweißt und die später als Supraleiter ausgenutzten Schichten aus der intermetallischen Verbindung sind beim Schweißvorgang überhaupt noch nicht vorhanden. Auch dieses Verfahren betrifft demnach nicht die Herstellung von aus Supraleitermaterial und elektrisch normalleitendem Metall zusammengesetzten stabilisierten Leitern.
Bei den nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Leitern wird durch den großen Querschnitt des Normatieiters eine gute elektrische Stabilisierung der Supraleiter gewährleistet. Bei Verwendung des Leiters, beispielsweise in einer Supraleitungsmagnetspule, sind die parallel zueinander verlaufenden Supraleiter auch elektrisch parallel geschaltet und können sich daher bei Überlastung eines Supraleiters gegenseitig entlasten.
Zur Herstellung des zusammengesetzten Leiters werden vorzugsweise Supraleiter aus Hochfeldsupraleitermaterial verwendet, beispielsweise eignen sich besonders Drähte und Bänder aus supraleitenden Niob-Zirkon- und Niob-Titan-Legierungen und Bänder mit Schichten aus supraleitenden, intermetallischen Verbindungen, vorzugsweise Niob-Zmn (NbsSn). Für besondere Anwendungen können auch andere sogenannte harte Supraleiter, beispielsweise Niob, in Frage kommen.
Bei den nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten zusammengesetzten Leitern treten überraschend geringe Übergangswiderstände zwischen den Supraleitern und dem Normalleiter auf. Die auf den Supraleitern, insbesondere den Niob-Zirkon- und Niob-Titan-Legierungen üblicherweise vorhandenen Passivierungsschichten und die an der Oberfläche der aus Aluminium und Kupfer bestehenden Normalleiter üblicherweise vorhandenen dünnen Oxidschichten, die einen guten elektrischen Kontakt zwischen den Metallen behindern, werden beim Ultraschallschweißvorgang weitgehend zerstört, so daß ein hervorragender elektrischer Kontakt zwischen den Metallen auftritt. Da die durch das Ultraschallschweißen bewirkte Verbindung zwischen den Metallen sehr innig ist, findet an der Verbindungsstelle auch keine Neubildung derartiger Passivierungs- und Oxidschichten statt, so daß der Kontakt zwischen Supraleiter und Normalleiter sehr alterungsbeständig ist; dies gilt insbesondere, wenn der Supraleiter vom normalleitenden Metall völlig umschlossen wird. Ferner tritt beim Ultraschallschweißen keine Längsdehnung und keine wesentliche Kaltverformung des Normalleiters auf. Lediglich an der Schweißstelle wird der Normalleiter in geringem Maße örtlich verformt, der Hauptteil seines Querschnittes bleibt jedoch unverändert. Beim erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren wird der Restwiderstand des Normalleiters daher praktisch kaum erhöht.
Um ein leichtes Einschweißen des Supraleiters zu ermöglichen, wird bei Verwendung von Kupfer als Normalleiter vorzugsweise weichgeglühtes Kupfer vorgesehen. Dabei wird SE-Kupfer, d.h. sauerstoffarmes Kupfer, wegen seiner guten elektrischen Leitfähigkeit bei tiefen Temperaturen bevorzugt.
Die Verwendung eines Normalleiters aus Alumin:um beim erfindungsgemäßen Verfahren kann zusätzlich noch besondere Vorteile bieten. So hat Aluminium ein mehr als dreimal geringeres spezifisches Gewicht, eine niedrigere Rekristallisationstemperatur, eine höhere
Duktilität und bei genügender Reinheit bei tiefen Temperaturen eine bessere elektrische Leitfähigkeit, bessere Wärmeleitfähigkeit sowie eine kleinere spezifische Wärme als Kupfer aufzuweisen. Bei der Verwendung von Aluminium ist somit wegen der günstigeren elektrischen Werte bei tiefen Temperaturen eine noch bessere Stabilisierungswirkung als bei Kupfer zu erwarten. Ferner wird das Gewicht der Supraleitungsspulen, das insbesondere bei Großmagneten von Bedeutung sein kann, beim Einsatz von Aluminium wesentlich vermindert. Wegen des besonders niedrigen Restwiderstandes bei tiefen Temperaturen wird vorzugsweise Aluminium einer Reinheit von wenigstens 99,95% verwendet. Insbesondere bei der Verwendung von Aluminium als Normalleiter ist es von besonderer Bedeutung, daß beim erfindungsgemäßen Verfahren durch das Ultraschallschweißen die auf dem Aluminium befindliche Oxidschicht zerstört wird, die sonst eine innige Berührung zwischen Aluminium und Supraleiter verhindern würde. Erst durch das Ultraschallschweißen wird ein guter Kontakt zwischen Aluminium und Supraleiter herbeigeführt. Aluminium besitzt zwar bei Temperaturen unterhalb von etwa U0K Supraleitungseigenschaften, ist jedoch wegen dieser niedrigen Sprungtemperatur und wegen seines niedrigen kritischen Magnetfeldes beim Betrieb der erfindungsgemäßen zusammengesetzten Leiter, der üblicherweise bei etwa 4,2° K erfolgt, elektrisch normalleitend. Es ist daher im Sinne der Erfindung als Normalleiter anzusehen.
Die Verbindung der Supraleiter mit dem normalleitenden Metall kann beim erfindungsgemäßen Verfahren in verschiedener Weise erfolgen.
Vorzugsweise werden die Supraleiter vollständig in den Normalleiter eingebettet. Dadurch wird erreicht, daß die Supraleiter an ihrer gesamten Oberfläche in gutem elektrischen Kontakt mit dem normalleitenden Metall stehen. Zum Einbetten der Supraleiter werde·· bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens die Supraleiter in ein Band aus dem Normalleiter so vollständig eingeschweißt, daß sich der Normalleiter über den Supraleitern weitgehend schließt. Bei einer anderen Ausführungsform werden die Supraleiter in ein Band aus dem Normalleiter eingeschweißt und anschließend ein zweites Band aus dem gleichen Metall auf das erste aufgeschweißt. Bei einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Supraleiter zwischen zwei Bänder aus dem Normalleiter gebracht und die Bänder und die Supraleiter gleichzeitig miteinander verschweißt. Aus Gründer der mechanischen Stabilität kann es gegebenenfalls vorteilhaft sein, dabei ein Aluminiumband und ein Kupferband zu verwenden. Für spezielle Zwekke kann es auch vorteilhaft sein, die Supraleiter auf eine aus dem Normalleiter bestehende, vorzugsweise bandförmige Unterlage aufzuschweißen. Bei dieser Verfahrensvariante werden die Supraleiter nicht vollständig vom normalleitenden Metall umschlossen.
Zum Einbetten in den Normalleiter sind vorzugsweise draht- oder bandförmige Supraleiter geeignet. Zum Aufschweißen auf die normalleitende Unterlage werden dagegen vorzugsweise bandförmige Supraleiter verwendet.
Gegebenenfalls kann es auch vorteilhaft scm. zum Verschweißen mit dem Normallciter Supraleiter /u verwenden, die mit einer Schicht aus dem gleichen normallcitcnden Metall überzogen sind, mit dem sie durch das Ulifaschallschweißcn verbunden werden Durch cmc derartige Verfahrensweise kann tinier I imsiandcn eine weitere Verbesserung des elektrischen Kontaktes zwischen Supraleitern und Normalleitern erzielt werden. Es ist dabei insbesondere an Supraleiter gedacht, die auf elektrochemischem Wege, vorzugsweise in aiiiminiumorganischen Bädern, mit einer etwa 10 bis 50 μ starken Aluminiumschicht überzogen sind. Durch eine derartige Schicht wird die Supraleiteroberfläche auch bei längerer Aufbewahrungszeit vor den Atmosphärilien geschützt.
ίο Zur Erhöhung der mechanischen Festigkeit der zusammengesetzten Leiter kann beim erfindungsgemäßen Verfahren ferner auf den Normalleiter ein mechanisch hochfestes Metall mittels Ultraschall aufgeschweißt werden. Derart hergestellte armierte Leiter eignen sich insbesondere für Großmagnete, bei denen große Kräfte innerhalb der Wicklung auftreten können. Das Verschweißen der Supraleiter und des hochfesten Metalls mit den Normalleiter kann dabei gleichzeitig erfolgen. Bei einer anderen Ausführungsart de«, Verfahrens kann das Verbinden der Supraleiter mit dem Normalleiter und das Aufschweißen des hochfesten Metalls auf den Normalleiter auch in getrennten Arbeitsgängen erfolgen. Zur Armierung zusammengesetzter Leiter, bei denen Kupfer als Normalleiter verwendet ist, eignet sich insbesondere wegen der nahezu gleichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten Edelstahl. Bei zusammengesetzten Leitern mit Aluminium können als Armierung vorteilhaft hochfeste Aluminiumlegierungcn, beispielsweise Duraluminium oder die aus Aluminium. Magnesium und Silizium bestehende sogenannte Aldrey-Legierung, verwendet werden.
Ferner kann beim erfindungsgemäßen Verfahren zum Ausheilen der geringfügigen lokalen Verformungen des Normalleiters gegebenenfalls im Anschluß an das Ultraschallschweißen eine kurzzeitige Wärmebehandlung vorgenommen werden. Bei Verwendung von Aluminium als Normalleiter kann dabei der zusammengesetzte Leiter wenige Minuten bis etwa 1 Stunde, vor zugsweise etwa 20 Minuten lang auf 200 bis 300' C crhitzt werden. Bei Verwendung von weichgtglühtem Kupfer als Normalleiter kann eine etwa 5 Minuten lange Erwärmung auf 400 bis 600"C vorteilhaft sein. Ob eine derartige Wärmebehandlung vorgenommen wird richtet sich nach dem verwendeten Supralcitermaterial Bei Verwendung bestimmter Legierungssupraleitcr beispielsweise Niob-33-Zirkon, kann diese Wärmebe handlung gleichzeitig zur Erhöhung des kritischen Stro mes bzw. bei Bändern aus dieser supraleitenden l.egic rung zur Aufhebung der Anisotropie des Supraleiter materialb genützt werden.
Die bei diesen Legierungssupraleitern bisher bei dci Draht- bzw. Bandherstellung abschließend vorgcnom menen Wärmebehandlungen können dann entfallen Falls eine Wärmebehandlung vorgesehen ist. kann e ferner vorteilhaft sein, als Normalleiter Aluminiun einer Reinheit von mehr als 99.95% zu verwenden, da zu wenigstens 10% kalt verformt ist. Bei einer ctwi fünfminütigen Erwärmung auf 200 bis 3000C" rekristalli siert dieses vorverformte Aluminium unter Aushciluni der Störungen, so daß es nach der Wärmebchandiun] einen äußerst niedrigeren Restwiderstand besitzt.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Vcrfah rens eignet sich insbesondere eine Ultraschall Rollen naht-Schweißmaschine. Mit geeignet geformten Sono trodcn können dabei gleichzeitig mehrere Supraleitc mn dem Normallciicc verschweißt werden. Durch Pat allelschahen mehrerer Sonotrodcn können auch breit Bander aus normalk-itcndcm Metall mit Stipraicitcrma
terial gefüllt werden. Um einen guten mechanischen Kontakt mit den zu verschweißenden Materialien herzustellen, werden die Oberflächen von Sonotrode und Amboßrolle der Ultraschallschweißtnaschine aufgerauht.
An Haid einiger Figuren und Eleispiele soll die Erfindung noch näher erläutert werden.
F i g. 1 zeigt schematisch eine Vorrichtung zur Durchfür rung des erfindungsgemäßen Verfahrens; die
F i g. 2 bis 5 zeigen verschiedene Ausführungsformen von nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten, aus supraleitenden und normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leitern; die
F i g. 6 bis 9 zeigen verschiedene Ausführungsformen von nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Leitern, die mit einem hochfesten Metall armiert sind.
Die in F i g. 1 dargestellte Vorrichtung besteht im wesentlichen aus einer Ultraschall-Rollennaht-Schweißmaschine 1. Der vorzugsweise in Bandform vorliegende, beispielsweise aus Aluminium bestehende Normalleiter 2, der von einer Vorratsrolle 3 abgewikkelt wird, und die beispielsweise aus Niob-Zirkon-Drähten bestehenden Supraleiter 4, die sich auf einer Vorratsrolle 5 befinden, werden auf einem Tisch 6 durch eine Führungsrolle 7 in ihrer Lage zueinander fixiert und anschließend zwischen der Sonotrode 8 und der Amboßrolle 9 der Ultraschallschweißmaschine 1 miteinander verschweißt. Der Weitertransport des Leiters wird durch Rotation der Sonotrode 8 und der Amboßrolle 9 bewirkt. Der fertige zusammengesetzte Leiter wird auf eine motorisch angetriebene Rolle 10 aufgewicke t. Zur Durchführung des Verfahrens sind handelsübliche Ultraschall-Rollennaht-Schweißmaschinen geeignet. Die im folgenden beschriebenen Versuche wurden auf einer Ultraschallschweißmaschine der Firma Dr. Lehfeldt, Typ RPMA 22/2500 ausgeführt. Die Maschine wurde mit einem Hochfrequenzgenerator gespeist, dessen Hochfrequenznennleistung bei 2,4 kW und dessen Frequenz bei 21,7 kH liegi. Die Rollennahtsonotrode, welche die erzeugten mechanischen Schwingungen den zu verschweißenden Werkstücken zuleitet, wurde ebenso wie die Amboßrolle mit verschiedenen Oberflächenrauhigkeiten versehen. Diese wurden der Dicke des zu verschweißenden Materials angepaßt. Je nach Tiefe der Rauhigkeiten wurden die Rollen vorzugsweise kordierl oder sandgestrahlt. Auf Grund der Oberflächenrauhigkeiten nehmen die Rollen die zu verschweißenden Teile besser mit, bewirken eine Konzentration der Reibung auf die Schweißstelle und gewährleisten einen störungsfreien Transport der zu verschweißenden Teile. Die verwendete Sonotrode hatte auf ihrer ganzen Länge einen gleichbleibenden Durchmesser von etwa 40 mm. Die für die Schweißnahtbreite bestimmende Breite der Amboßrolle betrug 20 mm.
Zur Herstellung des in F i g. 2 dargestellten zusammengesetzten Leiters wurden zwei 0,25 mm dicke Niob-Zirkon-Drähte 21 in ein 1 mm starkes, etwa 2 cm breites Aluminiumband 22 eingebettet. Unter dem Druck und der Vibration der Ultraschallschweißung ar bettete sich der harte Niob-Zirkon-Draht in das weiche Aluminium ein und das letztere schloß sich über ihm weitgehend wieder zusammen. Die Rauhtiefe der So notrode betrug etwa 0,03 mm, die Hochfrequen/Ici stung etwa 180 Watt, die an der Schweißstelle ausge übte Druckkraft etwa 50 kp und die Schweißgeschwin digkeit etwa 1 m pro Minute
Bei der Herstellung des in F i g. 3 dargestellten zusammengesetzten Leiters wurden zunächst zwei wiederum 0,25 mm starke Niob-Zirkon-Drähte 31 auf ein 1 mm starkes Aluminiumband 32 gelegt und in einem ersten Arbeitsgang durch Überrollen mit der Sonotrode mittels Ultraschall in das Aluminiumband eingeschweißt. Anschließend wurde ein weiteres, etwa 0,3 mm starkes Aluminiumband 33 auf das Band 32 gelegt und in einem zweiten Arbeitsgang durch nochmaliges Überrollen mit der Sonotrode als Deckschicht aufgeschweißt. Die Schweißbedingungen beim ersten Arbeitsgang entsprachen den Schweißbedingungen des Bandes nach F i g. 2. Zum Aufschweißen des Aluminiumbandes 33 wurde die Hochfrequenzleistung auf 1600 Watt gesteigert und die Druckkraft auf etwa 130 kp erhöht. Die Schweißgeschwindigkeit betrug beim zweiten Arbeitsgang 0,4 m pro Minute.
Der in F i g. 4 dargestellte zusammengesetzte Leiter wurde in einem Arbeitsgang hergestellt. Auf ein 1 mm starkes Aluminiumband 41 wurden zwei 0,25 mm dicke Niob-Zirkon-Drähte 42 und auf diese ein zweites wiederum 1 mm starkes Aluminiumband 43 gelegt. Durch einmaliges Überrollen mit der Sonotrode wurden die Normalleiter und die Supraleiter miteinander verschweißt. Die Sonotrodenrauhtiefe betrug dabei etwa 0.2 mm, die Hochfrequenzleistung 2400 Watt, die Druckkraft etwa 130kp und die Schweißgeschwindigkeit etwa 0,4 m pro Minute.
In ähnlicher Weise wurden auch mit dünnen Aluminiumschichten überzogene Niob-Zirkon-Drähte in Aluminiumbänder eingeschweißt. Das für die Bänder verwendete Aluminium hatte eine Reinheit von 99,99%. Die Bänder wurden sowohl in geätzten als auch im ungeätzten Zustand für die Herstellung der zusammengesetzten Leiter verwendet. Wie Schliffbilder zeigen, wurde die an den Aluminiumoberflächen vorhandene Oxidschicht beim Ultraschallschweißen zerstört, so daß ein guter Wärmekontakt und ein guter elektrischer Kontakt zwischc" dem Supraleiter und dem Aluminiumband hergestellt wurde.
Bei dem in F i g. 5 dargestellten Supraleiter sind zwei schmale Niob-Zirkon-Bänder SI auf ein Aluminiumband 52 mittels Ultraschall aufgeschweißt. In diesem Fall wird das Supraleitermaterial vom Normalleiter nicht vollständig umschlossen.
F i g. 6 zeigt einen armierten Leiter, der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren in einem Arbeitsgang hergestellt werden kann. Zwei Niob-Zirkon-Bänder 61 sind gleichzeitig mit einem Aluminiumband 62 und mit einem Band 63 aus einer hochfesten Aluminiumlegierung mittels Ultraschall verschweißt. Das harte Supraleitermaterial drückt sich beim Schweißen praktisch nur in das weiche Aluminiumband ein, dieses wird je doch gleichzeitig fest mit dem Band aus der hochfester Aluminiumlegierung verschweißt.
F i g. 7 zeigt einen armierten Leiter, mit dem mehre re supraleitende Drähte 71 von beiden Seiten in einer Normalleiter aus Kupfer 72 durch Ultraschall einge schweißt sind. Auf beide Seiten des Leiters sind dünnt Edelstahlbänder 72 ebenfalls mittels Ultraschall aufge schweißt.
F i g. 8 zeigt einen armierten Leiter, bei dem au einen gemäß F 1 g. 4 aufgebauten Leiter 81 ein Band 8; aus hochfestem Material einseitig aufgeschweißt ist.
In F 1 g. 9 ist ein aus supraleitenden Drähten 91 un< einem Normalleilcr 92 zusammengesetzter Leiter dar gestellt, der mittels Ultraschall mit einem profilierte! Band 93 aus mechanisch hochfestem Material ver
509 519/2:
•chweißt ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist vorteilhaft zur Herstellung großer Längen bandförmiger elektrisch •tabilisierter Leiter, insbesondere für Supraleitungsmagnetspulen, anwendbar. Insbesondere bei der Verwendung von Aluminium als Normalleiter besteht der »eitere Vorteil, daß beim Einbetten des Supraleiters in das Aluminium nur geringfügige lokale Erwärmungen
10
auftreten, die höchsten 200 bis 3000C betragen. Somit können selbst thermisch empfindliche Supraleitermaterialien ohne Beeinträchtigung ihrer Supraleiterqualität nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung zusammengesetzter Leiter verwendet werden. Außerdem werden schädliche Legierungsbildungen zwischen Supraleiter und Normalleiter beim Ultraschallschweißen vermieden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Patentansprüche:
    16
    1. Verfahren zum Herstellen eines aus supraleitenden und elektrisch normallcitcndcn Metallen zusammengcset/.ten Leiters, bei dem mehrere paralle1 zueinander verlaufende Supraleiter mit einem Normalleitcr aus Kupfer oder Aluminium, welcher einen größeren Querschnitt besitzt als die Supraleiter, fest verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Supraleiter über ihre ganze Länge mit dem normalleitenden Metall mittels Ultraschallschweißens verbunden werden.
    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Supraleiter aus Hochfeldsupraleitcrmaterial verwendet werden.
    3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Normallcitcr weichgeglühtes Kupfer verwendet wird.
    4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2. dadurch gekennzeichnet, daß als Normalleiter Aluminium einer Reinheit von wenigstens 99.95% verwendet wird.
    5. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 4. dadurch gekennzeichnet, daß die Supraleiter (21) in ein Band aus dem Normalleiter (22) soweit eingeschweißt werden, daß sich der Normalleitcr über den Supraleitern weitgehend schließt.
    b. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4. dadurch gekennzeichnet, daß die Supraleiter (31) in ein Band (32) aus einem Normalleiter eingeschweißt werden und daß anschließend ein zweites Band (33) aus dem gleichen normalleitenden Metall auf das erste mittels Ultraschall aufgeschweißt wird.
    7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4. dadurch gekennzeichnet, d/^ß die Supraleiter (42) zwischen zwei Bänder (41.43) aus dem Normalleitcr gebracht werden und die Bänder und die Supralei ter gleichzeitig mittels Ultraschall miteinander verschweißt werden.
    8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekenn zeichnet, daß ein Aluminiumband und ein Kupferband verwendet werden.
    9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Supraleiter (51) auf eine aus dem Normalleiter bestehende Unterlage (52) aufgeschweißt werden.
    IO Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß drahtförmige Supra leiter verwendet werden.
    11. Verfuhren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß bandförmige Supraleiter verwendet werden.
    12. Verfuhren nach einem der Ansprüche 10 oder
    11. dadurch gekennzeichnet, daß Supraleiter verwendet werden, die mit einer Schicht aus dem gleichen normulleiiendcn Metall überzogen sind, mit dem sie durch I Mtrasehallschweißer verbunden werden.
    1i. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Normalleitcr ein mechanisch hochfestes Metall mittel?. Ultraschall aufgeschweißt wird.
    14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Verschweißen der Supraleiter (61) fts und des hochfesten Metalls (63) mit dem Normalleiter (62) gleichzeitig erfolgt.
    15. Verführen nach Anspruch 13. dadurch gekenn-
    790 2
DE1665790A 1966-10-25 1966-10-25 Verfahren zum Herstellen eines aus supraleitenden und elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters Expired DE1665790C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0106692 1966-10-25

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1665790A1 DE1665790A1 (de) 1971-03-18
DE1665790B2 true DE1665790B2 (de) 1975-05-07
DE1665790C3 DE1665790C3 (de) 1975-12-18

Family

ID=7527601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1665790A Expired DE1665790C3 (de) 1966-10-25 1966-10-25 Verfahren zum Herstellen eines aus supraleitenden und elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3507038A (de)
JP (1) JPS503633B1 (de)
AT (1) AT283481B (de)
BE (1) BE705504A (de)
CH (1) CH457643A (de)
DE (1) DE1665790C3 (de)
GB (1) GB1186014A (de)
NL (1) NL6714367A (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3736656A (en) * 1969-12-24 1973-06-05 Co Generale D Electricite Method of manufacturing asymmetrical superconductive cables for carrying either alternating or direct current
DE2154452C3 (de) * 1971-11-02 1975-10-23 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen von rohrförmigen Leitern für supraleitende Kabel
DE2141621C3 (de) * 1971-08-19 1976-01-02 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen von rohrförmigen Leitern, insbes. für supraleitende Kabel
DE2141636C3 (de) * 1971-08-19 1975-08-28 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen eines rohrförmigen Leiters für supraleitende Kabel
DE3323576A1 (de) * 1983-06-30 1985-01-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Extrem widerstandsarme verbindungseinrichtung zwischen den endstuecken zweier supraleiter
US5164361A (en) * 1989-06-29 1992-11-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method to produce ceramic superconducting filaments bonded to metals
US5123586A (en) * 1990-09-21 1992-06-23 General Atomics Process for soldering superconducting fibers into a copper channel
CN208539000U (zh) * 2018-03-15 2019-02-22 宁德时代新能源科技股份有限公司 二次电池集流体的焊接装置及加工设备
CN111203629A (zh) * 2018-11-21 2020-05-29 天津大学 一种NiTi形状记忆合金的超声波焊接方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2985954A (en) * 1956-09-05 1961-05-30 Jones James Byron Method and apparatus employing vibratory energy for bonding metals
US3191055A (en) * 1960-03-21 1965-06-22 Ibm Superconductive transmission line
NL268547A (de) * 1960-08-29 1900-01-01
US3201862A (en) * 1960-12-28 1965-08-24 Gotoh Kazuo Process for making steel-reinforced aluminum members
US3218693A (en) * 1962-07-03 1965-11-23 Nat Res Corp Process of making niobium stannide superconductors

Also Published As

Publication number Publication date
JPS503633B1 (de) 1975-02-07
US3507038A (en) 1970-04-21
GB1186014A (en) 1970-04-02
CH457643A (de) 1968-06-15
DE1665790C3 (de) 1975-12-18
BE705504A (de) 1968-04-23
AT283481B (de) 1970-08-10
DE1665790A1 (de) 1971-03-18
NL6714367A (de) 1968-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2365935C2 (de) Supraleitender Verbunddraht
DE2654924C2 (de) Supraleitendes Verbundkabel und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2749052A1 (de) Supraleitendes hohlkabel und verfahren zur herstellung supraleitender hohlkabel
DE69733212T2 (de) Durch Kryogenflüssigkeit geschütztes supraleitendes Keramikband
DE1917084A1 (de) Elektrischer Leiter
DE2534938A1 (de) Siliziumhalbleiteranordnung mit spannungsfreien elektroden
DE69928129T2 (de) Supraleitendes kabel
DE1665790C3 (de) Verfahren zum Herstellen eines aus supraleitenden und elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters
DE1765917C3 (de) Bandförmiger, aus Supraleitermaterial und elektrisch normalleitendem Metall bestehender Leiter
DE1790149B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters
DE3401808A1 (de) Verfahren zur herstellung von al-stabilisierten supraleitern
EP2442376A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines supraleitfähigen elektrischen Leiters und supraleitfähiger Leiter
DE1170216B (de) Verfahren zur Herstellung von metallischen UEberzuegen auf Molybdaenkoerpern
DE69533195T2 (de) Supraleiter mit hohem kupfervolumen und dessen herstellungsmethode
DE3504721A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum schweissen von gewickelten kernen und gewickelte kerne aus amorphen baendern
DE4317703C2 (de) Supraleitender Draht aus einer Nb-Ti-Legierung und ein Verfahren zu dessen Herstellung
DE1972062U (de) Bandfoermiger leiter aus elektrisch normalleitendem metall und darin eingelagerten supraleitern.
DE1765128C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines aus supraleitenden und elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters
EP2337102B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines supraleitfähigen elektrischen Leiters und supraleitfähiger Leiter
DE3245903C2 (de)
DE2626384C3 (de) Bandförmiger Supraleiter
DE1764387B1 (de) Elektrische scheibenspule mit einer wicklung aus metall band und verfahren zu deren herstellung
DE2141636B2 (de) Verfahren zum Herstellen eines rohrförmigen Leiters für supraleitende Kabel
DE1945641C3 (de) Verfahren zum Herstellen eines Supraleiters großer Einheitslänge
DE1765128B2 (de) Verfahren zur Herstellung eines aus supraleitenden und elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)