CN115319263B - 基于Cu-C/Ti瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法 - Google Patents

基于Cu-C/Ti瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115319263B
CN115319263B CN202211250208.XA CN202211250208A CN115319263B CN 115319263 B CN115319263 B CN 115319263B CN 202211250208 A CN202211250208 A CN 202211250208A CN 115319263 B CN115319263 B CN 115319263B
Authority
CN
China
Prior art keywords
carbon
foil
matrix
based material
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202211250208.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN115319263A (zh
Inventor
马显锋
胡琰莹
杨卫岐
舒凤远
邢丽丽
湛亚琪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sun Yat Sen University
Original Assignee
Sun Yat Sen University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sun Yat Sen University filed Critical Sun Yat Sen University
Priority to CN202211250208.XA priority Critical patent/CN115319263B/zh
Publication of CN115319263A publication Critical patent/CN115319263A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115319263B publication Critical patent/CN115319263B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/14—Preventing or minimising gas access, or using protective gases or vacuum during welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/16—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/24—Preliminary treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof

Abstract

本发明公开了一种基于Cu‑C/Ti瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，此采用电化学沉积法处理金属基体表面，以在金属表面共沉积Cu‑C合金，制成复合基体，将一定厚度的Ti箔片与Cu箔片置于碳基材料基体与复合基体之间，组成待焊件，再放入真空热压烧结炉中焊接，即完成碳基材料/金属的连接。本方法可在碳基材料/金属焊缝中原位产生TiC颗粒体，有效缓解了接头应力，提高接头强度。使用本方法得到的石墨/铜接头抗剪强度可达20~30 MPa，接头强度提高了45%~70%。

Description

基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法。
背景技术
碳基材料具有密度低、高熔点、高热导率、出色的抗热疲劳性等诸多优异性能，在机械、化工、汽车、核能和航天航空领域上具有广泛的应用。在工业实际中，常将碳基材料与金属连接，将二者制备成复合构件，以充分发挥碳基材料和金属各自优异的性能。
焊接是连接和金属最常用的方法，它通过加热或加压的方式，使被焊材料形成原子间的扩散和结合。目前常用的碳基材料/金属焊接方法包括钎焊、活性金属铸造技术、瞬时液相（TLP）扩散连接等。但无论哪种连接方式，均需要考虑因碳基材料、金属物理性质的不同所带来的残余应力问题。近些年来，研究者主要通过焊接中间层的成分设计和工艺优化来改善接头的性能，其中最具代表性的就是复合钎料法。该方法以含Ti的活性钎料为基体，混入一定比例的陶瓷颗粒、难熔金属颗粒或短纤维等作为第二相增强体，利用增强体自身高模量、低热膨胀系数等特性对焊缝中间层的物理性质进行调节，减少焊缝与陶瓷界面的热膨胀系数差值，进而缓解异种材料接头的残余应力。
复合钎料法是一种简单实用的方法，但它在实际应用中也存在一些问题：首先，活性钎料与增强相的机械混合方式会造成增强相在焊缝内部分布不均匀，易团聚；其次，增强相与活性钎料发生复杂化学反应，易生成脆性金属间化合物，对接头性能不利；再次，增强相的加入会降低活性钎料的流动性和润湿性，容易在焊缝内部产生孔洞、未焊合等缺陷。
发明内容
本发明的目的是为了克服以上现有技术存在的不足，提供了一种基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法。此基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法避免焊缝具有孔洞，提高了接头的性能。
本发明的目的通过以下的技术方案实现：本基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，包括以下步骤：
S1、金属基体：先对金属基体的表面进行打磨和清洗处理，然后采用电沉积方法在金属基体的一面制备成复合基体，再对复合基体的表面进行打磨和清洗处理；
S2、碳基材料基体：对碳基材料基体的表面进行打磨和清洁处理；
S3、中间箔片：中间箔片包括Ti箔片和Cu箔片，将Ti箔片和Cu箔片均进行清洗处理；
S4、处理好的金属基体、碳基材料基体和中间箔片组装成待焊件，此待焊件中碳基材料基体、Ti箔片、Cu箔片和金属基体依次相贴紧，且复合基体的表面与Cu箔片相贴；
S5、将待焊接件放转到真空热压烧结炉中，施加压力5~20KPa，抽真空到5×10-4~1×10-3Pa；然后真空热压烧结炉以10℃/min的速度升温至800℃，并保温10min，再以10℃/min的速度升温至890℃，并保温5~30min；接着以10℃/min的速度降到840~870℃；在固态下保温20~120min，再以5℃/min的速度降温至300℃，而后随炉冷却至室温，以完成焊接。
步骤S1中，采用800#、1000#、1200#、1500#砂纸逐级打磨金属基体的表面，然后将此金属基体浸入丙酮中超声清洗，之后再将其置于体积分数为7%的盐酸溶液 中浸泡一定时间，再取出用清水清洗。
在步骤S1中，采用电沉积法在金属基体的一面制备厚度为40~140 μm的Cu-C合金层，以制成复合基体；此复合基体中C的体积分数为3%~15%。
步骤S1中的电沉积方法为直流电化学沉积法或脉冲电化学沉积法。
步骤S2中，采用1200#、1500#砂纸逐级打磨碳基材料基体的表面，再浸入丙酮中超声清洗，再晾干备用。
步骤S3中，将中间箔片浸入丙酮中超声清洗，之后再将其置于体积分数为7%的盐酸溶液中浸泡一定时间，再取出用清水清洗，并晾干备用。
所述Ti箔片和Cu箔片的厚度比例为0.5~2。
本发明相对于现有技术具有如下的优点：
1、本发明的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法中的金属基体采用电沉积方法制备复合基体，对复杂形状器件和内壁施镀，工艺简单、方法发展相对成熟，因此具有易于推广应用的优点。
2、本发明的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法中的金属基体采用电沉积方法制备复合基体，此复合基体部分溶解，同时中间箔片完全溶解，以使纳米碳颗粒逐步均匀地进入液相，可原位生成梯度分布的纳米颗粒增强结构：从化学组成角度，颗粒状的TiC增强体，具有较高的弹性模量，其热膨胀系数处于铜与石墨的热膨胀系数之间，可有效调节焊缝整体的热膨胀系数，降低接头应力；从组织演变角度，TiC增强体是在焊接过程中通过原位反应以及固相扩散产生，能有效避免了复合钎料法中出现的增强体混合不均匀以及易团聚的问题，改善了接头组织；从微观结构角度，梯度分布的微观组织具有更高的强韧协同效应，可以获得优异的接头性能，试验表明，使用本方法连接石墨和铜时，制备的C/Ti/Cu/Cu（含Cu-C）接头抗剪强度可达20~30 MPa，比未使用原位反应的C/Ti/Cu/Cu接头提高了45%~70%。
3、本发明可以达到常规钎焊无法实现的有益效果，本发明基于Ti-Cu-C体系竞争反应机制，利用Ti-C反应较低吉布斯自由能，既能原位形成梯度分布的TiC增强体，同时，又能借助TiC反应消耗接头中部分Ti元素，避免其与Cu生成脆性金属间化合物，因此实现了接头性能的显著提升。
附图说明
图1是本发明的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法的结构示意图。
图2是传统焊接方法的测试结果图。
图3是本发明基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法采用脉冲电化学沉积法制备复合基体的测试结果图。
图4是本发明基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法采用直流电化学沉积法制备复合基体的测试结果图。
其中，1为金属基体，2为复合基体，3为Cu箔片，4为Ti箔片，5为碳基材料基体。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
实施例1：
如图1所示的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，包括以下步骤：
S1、金属基体：先对金属基体的表面进行打磨和清洗处理，然后采用电沉积方法在金属基体的一面制备成复合基体，再对复合基体的表面进行打磨和清洗处理；具体的，金属基体采用Cu，采用800#、1000#、1200#、1500#砂纸逐级打磨金属基体的表面，然后将此金属基体浸入丙酮中超声清洗，之后再将其置于体积分数为7%的盐酸溶液中浸泡5min，再取出用清水清洗。然后再直流电化学沉积法制备复合基体，过程如下：
配置镀液：CuSO4•5H2O：175 g/L；H2SO4(98 vol.%)：32 ml/L；NaCl：0.15 g/L；纳米级炭黑：1~20 g/L；聚氧乙烯辛基苯酚醚-10：1~30 g/L。
控制溶液温度在20℃~35℃，电流密度1~6A/dm2，电镀时间1~6h。从而在金属基体的一面制备厚度为40~140 μm的Cu-C合金层，以制成复合基体；此复合基体中C的体积分数为3%~15%。为保证后续焊接效果，对复合基体的表面采用1000#、1200#、1500#砂纸逐级打磨，并控制Cu-C合金层的厚度为20~100 μm ，浸入丙酮溶液超声清洗 5 min，晾干备用。
S2、碳基材料基体：对碳基材料基体的表面进行打磨和清洁处理；具体的，采用1200#、1500#砂纸逐级打磨碳基材料基体的表面，再浸入丙酮中超声清洗5min，再晾干备用。
S3、中间箔片：中间箔片包括Ti箔片和Cu箔片，将Ti箔片和Cu箔片均进行清洗处理；具体的，将Ti箔片和Cu箔片均浸入丙酮中超声清洗，之后再将其置于体积分数为7%的盐酸溶液中浸泡2~5min，以进行除氧化膜处理，再取出用清水清洗，再并晾干备用。
S4、处理好的金属基体、碳基材料基体和中间箔片组装成待焊件，此待焊件中碳基材料基体、Ti箔片、Cu箔片和金属基体依次相贴紧，且复合基体的表面与Cu箔片相贴；其中Ti箔片和Cu箔片的厚度比例为0.5~2。Ti箔片的厚度一般为10 ~80 μm，Cu箔片的厚度一般为10 ~80 μm。本实施例中Ti箔片和Cu箔片的厚度均采用20 μm。
S5、将待焊接件放转到真空热压烧结炉中，施加压力5~20KPa，抽真空到5×10-4~1×10-3Pa；然后真空热压烧结炉以10℃/min的速度升温至800℃，并保温10min，再以10℃/min的速度升温至890℃，并保温5~30min；接着以10℃/min的速度降到840~870℃；在固态下保温20~120min，再以5℃/min的速度降温至300℃，而后随炉冷却至室温，以完成焊接。具体的，焊接中间层存在 Ti/Cu反应界面，当温度高于 875℃，界面通过 Ti-Cu接触反应产生共晶瞬时液相。随着铜箔片的完全溶解，部分Cu-C合金层开始溶解，纳米碳颗粒逐步均匀地进入液相，与 Ti 发生如下反应：
Ti + C → TiC
ΔrG = −184800+12.55T J/mol
从而形成TiC增强体，随着温度的逐渐下降，Ti-Cu接触反应产生的液相开始凝固，以形成连接；而后，焊缝在低于875℃时进行固态保温处理，使得焊缝中Ti原子向铜基体中扩散，与未溶解的Cu-C合金层中的C原子发生固相反应，进一步形成TiC增强体。TiC增强体是在焊接过程中通过原位反应以及固相扩散产生，能有效避免了复合钎料法中出现的增强体混合不均匀以及易团聚的问题，改善了接头组织。其中，TiC原位反应仅出现在焊缝瞬时液相区内以及未溶解的Cu-C合金层内，由于原位反应速率和Cu-C合金层的溶解速率、Cu-C合金层的厚度以及C含量紧密相关，可以通过连接工艺控制和Cu-C层成分控制精确调节TiC生长。
实施例2：
本基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法除以下技术特征外同实施例1：本实施例的电沉积方法采用脉冲电化学沉积法，具体过程如下：
配置镀液：CuSO4•5H2O：175 g/L；H2SO4(98 vol.%)：32 ml/L；NaCl：0.15 g/L；纳米级炭黑：1~20 g/L；聚氧乙烯辛基苯酚醚-10：1~30 g/L。
控制溶液温度在20℃~35℃，电流周期：0.5~3s，占空比：0.25-0.75；电流密度1~8A/dm2；电镀时间1h~6h。
传统方法中，如图2是只加Ti箔片中间层的测试结果，可以看出形成了一层较厚的、连续分布的化合物层，且由于残余应力较高导致该化合物层出现开裂。本发明以金属Cu为基体，采用脉冲电化学沉积法（结果如图3所示）或直流电化学沉积法（结果如图4所示）在金属基体的一面制备厚度为40~140μm的Cu-C合金层，用于碳基材料与金属的连接。本发明借助C与Ti形成化合物的方式消耗接头中部分Ti元素，形成弥散分布的不连续化合物层，提高了焊接质量。
上述具体实施方式为本发明的优选实施例，并不能对本发明进行限定，其他的任何未背离本发明的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，其特征在于，包括以下步骤
S1、金属基体：先对金属基体的表面进行打磨和清洗处理，然后采用电沉积方法在金属基体的一面制备成复合基体，再对复合基体的表面进行打磨和清洗处理；
S2、碳基材料基体：对碳基材料基体的表面进行打磨和清洁处理；
S3、中间箔片：中间箔片包括Ti箔片和Cu箔片，将Ti箔片和Cu箔片均进行清洗处理；
S4、处理好的金属基体、碳基材料基体和中间箔片组装成待焊件，此待焊件中碳基材料基体、Ti箔片、Cu箔片和金属基体依次相贴紧，且复合基体的表面与Cu箔片相贴；
S5、将待焊接件放转到真空热压烧结炉中，施加压力5~20KPa，抽真空到5×10-4~1×10- 3Pa；然后真空热压烧结炉以10℃/min的速度升温至800℃，并保温10min，再以10℃/min的速度升温至890℃，并保温5~30min；接着以10℃/min的速度降到840~870℃；在固态下保温20~120min，再以5℃/min的速度降温至300℃，而后随炉冷却至室温，以完成焊接。
2.根据权利要求1所述的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，其特征在于：步骤S1中，采用800#、1000#、1200#、1500#砂纸逐级打磨金属基体的表面，然后将此金属基体浸入丙酮中超声清洗，之后再将其置于体积分数为7%的盐酸溶液中浸泡2~5min，再取出用清水清洗。
3.根据权利要求1所述的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，其特征在于：在步骤S1中，采用电沉积法在金属基体的一面制备厚度为40~140 μm的Cu-C合金层，以制成复合基体；此复合基体中C的体积分数为3%~15%。
4.根据权利要求1所述的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，其特征在于：步骤S1中的电沉积方法为直流电化学沉积法或脉冲电化学沉积法。
5.根据权利要求1所述的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，其特征在于：步骤S2中，采用1200#、1500#砂纸逐级打磨碳基材料基体的表面，再浸入丙酮中超声清洗，再晾干备用。
6.根据权利要求1所述的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，其特征在于：步骤S3中，将中间箔片浸入丙酮中超声清洗，之后再将其置于体积分数为7%的盐酸溶液中浸泡2~5min，再取出用清水清洗，并晾干备用。
7.根据权利要求1所述的基于Cu-C/Ti 瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法，其特征在于：所述Ti箔片和Cu箔片的厚度比例为0.5~2。
CN202211250208.XA 2022-10-13 2022-10-13 基于Cu-C/Ti瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法 Active CN115319263B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211250208.XA CN115319263B (zh) 2022-10-13 2022-10-13 基于Cu-C/Ti瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211250208.XA CN115319263B (zh) 2022-10-13 2022-10-13 基于Cu-C/Ti瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115319263A CN115319263A (zh) 2022-11-11
CN115319263B true CN115319263B (zh) 2023-01-17

Family

ID=83913512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211250208.XA Active CN115319263B (zh) 2022-10-13 2022-10-13 基于Cu-C/Ti瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115319263B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2911031A1 (de) * 1978-03-22 1979-10-04 Gen Electric Verfahren und vorrichtung zum verbinden einer metallfolie mit strukturiertem kupfer durch diffusionsbindung
JPS57161040A (en) * 1981-03-31 1982-10-04 Hitachi Ltd Manufacturing apparatus for composite carbon fiber- copper material
EP0344607A2 (en) * 1988-06-03 1989-12-06 Hitachi, Ltd. Ceramic and metall bonded composite
JPH0492871A (ja) * 1990-08-07 1992-03-25 Sankiyuu Kk セラミックス―金属接合体及びその製造方法
CN101786898A (zh) * 2010-01-15 2010-07-28 北京科技大学 Cf/SiC复合材料与Ni基高温合金的连接方法
CN102686539A (zh) * 2009-09-11 2012-09-19 斯通及维布斯特工艺技术有限公司 用于将陶瓷接合至金属的双过渡接头
CN103183520A (zh) * 2013-03-01 2013-07-03 西北工业大学 碳/碳复合材料与镍基高温合金的部分瞬间液相连接方法
CN105254321A (zh) * 2015-10-13 2016-01-20 中山大学 基于Ni-B/Ti瞬时液相原位反应的陶瓷/金属连接方法
CN112620850A (zh) * 2020-12-24 2021-04-09 湘潭大学 一种石墨与不锈钢的高温钎焊连接方法
CN112620847A (zh) * 2020-12-09 2021-04-09 核工业西南物理研究院 一种增强碳基材料与铜合金钎焊连接的方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2911031A1 (de) * 1978-03-22 1979-10-04 Gen Electric Verfahren und vorrichtung zum verbinden einer metallfolie mit strukturiertem kupfer durch diffusionsbindung
JPS57161040A (en) * 1981-03-31 1982-10-04 Hitachi Ltd Manufacturing apparatus for composite carbon fiber- copper material
EP0344607A2 (en) * 1988-06-03 1989-12-06 Hitachi, Ltd. Ceramic and metall bonded composite
JPH0492871A (ja) * 1990-08-07 1992-03-25 Sankiyuu Kk セラミックス―金属接合体及びその製造方法
CN102686539A (zh) * 2009-09-11 2012-09-19 斯通及维布斯特工艺技术有限公司 用于将陶瓷接合至金属的双过渡接头
CN101786898A (zh) * 2010-01-15 2010-07-28 北京科技大学 Cf/SiC复合材料与Ni基高温合金的连接方法
CN103183520A (zh) * 2013-03-01 2013-07-03 西北工业大学 碳/碳复合材料与镍基高温合金的部分瞬间液相连接方法
CN105254321A (zh) * 2015-10-13 2016-01-20 中山大学 基于Ni-B/Ti瞬时液相原位反应的陶瓷/金属连接方法
CN112620847A (zh) * 2020-12-09 2021-04-09 核工业西南物理研究院 一种增强碳基材料与铜合金钎焊连接的方法
CN112620850A (zh) * 2020-12-24 2021-04-09 湘潭大学 一种石墨与不锈钢的高温钎焊连接方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN115319263A (zh) 2022-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100493795C (zh) 超声钎焊铝基复合材料焊缝复合化方法
CN108213771B (zh) 一种用于真空中钎焊碳化硅陶瓷的复合钎料及其钎焊工艺
CN102489813B (zh) 钼铜合金与不锈钢的真空活性钎焊工艺
CN105254321B (zh) 基于Ni‑B/Ti瞬时液相原位反应的陶瓷/金属连接方法
CN113182733B (zh) 一种低温活性焊料的制备及钎焊方法
CN109369210B (zh) 一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法
CN113182632B (zh) 一种采用高熵合金钎焊连接c/c复合材料的方法
CN106976023B (zh) 一种感应加热高熵合金钎焊单层金刚石砂轮的方法
CN100532330C (zh) 一种低温活性真空扩散连接陶瓷的方法
CN101182230A (zh) 一种真空扩散连接陶瓷的方法
CN113478040B (zh) 一种改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法
CN105149717A (zh) 一种硅基陶瓷表面金属化方法
CN109590636B (zh) 一种高存留率纳米复合钎料及其制备方法
CN107096974A (zh) 一种基于窄间隙内薄层熔体超声细晶化处理提高钎焊焊缝强度的方法
Cui et al. Microstructure and mechanical performance of composite joints of sapphire by ultrasonic-assisted brazing
Han et al. Effect of transient current bonding on interfacial reaction in Ag-coated graphene Sn–Ag–Cu composite solder joints
CN105965176B (zh) 用于钎焊钨铜合金与不锈钢的Ni基急冷钎料及钎焊工艺
CN115319263B (zh) 基于Cu-C/Ti瞬时液相原位反应的碳基材料/金属连接方法
CN114769940A (zh) 一种AgCuTi基复合钎料及其连接AlN陶瓷与Cu的钎焊方法
CN112296472B (zh) 一种石墨材料的钎焊方法
Yu et al. Resistance brazing of C/C composites-metallized SnAgCu-Ti powder to T2 copper using AgCuTi filler metal
Chen et al. Review of ultrasonic-assisted soldering in Sn-based solder alloys
CN109759665B (zh) 一种具有三维网状分布的TiB晶须增强的陶瓷/金属接头制备方法
Guo et al. Effect of Ni foam on the microstructure and properties of AlN ceramic/Cu brazed joint
CN114749743B (zh) 一种采用纯Cu钎焊C/C复合材料与Ni基合金的高温连接方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant