DE2839833A1 - Mittel fuer die herstellung von stromleitern integrierter mikroschaltungen und verfahren zur herstellung von stromleitern integrierter mikroschaltungen unter verwendung dieses mittels - Google Patents

Mittel fuer die herstellung von stromleitern integrierter mikroschaltungen und verfahren zur herstellung von stromleitern integrierter mikroschaltungen unter verwendung dieses mittels

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DE2839833A1 DE19782839833 DE2839833A DE2839833A1 DE 2839833 A1 DE2839833 A1 DE 2839833A1 DE 19782839833 DE19782839833 DE 19782839833 DE 2839833 A DE2839833 A DE 2839833A DE 2839833 A1 DE2839833 A1 DE 2839833A1
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Description

Walentinas Bronewitsch Baltruschajtis 13. September 1978
ul. Wairo 9, Kaunas/UdSSR Rz/tr
Kestutis Witauto Sadauskas
ul. Schlaito 24, Kaunas/UdSSR P 74 698
MITTEL FÜR DIE HERSTELLUNG VON STROMLEITERN INTEGRIERTER MIKROSCHALTUNGEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON STROMLEITERN INTEGRIERTER MIKROSCHALTUNGEN UNTER VERWENDUNG
DIESES MITTELS
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Mittel für die Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen und ein Verfahren zur Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen, die in der Mikroelektronik Verwendung finden.
Es sind verschiedene Mittel zum Überziehen von Erzeugnissen aus Glas, Porzellan und Keramik sowie Verfahren zu ihrer Verwendung bekannt.
Ein bekanntes Mittel zum Überziehen von Erzeugnissen aus Glas, Porzellan und Keramik besteht aus folgenden Komponenten in Gew.-%:
Umsetzungsprodukt von Goldchlorid
mit o^-Pinenmercaptan 22
Kiefernöl 21,5
Dipenten · 53,7
Flußmittel A 2,0
Flußmittel B 0,3
Flußmittel C 0,5
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Das Flußmittel A stellt eine Lösung der folgenden Zusammensetzung dar (in Gew.-%):
Wismuttrichlorid 5
Äthylenchlorhydrin 94
konzentrierte Salzsäure 1
Das Flußmittel B stellt eine Lösung der folgenden Zusammensetzung dar (in Gew.-%).
Rhodiumtrichlorid 40
Methanol 60
Das Flußmittel C bereitet man wie folgt: In einen 2 1 Behälter bringt man 3,4 g Kiefernöl, 50,9 g Cyclohexanol, 12,6 g Dillöl, 12,7 g Rosmarinöl, 3,4 g Lavendelöl ein und tropft unter Rühren 17 g Siliziumtetrachlorid zu. Das Gemisch erhitzt man bei einer Temperatur von 120 bis 1300C solange, bis sich das Gewicht des Reaktionsgemisches auf 30 g verringert hat (US-PS 2.490.399).
Es ist auch ein Mittel zur Metallisierung verschiedener dielektrischer Materialien bei niedriger Temperatur bekannt, welches aus folgenden Komponenten besteht (in Gew.-Teilen):
Lösung von tertiärem Golddodecylmercaptid
in Cyclohexanon (35 Gew.-% Gold) 286
Lösung von Rhodiumresinat in einem Gemisch von ätherischem öl und Kohlenwasserstoff (1 Gew.-% Rhodium) 50
Wismutresinat, gelöst in einem Gemisch ätherischer öle (4,5 Gew.-% Wismut) 70
Chromresinat, gelöst in einem Gemisch von Cyclohexanon und Terpentinöl (2,05 Gew.-% Chrom) 20
in Terpentinöl gelöster Asphalt (30 Gew.-% Asphalt) 200
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in Terpentinöl gelöstes Kolophonium
(50 Gew.-% Kolophonium) 200
Chloroform 100
Nitrobenzol 74
In der Literatur fehlen Angaben über Mittel, die speziell für die Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen bestimmt sind.
Es sind verschiedene Verfahren zur Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen bekannt, wobei die Dickfilm- und Dünnfilmtechnologie eine weite Verbreitung fanden.
Nach der Dünnfilmtechnologie besteht die Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen in der Abscheidung dünner Chrom- oder Kupferfilme auf eine gereinigte Unterlage aus poliertem Sitall (kristallines russ. Glas; vgl. Chemiker-Zeitung 1962, S. 772) oder Keramik im Hochvakuum. Eine Vergrößerung der Filmdicke kann durch elektrolytische Abscheidung von Kupfer erreicht werden, während die Stromleiter nach der Fotolithografiemethode gebildet werden (Birly Louis Holm, M. Harrma "Dünnfilmtechnologie").
Ein Nachteil des genannten Verfahrens ist die Komplizierthiet der technologischen Ausrüstungen und die geringe Leistungsfähigkeit.
Es ist außerdem ein Verfahren zur Herstellung von Filmwiderständen von integrierten Mikroschaltungen durch Eintauchen einer in heißer Chromsäure gereinigten Glas- oder keramischen Unterlage in eine Lösung von metallorganischen Verbindungen von Platin, Gold,und Palladium bekannt. Dann holt man die Unterlage mit konstanter Geschwindigkeit heraus. Nach der Verdampfung des Lösungsmittels an der Luft
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wird die metallorganische Verbindung bei einer Temperatur von 315°C zersetzt. Dabei kommt es zur Abscheidung eines Films des der metallorganischen Verbindung entsprechenden Metalls auf der Unterlage. Zur Erhöhung der Haftfestigkeit des Filmes wird die Unterlage mit dem Film bei einer Temperatur von 530 bis 76O°C gebrannt. Das Bild der Filmwiderstände wird nach der Fotolithografiemethode gebildet (Wright E.E., Weich W.W. Electrochemical Technology, 2, 262, 1964). Die nach diesem Verfahren erhaltenen Edelmetallfilme weisen eine Dicke von 1000 bis 3000 A und einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 100 bis 0,3 Ohm/kV auf, weshalb sie für die Herstellung von stromleitenden Elementen integrierter UHF-Mikroschaltungen, die eine Dicke von 5 bis 15μπι und einen spezifischen Oberflächenwiderstand von höchstens 0,003 Ohm/kV aufweisen sollen, ungeeignet sind. Außerdem ist die Adhäsion der stromleitenden Filme an den Sitall- und keramischen Unterlagen ungenügend.
Zweck der vorliegenden Erfindung ist es, die genannten Nachteile zu vermeiden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Mittel zur Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen zu entwickeln, das lagerungsstabil ist, wobei die aus diesem Mittel hergestellten stromleitenden Filme eine verbesserte Haftfestigkeit auf Sitall- und keramischen Unterlagen aufweisen sollen. Aufgabe der Erfindung ist außerdem, ein Verfahren zur Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen unter Verwendung dieses Mittels anzugeben, das eine hohe Qualität der Stromleiter und eine hohe Präzision bei deren Herstellung in Verbindung mit einer einfachen Technologie gewährleistet.
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Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Mittel zur Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen gelöst, das aus Goldbornylmercaptid der Formel
S-Au,
Rhodiumbornylmercaptid der Formel
CH5
Rh
Wismutdibutyldithiocarbamat, Chromabietat, Kolophonium, Chloroform und Cyclohexanon besteht, bei folgendem Verhältnis der Komponenten (Gew.-%):
Goldbornylmercaptid
Rhodiumbornylmercaptid Wismutdibutyldithiocarbamat Chromabietat
Kolophonium
Chloroform
Cyclohexanon
22,2 bis 20,0 1,0 bis 1,1 1,55 bis 1 ,4 1,10 bis 1,20 10,55 bis 9,5 31,8 bis 33,4 31,8 bis 33,4
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen besteht darin, daß man auf eine gereinigte Unterlage einen Adhäsionsfilm aus Bleiborsilikatglas von 2000 bis 2500 8 Dicke, der aus 40 Gew.-% Bleioxid, 10 Gew.-% Boroxid und 50 Gew.-% Siliziumdioxid besteht, dadurch aufbringt, daß man die mit einem Glasbildungsmittel aus Tetraäthoxysilan, Bormethoxy und Bleiacetat in einem Verhältnis, das den Erhalt eines Filmes der genannten Zusammensetzung ermöglicht, überzogene Unterlage bei einer Temperatur von 850 bis 900°C brennt, danach auf die mit dem Adhäsionsfilm überzogene Unterlage
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einen 2000 bis 3000 S starken stromleitenden Film der Zusammensetzung in Gew.-%:
Goldbornylmercaptid 22,2 bis 20,0
Rhodiumbornylmercaptid 1,0 bis 1,1
Wismutdibutyldithiocarbamat 1,55 bis 1,4
Chromabietat 1,10 bis 1,20
Kolophonium 10,55 bis 9,5
Chloroform 31,8 bis 33,4 und
Cyclohexanon 31,8 bis 33,4
durch thermische Zersetzung bei einer Temperatur von bis 85O°C aufbringt, anschließend auf dem stromleitenden Film eine Kupferschicht erforderlicher Dicke elektrolytisch abscheidet, die Stromleiter der integrierten Mikroschaltung durch Fotolithografie bildet und auf die Stromleiter einen Schutzüberzug aus Zinn oder Gold durch chemisches Kontaktverfahren aufbringt.
Die vorliegende Erfindung wird wie folgt durchgeführt.
Zunächst wird Goldbornylmercaptid und Rhodiumbornylmercaptid und gesondert das Lösungsmittel (eine Lösung von Kolophonium in einem Gemisch von Chloroform und Cyclohexanon) hergestellt.
Als Basis für die Herstellung von Gold- und Rhodiumbornylmercaptid dient 1,7,7-Trimethylbicyclo-(2.2.1)-heptan-2-thiol, das sich mit Rhodium- bzw. Goldchlorid nach den folgenden Reaktionsgleichungen umsetzt:
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(CH3 )z S ■ du CC*
d>d>
cH-
Lc-c-cJ
: 0+2HCC,
3HCl
Goldbornylmercaptid stellt ein weißes amorphes Pulver dar, das in Wasser, Alkohol und Aceton unlöslich und in aromatischen Kohlenwasserstoffen, Nitrobenzol, Chloroform und ätherischen ölen gut löslich ist. Der Goldgehalt in der genannten Verbindung beträgt 53,8 Gew.-%.
Zersetzungstemperatur des Goldbornylmercaptids: Zersetzungsbeginn: 1340C, Zersetzungsende: 24O0C.
Au 8 C /8 4 H 8 S
Ber.: 53, 46 32 ,86 4 ,65 8 ,74
Gef.: 53, 32 ,83 ,65
Rhodiumbornylmercaptid stellt ein amorphes braunes Pulver dar, welches in Wasser, Alkohol und Alkalien unlöslich und in aromatischen Kohlenwasserstoffen, Nitrobenzol, Chloroform und ätherischen ölen gut löslich ist. Der Rhodiumgehalt in der genannten Verbindung beträgt 16,8 Gew.-%.
Die Zersetungstemperatur von Rhodiumbornylmercaptid ist wie folgt: Zersetzungsbeginn: 1500C, Zersetzungsende: 292°C.
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- ίο -
59 C 8 H 15 S Rh 88
Ber.: 59 ,2 8 ,36 15 ,74 16, 97
Gef.: ,21 ,12 ,2 16,
Das Lösungsmittel wird gesondert durch Lösen von 100 g Kolophonium in einem Gemisch aus 300 ml Chloroform und 300 ml Cyclohexanon bereitet.
Goldbornylmercaptid, Rhodiumbornylmercaptid, Wismutdibutyldithiocarbamat, Chromabietat und das gesondert hergestellte Lösungsmittel vermischt man in einem Behälter in folgendem Verhältnis (in Gew.-%):
Goldbornylmercaptid 22,2 bis 20,0
Rhodiumbornylmercaptid 1,0 bis 1,1
Wismutdibutyldithiocarbamat · 1,55 bis 1,4
Chromabietat 1,10 bis 1,20
Kolophonium 10,55 bis 9,5
Chloroform 31,8 bis 33,4
Cyclohexanon 31,8 bis 33,4
Die gebildete rote Lösung filtriert man und gießt sie in ein Gefäß mit eingeschliffenem Stopfen.
Das erfindungsgemäße Mittel wird im technologischen Prozeß zur Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen verwendet.
Die Technologie des Verfahrens besteht in folgendem. Sitall-, keramische und Quarzunterlagen reinigt man nach an sich bekannten Methoden, beispielsweise mit einer heißen Lösung von Chromsäure bis zur vollständigen Benetzung der Oberfläche mit Wasser. Die gereinigte Unterlage setzt man in eine Zentrifuge ein, stellt den Rotor auf 3000 U/min ein und bringt mit einer Pipette das glasbildende Mittel auf.
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das Tetraäthoxysilan, Bormethoxy und Bleiacetat in einem Verhältnis enthält, das die Herstellung eines Bleiborsilikatglasfilmes gewährleistet, der aus 40 Gew.-% Bleioxid, 50 Gew.-% Siliziumdioxid und 10 Gew.-% Boroxid besteht. Nach dem Aufbringen des glasbildenden Mittels wird die Unterlage 1 Minute lang zentrifugiert und danach wird sie in einem Durchlaufofen bei einer Temperatur von 850 bis 900°C gebrannt, wodurch sich an der Oberfläche der Unterlage ein geschlossener Film aus Bleiborsilikatglas von 2000 bis 2500 8 Dicke bildet. Der aufgebrachte Film gewährleistet eine feste Haftung des stromleitenden Überzuges an der Unterlage. Dann setzt man die Unterlage mit dem aufgebrachten Adhäsionsfilm in eine Zentrifuge ein und bringt mit einer Pipette das oben beschriebene erfindungsgemäße Mittel für die Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen auf. Die Zentrifuge wird 1 Minute lang bei 2400 bis 3000 U/min zur Entfernung des Lösungsmittels betrieben. Danach wird in einem Durchlaufofen bei einer Temperatur von 800 bis 85O°C gebrannt. Durch das Brennen erhält man einen spiegelblanken geschlossenen stromleitenden Goldfilm von 2000 bis 3000 Dicke. Die sich durch das Brennen bildenden Chrom- und Wismutoxide, die in dem stromleitenden Film enthalten sind, setzen sich chemisch mit dem glasbildenden Mittel um und erhöhen die Adhäsion des stromleitenden Filmes auf 200 bis 300 kp/cm .
Der stromleitende Film weist nach dem Brennen folgende Zusammensetzung auf (in Gew.-%):
AU 94,5
Rh 1,3
Cr2O3 0,7
Bi2O 3,5
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Zur Vergrößerung der Dicke und der elektrischen Leitfähigkeit des stromleitenden Filmes wird auf diesen elektrolytisch Kupfer abgeschieden.
Der Verkupferungselektrolyt weist folgende Zusammensetzung auf:
Kupfersulfat 200 g/l
Schwefelsäure
(d = 1,84) 50 g/l
Natriumchlorid 0,06 g/l
Glanzbildner 5 ml/1
Der Elektrolyt weist Raumtemperatur auf. Die Geschwindigkeit der Kupferabscheidung beträgt 25μπι/1ι bei einer
2 kathodischen Stromdichte von 4 A/dm .
Die Verwendung des Glasbildners ermöglicht den Erhalt eines spiegelblanken und glatten Überzugs, was für eine einwandfreie Durchführung der Fotolithografie notwendig ist.
Die Adhäsion des Überzuges beträgt mindestens 100 kp/cm
Die Stromleiter mit der notwendigen Konfiguration werden durch Fotolithografie gebildet. Danach bringt man auf die Stromleiter eine Schutzschicht aus Zinn oder Gold durch chemisches Kontaktverfahren auf.
Aufgrund des Gehalts an chemischen Einzelverbindungen werden mit dem erfindungsgemäßen Mittel für die Herstellung von Stromleitern von integrierten Mikroschaltungen stromleitende Filme mit stabilen und reproduzierbaren physikalisch-chemischen Eigenschaften und elektro-physikalischen Parametern erhalten.Außerdem ist das Mittel bei längerer Lagerung stabil,
2 die stromleitenden Filme weisen eine feste Haftung (200 bis 300 kp/cm ) an der Unterlage auf und ihre MikroStruktur ist fehlerfrei.
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Die Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erfordert keine teueren und komplizierten Ausrüstungen und kein hochqualifiziertes Bedienungspersonal, die erhaltenen Stromleiter stehen in ihrer Qualität den nach der Dünnfilmtechnologie hergestellten Stromleitern nicht nach. Das Auflösungsvermögen des Verfahrens ist nur durch die Möglichkeiten der Fotolithografie begrenzt. Die Haftfestigkeit der erhaltenen überzüge ist besser als die der nach Verfahren der Vakuumtechnologie hergestellten Filme.
Die Ausbildung des stromleitenden Filmes erfolgt in einem Durchlaufofen, was eine hohe Leistungsfähigkeit des Verfahrens gewährleistet und ermöglicht das Verfahren in Betrieben für die Herstellung von Dünnfilmmikroschaltungen anzuwenden.
Die nachstehenden Beispiele erläutern die vorliegende Erfindung.
Beispiel 1
In ein 250 ml Gefäß bringt man ein Gemisch aus 8 g Dimethylsulfid, 10 g 1,7,7-Trimethylbicyclo-(2.2.1)-heptan-2-thiol und 50 ml Chloroform ein. Unter Rühren gießt man im Laufe von 45 Minuten eine Lösung von 15 g Goldchlorid in 100 ml Wasser zu und rührt das Gemisch 1 Stunde lang bei Raumtemperatur. Danach dekantiert man die wäßerige Schicht, wäscht die bernsteinfarbige Chloroformlösung dreimal mit jeweils 300 ml Wasser, wobei man die wäßerige Schicht nach jeder Wäsche dekantiert. Die Lösung gibt man in einen Tropftrichter und tropft sie unter starkem Rühren zu 1 1 Methanol hinzu. Den gebildeten Niederschlag filtriert man auf einem Büchner-Trichter ab, wäscht mit Methanol und trocknet bei einer Temperatur von 50°C. Man erhält 17,3 g GoIdbornylmercaptid als weißes amorphes Pulver (Ausbeute 96 % der Theorie). Zersetzungstemperatur: Beginn 174°C, Ende 24O°C.
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Au 8 C - 14 - 4 H 8 S 2839833
53, 46 32 4 ,65 8 ,74
Ber.: 53, 32 ,8 ,83 ,65
Gef.: ,68
In einem 250 ml Gefäß löst man 10,6 g Rhodiumtrichlorid in ■ 100 ml Äthylalkohol auf und gibt unter Rühren 100 g 1,7,7-Trimethylbicyclo(2,2,1)-heptan-2-thiol zu. Das Reaktionsgemisch erhitzt man bis zum Sieden 2-2,5 Stunden lang, wobei man das Volumen des Gemisches durch Zugießen von Äthylalkohol konstant hält. Nach Beendigung der Reaktion kühlt man das Gefäß auf eine Temperatur von O0C ab, dekantiert die obere Schicht der Flüssigkeit und wäscht das dunkelbraune Harz mit jeweils 50 ml Äthylalkohol bis zum Erstarren des Harzes, wobei man jedes Mal die obere gefärbte Schicht der Flüssigkeit dekantiert. Das eingedickte Harz löst man in 50 ml Chloroform auf und gießt die erhaltene Lösung untercstarkem Rühren zu 1000 ml Methanol hinzu. Den gebildeten Niederschlag filtriert man auf einem Büchner-Trichter ab, wäscht mit Methanol und trocknet bei einer Temperatur von 40 bis 45°C.
Man erhält 45,7 g braunes amorphes Pulver (Ausbeute 75 % der Theorie). Rhodiumbornylmercaptid ist in Wasser, Alkohol und Aceton unlöslich und in Nitrobenzol, Chloroform, Methylenchlorid, Cyclohexanon und ätherischen ölen gut löslich.
Zersetzungstemperatur der Verbindung: Beginn 150°C, Ende 292°C.
Rh 88 C ,2 8 H 15 S
Ber.: 16, 98 59 ,21 8 ,36 15 ,74
Gef.: 16, 59 ,12 ,2
Das Lösungsmittel erhält man durch Auflösung von 100 g Kolophonium in einem Gemisch aus 300 ml Chloroform und 300 ml Cyclohexanon.
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Zur Herstellung des erfindungsgemäßen Mittels für die Herstellung von Stromleitern von integrierten Mikroschaltungen vermischt man Goldbornylmercaptid, Rhodiumbornylmercaptid, Wismutdibutyldithiocarbamat, Chromabietat und das Lösungsmittel in einem Behälter beispielsweise in folgendem Verhältnis (Gew.-%):
Goldbornylmercaptid 20,0 Rhodiumbornylmercaptid 1,1
Wismutdibutyldithiocarbamat 1,4
Chromabietat 1,20
Kolophonium 9,5
Chloroform 33,4
Cyclohexanon 33,4
Das erhaltene Mittel kann unbegrenzt gelagert werden.
Zur Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen reinigt man eine Sitallunterlage mit heißer Chromsäurelösung bis zur vollständigen Benetzung der Oberfläche mit Wasser. Die gereinigte Unterlage setzt man in eine Zentrifuge ein, stellt den Rotor auf 3000 U/min ein und bringt mit einer Pipette 0,2 ml glasbildendes Mittel auf, das Tetraäthoxysilan, Bortrimethoxy und Bleiacetat in einem Verhältnis enthält, das die Herstellung eines Filmes von Bleiborsilikatglas gewährleistet, der aus 40 Gew.-% Bleioxid, 50 Gew.-% Siliziumdioxid und 10 Gew.-% Boroxid besteht.
Nach dem Aufbringen des glasbildenden Mittels wird die Unterlage 1 Minute lang zentrifugiert und anschließend in einem Durchlaufofen bei einer Temperatur von 875°C ge brannt. Auf der Oberfläche der Unterlage bildet sich ein Film von Bleiborsilikatglas von 2250 8 Dicke aus. Danach setzt
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man die Unterlage mit dem aufgebrachten Adhäsionsfilm in eine Zentrifuge ein und bringt mit einerPipette 0,2 ml des oben beschriebenen Mittels auf, das für die Herstellung von Stromleitern integrierter Schaltungen bestimmt ist. Die Zentrifuge wird dann bei 2700 ü/min 1 Minute lang betrieben. Anschließend wird das Mittel in einem Durchlaufofen bei einer Temperatur von 825°C thermisch zersetzt. Durch das Brennen erhält man einen stromleitenden Film von 2500 8 Dicke. Danach scheidet man auf den stromleiteden Film elektrolytisch Kupfer ab. Der Verkupferungselektrolyt weist folgende Zusammensetzung auf:
Kupfersulfat 200 g/l
Schwefelsäure (d - 1,84) 50 g/l Natriumchlorid 0,06 g/l
Glanzbildner " 5 ml/1
Der Elektrolyt weist Raumtemperatur auf. Die Geschwindigkeit der Kupferabscheidung beträgt 25μΐη/]ι bei einer kathodi-.
sehen Stromdichte von 4 A/dm . Die Stromleiter mit der notwendigen Konfiguration werden nach der Fotolithografiemethode gebildet. Danach bringt man auf die Stromleiter eine Schutzschicht aus Blei durch chemisches Kontaktverfahren auf.
Der spezifische Oberflächenwiderstand 15μπι starker Stromleiter beträgt 0,0013 Ohm/kV und deren Haftfestigkeit mindestens 100 kp/cm .
Beispiel 2
Beispiel 1 wird wiederholt mit dem Unterschied, daß zur Herstellung des erfindungsgemäßen Mittels die Komponenten in folgendem Verhältnis vermischt werden (Gew.-%):
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Goldbornylmercaptid 22,2
Rhodiumbornylmercaptid 1,0
Wismutdibutyldithiocarbamat 1,55
Chromabietat 1,10
Kolophonium 10,55
Chloroform . 31,8
Cyclohexanon 31,8
Die Herstellung der Stromleiter integrierter Mikroschaltungen sowie deren Eigenschaften sind analog dem in Beispiel 1 beschriebenen.
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Claims (2)

PATENTANWÄLTE ZELLENT5N 2WEIBRÜCKENSTR 15 80OO MÜNCHEN ί2 Walentinas Bronewitsch Baltruschajtis ul. Wairo 9, Kaunas/UdSSR Kestutis Witauto Sadauskas ul. Schlaito 24, Kaunas/UdSSR 13. September 1978 Rz/tr P 74 698 PATENTANSPRÜCHE
1.1 Mittel für die Herstellung von Stromleitern integrierter ^—' Mikroschaltungen, dadurch gekennzeich net, daß es aus Goldbornylmercaptid der Formel
Rhodiumbornylmercaptid der Formel
Wismutdibutyldithiocarbamat, Chromabietat, Kolophonium, Chloroform und Cyclohexanon bei folgendem Verhältnis der Komponenten besteht (in Gew.-%):
Goldbornylmercaptid Rhodiumbornylmercaptid Wismutdibutyldithiocarbamat Chromabietat Kolophonium Chloroform
Cyclohexanon 22,2 bis 20,0 1,0 bis 1,1 1,55 bis 1,4 1,10 bis 1,20 10,55 bis 9,5 31,8 bis 33,4 und 31,8 bis 33,4.
909826/0577 ORIGINAL INSPECTED
2. Verfahren zur Herstellung von Stromleitern integrierter Mikroschaltungen unter Verwendung des Mittels nach Anspruch 1, dadurch geke nnzeichnet, daß man auf eine gereinigte unterlage einen Adhäsionsfilm aus Bleiborsilikatglas von 2000 bis 2500 S Dicke, der aus 40 Gew.-% Bleioxid, 10 Gew.-% Boroxid und 50 Gew.-% Siliziumdioxid besteht, dadurch aufbringt, daß man die mit einem Glasbildungsmittel aus Tetraäthoxysilan, Bormethoxy und Bleiacetat in einem Verhältnis, das den Erhalt eines Filmes der genannten Zusammensetzung ermöglicht, überzogene Unterlage bei einer Temperatur von 850 bis 9000C brennt, danach auf die mit dem Adhäsionsfilm überzogene Unterlage einen 2000 bis 3000 8 starken stromleitenden Film der Zusammensetzung in Gew.-%:
Goldbornylmercaptid 22,2 bis 20,0
Rhodiumbornylmercaptid 1,0 bis 1,1
Wismutdibutyldithlocarbamat 1,55 bis 1,4
Chromabietat 1,10 bis 1,20
Kolophonium 10,55 bis 9,5
Chloroform 31,8 bis 33,4 und
Cyclohexanon 31,8 bis 33,4
durch thermische Zersetzung bei einer Temperatur von 800 bis 85O°C aufbringt, anschließend auf den stromleitenden Film eine Kupferschicht erforderlicher Dicke elektrolytisch abscheidet, die Stromleiter der integrierten Mikroschaltung durch Fotolithografie bildet und auf die Stromleiter einen Schutzüberzug aus Zinn oder Gold durch ein chemisches Kontaktverfahren aufbringt.
909826/0577
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