DE2823869C2 - Kennsymbol-Anreißvorrichtung - Google Patents
Kennsymbol-AnreißvorrichtungInfo
- Publication number
- DE2823869C2 DE2823869C2 DE2823869A DE2823869A DE2823869C2 DE 2823869 C2 DE2823869 C2 DE 2823869C2 DE 2823869 A DE2823869 A DE 2823869A DE 2823869 A DE2823869 A DE 2823869A DE 2823869 C2 DE2823869 C2 DE 2823869C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- identification symbols
- scribing
- symbols
- marking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K1/00—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
- G06K1/12—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/047—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by ultrasonic cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S235/00—Registers
- Y10S235/901—Bar code reader specialized to read code on a highly reflective surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
50
Die Erfindung betrifft eine Kennsymbol-Markierungs- bzw. -Anreißvorrichtung, welche Symbole auf
einem für die Herstellung einer Halbleitervorrichtung benutzten Plättchen (wafer) anzubringen und dabei auch
zu entscheiden vermag, ob diese Symbole richtig angebracht worden sind oder nicht.
Die Bestimmung bzw. Kontrolle eines Plättchens für w>
die Herstellung einer Halbleitervorrichtung, wie eines Transistors oder einer integrierten Schaltung, erfolg; im
allgemeinen nach z. B. einem Posten, in welchem 20 -- 30 Scheiben von Plättchen eine Einheit bilden, nach der Art
der herzustellenden Halbleitervorrichtung und nach ·.·'<
de-τ; jeweiligen Fertigungsverfahren für jede Vorrichtungsart.
Dabei erfolgt die Unterscheidung zwischen Symbolen an jeder Scheibe (sheet) des Plättchens, wie
dies für die Handhabung des Plättchens entsprechend diesen Bedingungen erforderlich ist
Bisher bestanden selche Keunsymbole nur aus Zahlen
oder aus einer Kombination von Zahlen und lateinischen Buchstaben, die von Hand als Markierung
angebracht bzw. angerissen werden. Aus diesem Grund erweist sich dieser Markierungsvorgang als ziemlich
unwirtschaftlich; außerdem ist dabei eine einwandfreie Kontrolle des Plättchens aufgrund von möglichen
Schreibfehlern beim Markieren bzw. Anreißen schwierig. Wenn andererseits versucht wird, das Plättchen
automatisch mittels eines elektronischen Rechners zu kontrollieren, gibt es keine Möglichkeit, eine Information
von den auf das Plättchen aufgebrachten Symbolen abzuleiten; aus diesem Grund ließ sich die automatische
Kontrolle des Plättchens bisher nicht realisieren.
Im Hinblick hierauf wird seit langem die Entwicklung einer einwandfrei und wirtschaftlich arbeitenden Vorrichtung
zum Anbringen der Kennsymbole und einer automatischen Kontrolleinrichtung angestrebt
Aufgabe der Erfindung ist damit die Ermöglichung einer automatischen Kontrolle des Plättchens mittels
einer genau und wirtschaftlich arbeitenden Vorrichtung.
Die Erfindung bezweckt damit die Schaffung einer Vorrichtung zum Anbringen von Kennsyinbolen an
einem Plättdien, welche automatisch die Kennsymbole anzubringen, die angebrachten Symbole abzulesen und
zu entscheiden vermag, ob die angebrachten Kennsymbole richtig sind oder nicht.
Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung zum Anbringen bzw. Anreißen von Kennsymbolen auf der
Oberfläche eines Halbleiter-Plättchens erfindungsgemäß gelöst durch eine Markier- bzw. Anreißeinrichtung
zum Anreißen der Kennsymbole auf der Plättchenoberfläche, durch eine Leseeinrichtung zum Ablesen der
Kennsymbole auf der Plättchenoberfläche, durch eine Vergleichseinrichtung zum Vergleichen der Daten der
von der Leseeinrichtung ausgelesenen Kennsymbole mit den Grunddaten, nach denen die Kennsymbole an
der Plättchenoberfläche angebracht worden sind, und durch eine Entscheidungseinrichtxng, um anhand des
Ergebnisses des Vergleichs beider Daten zu prüfen und zu entscheiden, ob die Kennsymbole einwandfrei auf der
Plättchenoberfläche angebracht worden sind.
In bevorzugter Ausführungsform der Erfindung sind die an einem kreisrunden Plättchen angebrachten bzw.
angerissenen Kennsymbole in dessen Randabschnitt radial angeordnete, balkenförmige Kodes. Hierbei läßt
sich durch Drehen des auf eine Drehscheibe aufgespannten Plättchens das Markieren und das photoelektrische
Ablesen der Balkenkodes auf dieser Drehscheibe sehr einfach durchführen.
!m folgenden sind bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es
zeigt
F i g. 1 eine schematische perspektivische Darstellung
einer Kennsymbol-Anreißvorrichtung mit Merkmalen nach der Erfindung,
Fig.2 eine perspektivische Darstellung eines Plättchens
(wafer), auf welchem Kennsymbole angerissen worden sind,
F i g. 3 eine perspektivische Darstellung einer Ausführungsform der Erfindung mit einer Anreißeinrichtung,
bei welcher ein Diamantstichel in einen Ultraschallstrahler eingesetzt ist,
F i g. 4 eine teilweise im Schnitt gehaltene Darstellung e'ner Arirsißeinnchtun^ mit einer:*! S"2riäuff2ntT^%|:'h^l*f*r
zum Anbringen der Symbole an der Unterseite des Plättchens mittels eines Diamantschneiders bzw. -sticheis,
Fig.5 eine Schnittansicht einer Anreißeinrichtung
mit einem Spanauffangbehälter zur Anbringung von Symbolen an der Unterseite des Plättchens mittels
Laserstrahlen,
Fig.6 eine schematische Darstellung einer Lese-,
Vergleichs- und Entscheidungseinrichtung für die am Plättchen angerissenen Kennsymbole und
F i g. 7a bis 7c graphische Darstellungen von Beispielen für impulse, die für den Vergleich und die Prüfung
der am Plättchen angerissenen Kennsymbole benutzt werden, wobei F i g. 7a einen Anfangs- bzw. Startimpuls,
F i g. 7b Taktimpulse und F i g. 7c Impulse entsprechend den ausgelesenen Kennsymbolen zeigen.
Gemäß F i g. 1 ist ein kreisrundes Plättchen 1 mitteis einer nicht dargestellten Aufspannvorrichtung, beispielsweise einer Vakuum- bzw. Saugeinrichtung o. dgl,
auf eine Drehscheibe 10 aufgespannt Zum Transportieren des Plättchens 1 auf die Drehscheibe 10 wird
zweckmäßig ein Bandförderer 2 gemäß F i g. 1 benutzt. Das vom Bandförderer 2 transportierte Plättchen 1 wird
in einer vorbestimmten Stellung durch einen Anschlag 3 angehalten, der durch einen nicht dargestellten Antriebsmechanismus, etwa ein Solenoid, aufwärts und
abwärts bewegbar ist Hierbei ist die Drehscheibe 10 mit Hilfe eines nicht dargestellten Antriebsmechanismus,
etwa eines Solenoids, aufwärts und abwärts bewegbar und zum Aufspannen des Plättchens 1 von einem
Unterteil abhebbar. Wahlweise kann auch ein Mechanismus angewandt werden, bei dem die Drehscheibe
nicht hoch- und herabgefahren, sondern der Bandförderer aufwärts und abwärts verlagert wird. Nach dem
Aufspannen des Plättchens 1 auf der Drehscheibe 10 wird der Anschlag 3 durch seinen Antrieb abgesenkt
Das auf der Drehscheibe 10 aufgespannte Plättchen 1 wird mittels einer Markierungs- bzw. Anreiöeinrichtung
20 mit entsprechenden Kennsymbolen versehen, beispielsweise einer Los- bzw. Postennummer, einer
Plättchennummer usw. Diese Kennsymbole bestehen vorzugsweise aus balkenförmigen !Codes, die gemäß
F i g. 2 im Randabsschnitt des Plättchens 1 radial verlaufend angeordnet sind. Diese Balkenkodes bestehen aus einem für das automatische Lesen erforderlichen Merkkode A und einem Identifizierungs- bzw.
Kennkode B. Die Balkenkode werden dabei auf dem Randabschnitt des Plättchens 1 angebracht, der für die
Herstellung von Halbleiterchips nicht benutzt wird. Der Nachricht- bzw. Merkkode A gibt das Vorhandensein
des Kennkodes B auf demselben Umkreis des Plättchens 1 in dessen Drehrichtung an.
Die Markierungs- bzw. Anreißrichtung 20 kann entweder eine Diamant- oder eine Laser-Schneidvorrichtutig für das Anreißen bzw. Anritzen der Oberfläche
des Plättchens 1 aufweisen. Die Anreißeinrichtung 20 wird in Abhängigkeit von den in einer Entscheidun^seinrichtung 50, etwa einem elektronischen Rechner,
gespeicherten Grunddaten automatisch betätigt. Die Diamantschneidvorrichtung umfaßt einen Diamantstich
23 am Vorderende eines Hebels 22, der gemäß F i g. 1 vom Hauptteil 21 der Vorrichtung getragen wird. Eine
solche Vorrichtung ist an sich bekannt. Eine Laser-Schneidvorrichtung ist ebenfalls an sich bekannt.
Wenn das Plättchen 1 gemäß F i g. 1 auf der Drehscheibe 10 aufgespannt worden ist, wird der Hebel
22 abgesenkt, so daß der Diamantstichel 23 mit der Oberfläche Hes Plättrhpn«: 1 in Rpriihmnc knmml Der
Balkenkode wird dabei am Plättchen 1 angebracht, in
dem der Vorrichtungshauptteil 21 oder die Drehscheibe 10 in Radialrichtung des Plättchens 1 bewegt wird,
während der auf den Diamantstichel 23 einwirkende Druck entsprechend eingestellt wird. Danach wird der
Hebel 22 angeheben, so daß sich die Drehscheibe 10 über ein vorbestimmtes Stück weiterdrehen kann,
worauf durch fortlaufende Wiederholung der vorstehend beschriebenen Arbeitsgänge weitere radial verlau-
fende Balkenkodes auf der Plättchenoberfläche angerissen werden.
Zur Verbesserung der Anreißleistung bei der Anbringung der Kennsymbole wird der Diamantstichel
vorzugsweise mittels einer Ultraschallwelle in Schwin
gung versetzt Bei der in F i g. 3 gezeigten Ausführungs
form ist ein Schwingelement 63 mittels eines Stifts 64 an einem Vorsprung 62 am oberen Ende eines Tragelements 61 schwingend gelagert Das Schwingelement 63
wird von einem Ultraschallstrahler 65 durchsetzt, an
dessen Vorderende ein Diamantstichel 66 angebracht
ist Da der Ultraschallstrahler 65 elektrisch mit einer Ultraschallwellenquelle 67 verbunden ist, wird der
Diamantstichel 66 im wesentlichen in eine Schwingung mit kleiner Amplitude in Längsrichtung des Strahlers 65
versetzt Das Anbringen der Balkenkodes am Plättchen kann zweckmäßig dadurch erfolgen, daß eine Drehscheibe 11 oder das Tragelement 61 mittels eines
Motors 12 in Radialrichtung des Plättchens 1 bewegt wird, während der Diamantstichel 66 mit der feinen bzw.
schwachen Schwingung und dem Druck einer Feder 68 beaufschlagt wird. Nach der Anbringung eines Balkenkodes wird der Diamantstichel 66 durch einen
exzentrischen Nocken 69 von der Oberfläche des Plättchens 1 getrennt, und die Drehscheibe 11 wird
durch einen Motor 13 über ein vorbestimmtes Stück weitergedreht, worauf die vorstehend beschriebenen
Arbeitsgänge wiederholt werden. Wenn die Diamantschneidvorrichtung nicht durch die Ultraschallwelle in
Schwingung versetzt wird, erreicht die Tiefe der
gebildeten Rille nur ungefähr 20 μΐη, während die Tiefe
bei Anwendung der Ultraschallschwingung etwa 30 μπι
erreicht.
Der bei der Anbringung der Kennsymbole am Plättchen anfallende Staub haftet an der Plättchenoberfiä-
ehe an und kann nach üblichen Waschverfahren nicht entfernt werden. Dieser Staub führt zu einer beträchtlichen Herabsetzung des Ausbringens bei der Herstellung
von Halbleitervorrichtungen, weil hierdurch beispielsweise die Haftung zwischen dem Plättchen und der
so Photomaske reduziert wird. Infolgedessen werden die Kennsymbole vorzugsweise in der Unterseite des von
der Drehscheibe in waagerechter Lage getragenen Plättebens angerissen, um das Anhaften von Staub bzw.
Anreißspänen am Plättchen zu verhindern. Bei dieser
Arbeitsweise fallen die entstehenden Späne unter
Schwerkrafteinfluß herab, ohne an der Plättchenoberfläche hängenzubleiben. Bei der mit den Kennsymbolen
zu versehenden Plättchenoberfläche kann es sich entweder um die Oberfläche, auf welcher ein Halbleiter-
iv. bereich bzw. eine Halbleitervorrichtung ausgebildet
werden soll, oder aber um die gegenüberliegende Fläche handeln. In den F i g. 4 und 5 sind Ausführungsfonmen
von Apreißvorrichtungen dargesiellt, die fr>tt Staubbzw. Span-Auffangbehältern 24 bzw. 25 versehen sind.
■ > Der beim Anreißen der Symbole mittds lies Diamantstichels 23 oder mittels Laserstrahl anfallende Staub wird
durch die aus einer Druckluftdüse 26 abgeblasene Luft
vom Plättchen
urn dünn in den betreffen-
den Behälter 24 oder 25 hineinzufallen, der so angeordnet ist, daß er den Abschnitt des Plättchens, auf
welchem die Symbole angebracht werden, umschließt. Der herabgefallene St.°.uh wird mittels Unterdrucks
über Rohre 27 bzw. 28 abgesaugt, die an den Unterteil des bej-r-iienoen Bdiäi'^-rs 24 bzw. 25 angeschlossen
vnd. Das Plättchen 1 wird dabei mittels einer Saug- bzw. Unterdruckcinrichtung 15 der Drehscheibe 10 auf dieser
festgehalten. Bei Verwendung einer Anreißvorrichtung mit einem solchen Spanauffangbehälter kann die
Ablagerung von Staub auf der Plättchenoberfläche vollständig vermieden werden.
Nach Beendigung der Anbringung von Kennsymbolen wird die Drehscheibe 10 durch den zugeordneten
Motor gedreht, wobei die am Plättchen i angerissenen Kennsymbole zu einer Leseeinrichtung überführt
werden, an welcher eine Untersuchung bzw. Prüfung der Symbole und eine Entscheidung dahingehend
erfolgt, ob die Symbole richtig angebracht worden sind oder nicht Gemäß Fig.6 wird, genauer gesagt, das
Plättchen 1 durch den Motor 16 mit konstanter Geschwindigkeit in Drehung versetzt, während gleichzeitig
von einer Lichtprojektionseinheit 31 Licht emittiert wird. Das emittierte Licht wird nach dem
Durchgang durch den Schlitz 33 auf die durch den Pfeil dargestellte Weise von der Oberfläche des Plättchens 1
reflektiert. Das reflektierte Licht trifft über einen Schlitz 34 auf eine Lichtempfangseinheit 32. Für die Lichtprojektionseinheit
31 wird vorzugsweise eine lichtemittierende Diode oder eine Laser-Emissionsvorrichtung
verwendet, obgleich auch eine gewöhnliche elektrische Glühbirne hierfür geeignet ist. Als Lichtempfangseinheit
32 wird andererseits ein photoelektrischer Wandler, etwa ein Phototransistor oder eine Photodiode,
verwendet
Wenn das emittierte Licht auf einen Merkkode auf der Plättchenoberfläche auftrifft, verringert sich die
Menge des reflektierten Lichts, so daß auch der photoelektrische Strom an der Lichtempfangseinheit 32
abnimmt. Durch diese Abnahme des photoelektrischen Stroms wird auf einer Vergleichseinrichtung, etwa
einem Komparator 40, ein Startimpuls (F i g. 7a) erzeugt, in Abhängigkeit von dem im Komparator 40
ein Taktimpuls (F i g. 7b) erzeugt wird Bei der Weiterdrehung des Plättchens 1 werden dann dis
Identifizierung;»- bzw. Kennkodes nacheinander ausge
lesen, wobei im Anschluß an den Startimpuls dieser Kodes entsprechende Impulse (F i g. 7c) geliefert wer
den. Der Komparator 40 synchronisiert dabei der Taktimpuls mit dem Impuls entsprechend dem Merkko
de, und er vergleicht beide Impulse zur Lieferung vor Daten bezüglich der am Plättchen angebrachter
Kennsymbole.
ίο Her Komparator 40 wird von einer Entscheidungsein
richtung, beispielsweise einer Entscheidungsschaitunf SO, mit den Grunddaten beliefert, nach denen die
Kennsymbole am Plättchen angebracht worden sind Der Komparator 40 stellt dabei auch einen Vergleich
zwischen den Grunddaten und den vorher erwähnter Kennsymboldaten an. Das Ergebnis dieses Vergleichs
wird zur Entscheidungsschaltung 50 geliefert, die daraufhin prüft und entscheidet, ob die beider
genannten Daten miteinander übereinstimmen oder nicht, d. h. ob die Kennsymbole einwandfrei am
Plättchen angebracht worden sind oder nicht. Das Ergebnis der Entscheidung wird auf einem Anzeigetei
der Entscheidungseinrichtung 50 wiedergegeben. Die Wahl entsprechender Einrichtungen ist dem Fachmanr
anhand der vorstehenden Ausführungen ohne weitere; möglich, so daß auf eine nähere Beschreibung diesei
Einrichtungen verzichtet werden kann.
Die erfindungsgemäße Kennsymbol-Anreißvorrich
tung bewirkt ein automatisches Anreißen oder Markie ren von Kennsymbolen auf einem Plättchen mit hohe:
Wirtschaftlichkeit und hohem Zuverlässigkeitsgrad Außerdem kann sie entscheiden bzw. prüfen, obe die
Markierung einwandfrei angebracht worden ist odei nicht, wodurch die Zuverlässigkeit der Symbolanbrin
gung verbessert wird.
Mit den radial auf dem Randabschnitt der Plättchen oberfläche angeordneten, balkenförmigen Kodes kanr
nicht nur das Markieren bzw. Anreißen, sondern auch das Lesen, Vergleichen und Bewerten der Kodes mittel;
eines elektronischen Rechners automatisch durchge führt werden. Die erfindungsgemäße Vorrichtung
ermöglicht also eine automatische Kontrolle bzw Steuerung solcher Plättchen.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
- 23 23Patentansprüche:!. Vorrichtung zum Anbringen bzw. Anreißen von Kennsymbolen auf der Oberfläche eines Halbierter-Plättchens, gekennzeichnet durch eine Markier- bzw. Ar-reißeinrichtung (20) zum Anreißen der Kennsyrabole auf der Plättchenoberfläche, durch eine Leseeinrichtung (30) zum Ablesen der Kennsymbole auf der Plättchenoberfläche, durch eine Vergleichseinrichtung (40) zum Vergleichen der Daten der von der Leseeinrichtung ausgelesenen Kennsymbole mit den Grunddaten, nach denen die Kennsymbole an der Plättchenoberfläche angebracht worden sind, und durch eine Entscheidungseinrichtung (50), um anhand des Ergebnisse;: des Vergleiches beider Daten zu prüfen und zu entscheiden, ob die Kennsymbole einwandfrei auf der Plättschenoberfläche angebracht worden sind
- 2. Vorrichtung nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anreißeinrichtung (20) als Kennsymbole balkenförmige Kodes (B) anbringt, die im Randteil der Plättchenoberfläche radial verlaufend angeordnet sind.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Drehscheibe (10, 11) zum Aufspannen des Plättchens (1) vorgesehen ist and daß die Leseeinrichtung (30) eine photelektrische Leseeinrichtung ist, die während der Drehung der Drehscheibe (10,11) die am Plättchen angebrachten Kennsymbole abliest
- 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anreißeinrichtung eine Diamant- oder Laser-Schneideinrichtung ist.
- 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Diamantstichel (zum Anreißen) durch eine Ultraschallwelle in Schwingungen mit kleiner Amplitude versetzbar ist.
- 6. Vorrichtung nach Anspmch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Anreißeinrichtung (23) an der Unterseite des Plättchens (1) angeordnet ist und die Kennsymbole auf der Plättchenunterseite anbringt.
- 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anreißeinrichtung (23) mit einem Staub- bzw. Spanauffangbehälter (24, 25) verseilen ist, welcher den Abschnitt der Plättchenoberfläche umschließt, in welchem die Kennsymbole angbracht werden.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6750477A JPS542061A (en) | 1977-06-07 | 1977-06-07 | Describing unit of wafer symbol |
JP6750277A JPS542059A (en) | 1977-06-07 | 1977-06-07 | Semiconductor wafer |
JP6750677A JPS542063A (en) | 1977-06-07 | 1977-06-07 | Grooving method of semiconductor wafer |
JP6750377A JPS542060A (en) | 1977-06-07 | 1977-06-07 | Semiconductor wafer |
JP6750577A JPS542062A (en) | 1977-06-07 | 1977-06-07 | Groove machining method for semiconductor wafer |
JP10750477A JPS5440566A (en) | 1977-09-07 | 1977-09-07 | Working device for groove of semiconductor wafer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2823869B1 DE2823869B1 (de) | 1978-12-21 |
DE2823869C2 true DE2823869C2 (de) | 1979-08-23 |
Family
ID=27551071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2823869A Expired DE2823869C2 (de) | 1977-06-07 | 1978-05-31 | Kennsymbol-Anreißvorrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4166574A (de) |
DE (1) | DE2823869C2 (de) |
GB (1) | GB1584343A (de) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4446362A (en) * | 1979-05-21 | 1984-05-01 | Rca Corporation | Workpiece with abraded machine-readable marking therein and method of making |
CH635769A5 (fr) * | 1980-03-10 | 1983-04-29 | Far Fab Assortiments Reunies | Installation pour le sciage de plaques et dispositif de manutention pour une telle installation. |
DE3027410A1 (de) * | 1980-07-19 | 1982-02-18 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Verfahren zur eingabe von informationen an galvanisieranlagen, sowie zugehoerige ware und vorrichtung |
DE3123031A1 (de) * | 1981-06-10 | 1983-01-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur kennzeichnung von halbleiterchips und kennzeichenbarer halbleiterchip |
US4510673A (en) * | 1983-06-23 | 1985-04-16 | International Business Machines Corporation | Laser written chip identification method |
US4570058A (en) * | 1983-10-03 | 1986-02-11 | At&T Technologies, Inc. | Method and apparatus for automatically handling and identifying semiconductor wafers |
US4585931A (en) * | 1983-11-21 | 1986-04-29 | At&T Technologies, Inc. | Method for automatically identifying semiconductor wafers |
US4778982A (en) * | 1986-03-24 | 1988-10-18 | Data Card Corporation | System for entering integrated data on the face of an integrated chip card |
US4701600A (en) * | 1986-03-27 | 1987-10-20 | Data Card Corporation | System for entering initializing data on the rear face of an integrated chip card |
US4860226A (en) * | 1986-09-09 | 1989-08-22 | Martin Edward L | Method and apparatus for bar code graphics quality control |
JPS6416385A (en) * | 1987-07-11 | 1989-01-19 | Tatsumo Kk | Diamond type marking device |
JP2523853B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1996-08-14 | パイオニア株式会社 | 情報記録ディスク用スタンパ判別方法 |
US5015832A (en) * | 1989-02-27 | 1991-05-14 | Kensington Laboratories, Inc. | Method of and apparatus for decoding bar code symbols |
CA2011296A1 (en) | 1989-05-15 | 1990-11-15 | Douglas C. Bossen | Presence/absence bar code |
US4930263A (en) * | 1989-05-18 | 1990-06-05 | Spectra-Physics, Inc. | Forming markings on a vial surface |
JPH0715926B2 (ja) * | 1990-09-14 | 1995-02-22 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング検査装置 |
JP3659981B2 (ja) * | 1992-07-09 | 2005-06-15 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | ダイ特定情報に特徴付けられるダイ上の集積回路を含む装置 |
US5637850A (en) * | 1994-05-03 | 1997-06-10 | Honda; Takaharu | Method of making and reading engraved and oxidation code marks on surgical instruments |
FR2728104A1 (fr) * | 1994-12-09 | 1996-06-14 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de marquage de circuits integres avec un laser, et appareil de marquage s'y rapportant |
US5932119A (en) * | 1996-01-05 | 1999-08-03 | Lazare Kaplan International, Inc. | Laser marking system |
TW392218B (en) * | 1996-12-06 | 2000-06-01 | Toshiba Mechatronics Kk | Apparatus and method for marking of identifier onto semiconductor wafer |
US5907144A (en) * | 1997-02-05 | 1999-05-25 | International Business Machines Corporation | Microscopic bar code for component identification and method for making same |
US5877064A (en) * | 1997-07-15 | 1999-03-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd | Method for marking a wafer |
DE19733412B4 (de) * | 1997-08-01 | 2005-08-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur automatischen Nachbeschriftung von Wafern. |
US6616041B1 (en) * | 2000-02-28 | 2003-09-09 | General Electric Company | Part marking method applicable to industrial parts |
KR100348102B1 (ko) * | 2001-01-17 | 2002-08-09 | 삼성전자 주식회사 | 광학적 문자 인식을 통한 반도체 제품의 마킹 결함 검사방법 |
US6759248B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-07-06 | Motorola, Inc. | Semiconductor wafer identification |
ES2319978T3 (es) * | 2002-06-19 | 2009-05-18 | Frewitt Printing Sa | Metodo y dispositivo para depositar un marcado resistente al lavado y al rozamiento sobre vidrio transparente. |
WO2004006438A2 (en) | 2002-07-08 | 2004-01-15 | Veritec, Inc. | Method for reading a symbol having encoded information |
JP3614418B2 (ja) * | 2002-10-04 | 2005-01-26 | 株式会社Neomax | 薄膜磁気ヘッド用基板およびその製造方法 |
US8319145B2 (en) * | 2006-07-10 | 2012-11-27 | Lazare Kaplan International, Inc. | System and method for gemstone micro-inscription |
US7822249B2 (en) * | 2006-08-25 | 2010-10-26 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Systems and methods for high-throughput radiation biodosimetry |
US20090241329A1 (en) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Utac Thai Limited | Side rail remover |
US9099481B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-08-04 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods of laser marking semiconductor substrates |
US8777107B1 (en) * | 2013-04-25 | 2014-07-15 | Shanghai Shengxiang Science and Technology Co., Ltd. | Wheel type laser encoding device and code reading method |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3600556A (en) * | 1969-04-21 | 1971-08-17 | Scanner | Apparatus for machine reading randomly positioned and oriented information |
US3700859A (en) * | 1971-03-19 | 1972-10-24 | Ibm | Programmable key and lock |
US3935427A (en) * | 1973-12-26 | 1976-01-27 | Sun Electric Corporation | Car diagnosis system |
US3991883A (en) * | 1974-05-06 | 1976-11-16 | Powers Manufacturing Incorporated | Method and apparatus for identifying a bottle |
GB1534248A (en) * | 1976-03-31 | 1978-11-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Apparatus for manufacturing semiconductor devices |
-
1978
- 1978-05-30 GB GB23975/78A patent/GB1584343A/en not_active Expired
- 1978-05-31 DE DE2823869A patent/DE2823869C2/de not_active Expired
- 1978-05-31 US US05/911,234 patent/US4166574A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1584343A (en) | 1981-02-11 |
US4166574A (en) | 1979-09-04 |
DE2823869B1 (de) | 1978-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2823869C2 (de) | Kennsymbol-Anreißvorrichtung | |
EP0354362B1 (de) | Verfahren zum Aufbringen und Lesen von und Flasche mit optisch lesbaren Codemarkierungen | |
DE3643252C2 (de) | Bestückungsautomat mit sensorgestützter Lagekorrekturvorrichtung | |
DE2551241C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Auslaßkanälen in Pillen | |
DE4002326C2 (de) | ||
DE102008010934A1 (de) | Laserstrahl-Bestrahlungseinrichtung und Laserstrahl-Bearbeitungseinrichtung | |
CH640937A5 (de) | Vorrichtung zur beruehrungslosen messung der konturform von gegenstaenden. | |
DE2620599A1 (de) | Chip-bond-vorrichtung | |
DE2347411A1 (de) | Filmtransportvorrichtung | |
DE2621238A1 (de) | Vorrichtung zur dimensionsbestimmung zylindrischer gegenstaende | |
DE2455142A1 (de) | Modularer servospurschreiber mit linearer lageeinstellung | |
EP0226034A2 (de) | Optische Sende- und Empfangsvorrichtung zum berührungsfreien Lesen von Zeichen | |
DE4024258C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen des dynamischen Gleichgewichtes eines Rotationskörpers | |
EP1066743B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum optischen überprüfen eines elektrischen bauelementes an einem bestückkopf | |
DE3300822A1 (de) | System und verfahren zum perforieren von bewegtem material mit einem laser | |
DE3719983C2 (de) | Verfahren zur Kennzeichnung von Halbleiteroberflächen | |
DE2417294A1 (de) | Vorrichtung zum festlegen der lage eines aufzeichnungstraegers relativ zu einem umlaufenden teller und verfahren zur herstellung eines dafuer geeigneten aufzeichnungstraegers | |
DE69127324T2 (de) | Optischer Kopf | |
DE1648495A1 (de) | Fehleridentifizierungsvorrichtung fuer Stahlstreifen | |
DE2443107A1 (de) | Plattenteller mit luftkissen fuer video-plattenspieler | |
DE3139430A1 (de) | "anordnung zum erfassen der bezugsposition eines beweglichen bauteils" | |
DE3340084A1 (de) | Einrichtung zur positionierung von bauteilen auf einem werkstueck | |
EP0186176A2 (de) | Maschine zum Befestigen der Verbindungsdrähte an den Anschlussstellen eines Halbleiterbauelements und des das Halbleiterbauelement aufnehmenden Gehäuses | |
EP0194487B1 (de) | Verfahren zur Lagebestimmung eines Objekts in einem automatisierten Fertigungsverfahren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
EP1622196B1 (de) | Waferbearbeitungsvorrichtung und zugehöriges Verfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: HENKEL, G., DR.PHIL. FEILER, L., DR.RER.NAT. HAENZEL, W., DIPL.-ING., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN |
|
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI, KANAGAWA, JP |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |