DE2815378C2 - Photokoppelanordnung - Google Patents
PhotokoppelanordnungInfo
- Publication number
- DE2815378C2 DE2815378C2 DE2815378A DE2815378A DE2815378C2 DE 2815378 C2 DE2815378 C2 DE 2815378C2 DE 2815378 A DE2815378 A DE 2815378A DE 2815378 A DE2815378 A DE 2815378A DE 2815378 C2 DE2815378 C2 DE 2815378C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- receiver
- screen
- light emitter
- lamella
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 241000446313 Lamella Species 0.000 claims 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 25
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
- H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Medicines Containing Antibodies Or Antigens For Use As Internal Diagnostic Agents (AREA)
Description
f) das Isolierelement (21) aus einem transparenten herstellbar ist und trotzdem den zu stellenden Anfordethermopriastischen Kunststoff besteht dessen rungen entspricht
der Nähe der Brechungszahl und des Ausdeh- kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst,
nungskoeffizienten der dielelektrischen trans- 35 Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich
parenten Schichten (17,18) liegen, aus den Unteransprüchen.
g) das Isolierelement (21) einen Träger (20) ent- Die Verwendung eines transparenten dielektrischen
hält, von dem mindestens ein Teil in seiner Ebe- Materials als Koppelmedium zwise'irn Lichtstrahler
ne senkrecht zur Schirmebene liegt, und Empfänger einer Photokoppelanordnung war aus
h) der Träger (20) sich auf den Tragkörper (23,24) 40 der DE-AS 16 39 414 an sich bekannt.
des Lichtsenders und dem Empfängers stützt Die Erfahrung hat gezeigt, daß in den von der Anmel
derin entwickelten Photokoppelanordnungen, die ein
2. Photokoppelanordnung nach Anspruch 1, da- Isolierelement der gekennzeichneten Art enthalten, die
durch gekennzeichnet, daß gegenseitige Isolierung des Lichtstrahlers und des
45 Lichtempfängers erheblich verbessert ist, wobei der
gl) der Träger (20) zwei Schenkel aufweist, die zu Übertragungswirkungsgrad übrigens noch in demsel-
der Hauptebene des Schirmes (19) nahezu sym- ben Wertebereich wie der der üblichen Anordnungen
metrisch sind, liegt Das Vorhandensein eines solchen Isolierelementes
g2) das Profil des Isolierelements (21) nahezu die macht es tatsächlich unmöglich, daß die Anschlußdrähte
türrlicherweise nahe beieinander zu liegen kommen
3. Photokoppelanordnung nach Anspruch 1, da- oder miteinander in Kontakt geraten. Außerdem lassen
durch gekennzeichnet daß sich derartige Isolierelemente leicht durch Pressen herstellen; ihre Geometrie ist reproduzierbar; ihre Posi-
g3j der Träger (20) zwei Schenkel und einen Hand- 55 tionierung ergibt keine technischen Schwierigkeiten
habungsflügel (3Od) aufweist, wobei der Hand- und ihr Selbstkostenpreis ist sehr niedrig,
habungsflügel sich auf der dem Schirm (19) ge- Überdies ist ein derartiges Isolierelement nicht nur
genüberliegenden Fläche des Trägers befindet, viel weniger zerbrechlich, sondern auch gegen Erschütg4) der Schirm, der Handhabungsflügel und die bei- terungen beständig und kann als Armierung für die ganden Schenkel des Trägers nahezu identisch sind 60 ze Anordnung dienen. Übrigens begünstigt er die Wär-
und das Isolierelement ein kreuzförmiges Profil meableitung.
aufweist. Einige Ausführungsformen der Erfindung sind in der
beschrieben. Es zeigt
65 Fig. 1 schematisch im Schnitt eine Photokoppelan-
Die Erfindung bezieht sich auf eine Photokoppelan- Ordnung mit einem Isolierelement, das durch den
Ordnung entsprechend dem Oberbegriff des Patentan- Schirm allein gebildet wird;
Spruchs 1. F i g. 2 eine Draufsicht auf dieselbe Anordnung;
F i g. 3 teilweise schematisch im Schnitt eine Photokoppelanordnung
mit einem Isolierelement, das T-förmig
gestaltet ist;
F i g. 4 eine Draufsicht auf die Anordnung nach F i g. 3 nach ihrer Unterbringung in einem wasserdichten Gehäuse,
und
F i g. 5 teilweise eine Anordnung nach der Erfindung mit einem kreuzförmigen Isolierelement mit einem
Handhabungsflügel.
Es sei bemerkt, daß in den Figuren der Deutlichkeit halber ilie Abmessungen stark übertrieben und nicht
maßstäblich dargestellt sind.
Nach den F i g. 1 und 2 enthält die optoelektronische
Photokoppelanordnung im wesentlichen einen Iichtstrahler 10 und einen Photoempfänger 11, die einander
gegenüber angeordnet sind und insbesondere je einen Körper »u« und eine wirksame (ausstrahlende oder
empfangene) Fläche »b« enthalten.
Im vorliegenden Beispiel sind der Strahler 10 und der
Empfänger ! 1 je mit ihrer in den Figuren nicht dargestellten hinteren Flächen auf Metallabstützusgen 13
bzw. 14 angeordnet, die zugleich die elektrischen Verbindungen bilden, zwischen denen sich insbesondere die
gewünschte Isolierung befinden muß.
In diesem Beispiel sind die genannten Abstützungen 13 und 14 in zwei mit den Indexen »a« und »b« versehene
in F i g. 5 dargestellte Elemente unterteilt Die Kristalle sind mit ihrer hinteren Fläche auf den mit dem
Bezugszeichen »a« versehenen Elementen festgeschweißt die je eine elektrische Verbindung eines der
Kristalle bilden. Die mit dem Bezugszeichen »b« versehenen Elemente sind mit je einem ersten Ende biegsamer
Verbindungsleiter 15 und 16 verbunden, deren zweites Ende übrigens mit einem nicht dargestellten
Kontakt verschweißt ist der sich auf den wirksamen Flächen 10Z»und 11 b der genannten Kristalle befindet
Wegen der Handhabungsschwierigkeiten weisen die genannten Verbindungsleiter häufig eine weniger regelmäßige
Form als die der in den Figuren dargestellten Verbindungsleiter auf und besitzen unter allen Umständen
wenigstens eine Konvexität, deren Spitzen mit 15a und 160 bezeichnet sind.
Zwischen den genannten wirksamen Flächen befindet sich ein Schirm 12 aus einem thermoplastischen Material,
der zwischen eine erste Schicht 17 und eine zweite Schicht 18 aus einem thermohärtbaren Material eingefügt
ist und an diesen Schichten haftet. Übrigens haftet die genannte Schicht 17 an der wirksamen Fläche 10£>
des Strahlerkristalls 10 und die Schicht 18 haftet an der wirksamen Fläche 11 b des Empfängerkristalls 11.
Bei den üblichen Anwendungen derartiger Photoempfänger
ist der Spannungsunterschied zwischen einerseits dem Gebilde der Verbindungen 13, des Kristalls
10 und des Verbindungsleiters 15 und andererseits dem Gebilde der Verbindungen 14, des Kristalls 11 und des
Verbindungsleiters 16 sehr hoch, und zwar mehrere Hundert oder mehrere Tausend Volt Dagegen sind der
Spannungsunterschied zwischen der Verbindung 13a und dem Gebilde der Verbindung 13Z) und des Verbindungsleiters
15 sowie der Spannungsunterschied zwisehen der Verbindung 14a und dem Gebilde der Verbindung
l4/> und des Verbindungsleiters 16 erheblich geringer,
und zwar in der Größenordnung von höchstens einigen Volt.
Aus den Fig. 1 und 2 geht deutlich hervor, daß die Räume, in denen die Isolierung sich sehr schwer erhallen
und aufrechterhalten läßt, der Raum zwischen der Spitze 15;/ des Verbindungsleiters 15 und, in der Fläche
116 des Kristalls 11, dem in den Figuren nicht dargestellt
ten und dieser Spitze gegenüber liegenden Gebiet sowie der entsprechende Raum zwischen der Spitze 16a des
Verbindungsleiters 16 und, in der Fläche \0b des Kristalls
10, dem in den Figuren nicht dargestellten und dieser Spitze gegenüber liegenden Gebiet sind.
Auch geht aus den Figuren deutlich hervor, daß die genannten Räume durch die beiden Schichten 17 und 18
und durch das Vorhandensein des Schirmes 12 genau in drei Zonen unterteilt werden. Die dielektrische Festigkeit
des thermoplastischen Materials sichert eine ausgezeichnete Isolierung. Außerdem verhindern, wie oben
bereits erwähnt wurde, die Heterogenität dieser Zonen und das Vorhandensein der in den Figuren nicht dargestellten
Grenzflächen die Bildung von Leitungswegen, die die Isolierung verschlechtern und Leckströme ableiten.
Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel der Anordnung nach der Erfindung nach den F i g. 3 χα Λ Α ist der Schirm
19 mit einem Träger 20 verbunden, mit den* er ein T-förmiges
Element 21 bildet
Das Element 21 ruht auf den Abstützungen 23 und 24 unter Vermittlung von Ansätzen 22, die meistens Erhöhungen
oder Ausstülpungen aus thermoplastischem Material sind, die vor der Montage des Photokopplers
gebildet werden und sich auf der Fläche 20a des Trägers
20 den genannten Abstützungen gegenüber befinden.
Aus F i g. 3 ist ersichtlich, daß der Schirm 19 einen viel
Aus F i g. 3 ist ersichtlich, daß der Schirm 19 einen viel
größeren Flächeninhalt als der Querschnitt der genannten Abstützungen 23 und 24 aufweist Tatsächlich ist
bekannt daß die Isolierung an der Oberfläche der Isoliermaterialien immer eine unbestimmtere Qualität aufweist
Durch die im vorliegenden Beispiel angewandte Maßnahme kann der Weg eines etwaigen Streustroms
von der Schicht 17 zu dem Gebiet 18 oder umgekehrt verlängert werden, wodurch dieser oberflächliche Leckstrom
zwangsläufig insbesondere die Enden 19a, i9b oder 19cdurchfließen muß.
F i g. 5 zeigt ein besonders symmetrisches Beispiel einer P.iotokoppelanordnung mit einem kreuzförmigen
Isolierelement 21 der an Hand der F i g. 3 beschriebenen Art.
Die Flügel 20a, 20b, 19 und 30</mit etwas dreieckigem
Profil des genannten Elements können beliebig den zwischen dem auf der Abstützung 23 festgeschweißten
Strahler 10 und dem auf der Abstützung 24 festgeschweißten Empfänger 11 angeordneten Schirm oder
die Schenkel des auf den genannten Abstützungen 23 und 24 unter Vermittlung der Ansätze 22 ruhenden Trägers
bilden, wobei der verbleibende Flügel als Handhabungsmittel für das genannte Element dient
Im dargestellten Beispiel spielt der Flügel 19 die Rolle
eines Schirmes, während die Flügel 20a und 20Z> die
Schenkel des Träger* bilden und der Flügel 3Od als Handhabungsflügel dient.
Das thermohärtbnre Material 26 umhüllt den Strahler 10 und den Empfänger 11 und haftet an den Wänden des
Schirmes 19, der Abnützungen 23 und 24, der Ansätze 22 und an einer in der Figur nicht dargestellten Wand
der Schenkel 20a und 20i>, die den Träger bilden.
Bei einer praktischen Ausführungsform liegt die Dikke jedes der Flügel 19, 20a, 20b, 3Od in der Größenordnung
von 0,15 mm in seinem breitesten Teil, während der Winkel λ, den die Wand jedes der Flügel mit seiner
Symmetrieachse oder mit einer zu der Symmetrieachse parallelen Achse einschließt, nahezu gleich 2° ist. Die
Länge des Schirmes bleibt gleich 4 mm und die Gesamtbreite liegt in der Größenordnung von 2 mm.
10
15
20
30
Es ist einleuchtend, daß die Handhabung eines derartigen Elements viel einfacher als die jedes anderen beliebigen Elements ist, weil je nach Wunsch des Benutzers
jeder beliebige Flügel für die Handhabung benutzt und jeder beliebige Flügel als Schirm verwendet werden
kann, wobei die beiden Flügel, die in der Ebene liegen, die zu der des genannten Flügels senkrecht ist, notwendigerweise den Träger bilden.
Die Photokoppelanordnung nach der Erfindung kann auf einfache Weise hergestellt werden, Jeder Kristall
wird auf seiner Abstützung befestigt; dann werden die beiden Kristalle einander gegenüber in einem geeigneten gegenseitigen Abstand angeordnet. Anschließend
wird durch ein geeignetes Verfahren ein geeignetes thermohärtbares Harz in pastenartigem Zustand zu beiden Seiten des Schirmes angebracht, der zwischen die
genannten Kristalle eingefügt wird. Danach wird das "ensrsme HuTZ ir* /lan f*»*««»** 7»*«.»»**'j *»aU>..«*%u» γλ;»
Lichtstrahler- und empfängerkristalle können mit dem genannten thermohärtbaren Material überzogen werden. Auch kann der genannte Schirm auf beiden Seiten
überzogen werden.
deich ob die Kristalle überzogen werden, der Schirm
überzogen wird oder die Kristalle sowie der Schirm überzogen verden, erfolgen diese Überziehvorgänge
vor der Einführung des genannten Schirmes zwischen die Kristalle.
Im ersten Falle, in dem die Kristalle mit dem dielektrischen thermohärtbaren Material überzogen werden,
besteht eine günstige Lösung darin, daß eine Anzahl von Strahlerkristallen und eine gleiche Anzahl von Empfängerkristallen auf kammartigen Abstützungen angebracht werden, wonach alle Kristalle in das genannte
dielektrische thermohärtbare Material eingetaucht und schließlich die Schirme einer nach dem andern in Form
einer Kette eingeführt werden.
Im zweiten Falle, in dem der Schirm mit einer Schicht aus dem thermohärtbaren Material überzogen wird, besteht eine vorteilhafte Lösung darin, daß der genannte
Schirm in das genannte Material eingetaucht, dann der Schirm zwischen den Lichtstrahler- und empfängerkristallen angeordnet und danach die Ablagerung des genannten thermohärtbaren Materials mit einer das Gebilde bedeckenden Schicht des genannten Materials ergänzt wird.
Auch kann der Schirm zwischen dem Lichtstrahler und dem -empfänger angeordnet und das Gebilde von
einer Schicht des genannten thermohärtbaren Materials umgeben werden.
Das nachstehend beschriebene Beispiel bezieht, sich
auf die in den F i g. 3 und 4 dargestellte Anordnung.
Nach der Befestigung der Kristalle 10 und 11 auf ihren Abstützungen 23 bzw. 24 einander gegenüber
werden der Schirm 19 und wenigstens die Fläche 20a des Trägers 20 von einer genügenden Masse thermohärtbaren Harzes umgeben.
Die Handhabung des Elements 21 wird durch das Vorhandensein des Trägers 20 vereinfacht
Vorteilhafterweise bilden die Abstützungen 23 und 24 je eine Konfiguration von Metallkämmen mit einer Anzahl identischer Konfigurationen, mit jeder von denen
ein Photokoppler angeordnet ist; in diesem Falle kann der Vorgang zur Positionierung und Zentrierung der
Lichtstrahler- und empfängerkristalle automatisiert und reproduzierbar gemacht werden.
Zwischen den Lichtstrahler und den -empfänger wird
dann der Schirm 19 eingefügt, der vorher überzogen worden ist, und es wird dafür gesorgt, daß die Ansätze
22 des Gebildes 20 auf den Abstützungen 23 und 24 ruhen.
Das thermohärtbare Harz, mit dem der Schirm 19 und
die Fläche 20a des Trägers 20 überzogen sind wird die
Schichten 17,18,25 und 26 bilden.
Erforderlichenfalls wird anschließend eine Wärmebehandlung durchgeführt, um die dielektrischen Materalien schnell in den festen Zustand zu bringen; diese Behandlung erfolgt z. B. bei 120°C während einer Stunde
in trockener Luft.
Das verwendete Harz ist thermohärtbar, so daß ein
festes Gebilde erhalten wird, das aus den Abstützungen
23 und 24. den Kristallen lOund 11, den Schichten 17,18,
25 und 26 und dem Element 21, das insbesondere durch
den Schirm 19 und den Träger 20 gebildet wird, besteht.
Nach Verfestigung der unterschiedlichen dielektrischen Materialien wird das so erhaltene Gebilde mil
dichtes Gehäuse bildet, das in F i g. 4 mit 17 bezeichnet
ist.
Bei einer praktischen Ausführungsform liegt die Dikke des Schirmes 19 zwischen 0,1 und 0,2 mm, liegt die
Dicke des Trägers 20 in der Größenordnung von 0,7 mm und beträgt die Dicke der Ansätze 22 etwa 03 mm. In
diesem Falle betragen schätzungsweise die Gesamtabmessungen des Schirmes und seines Trägers: Länge
4 mm, Hö'!» 2mm und Breite nahezu 2 mm.
Bei einer Abwandlung zum Durchführen des Verfahrens nach der Erfindung werden die Kristalle 10 und 11
und ihre Abstützungen 23 und 24 sowie das Element 21 in einer eine geeignete Form aufweisenden Lehre angeordnet, dann wird das Gebilde von einer Schicht aus
dem dielektrischen thermohärtbaren Material umgeben, das durch Kapillarwirkung in alle Zwischenräume
eindringt. Wenn das genannte thermohärtbare Material den festen Zustand erreicht hat, wird das Ganze mit
einem für Strahlung undurchlässigen Harz umgeben.
Die so durch eine einfache Technik erhaltenen Anordnungen sind kompakt, weisen eine hohe mechanische Festigkeit, einen sehr hohen optischen Wirkungsgrad und eine zeitlich unabhängige ausgezeichnete Isolierung auf. Diese Isolierung ist genügend zuverlässig, so
daß sie eine aufwendige, gefährliche und häufig zerstörende Kontrolle jeder einzelnen Anordnung unnötig
macht
65
Claims (1)
1 2
Eine Anordnung dieser Art ist bereits aus »Elcctro-
Patentansprüche: nies« vom 183.1976, Seite 133 bekannt
Bei der bekannten Photokoppelanordnung wird der
1. Photokoppelanordnung mit Schirm zwischen Lichtstrahler und Empfänger durch
5 eine Glaslamelle gebildet, die mit Hilfe eines Silikonhar-
a) einem Halbleiter-Lichtstrahler (10), der mit zes auf Metallflächen festgeklebt wird, die auf Halbleielektrischen Anschlüssen verbunden ist, terknstallen angebracht sind, in denen der Lichtstrahler
b) einem Halbleiter-Photoempfänger (11), der mit und der Lichtempfänger gebildet sind
elektrischen Anschlüssen verbunden ist und der Diese Lösung weist noch zahlreiche Nachteile auf.
gegenüber dem Lichtstrahier angeordnet ist, io Wegen des Unterschieds zwischen ihren Ausdehnungswobei der Lichtstrahler und der Empfänger auf koeffizienten läßt sich die erforderliche Haftung zwiseparaten Tragkörpern (23, 24) montiert sind sehen der Glaslamelle und der verwendeten Harz-
und in einer optischen Achse optisch miteinan- schicht nicht einfach erreichen und sie ist nicht zaverläsder gekoppelt sind, sig. Wenn sich Risse an der Grenzfläche zwischen der
c) einem Isolierelement (21) mit einem im wesent- 15 Lamelle und dem dielektrischen transparenten Material
liehen ebenen Schirm (19), der eine gegenseitige bilden, sind diese Risse Wege für Leckströme. Außerelektrische Isolierung zwischen dem Ljchtstrah- dem sind die Handhabung der Lamelle und ihre Fositioler und dem Empfänger bewirkt und mit sehier nierung zwischen dem Strahler und dem Empfänger
Haupte6«ne zu der optischen Achse nahezu schwierig wegen der geringen Abmessungen der La-
»enkrechi steht, 20 ineüe and wegen ihrer Zerbrechlichkeit Es ist somit im
d) einer Schicht (17) aus einem dielektrischen, Zusammenhang mit dem üchtübertragungswirkungstransparenten, am Lichtstrahler haftenden Ma- grad notwendig, daß die Abmessungen der genannten
terial, weiche sich zwischen dem Lichtstrahler Lamelle klein bleiben, insbesondere was ihre Dicke an-
und dem Schirm (IS) befindet, belangt
3) einer Schicht (18) aus einem dielektrischen 25 Übrigens leitet die Glaslamelle schwer die Wärme ab,
transparenten, am Empfänger haftenden Mate- die in der Photokoppalanordnung gespeichert ist und
rial, welche sich zwischen dem Empfänger und vor allem durch die Wirkung der Lichtquelle erzeugt ist
dem Schirm (19) befindet, Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7711606A FR2388412A1 (fr) | 1977-04-18 | 1977-04-18 | Element isolant pour dispositif optoelectronique photocoupleur et dispositifs comportant un tel element |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2815378A1 DE2815378A1 (de) | 1978-10-19 |
DE2815378C2 true DE2815378C2 (de) | 1985-10-31 |
Family
ID=9189540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2815378A Expired DE2815378C2 (de) | 1977-04-18 | 1978-04-10 | Photokoppelanordnung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4237382A (de) |
JP (1) | JPS53129990A (de) |
CA (1) | CA1110718A (de) |
DE (1) | DE2815378C2 (de) |
FR (1) | FR2388412A1 (de) |
GB (1) | GB1599806A (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4412135A (en) * | 1979-03-23 | 1983-10-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photo coupler device molding including filler particles |
US4697074A (en) * | 1984-12-17 | 1987-09-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Thermally improved photodetector having a roughened, recessed, raised or inclined light receiving surface |
US4939375A (en) * | 1988-06-17 | 1990-07-03 | Hewlett-Packard Company | Solid state relay with shield means |
US4970381A (en) * | 1989-04-28 | 1990-11-13 | At&T Bell Laboratories | Integrated optics facsimile apparatus |
US4980568A (en) * | 1989-05-22 | 1990-12-25 | Hewlett-Packard Company | Optical isolator having high voltage isolation and high light flux light guide |
US5245198A (en) * | 1990-10-12 | 1993-09-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optoelectronic device, metal mold for manufacturing the device and manufacturing method of the device using the metal mold |
US5296715A (en) * | 1992-12-21 | 1994-03-22 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Optically isolated signal coupler with linear response |
DE19529007B4 (de) * | 1994-08-05 | 2005-06-30 | Funai Electric Co., Ltd., Daito | Spulensensor |
JP3505488B2 (ja) * | 1999-10-12 | 2004-03-08 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP6345532B2 (ja) * | 2014-08-07 | 2018-06-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 光結合装置の製造方法、光結合装置、および電力変換システム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3110813A (en) * | 1957-07-09 | 1963-11-12 | Westinghouse Electric Corp | Solid state photosensitive control element |
NL131009C (de) * | 1959-10-29 | |||
US3153149A (en) * | 1962-08-20 | 1964-10-13 | Raytheon Co | Photosensitive electro-optical device with electrostatic shielding means |
DE1595591A1 (de) * | 1966-02-02 | 1970-05-14 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung transparenter Polyamide |
DE1639414C3 (de) * | 1968-02-23 | 1975-04-24 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Optoelektronisches Bauelement |
FR2155137A5 (de) * | 1971-10-08 | 1973-05-18 | Radiotechnique Compelec | |
GB1423779A (en) * | 1972-02-14 | 1976-02-04 | Hewlett Packard Co | Photon isolators |
-
1977
- 1977-04-18 FR FR7711606A patent/FR2388412A1/fr active Granted
-
1978
- 1978-04-10 DE DE2815378A patent/DE2815378C2/de not_active Expired
- 1978-04-13 CA CA301,036A patent/CA1110718A/en not_active Expired
- 1978-04-14 GB GB14740/78A patent/GB1599806A/en not_active Expired
- 1978-04-17 US US05/896,497 patent/US4237382A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-04-18 JP JP4619978A patent/JPS53129990A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2388412B1 (de) | 1980-11-21 |
CA1110718A (en) | 1981-10-13 |
GB1599806A (en) | 1981-10-07 |
FR2388412A1 (fr) | 1978-11-17 |
DE2815378A1 (de) | 1978-10-19 |
JPS53129990A (en) | 1978-11-13 |
US4237382A (en) | 1980-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3531734A1 (de) | Einrichtung zur positionierung eines halbleiterlasers mit selbstjustierender wirkung fuer eine anzukoppelnde glasfaser | |
DE2704984A1 (de) | Schalter fuer lichtleitfasern | |
DE2815378C2 (de) | Photokoppelanordnung | |
DE2347289A1 (de) | Festkoerperlampe fuer sichtbares-infrarot | |
DE1565994A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenbau elektronischer Geraete | |
DE1514055A1 (de) | Kuehlvorrichtung mit mindestens zwei zueinander parallel verlaufenden Kuehlblechen,insbesondere fuer Injektionslaser | |
DE2118391B2 (de) | Optoelektronisches Koppelelement | |
DE2950649C2 (de) | Optoelektronisches Koppelelement | |
DE1808928C2 (de) | Halbleiterbauelement mit polykristallinen Bereichen und Verfahren zum Herstellen | |
DE2937050A1 (de) | Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung | |
DE2159530A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, Halbleiteranordnung und metallenes Leitergitter zur Anwendung bei der Herstellung einer Halbleiteranordnung | |
DE2248068A1 (de) | Optisch-elektronische anordnung | |
DE69401243T2 (de) | Feldemissionsvorrichtung mit Kleinradiuskathode und Herstellungsverfahren dieser Vorrichtung | |
DE2007014C3 (de) | Elektrische Kontaktbuchse | |
DE69034030T2 (de) | Quanten-Struktur mit vergrabenem Gitter | |
DE2253699B2 (de) | Halbleiter-Optokoppler und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE3934998A1 (de) | Elektrisch wellenlaengenabstimmbarer halbleiterlaser | |
DE2800797A1 (de) | Elektrolumineszierendes abbildungselement | |
DE3932277C2 (de) | ||
DE3923755A1 (de) | Halbleiterlaser und verfahren zu seiner herstellung | |
DE3631804A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von mikrofiltern, sowie hiernach hergestelltes mikrofilter | |
DE2552275B2 (de) | Ablenkspule für eine Kathodenstrahlröhre und Verfahren zum Herstellen einer derartigen Ablenkspule | |
DE3872513T2 (de) | Aufzeichnungs-wiedergabemagnetkopf und verfahren zu seiner herstellung. | |
DE2031444A1 (de) | Optoelektronische Anordnung | |
DE9412022U1 (de) | Leuchte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |