DE2748271A1

DE2748271A1 - Verfahren zur herstellung von gedruckten leiterplatten und nach diesem verfahren hergestellte leiterplatten

Info

Publication number: DE2748271A1
Application number: DE19772748271
Authority: DE
Inventors: Ingo Berlitz; Herbert Dipl Ing Hafner; Tibor Dipl Phys Hargita
Original assignee: Wilhelm Ruf KG
Current assignee: Wilhelm Ruf KG
Priority date: 1977-10-27
Filing date: 1977-10-27
Publication date: 1979-05-03
Also published as: FR2407640B3; SE440018B; SE7811130L; FR2407640A1; GB2007029A; ATA734778A; AT378309B; IT7829084A0; IT1100138B; GB2007029B; YU41275B; YU240182A; YU247978A; DE2748271B2; DE2748271C3

Description

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0-8023 Munchen-Pullnch, Wiener Sir 2,IeI '089i 7 93 3«) 71; T«lex 5212147 bros ii Cables Palentibus» München

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Firma Wilhelm Ruf KG,
Schwanthalerstr. 18, D-8000 München

Diplom Ingenieure

²⁷· Oktober 1977

Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten und nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatten

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten, bei welchen auf einer Grundplatte aus Isolierstoff Leiterbahnen, die sich gegebenenfalls unter ZwischenfUgung einer Isolierschicht kreuzen, Kontaktbahnen oder elektrische AnschluBflächen ausgebildet werden. Ferner betrifft die Erfindung eine nach diesem Verfahren hergestelle Leiterplatte.

Aus der deutschen Gebrauchsmusterschrift 7 624 175 ist eine Tastatur für Ultraschall- und Infrarot-Fernbedienungsgeräte für Unterhaltungselektronik und zur Bedienung von Projektionsgeräten sowie elektronische Kleinrechner bekannt, welche im wesentlichen aus einer Schaltungsplatte mit Leiterbahnen und Schaltkontaktflächen und leichtgängigen, mit den Schaltkontaktflächen der Schaltungsplatte in elektrischer Wirkverbindung stehenden Druckschaltern besteht.

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Zur Verbesserung des gesamten Aufbaus und zur Vereinfachung der Einzelteile ist die Schaltungsplatte aus Isolierstoff mit sich kreuzenden Leiterbahnen versehen, wobei die Kreuzungspunkte zwischen den ersten und zweiten und weiteren übereinanderliegenden Leiterbahnen elektrisch isolierende Schichten aufweisen. Diese elektrisch isolierenden Schichten können dabei in bevorzugter Weise aus Isolierlack bestehen. Der Vorteil einer solchen Tastatur liegt darin, daß selbst bei einer Vielzahl von geforderten Schaltkontaktflächen und Leiterbahnen nur eine Schaltungsplatte mit nur auf einer Seite aufgebrachten Schaltkontaktflächen und Leiterbahnen erforderlich ist. Darüber hinaus erlaubt die besondere Technik der sich kreuzenden Leiterbahnen eine Schaltungsplatte von nur kleiner Flächenausdehnung, wodurch handliche, relativ kleine Fernbedienungsgeräte möglich sind.

Es hat sich Jedoch gezeigt, daß insbesondere bei engen Abständen der Leiterbahnen eine Silberwanderung von einer Leiterbahn mit positivem Potential zu einer benachbarten Leiterbahn mit negativem Potential auftritt, so daß dadurch, insbesondere in einer Umgebung mit hoher Luftfeuchtigkeit, meßbare Kurzschlüsse auftreten können.

Man hat bereits versucht, diesen Nachteil dadurch zu vermeiden, daß man nur die Leiterbahnen aus Silber herstellte, die Schaltungspunkte Jedoch in einer im nachfolgenden Leitlack genannten Lack-Ruß-Widerstandsschicht ausführte. Jedoch konnte dadurch das erwähnte Problem nicht beseitigt werden, da die üblicherweise als Unterlage verwendete Hartpapierplatte Wasser aufnimmt;, und das Silber der Leiterbahnen in das Hartpapier eindiffundier^ und in diesem Hartpapier eine galvanische Wanderung der Silber-! ionen auftritt, so daß sich nach einer bestimmten Betriebs- i dauer wieder der gleiche unerwünschte Zustand einstellt. j

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Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht darin, eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung derselben zu schaffen, bei welcher sehr enge Abstände bzw. Zwischenräume zwischen den Leiterbahnen möglich sind, diese dabei dennoch aus Silber bestehen können, Jedoch die Ausbildung von Kriechströmen und meßbaren Kurzschlüssen ausgeschaltet wird.

Ausgehend von dem Verfahren der eingangs definierten Art wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß auf die Grundplatte aus Isolierstoff zunächst eine Lackschicht aufgetragen wird, dann auf die Lackschicht die aus Metall bestehenden Leiterbahnen aufgebracht, an den Kreuzungsstellen der Leiterbahnen Isolierlack und über diesen die aus Metall bestehenden Kreuzungsleiterbahnen ausgebildet werden und daß dann alle Leiterbahnen mit einer Schicht aus elektrisch leitend gemachtem Lack abgedeckt werden.

Durch die Lackschicht wird zunächst verhindert, daß Silberionen in die plattenförmige Unterlage wandern können, so daß auch bei relativ hoher Feuchtigkeit und bei Verwendung einer Hartpapier-Leiterplatte eine galvanische Wanderung von Silberionen ausgeschlossen wird.

Durch die Leitlackschicht, welche alle Leiterbahnen abdeckt, wird darüber hinaus eine Silberwanderung an der Oberfläche der Leiterplatte in gleicher Weise wirkungsvoll verhindert.

Im einzelnen kann die Erfindung dadurch eine vorteilhafte Weiterbildung erfahren, daß anstelle der aus Metall bestehenden Leiterbahnen Leitlackbahnen verwendet werden. Hierbei kann auf ι die grundierende Lackschicht verzichtet werden.

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Das Verfahren nach der Erfindung ist jedoch nicht auf die ein- i seitige Ausbildung von Leiterbahnen auf einer Grundplatte be- j schränkt, sondern es können auch beide Seiten der Grundplatte ; zunächst mit einer Lackschicht versehen werden, auf dieser die aus metallhaltiger Leitpaste oder dem Leitlack bestehenden j Leiterbahnen aufgebracht und im Falle von metallenen Leiter- ί bahnen diese durch eine Leitlackschicht abgedeckt werden.

Eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Leiter-

platte besteht daher aus folgenden Schichten:

Auf einer Grundplatte aus Isolierstoff, die in bevorzugter Weise aus Hartpapier bestehen kann, ist auf einer oder auf beiden Seiten eine Lackschicht ausgebildet, auf dieser sind die verschiedenen Leiterbahnschichten, gegebenenfalls sich kreuzende Leiterbahnen mit zwischengefügter Isolierschicht, ausgebildet und auf letzteren Leiterbahnen ist dann schließlich eine schutzende Leitlackschicht ausgebildet.

Die Grundplatte kann somit aus Hartpapier und die Leiterbahnen aus Silber bestehen, wobei sehr enge Abstände zwischen den einzelnen Leiterbahnen und, auch zwischen den Anschlußstellen oder Kontaktstellen möglich sind.

Zweckmäßig wird die Leitlackschicht derart auf die Leiterbahnen aufgebracht, daß diese einerseits von der Lackschicht und andererseits von der Leitlackschicht hermetisch eingekapselt werden. j

V/eitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich ; aus der nun folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels unter Hinweis auf die Zeichnung, deren einzige Figur einen Querschnitt einer einseitig gedruckten Leiterplatte zeigt.

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Gemäß der einzigen Figur ist auf einer Grundplatte 1 aus Isolierstoff zunächst eine vergleichsweise dünne Lackschicht 2 aufgetragen und es wird dann auf dieser Lackschicht 2 beispielsweise durch Aufdruck eine Leiterbahn 3 ausgebildet, die in bevorzugter Weise aus Silber besteht.

Schließlich wird auf sämtlichen Leiterbahnen der Leiterplatte eine Schicht aus einem leitend gemachten Lack 4 aufgetragen, die in bevorzugter Weise auch über den Randbereich der Leiterbahnen reicht, wie dies bei 5 angedeutet ist. Die elektrische Leitfähigkeit der Schicht wird vorzugsweise durch eine Rußfüllung erzielt.

Demnach sind bei der erfindungsgemäß hergestellten Leiterplatte die einzelnen Leiterbahnen hermetisch eingekapselt und zwar von der einen Seite her durch die Lackschicht 2 und von der anderen Seite her durch die sogenannte Leitlackschicht 4.

Soll die Leiterplatte auf beiden Seiten kontaktiert werden und mit Bauelementen bestückt werden, so ist der gleiche schichtförmige Aufbau auch auf der anderen Seite der Platte 1 entsprechend ausgebildet, wobei sich bei dieser Konstruktion noch der besondere Vorteil ergibt, daß durch die beidseitig aufgebrachte Lackschicht 2 die Feuchtigkeitsaufnahme der Grundplatte 1 stark herabgesetzt wird·

Es sei darauf hingewiesen, daß das erfindungsgemäße Verfahren nicht auf das gezeigte Aueführungsbeispiel beschränkt ist, ^! sondern daß auch mehrere sich kreuzende Leiterbahnen auf einer Seite der Grundplatte 1 ausgebildet werden können, wobei an den Kreuzungsstellen in der üblichen Weise ein Isolierlack aufgetragen wird, um an diesen Stellen Kurzschlüsse zu vermeidet

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Gemäß einer weiteren möglichen Ausführungsform kann anstelle
der Silberleiterbahn eine Leitlackleiterbahn ausgebildet werden,j wobei dann die abdeckende Leitlackschicht 4 sowie die Lackafchlcht

.ent
2/fallen können. Diese letztere Ausführungsform ist insbesonderej in Verbindung mit einem hochohmigen Tastenfeld verwendbar,
wobei jedoch auch der Ohmsche Widerstand derjeweiligen LeIt- ; lackleiterbahn sowohl durch die Dicke als auch die Breite dieser' Bahn je nach Anforderung eingestellt werden kann. ;

Sämtliche in der Besch-reibung erwähnten und in den Zeichnungen

erkennbaren technischen Einzelheiten sind für die Erfindung von ■ Bedeutung. '

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Claims

Diplom Ingenieure MTENMNWflLJE ^BROSED "BROSE 0-8023 München-Pullach. Wiersr Sir. 2; TH ('«9) '93 30 71; Te>ex 5212147 bros el; Cables: «Patentibus» München Firma Wilhelm Ruf KG, Schwanthalerstr. 18, D-8000 München ihr zeichen Tag: 27. Oktober 1977 Your ret. Dale vl—Πβ PATENTANSPRÜCHE

1.) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten, bei welchen auf einer Grundplatte aus Isolierstoff Leiterbahnen, die sich gegebenenfalls unter ZwischenfUgung einer Isolierschicht kreuzen, Kontaktbahnen oder elektrische Anschlußflächen ausgebildet werden, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Grundplatte zunächst eine Lackschicht aufgetragen wird, dann auf die Lackschicht die aus Metall bestehenden Leiterbahnen aufgebracht, an den Kreuzungsstellen der Leiterbahnen Isolierlack und über diesen, die aus Metall bestehenden Kreuzungsleiterbahnen ausgebildet werden und daß dann alle Leiterbahnen mit einer Schicht aus elektrisch leitend gemachte Lack abgedeckt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichten zur Abdeckung der Leiterbahnen durch eine Rußfüllung elektrisch leitend gemacht werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Grundplatte Leiterbahnen aus einer Schicht aus elektrisch leitend gemachte Lack, sogenannte Leitlackbahnen, aufgetragen sind.

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ORIGINAL INSPECTED

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4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Seiten der Grundplatte aus Isolierstoff zunächst eine Lackschicht aufgetragen, auf dieser die aus metallhaltigen Leitpasten oder dem Leitlack bestehenden Leiterbahnen aufgebracht und im Falle von metallenen Leiterbahnen diese durch eine Leitlackschicht abgedeckt werden.

5. Nach dem Verfahren der Ansprüche 1 bis A hergestellte Leiterplatte, gekennzeichnet durch die Merkmale, daß auf einer Grundplatte (1) aus Isolierstoff ein- oder beidseitig eine Lackschicht (2), auf dieser eine Leiterbahnschicht oder mehrere sich kreuzende Leiterbahnschichten (3) und auf letzteren eine Leitlackschicht (4) ausgebildet ist.

6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen aus Silber bestehen.

7. Leiterplatte nach den Ansprüchen 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbannen von der Lackschicht und von der Leitlackschicht hermetisch eingekapselt sind.

8. Leiterplatte nach den Ansprüchen 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die die Kreuzungen bildenden, über der Isolierlackschicht gedruckten Leiterbahnen ebenso wie die die Metallleiterbahnen abdeckende 'Schicht aus einem elektrisch leitfähigen Lack bestehen, die vorzugsweise in einem einzigen Arbeitsgang aufgetragen sind.

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