DE2708229A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung von mit einem oder mehreren widerstaenden bestueckten leiterplatten - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung von mit einem oder mehreren widerstaenden bestueckten leiterplatten

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DE2708229A1 DE19772708229 DE2708229A DE2708229A1 DE 2708229 A1 DE2708229 A1 DE 2708229A1 DE 19772708229 DE19772708229 DE 19772708229 DE 2708229 A DE2708229 A DE 2708229A DE 2708229 A1 DE2708229 A1 DE 2708229A1
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Description

BROSE BROSE
Ingenieur
17- 25. Februar 1977
Firma Wilhelm Ruf KG., D-8000 München, Schwanthaierstr.18
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von mit einem oder mehreren Widerständen bestückten Leiterplatten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von rait einem oder mehreren Widerständen bestückten Leiterplatten aus Hartpapier od. dgl., wobei die Widerstände und die gegebenenfalls noch zusätzlich auf der Leiterplatte vorgesehenen Elemente durch auf der Vorderseite der Leiterplatte vorgesehene Leiterbahnen aus Kupfer oder Silber zweckdienlich miteinander verbunden sind.
Auf Leiterplatten der oben angegebenen Art wurden die Widerstände, insbesondere die Festwiderstände dadurch vorgesehen, daß durch vorbereitete Stanzlöcher an den Arischlußenden der Leiterbahnen entsprechende Kontakte oder Lötfahnen von diskreten Bauelementen, welche den
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Widerstand bilden, eingesteckt und durch Schwall-Lötung od. dgl. mit der Leiterplatte verbunden wurden. FJs ist auch schon bekannt, Festwiderstände auf Hartpapierstreifen mittels eines Widerstandslackes aufzudrucken, wobei dann diese Hartpapierstreifen als diskrete Bauelemente verwendet wurden.
Die bekannten Verfahren weisen, abgesehen von dem erheblichen kostenseitigen Aufwand, den zusätzlichen Nachteil auf, dafi der Raumbedarf derartiger Widerstände erheblich ist und wegen des beschränkten Platzes auf derartigen Leiterplatten zu einer vermehrten Komplexibilität derartiger Bauteile führt. i-Jin weiterer Nachteil liegt noch d.-jrin, daß die bekannten Widerstände zu der Gesamthöhe derartiger Leiterplatten beitragen, die in vielen Fällen als Einschübe benutzt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die dem Stand der Technik anhaftenden Nachteile zu vermeiden.
Bei einem Verfahren der oben genannten Art wird diese Aufgabe im wesentlichen dadurch gelöst, daß auf die mit den Leiterbahnen versehene Leiterplatte ein Widerstandslack aufgetragen wird, der einen als Festwiderstand ausgebildeten Schichtwiderstand bildet, der entsprechende Enden der Leiterbahnen verbindet und daß anschliei3end ein Isolier- und Schutzlack über der Widerstandsschicht aufgebracht wird.
Hierdurch wird eine vollständig neue Fertigungsmöglichkeit derartiger Leiterplatten geschaffen, darüberhinaus der Raumbedarf für derartige Widerstände, insbesondere was die Höhe betrifft, verringert und zusätzlich ein erheblicher Rationalisierungseffekt erzielt.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform nach der Erfindung wird der Widerstandslack und/oder der Isolier- und Schutzlack aufgedruckt.
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Eine Weiterbildung der Erfindung kann dadurch geschaffen werden, daß zwischen den durch den Flächenwiderstand zu verbindenden Enden der Leiterbahnen ein Füllack aufgetragen wird, welcher mit den Leiterbahnen eine Ebene als Untergrund für den Widerstandslack bildet . Hierdurch wird der Vorteil erzic-Jt, daß am Übergang bzw. an der Uberdeckung zwischen Widerstandslack und den Anschlußendf-n der Leiterbahnen kein Knick oder Kante im Widerstandslack beim fertigen Flächenwiderstand entsteht, so daß die Möglichkeit von Beschädigungen der Widerstandsschicht erheblIch herabgesetzt wird.
Im einzelnen kann die Erfindung dadurch weitergebiüet werden, daß der Widerstandslack entsprechend den angestrebten Widerstandswerten der zu erzeugenden Flächenwiderstände in verschieden großen Flächen aufgetragen wird.
Alternativ hierzu ist es auch vorteilhaft, für verschiedene Widerstandswerte verschiedene Widerstandslackmischungen aufzutragen.
Eine möglicherweise weitere Rationalisierungsvorteile bietende Verfahrensweise nach der Erfindung besteht ferner darin, zunächst alle Widerstände durch den gleichen Flächenauftrag des Widerstandslackes herzustellen und anschließend die genauen Widerstandswerte durch Abtragen entsprechender Flächenstreifen mittels Laserstrahl abzugleichen.
Bei entsprechendem Raumbedarf der anderen die Bestückung der Leiterplatte bildenden Elemente besteht eine besonders vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung noch darin, daß die durch den Widerstandslack gebildeten Schichtwiderstände auf der Rückseite der Leiterplatte aufgedruckt werden und daß vor dem Auftragen des Widerstandslackes die Kontaktpunkte der Leiterbahnen oder -flächen auf der Vorderseite der Leiterplatte auf die Rückseite durch öffnungen in der Leiterplatte durchgeführt werden. Der durch diese Verfahrensweise erzielte Vorteil besteht in einer
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besseren Ausnutzung des auf einer Leiterpia\te verfügbaren Raumes, so daß diese gegebenenfalls als Oe-samtbHuteil kleiner ausgebildet werden kann.
Bei einer besondere bevorzugten Ausführungsform dieses Verfahrens wird die Durchkontaktierung auf die Rückseite der Leiterplatte mit Hilfe eines Stempels oder Stiftes durchgeführt, welcher einen kleineren Durchmesser als die Öffnungen der Leiterplatte aufweist, indem der Stempel oder Stift zunächst von der Rückseite der Leiterplatte durch öffnung hindurchgeführt wird und in ein der Vorderseite der Leiterplatte gegenüberliegend angeordnetes Bad aus Silberpaste eingetaucht und danach wieder durch die öffnung zurückgezogen wird, wobei die an dem Stempel oder an dem Stift haftende Silberpaste eine leitende Verbindung mit der Leiterbahn und einen Anschlußpunkt auf der Rückseite herstellt.
Ferner können vorteilhaft zusätzliche Leiterbahnen aus Silber auf die Rückseite der Leiterplatte aufgedruckt werden.
Im einzelnen kann die Erfindung dadurch weitergebildet werden, daß die Menge der durch den Stift oder Stempel übertragenen Silberpaste durch dessen Durchmesser im Verhältnis zum Durchmesser der öffnung und/oder die Eintauchtiefe in das Bad und/ oder die Viskosität des Bades und/oder die Bewegungsgeschwindigkeit des Stiftes oder Stempels gesteuert wird. Bevorzugt ist für das Bad eine Silberpaste mit einer Viskosität im Bereich von 1000 bis 7000 cp bei 200C.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform soll die Differenz zwischen dem Durchmesser der öffnung in der Leiterplatte und dem Durchmesser des Stempels oder Stiftes zwischen 0,2 und 0,4 um liegen. Ferner ist es vorteilhaft, ein Werkzeug mit mehreren Stempeln oder Stiften enteprechend der Anzahl und Lage der öffnungen zu verwenden. Die Durchkontaktierung kann ferner gleichzeitig mit dem Aufdrucken der zusätzlichen Leiterbahnen aus
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Silber auf die ;:.Li ο kr ^i la der Lei leiplatt>.>n ογΛ Igen
Eine abgewandelte Ausführungsform der Verfahrensweise der IXiic 1-kontaktierung besteht darin, daß .ließe wahrend des Siebdruckvorganges der Schichtwiderstände durchgeführt wird, indem di*j Silberpaste durch Unterdruck durch die öffnungen hindurchgezogen wird. Dies ist besonders vorteilhaft, do während des Druckvorganges die Leiterplatten ohnehin durch Unterdruck festgehalten werden, wobei dann an den Öffnungen eine Saugwirkung entsteht, durch welche die Silberpaste auf die andere Seite der Leiterplatte zur Ausbildung eines Anschlußpunktes durchgezogen wird.
Ein weiterer Gegenstand >\er Erfindung ist eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens der Durchkontaktierung, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß ein ein oder mehrere Stifte oder Stempel aufweisendes Werkzeug vorgesehen ist, welches in Achsrichtung der Stifte oder Stempel bewegbar ist, daß die Stifte oder Steamel einen Durchmesser aufweisen, der kleiner ist als der Durchmesser von öffnungen in einer zu bearbeitenden Leiterplatte und daß im Pereich des unteren Totpunktes der Enden der Stifte oder Stampel ein Vorratsbehälter oder dgl. mit einem Bad aus Silberpaste angeordnet ist, in welches die Stifte oder Stempel eintauchen.
Weitere vorteilhafte Einzelheiten der Vorrichtung sind in Unteransprüchen gekennzeichnet.
im Folgenden wird die Erfindung anhand von in den Zeichnungen beispielhaft veranschaulichten Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine stark vergrößerte schematisehe Schnittansicht einer ersten Ausführungsform einer nach der Erfindung hergestellten Leiterplatte,
Fig. 2 eine Schnitt^nsicht entsprechen! Fig. 1 einer zweiten Au;;-fi-'.rungsform,
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ORIGINAL INSPECTED
Fig. 3 eine Cchnittansicht ei nor weiteren Ausführungsi'orra,
Fig. 4 eine Ansicht in Richtung des Pfeiles IV gemäß Fig. .5 in transparenter Darsteilung,und die
Fig. 5-8 aufeinanderfolgende Schritte bei der Herstellung der Durchkontaktierung bei der AusfUhrungsform gemäß den Fig. 3 und h.
Bei der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform einer nach der Erfindung hergestellten Leiterplatte ist die Leiterplatte 1 mit den Üblichen Leiterbahnen 2 aus einer Kupferkaschierung versehen. Zwischen den Anschlußenden 3, 4 der Leiterbahnen 2 ist ein Widerstandslack 5 aufgetragen, welcher einen Festwiderstand in Gestalt eines Schichtwiderstandes bildet. Wie gezeigt,ist bei der hier veranschaulichten Ausführungsform der Widerstandslack 5 auf der Oberseite 6 der Leiterplatte 1 aufgetragen.Für den Auftrag des Widerstandslackes kann dieser aufgesprüht, aufgestrichen oder in bevorzugter Weise mittels eines Siebdruckverfahrens aufgetragen werden. Zum Schutz des durch den Widerstandslack 5 gebildeten Widerstandes ist noch ein die Übergangsbereiche zwischen dem Widerstandslack und den Leiterbahnen 2 überdeckender Schutz- und Isolierlack 7 vorgesehen, welcher den durch den Widerstandslack 5 gebildeten Schichtwiderstand vollständig einschließt.
Fig. 2 zeigt eine gegenüber Fig. 1 abgewandelte AusfUhrungsform, bei welcher für identische Teile gleiche Bezugszeichen verwendet sind. Die Ausführungsform gemäß Fig. 2 unterscheidet sich von der Ausführungsform gemäß Fig. 1 dadurch, daß zwischen den Anschlußenden 3, A der Leiterbahen 2 ein zusätzlicher Füllack 8 mit isolierenden Eigenschaften, dessen Zusammensetzung gleich dem Schutz- oder Isolierlack 7 sein kann, vorgesehen ist, welcher über die Gesamtfläche des durch den Widerstandslack 5 gebildeten Schichtwiderstandes zusammen mit den Enden 3, 4 der Leiterbahnen 2 eine ebene Fläche bildet. Hierdurch wird der Vorteil erzielt, daß keine kantigen Übergänge innerhalb der Schicht
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des Widerstandslackes entstehen, da dieser auf eine vollständig ebene Fläche aufgetragen ist.
Fig. 3 zeigt ebenfalls in seitlicher, stark vergrößerter Schnitte ansicht eine AusfUhrungsform nach der Erfindung, bei welcher die durch den Widerstandslack/hergestellten Schichtwiderstände auf der Unterseite oder Rückseite 9 der Leiterplatte 1 vorgesehen sind. Die leitende Verbindung zwischen den Leiterbahnen 2 und dem Widerstandslack 5 ist hierbei durch eine zuvor hergestellte Durchkontaktierung gewährleistet, deren Herstellung weiter unten noch beschrieben wird. Bei der AusfUhrungsform gemäß Fig. 3 besteht diese Durchkontaktierung darin, daß durch öffnungen 10 in der Leiterplatte 1 ein aus Silberpaste oder dgl. bestehender Kontakt 11 hindurchgeführt ist, welcher den Widerstandslack 5 auf der Unterseite 9 der Leiterplatte 1 mit den Leiterbahnen 2 auf der Oberseite 6 der Leiterplatte 1 verbindet. In Fig. 3 sind noch zusätzliche Leiterbahnen 12 auf der Unterseite 9 der Leiterplatte 1 aufgedruckt.
Bei der gezeigten Ausführungsform gemäß Fig. 3 ist ebenfalls ein Füllack bedarfsweise vorgesehen, um eine ebene Fläche für den Auftrag des Widerstandslackes 5 zu bilden, wobei der gebildete Flächenwiderstand ebenfalls durch einen Schutz- und Isolierlack eingeschlossen ist.
Fig. h zeigt die Ausführungsform gemäß Fig. 3 in einer transparenten Draufsicht in Richtung des Pfeiles IV in Fig. 3.
Die Figuren 5 bis 8 zeigen aufeinanderfolgende Schritte zur Herstellung der Durchkontaktierung bei der Ausführungsform gemäß den Figuren 3 und 4. Sie Durchkontaktierung erfolgt mittels eines Werkzeuges 13» welches mit Stiften oder Stempeln 14 in den Öffnungen 10 in der Leiterplatte 1 entsprechender Anzahl und Anordnung versehen ist. Das Werkzeug 13 ist, wie durch die Feile 15 angedeutet, in Axialrichtung der Stifte 14 auf und abbeweglich. Tm Bereich des unteren Totpunktes der Unterenden der
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Stifte oder Stempel 14 ist ein Bad 16 aus Silberpaste oder dgl. angeordnet, wobei zur Herstellung der Durchkontaktierung die Leiterplatte 1 zwischen dem Werkzeug 13 und dem Bad 16 mit ihrer Unterseite 9 nach überweisend angeordnet wird.
Wie in Fig. 5 gezeigt, wird das Wezteeug 13 bei im Arbeitsbereich angeordneter Leiterplatte 1 zunächst nach unten bewegt, bis gemäß Fig. 6 die Unterenden der Stifte 14 in das Bad 16 eintauchen. Bei der veranschaulichten AusfUhrungsform ist zur Begrenzung der Eintauchtiefe ein mit der Unterseite 9 der Leiterplatte 1 in Eingriff gelangender Anschlag 17 an den Stifen vorgesehen.
Bei der anschließenden Aufwärtsbewegung des Werkzeugs 13 (vgl. Fig. 7) bleibt eine bestimmte Menge der Silberpaste aus dem Bad 16 an den Stiften 14 haften, welche durch die öffnungen 10 in der Leiterplatte 1 nach oben bewegt wird. Die Menge von hierbei mitgenommenem Silber kann durch die Größenverhältnisse des Durchmessers D der öffnungen 10 zu den Durchmessern d der Stifte 14, durch Festlegung der Eintauchtiefe in das Bad 16, durch Beeinflussung der Bewegungsgeschwindigkeit des Werkzeuges 13 und durch die Wahl der Viskosität der Silberpaste gesteuert werden. Vorzugsweise sollte die Viskosität im Bereich zwischen 1000 bis 7000 Cp bei 200C liegen. Eine bevorzugte Größe der Differenz D-d liegt zwischen 0,2 und 0,4 mm.
Fig. 8 zeigt die fertige Durchkontaktierung 11, nachdem die Stifte 14 durch das Werkzeug 13 aus den öffnungen 10 vollständig herausbewegt wurden. Anschließend kann der Auftrag oder das Bedrucken der Rückseite 9 der Leiterplatte 1 mit dem Widerstandslack 5 gegebenenfalls unter vorherigem Auftragen des Füliackes 8 erfolgen.
Eine abgewandelte Ausführungsform (nicht dargestellt) der Durchkontaktierung besteht darin, daß diese während des vorzugsweise mittels des Siebdruckes erfolgenden Auftrages des Widerstands-
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"Lackes 5 mittels Unterdruck erfolgt. Beim Siebdruckverfahren werden die Leiterplatten 1 mittels Unterdruck örtlich fixiert, ,so daß durch geeignete Anordnung des Bades 16 an den öffnungen '10 eine Saugwirkung entsteht, welche die Silberpaste od. dgl.
durch die öffnungen 10 in Form einer Durchkontakierung 11 zur
Rückseite 9 der Leiterplatte 1 hindurchzielt.
Der Wert der mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten, als Schichtwiderstände ausgebildeten Festwiderstände kann in großen Bereichen zwischen etwa 10 0ha bis 10 Mega-Ohm variiert werden, und zwar entweder indea auf einer Leiterplatte 1 die verschiedenen Festwiderstände in verschiedenen Widerstandslacken aufgedruckt werden oder indem mit dem gleichen Widerstandslack verschieden große Flächen bedruckt werden. Ferner ist es auch möglich, mit dem gleichen Widerstandslack zunächst etwa !gleich große Flächen aufzudrucken, welche dann mittels des Laserstrahles abgeglichen werden.
Sämtliche der in der Beschreibung erwähnten und in den Zeichnungen erkennbaren technischen Einzelheiten sind für die Erfindung von Bedeutung.
DBr/pr
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Claims (1)

  1. PATENTANSPRÜCHE
    1.1 Verfahren zur Herstellung von mit einem oder mehreren Widerständen bestückten Leiterplatten aus Hartpapier od. dgl., wobei die Widerstände und die gegebenenfalls noch zusätzlich auf der Leiterplatte vorgesehenen Elemente durch auf der Vorderseite der Leiterplatte vorgesehene Leiterbahnen aus Kupfer oder Silber zweckdienlich miteinander verbunden sind, da d u r c h gekennzeichnet, daß auf die mit den Leiterbahnen versehene Leiterplatte ein Widerstandslack aufgetragen wird, der einen als Festwiderstand ausgebildeten Schichtwiderstand bildet» der entsprechende Enden der Leiterbahnen verbindet und daß anschließend ein Isolier- und Schutzlack über der Widerstandsschicht aufgebracht wird.
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    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstandslack und/oder der Isolier- und Schutzlack aufgedruckt wird.
    3. Verfuhren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den durch den Flächenwiderstand zu verbindenden Enden der Leiterbahnen ein Füllack aufgetragen wird, welcher mit den Leiterbahnen eine Ebene als Untergrund für den Widerstandslack bildet.
    *». Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstandslack entsprechend den angestrebten Widerstandswerten der zu erzeugenden Flächenwiderstände in verschieden großen Flächen aufgetragen wird.
    lj. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß für verschiedene Widerstandswerte verschiedene Widerstandslackmischungen aufgetragen werden.
    fc. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß zunächst alle Widerstände durch den gleichen Flächenauftrag des Widerstandslackes hergestellt werden und dai3 anschließend die genauen Widerstandswerte durch Abtragen entsprechender Flächenstreifen mittels Laserstrahl abgeglichen werden.
    7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die durch den Widerstandslack gebildeten Schichtwiderstände auf der Rückseite der Leiterplatte aufgedruckt werden und daß vor dem Auftragen des Widerstandslackes die Kontakt.punkte der Leiterbahnen oder -flächen auf der Vorderseite der Leiterplatte auf deren Rückseite durch Öffnungen in der Leiterplatte durchgeführt werden.
    '-'.. Vsrfiihrvn. nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die i'iircKk.ni .ktierung auf die Rückseite der Leiterplatte mit
    80983 5/0?3fi
    ORIGINAL INSPECTED COPY ^
    Hilfe t-'inca StuiZKtls oder .Jt.if te;» ;U] nhfTrfi uhr*, "wird, v.'nir. h-.: einen kleinerer.· 1 »uretoner»isi.fr *■= Lü di<; öfi'nunp in di.-r l.f.-it* rplai tf oufv.»jictf indem der Stempel odor Jjt.fft zunächst von der -lückseitf» df>r Leiterplatte durch die uff mi.v;£ hindurchgeführt und in «In der Vorderseite der Leiterplatte gegenüberliegend angeordnetes Bad aus Silberpatte od. dgl. ein gebucht line danach wieder durch die Öifnung zurückgezogen wird, wobei die an dem Stempel oder Stift haftemde Silbcrp.ir.'.'r e.i:;o 1 oil ende Verbindung mit der Leiterbahn und einen Anüchlußpunkc auf der Rückseite der Leiterplutte herstellt.
    ). Verfahrer, nach Anspruch 7 oder ö, dadurch daß die He.'iire der ·1ίι ^h dun Stift ciler stempel übt- rtragenen Silberi;aste durch dessen Durchmesser im Verhältnis zum Uurchmeaaer der Öffnung und/oder die Eintauchtiefe in das Bad und/oder die Viskosität den Beide:; und/ouer die Bewegungsgeschwindiftkeit des Stiftes oriyr Stempel s ft-i-.steuert wird.
    10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Silterpncto mit. einer Viskosität zwischen 1000 ;md 7000 Cp bei 2O°C verwendet wird.
    11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Differenz zwischen dem Durchmesser der Öffnung und dem Durchmesser des Stempels oder Stiftes zwischen 0,2 und 0,^ mm beträgt.
    12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadux'ch gekennzeichnet, daß zusätzliche Leiterbahnen aus Silber od. dgl. auf die Rückseite der Leiterplatte aufgedruckt werden.
    ^^. Verfehren nach einem der vorstehenden Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Werkzeug mit mehreren Stempeln oder Stiften in der Anzahl und Anordnung der Öffnungen in der Leiterplatte entsprechender Anzahl und Anordnung verwendet wird.
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    COPY
    ORIGINAL INSPECTED
    1'». Verfahren mc'-; ,Anspruch 1?, dadurch £.« .-kennzo.i ühnot, daß die DurchkonU-kVJ vuntj gleJchzeit.i /.; mit dum zusatz"! Lehen Bedrucken der Hiicksei i-e der Leiterplatte durchgeführt wird.
    Ii;. Verfahren mich Anspruch 7» dadurch gekennzeichnet, daß die Durchkontaktierung auf die Rückseite der Leiterplatte gleichzeitig mit dem Aufdrucken des Wlderstaridülaokes mittels Unterdruck durchgeführt wird, indem die Leiterplatten durch Unterdruck festgehalten und eine Saugwirkung durch die Öffnungen erzeugt wird, durch welche die Silberpaste durchgezogen wird.
    16. Vorrichtung zur Du: ·.!" ι uhrunf: des Verfahrens nach einem der Ansprüche 7 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß ein ein oder mehrere Stifte oder Stempel (14) aufweisendes Werkzeug vügesehen ist, welches in Achsrichtung der Stiite oder Stempel (14) bewegbar ist, daß die Stifte oder Stempel (14) einen Durchmesser d aufweisen, der kleiner ist als der Durchmesser D von Öffnungen (10) in einer zu bearbeitenden Leiterplatte (1) und daß im Bereich des unteren Totpunktes ier Enden der Stifte oder Stempel (14) ein Bad (16) aus Silberpaste od. dgl. angeordnet ist.
    17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Unterschied zwischen dem Durchmesser D und dem Durchmesser d zwischen 0,2 und 0,4 mm beträgt.
    18. Vorrichtung nach Anspruch 16 oder 17» dadurch gekennzeichnet, daß ein Anschlag (17) für die begrenzung der Hubbewegung des Werkzeuges (13) vorgesehen ist.
    19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Hubgeschwindigkeit des Werkzeuges (13) steuerbar ist.
    /0. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 19, dadurch ge-
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    COPY ^1 ORIGINALJNSPECTED
    DHr/nr
    ub· ■'· ι ··■·. -*
    809835/0236
    COPY 1 BAD ORIGINAL
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FR7739793A FR2382148A1 (fr) 1977-02-25 1977-12-30 Procede et dispositif pour la fabrication de plaquettes de circuit imprime garnies d'une ou plusieurs resistances
GB1247/78A GB1592436A (en) 1977-02-25 1978-01-12 Method and device for manufacturing printed circuit boards
ES466324A ES466324A1 (es) 1977-02-25 1978-01-25 Procedimiento y dispositivo para la fabricacion de placas decircuitos impresos equipadas con una o varias resistencias.
IT19816/78A IT1092484B (it) 1977-02-25 1978-01-31 Procedimento e dispositivo per produrre piastre a circuiti stampati munite di una o piu resistenze

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3741918A1 (de) * 1987-12-10 1989-06-22 Heino Pachschwoell Verfahren zur herstellung einer elektronischen schaltungsvorrichtung

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