DE2702923A1

DE2702923A1 - Grundiermasse fuer zahnfuellungen

Info

Publication number: DE2702923A1
Application number: DE19772702923
Authority: DE
Inventors: Glenn E Stoner; Lyle D Zardiackas
Original assignee: University of Virginia UVA
Current assignee: University of Virginia UVA
Priority date: 1976-01-26
Filing date: 1977-01-25
Publication date: 1977-08-11
Also published as: CA1090502A; US4064629A; SE7700772L; FR2338696A1; DK32477A; JPS534393A; IL51219A; ATA43777A; IL51219A0; NL7700678A; GB1565441A; AU504819B2; AT353418B; AU2162277A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft die Füllung von präparierten Löchern in Zähnen in einer solchen Art und Weise, daß die Korrosion an der Grenzfläche zwischen Zahn und Amalgamplomben wesentlich vermindert ist. Mehr im einzelnen betrifft die Erfindung eine dafür geeignete Grundierungsmasse bzw. ein Lochauskleidungsmaterial, das einen Kleber enthält, der nicht nur die Bindefestigkeit der Zahnfüllung an den Wandflächen des Loches verbessert, sondern auch im Hinblick auf eine wesentliche Verminderung der Anfälligkeit von Amalgamfüllungen gegen Korrosion wirksam ist.

DrMdfwr Bank

(MündMfJ) Kto. 3KKM4 Po»t»ch»c

709832/0882

(MändKn) KIo. «MMM

Normalerweise werden Löcher in Zähnen mit Silber/Zinn-Amalgam gefüllt. Im Verlaufe der Zeit werden die Amalgamplomben Jedoch durch Korrosion angegriffen und müssen dann ersetzt werden.

Silber/Zinn-Dentalamalgam wird durch Verreiben oder Vermischen von etwa gleichen Mengen Silber/Zinn-Legierungspulver (im wesentlichen Ag₅Sn) mit Kg erhalten. Diese Mischung erhärtet im Zahnhohlraum unter Bildung verschiedener Legie— rungsphasen, unter denen die beiden Phasen Ag^g, (jf.) und Sn_7-3Hg (üfp) vorherrschen. Im Verlaufe der Zeit wird nun das Zinn aus der 2^ Phase angelöst oder korrosiv angegriffen, da Zinn weniger edel ist (leichter oxidiert wird) als Ag oder Hg_f wobei Faktoren wie der differentielle Luftzutritt eine Rolle spielen. Diese Korrosion vermindert natürlich die Festigkeit der Amalgamfüllung und verursacht eine Verfärbung des Zahns und trägt schließlich zu Grenzflächenerscheimmgen und einem möglichen teilweisen Herausgedrücktwerden der Plombe aus dem Zahnhohlraum bei.

Ein differentieller Luftzutritt führt zu einem besonders raschen KorrosionsprozeS (d.h. Auflösung von Zinn) in Bereichen geringerer Sauerstoffkonzentration. D.h., der Primärbereich der Korrosion befindet sich an der Grenzfläche zwischen Füllung und Zahn. Eine Korrosion der Ränder (d.h. an dem vom Speichel erreichbaren Teil der Grenzfläche zwischen Plombe

709832/0882

* B 7899

und Zahn) ist besonders kritisch, da eine solche Korrosion zu erneuter Fäulnis beiträgt. Der Korrosionsprozeß findet also üblicherweise von den nach außen weisenden Innenteilen her statt, was die Füllung schwächt.

Ein differentieller Luftzutritt ist ein übliches Oxidationsphänomen: Beispielsweise verursacht ein solcher Mechanismus die Ausbreitung des Röstens in die Umgebung hinein unter einem Stahlanstrich, wenn dieser sog. Nadellöcher aufweist. Bei einer Zahnfüllung besteht der erste Schritt eines different!eilen Luftzutritts oder Angriffs durch Sauerstoff in der Reduktion von Sauerstoff an der nicht-exponierten Grenzfläche zwischen Plombe und Zahn. Quecksilber und Silber sind relativ inert im Vergleich zu Zinn und nehmen daher nur als Zentren für die Sauerstoffreduktion teil. Die anodische Oxidation (Korrosion) der Zinn-Oberflächenatome führt zu einem Elektronentransport von den Zinnatomen an der Oberfläche der Amalgamfüllung. Diese Elektronen werden durch die Masse des Amalgams zu der exponierten (sauerstoffreichen) Oberfläche des Amalgams geleitet und führen zu der kathodischen Reduktion von Sauerstoffatomen. In Summa ergibt sich eine Oxidation von Zinnatomen, die an der nicht-exponierten (nicht der Luft ausgesetzten) Amalgamoberfläche auftritt unter Bildung von Zinnionen innerhalb der Grenzfläche. Zusätzlich wird die Schädigung der Zahnfüllung durch die Anwesenheit von Zinnionen in den zu den Lochwänden benachbar-

709832/0882

- H - B 7899

ten Bereichen noch weiter durch die Ausfällung von Zinnhydroxiden gefördert, wodurch dieser Bereich stärker sauer wird.

Einer der Gründe,warum die Silber/Zinn-Legierung (Ag,Sn) für Zahnfüllungen benutzt wird, besteht darin, daß das resultierende Amalgam ziemlich fest ist und sich beim Erhärten nur sehr wenig ausdehnt oder zusammenzieht. Da Zinn weniger edel als Silber oder Quecksilber ist und das Atomverhältnis zwischen Zinn und Quecksilber in der ^ Phase (Sn_7-8Hg) ungünstig ist, bildet es im wesentlichen den einzigen Teil des Amalgams, der korrodiert. Mithin scheint die Korrosion von Amalgamfüllungen von Zähnen das Ergebnis eines differentiellen Luftzutritts und der Anwesenheit von Zinn in der rf^ Phase zu sein.

In einer älteren Patentanmeldung wurde von den Erfindern bereits ein Verfahren beschrieben, nach dem die Oberfläche des Zahnlochs derart behandelt wird, daß die Amalgamfüllung eine wesentlich verminderte Tendenz zur Beeinträchtigung über längere Zeiten hinweg zeigt. Dieses Verfahren umfaßt das Aufbringen einer "Grundierung" auf die Lochwände vor der Füllung des Lochs mit Dentalamalgam, wobei für die Grundierung ein Metall wie Silber verwendet wird, das mit Quecksilber amalgamiert. Quecksilber diffundiert dann aus der Amalgammasse in die Metallgrundierung

709832/0882

- $ _ B 7899

unter Bildung einer Legierungszone an der Grenzfläche, die frei von Zinnatomen ist. Ein differentieller Luftzutritt bzw. Angriff kann daher in dieser Zone nicht stattfinden und die in dieser Weise erzeugten ^>ιη·Γίjt τ tyngpn haben eine längere effektive Lebensdauer als herköBoliche gen.

Ein weiterreichendes Problem von z^hn-rm iimgon besteht jedoch trotz der vorstehend beschriebenen Verbesserungen der Stabilität der Plomben darin, daß die Nachfrage nach einen Verfahren bestehen bleibt, mit dem die Binde» festigkeit der Zahnfüllungen an den Lochoberflächen bei gleichzeitiger wesentlicher Korrosionsresistenz verbessert werden kann.

Ein älterer Versuch zur Verbesserung der Bindefestigkeit zwischen 7ahwftji ι imgyri und Lochfi Sehen gemäß der US-FS 3 513 123 umfaUt das Aufbringen einer Grundiermasse aus Epoxyharz und einer Dentallegierung oder von Amalgam bevor das Loch mit einem Amalgam gefüllt wird. Obgleich die Haftung zwischen Plombe ι»*μϊ Tochyanri dffflvrch verbessert werden mag, zeigt der sanierte Zahn insgesamt die gleiche Anfälligkeit gegenüber einer Korrosion wie herkömmliche Plomben.

Ein weiterer Versuch zur Verbesserung der Haftung von Plomben an den Lochwänden, wie er in Union Broach (1972)

709832/0832

- t> - B 7899

beschrieben ist, umfaßt den Auftrag einer Silbergrundierung auf die Lochflächen (vor der Füllung des Zahns mit Dentalamalgam) unter Verwendung einer Masse von Silber in einer Eugenol-Basis. Obgleich die Silbergrundierung zur Verbesserung der Haftung des Dentalamalgams an den Lochwänden führt, ist die Resistenz der Füllung gegenüber einer oxidativen Schädigung im Vergleich zu herkömmlichen Plomben nicht verbessert, da die relativ hohen Eugenolmengen in der Masse die effektive Bindung des Amalgams mit der Grundierung beeinträchtigen .

Noch ein weiteres Verfahren - zur Füllung von kleinen Lücken oder Grübchen und Rissen in Zähnen - wird in der US-PS 3 518 762 beschrieben, wonach ein monomeres niederes Alkyl- ot-cyanoacrylat zunächst auf die Grübchen oder Risse aufgebracht wird, wonach mikrofeinteiliges Material wie Gold, Silber, Zinn oder dergleichen (ggf. gemischt oder beschichtet mit einem niederen Alkylmethacrylatpolymeren) auf die Grübchen oder Risse zur Vervollständigung der Füllung aufgetragen wird. Dieses Verfahren dient allerdings zur Verhinderung von Zahnfäulebildungen und wird nicht zur Erzeugung von Plomben benutzt.

Es besteht mithin nach wie vor ein Bedarf an einer Technik, mit der sowohl die Haftung des Dentalamalgams in präparierten Löchern als auch die Resistenz der Füllungen

709832/0882

- f - B 7899

•J.

gegenüber einer Korrosion verbessert werden kann.

Ziel der Erfindung ist daher im wesentlichen eine Tferbesserung der Häftling von Zahnfüllungen an den Lochwänden bei gleichzeitiger Verbesserung der Schadhaftigkeitsresistenz der Füllungen, was erflndungsgemäß dadurch erreicht,wird,daß Jm kariösen Zahn eine Aushöhlung zur Aufnahme einer Dentalamalgamfüllung präpariert wird, deren Oberflächen mit einem Kleber/Metall-Grundiermassebelag beschichtet werden, dessen Metall durch Diffusion des Quecksilbers aus einer nachfolgend aufgebrachten Dentalamalgamfüllung amalgamierbar ist und ferner eine Korrosionsfestigkeit besitzt, die höher ist als die Korrosionsfestigkeit der nachfolgend aufgebrachten Dentalamalgamfüllung; der verbleibende, mit Kleber/Metall beschichtete Hohlraum wird mit Ag-Hg-Sn-Dentalamalgam ausgefüllt, wobei im Amalgam anwesendes freies Quecksilber in das Metall des Grundierbelags diffundiert und mit diesem amalgarniert wird unter Bildung einer in sich zusammenhängenden Füllung von dem Dentalamalgam und dem Belag,dessen Kleber die Bindung zwischen dieser Füllung und den Hohlraumwänden effektiv fördert.

Nachfolgend wird die bevorzugte Ausführungsart der Erfindung mehr im einzelnen beschrieben.

709832/0882

B 7899

Bei der Sanierung kariöser Zähne wird im befallenen Zahn (durch Auskratzen oder Ausbohren der kariösen Teile) ein Hohlraum erzeugt, der mit einem Dentalamalgam gefüllt wird, das meist durch eine Mischung von Quecksilber, Zinn und Silber gebildet wird. Beim Erhärten der Metallmischung im Hohlraum bilden sich (unter gegenseitiger Durchdringung der Komponenten) vielfältige "Interpenetrationsverbindungen" oder Phasen, unter denen drei vorherrschen: eine ^Phase, eine Silber-Quecksilber-Phase FAg₂Hg-, (j\j)J und eine Zinn-Quecksilber-Phase FSn_7-8Hg(^₂)J . Beim "Abbinden" der Füllung dehnt sich die silberreiche Phase (^) aus und die zinnreiche Phase (^₂) zieht sich zusammen unter Ausgleich der sich ergebenden Änderungen, was zu einer sehr geringen globalen Volumänderung führt.

Von den im Amalgam vorhandenen Metallen sind Silber und Quecksilber stabil, d.h. sehr oxidationsresistent, so daß sich die ^₁-Phase weder löst, noch von der Zahnfüllung entfernt wird. Die andere Hauptphase (^₂) ist nicht so stabil wie die j\. Phase und wird sich aus dem Zahn herauslösen, da Zinn relativ leicht oxidiert wird.

Die Anmelderin hat nun, wie es in einer älteren Patentanmeldung (US-Serial No. 478 302 vom 11.6.1974) beschrieben wird, gefunden, daß bei Beschichtung der Oberflächen eines präparierten Zahnlochs mit einem metallischen Film

709832/0882

- 9 - β 7899

• H-

von einem Metall, das innerhalb der Spannungsreihe (Int. EMF Seried positiver als Zinn ist, wie Silber, Gold, Platin, Indium, Kupfer oder Legierungen derselben oder Legierungen mit einem anderen für das System inerten Metall und Ausfüllung des "grundierten" Hohlraums mit Dentalamalgam eine Füllung gebildet wird, die außerordentlich korrosionsfest ist und im Vergleich zu herkömmlichen Füllungen eine verbesserte Lebensdauer zeigt. Es wird angenommen, daß Quecksilber aus der Masse des Amalgams in das Metall der Grundierung diffundiert, wobei eine Legierungszone benachbart zur Lochwand gebildet wird, die frei von Zinnatomen ist. Die zur Lochwand benachbarte Zone der Füllung korrodiert mithin nicht, da keine Zinnatome anwesend sind, die eine Oxidation erleiden würden.

Ausgehend von dieser älteren Entwicklung wurde nun gefunden, daß einige dem oxidationsfesten Metall (bzw. der Legierung) zugemischte Kleber eine Kleber/Metall-Grundiermasse bilden, die - aufgetragen auf die Oberflächen der Aushöhlung des Zahns - zu einer außerordentlich engen Bindung der Zahnfüllung mit den Hohlraumwänden führt und eine Füllung ergibt, welche eine lange effektive Lebensdauer wie die Füllung der älteren Entwicklung zeigt. Die aufgetragene Grundierung dient zwei wichtigen Zielen, und zwar einer Hemmung der Korrosion der Füllung und der Verbesserung der Haftung des nachfolgend aufgebrachten Amalgams am Zahn

709832/0882

- Vd - B 7899

• η,

durch chemische oder mechanische Hafteinflüsse.

Zu geeigneten haftfähigen Materialien für orale Anwendung gehören Polycarboxylatzemente wie Polyacrylate mit einem Gehalt an Zinkoxid und Polyacrylsäure; Zinkpolyacrylatzemente, bei denen bis zu 25 Gew.% des Zinkoxids durch Magnesiumoxid ersetzt sind; Bis-GMA,das durch Umsetzung von Bisphenol A und Glycidylmethacrylat synthetisiert werden kann; Zinkoxid-Eugenol; Zinkoxid-Eugenol-o-äthoxybenzoesäure; Zinkphosphat; Kupferphosphat; Silicatzemente, die durch Mischungen von komplexen glasigen Aluminosilicaten gebildet werden, die Magnesium, Fluor, Calcium, Natrium und Phosphor enthalten; Zinksilicophosphate, Polyacrylate mit mineralischen Füllstoffen und dergleichen.

Die mit dem Metall oder der Legierung kombinierte KLtt-bzw. Klebermenge liegt unter 55 Gew.% und vorzugsweise bei 25 bis 50 %. Wenn der angegebene Maximalwert überschritten wird, vermindert der Kleber den in der Grundierung für die Amalgarnierung mit dem Amalgam verfügbaren Silberanteil. Man erhält dann zwar eine Bindung,aber die verbesserte Bindewirkung der erfindungsgemäßen Masse wird nicht richtig erreicht. Mit Kleberanteilen unter 25 % nimmt die für die Bindung an der Zahn/Grundierungsgrenzfläche verfügbare Klebermenge derart ab, daß die verbesserten Bindewirkungen gemäß der Erfindung nicht richtig erreicht werden. Bei Anwendung von weniger als 25 % Kleber wird statt dessen

709832/0882

- Ή - B 7899

'43.

die Bindung der Grundierung an der Lochwand zunehmend abhängig von mechanischen Bindewirkungen durch den Kontakt der unregelmäßigen Lochwände mit der Oberfläche der Grundierung.

Die Hauptkriterien für die Auswahl eines Dentalklebers für die Zwecke der Erfindung sind neben seiner Verträglichkeit mit dem Aufbau der Zähne und der Beachtung der Gesundheitsbestimmungen (FDA and ADA specifications) nach Bildung des Kleberbelags im Zahnloch, daß die aufgebrachte Grundierung eine Diffusion von Quecksilber aus dem nachfolgend aufgebrachten Amalgam in den Belag zulassen muß, woraufhin die Bestandteile des Amalgams mit dem Metall der Grundierung unter Bildung einer in sich zusammenhängenden Füllung in Wechselwirkung treten.

Das mit dem Kleber der Masse für die Grundierung der Lochflächen kombinierte Metall bzw. die Legierung sind solche Metalle oder Legierungen,die durch Diffusion des Quecksilbers aus dem nachfolgend aufgebrachten Dentalamalgam amalgamiert und zu einem zusammenhängenden Teil des Amalgams werden und sich durch einen Korrosionswiderstand auszeichnen, der höher ist als der des Dentalamalgams. Zu bevorzugten Metallen gehören solche, die in der Spannungsreihe positiver als Zinn sind. So gehören beispielsweise zu geeigneten Metallen Platin, Gold, Kupfer, Indium, Silber, Legierungen derselben oder Legierungen mit einem anderen

709832/0882

- Vt - B 7899

für das System inerten Metall. Am meisten bevorzugt werden jedoch Silber und Silber enthaltende Legierungen.

Die Dentalmasse kann durch Zugabe von Spurenmengen (bis zu etwa 0,1 Gew.96) eines Netzmittels wie Lecithin und eines Lösungsmittels wie Aceton, Chloroform, Methylchloroform, niederen Alkylalkoholen, niederen Alkyläthern oder dergleichen zu der Kleber/Metall-Kombination ergänzt werden, wobei die niederen Alkylgruppen 1 bis 6 Kohlenstoff atome enthalten. Die Teilchengröße der Metallteilchen sollte unter 37 /u, vorzugsweise unter 1 μ liegen. Der Metall- oder Legierungsanteil in der Grundiermasse sollte über 45 Gew.% liegen, vorzugsweise bei 50 bis 75 Gew.%.

Die Kleber/Metall-Grundiermasse kann auf die Wände bzw. Oberflächen der Aushöhlung in Form einer Paste, einer streichfähigen Masse oder einer Aufschlämmung aufgebracht werden, die dünn genug sind, um auf der Aushöhlung einen homogenen Überzug zu ergeben. Die aufgetragene Masse kann ein metallhaltiger Kleber sein und die einzigen Materialien in der Grundiermasse sind dann Metall-Kleber und möglicherweise ein Netzmittel und ein Lösungsmittel. Gemäß der derzeitigen Praxis wird die Masse durch Vermischen der beiden Teile des Klebers unmittelbar vor dem' Auftrag der Masse auf die präparierte Aushöhlung gebildet. Die beiden Teile des Klebers werden in Form einer Flüssigkeit mit Pulver oder in Form von Flüssigkeit mit Flüssigkeit vermischt. Das

709832/0882

- ♦? - B 7899

aufzutragende Metall sowie das Netzmittel können mit irgendeiner oder beiden der Kleberkomponenten kombiniert werden. Wenn die Kleberkomponenten einmal vermischt sind, erhärtet der Kleber üblicherweise ziemlich rasch.

Die auf die Lochwände aufgebrachte Masse nuß so dünnflüssig sein, daß sie durch solche herkömmlichen Techniken wie Bürsten, Pinseln, Wischen oder dergleichen auftragbar ist . üblicherweise wird die Masse,gleichgültig in welcher Form,am besten durch Einzelauftrag mit einer kleinen Bürste im Loch aufgebracht.

Die Gesamtfilmdicke der aufgebrachten Grundiermasse kann abhängig von dem speziell angewandten Kleber variieren. Ferner mag eine vollständige Amalgarnierung nicht notwendig sein, jedoch wird eine vollständige Amalgam!erung an der Amalgam/Grundierungsgrenzflache gefordert. Allgemein ist die Schichtdicke der Grundierung geringer als 100 /um oder geringer als 10 % der kleinsten Abmessung der die Masse aufweisenden Füllung.

Nach Beschichtung der Oberflächen bzw. Wände der Zahnaushöhlung in geeigneter Stärke mit einer Schicht des Metalls oder der Metallegierungsteilchen wird ein Standarddentalamalgam nach üblichen Verfahrensweisen in den verbleibenden grundierten Hohlraum eingebracht. Üblicherweise

709832/0882

enthalten die Dentalamalgame Ag, Hg und Sn sowie oft kleine Anteile Cu und Zn. Die Grundzusammensetzungen der angewandten Amalgame sind von herkömmlicher Art. Hg ist üblicherweise in einem Amalgam in Anteilen von 45 bis 60 % vor dem Einsetzen der Füllung anwesend. Wenn das Amalgam in den Hohlraum eingefüllt ist, wird freies Quecksilber zu den Oberflächen und zur Amalgam/Grundierungsgrenzfläche ausgepreßt. Das freie Quecksilber ist hoch reaktiv und wird rasch in das Grundierungsmetall unter Bildung einer Metall/Quecksilber-Phase eindiffundieren unter wechselseitiger Verschmelzung der Teilchen miteinander und Bildung einer kontinuierlichen Beschichtung. Dieser Prozeß setzt sich danach über eine gewisse Zeit hinweg weiter fort, bedingt durch den Unterschied in der Hg-Konzentration zwischen dem aufgebrachten Amalgam und der Grundierung. Das Ergebnis dieser Amalgamierung des Metalls in der Grundierung ist die Bildung einer in sich zusammenhängenden Struktur des aufgebrachten Amalgams und des Grundierungsamalgams, wobei die äusserste Schicht der in sich zusammenhängenden Struktur im wesentlichen zinnfrei ist und mithin frei von einer Zinn-Quecksilber-Phase (Jf₂)* ^Die Füllung zeichnet sich daher durch eine durchgehende Strukturintegrität und einen hervorragenden Korrosionswiderstand aus.

Bei herkömmlichen Füllungen ohne Grundierung erhöht das an der Oberfläche der Füllung ausgepreßte Quecksilber das Problem der Schädigung der Plombe. Wenn dagegen die

709832/0882

- B 7899

-Λ«

erfindungsgemäße Grundierung auf den Zahnhohlraum aufgebracht wird, vereinigt sich das beim Aufbringen des Amalgams ausgepreßte freie Quecksilber mit dem Metall der Grundierung unter globaler Verminderung der Konzentration an freiem Quecksilber an der Grenzfläche zwischen Zahn und Füllung. Mithin wird eine stabilere Sanierung erzielt.

Die Lochgrundierung hat ferner die Eigenschaft, daß die Kleberkomponente der aufgebrachten Masse zu einer weit festeren Haftung der inneren Amalgamoberflächen an den Hohlraumwänden führt. Die Verbindung der Füllung mit den Lochwänden wird auch dadurch verstärkt, daß das Metall beim Eindiffundieren von Quecksilber in die Metallauskleidung dazu neigt, sich auszudehnen und irgendwelche Ritzen oder Unregelmäßigkeiten in den Zahnwänden auszufüllen. Dies ist ein besonders interessanter Beitrag im Bereich der Technologie der Grundierungen für Zahnfüllungen. Die erfolgreiche Amalgam!erung des Metalls der Grundierungsmasse mit dem aufgebrachten Dentalamalgam ist vielleicht etwas überraschend, da vermutet werden konnte, daß die Anwesenheit des Klebers in der Grundierungsmasse die notwendige Amalgamierung des Metalls der Grundierung durch Diffusion von Quecksilber aus der Masse des aufgebrachten Amalgams stören würde. Es tritt Jedoch eine erfolgreiche Amalgamierung auf. Möglicherweise sind die angewandten Kleber oder Bindemittel von ausreichender Porosität zur Erzielung einer Amalgamierung oder vielleicht wird die

709832/0882

_ >β - ^{Β 78}"

Amalgamierung infolge der geringen Metallteilchengröße erreicht.

Im übrigen existieren in Anbetracht der Teilchengrößen von Standard-Dentalamalgamen in der Gegend von 40 yum relativ große Zwischenräume an der Grenzfläche zwischen Zahn und Füllung. Durch Anwendung von Grundierungsmassen mit kleinen Metallteilchen wird also nicht nur die Reaktionszeit zwischen Amalgam und Grundierung erhöht, sondern auch eine viel engere Aneinanderlagerung von Grundierung und Zahnwand erreicht.

Die folgenden Beispiele dienen zur weiteren Erläuterung der Erfindung.

Beispiel 1

Dieses Beispiel dient dem Nachweis einer Verbindung von Dentalamalgam mit der Zahnstruktur. Ein metallhaltiger Kleber wurde unter Verwendung von Silber mit einer Teilchengröße unter 1 /am und zwei handelsüblichen Polycarboxylat-Dentalzementen, "Durelon" und "PCA", hergestellt. Der Zement wurde unter Anwendung eines 1:1 Verhältnisses von Pulver/Flüssigkeit zubereitet, wozu das Ag-Pulver für einen globalen Gewichtsprozentsatz an Ag von 50[w/ol hinzugefügt wurde. Zu der Mischung wurde Äthylalkohol in ausreichender Menge hinzugegeben, um die Grundierungsmasse so

709832/0882

B 7899

dünnflüssig zu machen, daß sie auf die Oberfläche eines extrahierten Zahns aufgestrichen werden konnte. Nach Härtenlassen der Mischung wurde eine 5 mm χ 3 mm χ 3 mm Wachsform auf die angestrichene Zahnoberfläche aufgebracht. Durch diese Form wurde ein zu füllender Bereich exponiert, der etwa zur Hälfte aus Dentin und zur anderen Hälfte aus Schmelz bestand. Ein herkömmliches Dentalamalgam mit einem Anfangsgehalt von 53 Gew.% (w/o) Hg wurde dann von Hand in die Wachsform in einer stufenweisen Prozedur unter Anwendung einer 2 kg Ausgleichsapparatur niedergeschlagen bzw. eingepreßt. Nach 2 Stunden wurde die Wachsform entfernt; das Dentalamalgam hatte sich mit der Zahnstruktur verbunden.

Beispiel 2

Dieses Beispiel dient dem Nachweis einer Verbindung zwischen dem silberhaltigen Dentalkleber und einem herkömmlichen Dentalamalgam. Metallhaltiger Kleber wurde unter Verwendung von kugeligen Silberteilchen von £ 1 yum und zwei handelsüblichen Polycarboxylat-Dentalzementen, "Durelon" und "PCA", hergestellt. Der Zement wurde gemäß den Anweisungen der Hersteller mit einem 1:1 Gewichtsverhältnis von Pulver zu Flüssigkeit zubereitet. Zu dieser Mischung wurden Silberteilchen (4 1 /um) für einen Gesamtgewichtsprozentsatz von 50 [w/oj Ag zugesetzt. Dann wurde so viel Äthylalkohol hinzugegeben, daß die Masse für ein Aufstrei-

709832/0882

- β 7899

• lo chen auf die Oberfläche einer Glasscheibe dünnflüssig genug war. Die beschichtete Glasscheibe wurde trocknen gelassen und als Basis für eine 12mmx5mmx1 mm Form verwendet. Ein herkömmliches Dentalamalgam wurde dann von Hand in die Form hinein verdichtet, wie in Beispiel 1 beschrieben. Die Umsetzung zwischen dem beim Einpressen von Hand ausgedrückten Quecksilber und dem Silber in der Grundierung wurde durch die Glasscheibe hindurch beobachtet und schien nach etwa 2 Stunden beendet zu sein. Zu diesem Zeitpunkt wurde die Form entfernt und festgestellt, daß sich das Amalgam mit der metallischen Klebergrundierung verbunden hatte.

Beispiel 3

Die Verfahrensweise von Beispiel 2 wurde wiederholt, nur daß der Silbergehalt auf 54 und 61 % (w/o) erhöht wurde. Es wurden die gleichen Bindungsergebnisse zwischen Grundierung und Amalgam wie in Beispiel 2 erreicht.

Beispiel A

Die Verfahrensweise von Beispiel 2 wurde wiederholt, nur daß der Polycarboxylat-Kleber durch einen handelsüblichen Zinkphosphat-Dentalzement, "Tenicin", ersetzt wurde. Dieser Zement wurde mit einem Pulver:Flüssigkeit-Verhältnis von etwa 2,5:1 zubereitet und dann mit einer der FlUs-

709832/0882

- 49 - B 7899

sigkeit im Kleber entsprechenden bzw. gleichen Menge destillierten Wassers versetzt. Zu dem erzeugten Kleber wurden Silberteilchen ( ^. 1 ^un) für ein endgültiges Mischungsverhältnis von 50 w/o Ag zugesetzt. Die erzielten Ergebnisse waren die gleichen wie in Beispiel 2.

Beispiel 5

Die folgenden Prüfungen dienten der Messung der Scherfestigkeit an der Amalgam/Kompositgrundierungsgrenzflache. Eine Kompositgrundierung wurde wie in Beispiel 1 zubereitet, nur daß zusätzlich zu dem 50 w/o Ag enthaltenden Kleber solche mit 45; 54 und 61 w/o zubereitet wurden. Die einzelnen metallischen Grundiermassen wurden auf die Umfangsfläche einer 4 mm (Durchmesser) Bohrung in 3 mm Plexiglas (erzeugt mit einem Carbidbohrer) aufgestrichen. In alle 80 Löcher sowie in 20 identische Löcher ohne Grundierung wurde ein herkömmliches Dentalamalgam wie in Beispiel 1 von Hand eingepreßt. Proben und Formen wurden 7 Tage lang in 1,0 w/o NaCl gegeben. Die Proben wurden dann aus den Formen mit einer Instron-Zugprüfmaschine ausgestoßen. Folgende Ergebnisse wurden erzielt:

a) Eine bedeutende Zunahme der Retention der grundierten Proben gegenüber den nicht-grundierten mit einer Erhöhung der Scherfestigkeit auf das 5- bis 7-Fache;

b) Brüche in der Grundierung oder an der Grundierung/

709832/0882

- ge - B 7899

•21.

Form-Grenzfläche bei mehr als 45 w/o Ag.

Beispiel 6

Die Verfahrensweise von Beispiel 5 wurde wiederholt, nur daß die Grundierung wie in Beispiel 4 beschrieben zubereitet wurde. Die Ergebnisse zeigten eine bedeutende Zunahme der Scherfestigkeit auf das 2- bis 3-Fache mit einem Auftreten von Brüchen in der Grundierung oder an der Grenzfläche zwischen Grundierung und Form.

Beispiel 7

Röntgenuntersuchungen und Abtastelektronenmikroskopie der Proben von Beispiel 5 zeigten folgende Ergebnisse:

1. Die Oberfläche der grundierten Probe enthielt nichts von der im Dentalamalgam anwesenden korrosiven J^,-Phase, sondern nur Ag und Hg.

2. Die Grundierungsstärke variierte bei allen untersuchten Proben zwischen 20 und 100yum.

709832/0882

Claims

B 7899

Als Grundierung für die präparierten Flächen einer Aushöhlung eines kariösen Zahns geeignete metallhaltige Grundiermasse, gekennzeichnet durch die Kombination von einem Metall, dessen Korrosionswiderstand höher ist als derjenige eines nachfolgend aufgebrachten Dentalamalgams und das durch Diffusion des Quecksilbers der Füllung in die Grundierung amalgamierbar ist, mit einem Kleber, der die Bindung zwischen der Gesamtfüllung und der Lochwand wirksam fördert.
2. Grundiermasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber ein Polycarboxylat-Zement, Zinksilicophosphat, Zinkphosphat, Kupferphosphat, Silicat, Zinkoxid-Eugenol, Zinkoxid-JSugenol-o-äthoxybenzoesäure oder ein Harz ist.
3. Grundiermasse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall durch ein in der Spannungsreihe über Zinn stehendes bzw. positiveres Metall gebildet wird.
4. Grundiermasse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall aus der Gruppe Pt, Ag, Cu, In, Au oder Legierungen derselben oder mit einem anderen für das System inertai Metall ausgewählt ist und vorzugsweise durch Ag, Au

709832/0882 ORIGINAL INSPECTED

- ^{B 7f}27Q2923 ·*.

oder Cu gebildet wird.
5. Grundiermasse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall eine Teilchengröße von weniger als 37 /Jm hat.
6. Grundiermasse nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen Gehalt von weniger als 54 Gew.# Kleber und mehr als 46 Gew.% Metall.

709832/0882