DE2646301B2 - Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement - Google Patents
Ladungsgekoppeltes HalbleiterbauelementInfo
- Publication number
- DE2646301B2 DE2646301B2 DE2646301A DE2646301A DE2646301B2 DE 2646301 B2 DE2646301 B2 DE 2646301B2 DE 2646301 A DE2646301 A DE 2646301A DE 2646301 A DE2646301 A DE 2646301A DE 2646301 B2 DE2646301 B2 DE 2646301B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- channel
- charge
- semiconductor component
- displacement
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 30
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 21
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 7
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 claims description 7
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003930 SiCb Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 tin oxide Chemical class 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1025—Channel region of field-effect devices
- H01L29/1062—Channel region of field-effect devices of charge coupled devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14825—Linear CCD imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/762—Charge transfer devices
- H01L29/765—Charge-coupled devices
- H01L29/768—Charge-coupled devices with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/76866—Surface Channel CCD
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein ladungsgekoppei-
Ki tes Halbleiterbauelement mit den im Oberbegriff des
Anspruchs 1 genannten Merkmalen.
Bekannte ladungsgekoppelte Halbleiterbauelemente, nachfolgend auch mit CCD bezeichnet, haben üblicherweise
dieselbe Anzahl von Sammelleitungen wie Phasen
r> der Verschiebeimpulsreihcn und jede Verschiebeelektrode
ist jeweils mit einer der Sammelleitungen verbunden.
Da diese Sammelleitungen üblicherweise auf einem Halbleitersubstrat auf einem Isolierfilm gebildet wer-
4(i den, ist eine elektrostatische Kapazität, d. h. eine
MOS-Kapazität, zwischen diesen Sammelleitungen und dem Substrat vorhanden. Wenn die Abmessung der
Verschiebeelektrode klein wird, kommt die Kapazität der Sammelleitungen in eine vergleichbare Größenord-
4"> nung mit der Summe der Kapazitäten der Verschiebeelektroden.
Dadurch wird die Last des Taktimpulsgenerators, der als Verschiebeimpulsquelle verwendet wird,
groß. Im Falle eines CCD, bei der die Verschiebeelektroden auf der Substratfläche in der Form einer Matrix
,(ι aus Reihen und Spalten angeordnet sind, sind zusätzlich
die Elektroden, die eine in einer Richtung, beispielsweise in der Richtung längs der Spalten, angeordnete Gruppe
bilden, verbunden und immer auf demselben Potential gehalten. Deshalb ist es unmöglich, daß jede Reihe den
•v> Verschiebevorgang einzeln ausführen kann. Der Versuch,
jede Reihe einer solchen CCD einzeln anzutreiben, ergibt sehr komplizierte Verdrahtungsmuster wegen
der Notwendigkeit, daß für jede Reihe eine Sammelleitung angeordnet werden muß, was zu einer geringen
wi Integrationsdichte führt. Wenn eine Zeilenadresse unter
Verwendung eines CCD als Speichervorrichtung ausgeführt wird, ist darüber hinaus eine einzelne
Übertragung für jede Reihe notwendig. Die vorstehenden Tatsachen sind jedoch für eine Zeilenadrcsse
(,ί nachteilig.
Aus der DE-OS 21 07 022 ist bereits ein ladungsgekoppelt^
Halbleiterbauelement der eingangs genannten Art bekannt. Der mäanderförmige Ladungsvcr-
Schiebekanal dieses Halbleiterbauelements wird durch die Ausbildung der vom Halbleitersubstrat isolierten
Verschiebeelektroden erreicht. Durch den mäanderförmigen
Ladungsverschiebekanal können Leitungsüberkreuzungen
bei den Verschiebeelektroden vermieden werden.
Aus der DE-OS 24 12 699 ist bekannt, den ladungsverschiebekanal
durch Kanalbegrenzungen abzugrenzen, die im Halbleitersubstrat des Halbleiterbauelement; an
dessen Oberfläche angeordnet sind.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement der eingangs genannten Art so
auszubilden, daß die Kapazität zwischen Verschiebeelektroden bzw. Sammelleitungen und dem Substrat
gering ist und daß die Verschiebeelektroden eine einfache Form besitzen, so daß ein besonders hoher
Integrationsgrad erreichbar ist.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 genannten Merkmale gelöst.
Es kann eine Einrichtung zum Bilden einer asymmetrischen Verarmungsschicht im Ladungfverschiebekanal,
die zwischen zwei benachbarten kurzen Teilen einer Kanalbegrenzung liegt, (beispielsweise ungleichförmige
Dicke des Isolierfilms) vorgesehen sein. Wenn zwei Impulsreihen mit zueinander unterschiedlichen Phasen
an die beiden Verschiebeelektroden angelegt werden, werden die Signalladungen längs des mäanderförmigen
Ladungsverschiebekanals verschoben.
Da bei dem ladungsgekoppelten Halbleiterbauelement nach der Erfindung die Verschiebe-Elektroden die
Form gerader Streifen haben, kann das Herstellungsverfahren
vereinfacht werden, und eine einzelne Ansteuerung für jede Zeile kann leicht ausgeführt
werden, wenn viele Zeilen parallel angeordnet sind. Da ein Signal in einfacher Weise von den Seiten des
mäanderförmigen Ladungsverschiebekanals herausgenommen werden kann, können ein Querfilter und ein
Zeilenabbildungsabtaster leicht aufgebaut werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der Zeichnung beschrieben, in der sind
F i g. I eine Darstellung einer Verschicbeeleklrodenanordnung eines bekannten CCD.
F i g. 2 eine Darstellung der Verschiebeelektrodenanordnung bei einem bekannten CCD mit einer Zeile,
Fig. 3 eine Darstellung des Kanalbegrenzungsmusters bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Fig.4 eine Darstellung des Verschiebe-Elektrodenmusters
und des Ladungsverschiebewegs dos Ausführungsbeispiels nach der F i g. 3,
Fig. 5 drei verschiedene Querschnitte des in Fig. 3
gezeigten Ausführungsbeispiels,
Fig.6 eine Aufsicht auf den Hauptteil eines Ausführungsbeispiels eines zweidimcnsionalen ladungsgekoppelten
Halbleiterbauelements,
Fig. 7 Schnitte von Ausbildungen von drei weiteren
verschiedenen Ausführungsbeispielen,
F i g. 8 ein Blockschaltbild zum Erläutern des Prinzips eines Querfilters,
F i g. 9 eine Aufsicht auf ein als Querfilter ausgebildetes Ausführungsbeispiel,
Fig. 10 eine Darstellung eines Regenerierverstärkers
bei einem als Abbildevorrichtung ausgebildeten Ausführungsbeispiel und
Fig. 11 eine Aufsicht auf die gesamte Abbildevorrichtung.
F i g. 1 ist eine Aufsicht auf ein zweiphasiges CCD in
Matrixform, bei dem die Versehicbeelektroden Ia, \b.
Ic,.... 2a,2b. 2c,... die Matrix bilden, die aus Reihen und
Spalten besteht. Die Elektroden in derselben Spalte sind
alle verbunden und alle Elektroden in jeder Spalte sind auf demselben Potential gehalten. Die Spaltenverschiebeelektroden
la bis id und die Verschiebeelektroden 3a "> bis 3d sind mit der Sammelleitung 11 verbunden und
andererseits sind die Verschiebeelektroden 2a bis 2d und die Verschiebeelektroden Aa bis Ad mit der
Sammelleitung 12 verbunden. Wenn die Impulsreihen mit unterschiedlichen Phasen jeweils den Anschlüssen
ι» Pl und P2 zugeführt werden, die mit den Sammelleitungen
verbunden sind, wird eine Ladungsverschiebung ausgeführt. In diesem Fall wird die Ladungsverschiebung
immer in der Richtung ausgeführt, die durch den Pfeil 13 gezeigt ist, d. h. in der Richtung jeder Reihe und
ι "· nicht in der Richtung jeder Spalte. Da gerade die Hälfte alle*· Verschiebeelektroden in gleicher Weise mit einer
jeweiligen Sammelleitung verbunden ist, wird zusätzlich gerade die Hälfte der gesamten, zwischen jeder
Elektrode und dem Substrat erzeugten Kapazität als
.'ο Last auf den Taktimpulsgenerator gegeben, der die den
Sammelleitungen zuzuführenden Impulsreihen erzeugt. Darüber hinaus ist es nachteilig, daß alle Verschiebeelektroden
der anderen Reihen den Taktimpulsgenerator auch in dem Fall belasten, daß die Übertragung nur
.·) in einer Reihe notwendig ist. Ein Versuch, diesen
Nachteil zu vermeiden, erfordert wenigstens eine Sammelleitung für jede Reihe. Als Ergebnis wird das
Verdrahtungsmuster kompliziert und die Integrationsdichte wird auch herabgesetzt.
μ Wie sich aus F i g. 2 ergibt, erfordert das CCD des
Einzelzeilentyps auch zwei Sammelleitungen 11 und 12
zusätzlich zu den Verschiebeelektroden 21,22,23 für
die Übertragung und die Kapazität der Sammelleitung wird im Vergleich mit der Kapazität der Verschiebe-
Γι elektroden nicht vernachlässigbar, wie oben beschrieben
wurde.
F i g. 3 zeigt eine Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel der Erfindung. Gemäß dieser Figur entspricht die
Halbleitersubstratfläche 32 zwischen sich parallel
tu erstreckenden Kanalbegrenzungen 30 und 31 in der Form von Bändern der Fläche, auf der die Ladung
verschoben wird, d. h. dem Kanal. Die vorstehend erwähnten Kanalbegrenzungen 30 und 31 haben nicht
einfache Bandform, sondern kurze Teile 30a und 31a
Ii ragen zur Mitte des Kanals 32 vor und diese kurzen
Teile sind miteinander doppelkammförmig verzahnt. Durch Aufbringen eines solchen Kanalbegrenzungsmusters
kann der mäanderförmige Ladungsverschiebekanal erhalten werden, wie er durch die Pfeillinie 33
»ι angezeigt ist. Die gestrichelte Linie zeigt die Form und Lage der Verschiebeelektroden A und B an und die
vorragenden Teile PA und PB sind die Verbindungsanschlüsse. Obwohl in dieser Figur nicht gezeichnet, sind
die Verschiebeelektroden A und B von dem Substrat
r> durch einen Isolierfilm, beispielsweise einen Siliziumdioxydfilm
(SiOi), getrennt. Dieser SiO^-Film hat ungleichförmige
Dicke und wird später beschrieben. Bei dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die
parallelen Teile 30 und 31 der Kanalbegrenzungen
)0 verbunden, wie bei 34 an der linken Seite gezeigt ist.
Diese Verbindung wird ausgeführt, um das linke Ende des Kanals 32 abzuteilen. Eine solche Verbindung ist
nicht notwendig, wenn dieser Teil das Ende des Substrats ist.
i) Nachfolgend wird die Ladungsverschiebung des in
F i g. 3 gezeigten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf Fi g. 4 erläutert.
In Fig. 4 sind die Verschiebeelektroden Λ und B
durch ausgezogene Linien gezeigt, während die Kanten der Kanalbegrenzungen durch gestrichelte Linien
dargestellt sind. Gemäß F i g. 4 ist ein 2-Phasen-Taktimpulsgenerator 40 mit den Anschlüssen PA und PB
verbunden. Dieser Taktimpulsgenerator erzeugt zwei > Rechieckimpulsreihen mit einer Phasendifferenz von
einer halben Periode als Taktimpuls für die Übertragung.
Es wurde bereits erwähnt, daß die Dicke des SiO2-Films unter den Verschiebeelektroden bei diesem in
Ausführungsbeispiel nicht gleichförmig ist. Zum besseren Verständnis ist der Teil des Si(VFiImS, der dünner
als der andere Teil ist, in F i g. 4 gestrichelt. Zusätzlich wird zur Vereinfachung angenommen, daß das Substrat
den p-Leitfähigkeitstyp hat und deshalb wird die π Polarität des Taktimpuises als positiv angenommen. Um
verschiedene Teile des Kanals 32 voneinander zu unterscheiden, wird jede der kleinen Flächen, die
zwischen zwei kurzen Kanalbegrenzungen angeordnet sind, die benachbart unter denselben Verschiebeelektro- >o
den angeordnet sind, als Zelle bezeichnet. Die rechte Hälfte und die linke Hälfte jeweils einer Zelle wird als
Halbzelle bezeichnet. Jede Halbzelle ist jeweils mit den Bezugszeichen 41,42,43,... versehen.
Hierbei wird angenommen, daß das Potential des r, Anschlusses PA Null ist, d. h. dasselbe Potential wie das
Substrat hat, daß das Potential des Anschlusses PB positiv ist und daß die zu verschiebende Ladung in der
Verarmungsschicht gespeichert ist, die unter der unteren linken Halbzelle 41 erzeugt ist. Wenn das jn
Potential des Anschlusses von diesem Zustand ausgehend umgekehrt wird und der Anschluß PA positiv wird,
während der Anschluß PB das Potential Null hat, wird die unter der Zelle 41 gespeicherte Ladung einmal zu
der Halbzelle 42 verschoben. Da jedoch die in der r, Fläche unter der Halbzelle 43 gebildete Verarmungsschicht
tiefer als die unter der Halbzelle 41 ist, fließt die Ladung unmittelbar in die Verarmungsschicht unter der
Halbzeile 43 und wird dort gespeichert. Wenn dann das Potential des Anschlusses wieder umgekehrt wird und 4<i
der Anschluß PA Null wird und der Anschluß PB positiv wird, passiert die Ladung die Halbzelle 44 und wird zu
der Fläche unter der Halbzelle 45 übertragen.
Der oben erwähnte Unterschied der Tiefe der Verarmungsschicht basiert auf der Unebenheit des 4:>
SiCb-Films. Da die Verarmungsschicht unter dem dünnen SiO2-FiIm tiefer als die unter dem dicken
SiO2-Film ist, wird also die Ladung, die zu der Halbzelle unter dem dicken SiC^-Film verschoben worden ist, zur
Innenseite der tieferen Verarmungsschicht bewegt, auch χ
wenn die Spannung an der Verschiebeelektrode konstant ist Es besteht jedoch keine Möglichkeit, daß
eine Ladung rückwärts von der Halbzelle 44 zur Halbzelle 41 fließt. Dies ist darauf zurückzuführen, daß
diese Halbzellen voneinander durch eine Kanalbegrenzung 31a getrennt sind.
Wie oben beschrieben wurde, wird die zu übertragende Ladung nach rechts längs des Weges, der durch die
Pfeillinie 33 bezeichnet ist, über den Kanal 32 vorgeschoben. bo
Die in den F i g. 3 und 4 gezeigten Ausführungsbeispiele führen im wesentlichen dieselbe Funktion wie die
eines bekannten CCD aus. Deshalb können diese für dasselbe Anwendungsgebiet wie bekannte CCD verwendet
werden, d. h. als Schieberegister und Abbildevorrichtungea
Zusätzlich haben diese Ausführungsbeispiele keine Sammelleitung entsprechend den Sammelleitungen
bei dem bekannten CCD (Leitungen 11 und 12 in Fig. 1 und 2) und die Elektroden A und B sine
einfache gerade Streifen. Aus diesem Grund wird di( elektrostatische Kapazität, die als Last an den
Taktimpulsgenerator 40 liegt, wesentlich geringer in Vergleich mit der des bekannten CCD.
F i g. 5 zeigt drei verschiedene Querschnitte der ober beschriebenen Ausführungsbeispiele. Fig. 5(1) ist eir
Querschnitt längs der Linie Y-Y'\n Fig. 3, Fi g. 5(11) is
ein Schnitt längs der Linie Y"- V'und F i g. 5 (III) ist eir Schnitt längs der Linie X-X'. Die gestrichelte Lini<
innerhalb des Halbleitersubstrats Sin Fig. 5(111) zeig
die Form der Verarmungsschicht, die in dem Substra verursacht wird, wenn die Verschiebespannung bei
spielsweise an die Elektrode θ angelegt wird, und die ir dem Teil unter dem dünnen SiO2-Film 60 gebildet«
Verarmungsschicht ist tiefer als die andere, wit F ig. 5 (111) zeigt.
Fig.6 zeigt ein anderes zweidimensionales Ausfüh
rungsbeispiel der Erfindung. In dieser Figur sind 301 302, 303 ... Kanalbegrenzungen Ai, A2, A3, ... unc
B1, S2, B3,... Verschiebeelektroden und 61,62,63,..
Kanäle. Wie sich aus dieser Figur ergibt, kann jed« Elektrode in einfacher Weise elektrisch unabhängig
sein, und darüber hinaus können die Elektroden in dei notwendigen Zahl auch sehr leicht parallel geschalte!
werden.
Deshalb sind beispielsweise die Elektroden A 1, A 2 A3, ... und Bi, B2 und S3, ... jeweils paralle
geschaltet und diese Elektroden können in zwe Gruppen aufgeteilt werden, und zusätzlich dazu kanr
die Spannung nur an die ausgewählte Elektrode ohne eine komplizierte mehrschichtige Verdrahtung angelegi
werden. Diese Vorteile sind für Zeilenadressierung sehi wesentlich.
Bei den beiden in den Fig.3 und 6 gezeigter Ausführungsbeispielen kann die Richtung des mäanderförmigen
Ladungsverschiebekanals erforderlichenfalls auf halbem Wege in einem beliebigen Winkel geändert
werden. Dies kann auf folgende Weise ausgeführt werden. Die Kanalbegrenzungen 30 und 31 in Fig.3
werden in einem gewünschten Winkel gebogen und gleichzeitig werden auch die Verschiebeelektroden A
und Sin demselben Winkel wie die Kanalbegrenzungen gebogen.
In F i g. 3 bilden die Kanalbegrenzungen 30 und 30ä
einen rechten Winkel. Jedoch kann dieser durch diese Kanalbegrenzungen gebildete Winkel frei geändert
werden.
Als Material der Verschiebeelektrode kann ein Halbleiter, wie Silizium oder Galliumarsenid und ein
leitfähiges Metalloxyd, wie Zinnoxyd, zusätzlich zu einem Metall, wie Aluminium, Chrom und Silber
verwendet werden.
Darüber hinaus ist als Gegenmaßnahme für eine Potentialsperre, die oftmals unter einem Spalt zwischen
zwei benachbarten Verschiebeelektroden verursacht wird, empfehlenswert, daß ein solcher Spalt mit einem
Material mit hohem Widerstand gefüllt wird oder daß eine dritte Elektrode an dem Spalt unter der Bedingung
gebildet wird, daß diese von den Verschiebeelektroden isoliert ist.
F i g. 7 (I) bis (III) zeigen drei Arten von Einrichtungen zum Verhindern einer Bildung der Potentialsperre. In
diesen Figuren sind A und B Verschiebeelektroden und 30 und 31 Kanalbegrenzungen, p+ bezeichnet wie üblich
einen p-Leitfähigkeitstyp mit niedrigem spezifischen Widerstand (hohe Fremdstoffkonzentration), während
p- einen p-Leitfähigkeitstyp mit hohem spezifischen
Widerstand (geringe Fremdstoffkonzentration) bezeichnet.
Gemäß Fig.7(1) ist die leitfähige Schicht 71
zwischen den Verschiebeelektroden A und B gebildet und diese leitfähige Schicht 71 ist von den beiden
Verschiebeelektroden durch den Isolierfilm 72 getrennt.
Gemäß Fig.7(11) ist eine n-leitfähige Schicht 73
unter dem Spalt # zwischen den beiden Verschiebeelektroden A und B gebildet. Gemäß Fig. 7 (III) ist in den
oben erwähnten Spalt die Halbleiterschicht 74 eingebracht Gemäß diesen Figuren ist die p-Schicht 70, die
eine etwas höhere Fremdstoffkonzentration als das Substrat hat, in dem Kanal vorgesehen. Diese p-Schicht
70 ist zum Leiten der Ladung vorgesehen und dies macht es unnötig, die Dicke des SiO2-FiImS teilweise
unterschiedlich zu machen.
Bei dem ladungsgekoppelten Halbleiterbauelement nach der Erfindung ist es in einfacher Weise möglich,
das Signal, das in dem Kanal verschoben wird, seitlich herauszunehmen. In diesem Fall ist eine komplizierte
Überkreuzungstechnik nicht erforderlich.
Nachfolgend wird ein als Querfilter ausgebildetes Ausführungsbeispiel beschrieben. Fig.8 ist ein Blockschaltbild
zum Erläutern des Prinzips eines Querfilters. Gemäß dieser Figur sind η Verzögerungsleitungen 81a,
816, 81c, ... in Reihe geschaltet und von den Verbindungspunkten der Verzögerungsleitungen sind
Abgriffe abgenommen. Das zu filternde Signal wird an den Eingangsanschluß 84 angelegt Bewertungskoeffizienten
al, a2, a3, ... an werden jeweils mit den
Spannungen 51, 52, 53, .., die an jedem Abgriff auftreten, mittels der Bewertungsschaltungsgruppe 82
multipliziert und dann summiert. Zu diesem Zeitpunkt kann die Ausgangsspannung Vaus, die an dem Ausgangsanschluß
85 auftritt, wie nachfolgend gezeigt erhalten werden.
Vaus = Sl al + Slal + S3a3 + · · · + Snan
= Σ Siai
i— I
Wenn deshalb die Verzögerungszeit einer Stufe mit td angenommen wird, ergibt sich
Vaus(i td) =
= Σ Λ* · Vein U' - *) 'Λ
wobei Vein das Eingangssignal ist.
Eine Fourier-Transformation des rechten Ausdrucks der Gleichung ergibt folgendes:
-*■) r„}
F\ Σ V
= Σ Σ Vein {{i - k) td] ■ f-·»·»"«'
„=-co l = l
M ac
= Σ hkr-J™M' Σ Vein(mtd)F-}-mt'
*=1 IB=- OO
= H(,„)F\Vein(t)}
Deshalb ist die Übertragungsfunktion dieser Schaltung, d.h. die Übertragungsfunktion zwischen dem
Eingangsanschluß und dem Ausgangsanschluß für das Signal nach der Verarbeitung etwa gleich Η(ω). Die in
F i g. 8 gezeigte Schaltung hat nämlich im wesentlichen dieselbe Funktion wie ein Filter mit der Frequenzcharakteristik
Hfco). Das Querfilter unter Verwendung des
CCD nutzt das CCD als oben erwähnte Verzögerungsleitung aus.
F i g. 9 ist eine Aufsicht auf den Hauptteil eines Ausführungsbeispiels des Querfilters. Bei diesem Aus-■
führungsbeispiel sind die vorragenden Teile 90a, 90b, 90c, ... an der Kanalbegrenzung 90 vorgesehen und
entgegengesetzt leitfähige Schichten DX, D2, DX ... sind in jedem vorragenden Teil gebildet. Darüber hinaus
wird das Signal von jedem der vorragenden Teile
ίο abgenommen und eine Bewertung wird durch die
Bewertungskreise WX, W2, Wi,... ausgeführt. 92 ist der Eingangsanschluß für das zu filternde Signal,
während 93 der Ausgangsanschluß für das Signal ist, das das CCD passiert hat und 94 ist der Anschluß, an dem
ι > das gefilterte Signal auftritt. Das Ausgangssignal dieses
Anschlusses hat das gewünschte Frequenzspektrum und dieses Signal wird einer außenliegenden Schaltung
zugeführt, falls dies erforderlich ist. DO bis Dn sind jeweils Schichten mit entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp
zum Eingeben und Ausgeben des Signals. 95 ist ein Gesamtsummierkreis. Die mit Pfeilen versehene
Linie gibt den Weg an, auf dem die Ladung übertragen wird. A und B sind die Verschiebeelektroden, die
denjenigen gleichartig sind, die durch dieselben
-5 Symbole in F i g. 3 gezeigt sind. Die vorstehenden Teile 90a, 90b, 90c, ... sind für jede Stufe bei dem
Ausführungsbeispiel der F i g. 9 vorgesehen. Sie können jedoch auch für einzelne gewünschte Stufen vorgesehen
sein.
Wie sich aus F i g. 9 ergibt ist jeder vorragende Teil nicht mit den Verschiebeelektroden A und B bedeckt.
Deshalb ist es möglich, daß die Verdrahtung zum Anlegen des abgenommenen Signals von den Schichten
D1, Dl, D3,... mit entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp
an die Bewertungskreise WX, WZ W3,... sich nicht
mit einer der beiden Verschiebeelektroden kreuzt Deshalb ist eine Überkreuzungstechnik nicht erforderlich.
Bei dem ladungsgekoppelten Halbleiterbauelement nach der Erfindung kann in einfacher Weise ein Signal an der Seite des Kanals, wie oben erwähnt abgezweigt werden. Wenn eine Übertragung an viele Stufen erforderlich ist, kann zu diesem Zweck der Signalverlust aufgrund der Übertragung durch Verstärken des Signals kompensiert werden, das an der Seite des Kanals abgenommen wird, und dann kann dieses Signal wieder zu dem Kanal zurückgeführt werden. Fig. 10 zeigt die Anordnung eines größeren Teils für eine Signalextraktion und -regenerierung durch Verstärkung. In dieser Figur sind 114 und 115 jeweils die doppelkammförmigen Kanalbegrenzungen mit den vorstehenden Teilen 114a und 115a. Zusätzlich ist der vorstehende Teil 1 XSb an der Seite der Kanalbegrenzung 115 vorgesehen, und die entgegengesetzt leitfähige Schicht 121 für den Signaleingang/Ausgang ist an der Innenseite des Teils XX5b gebildet Die abgenommene Signalladung wird durch den Regenerierverstärker 122 verstärkt und dann zu der Schicht 121 mit entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp zurückgeführt Danach wird, wie in F i g. 4 dargestellt ist dieses Signal längs des gewundenen Weges mittels Taktimpulsen übertragen, die an die Verschiebeelektroden 112 und 113 angelegt werden. Der Teil 123 ist die Verschiebeelektrode zum Steuern des Signaleingangs und -ausgangs und diese Verschiebeelektrode wird auch als Signalsteuer-Verschiebeelektrode bezeichnet, um sie von der Verschiebeelektrode zur Ladungsübertragung 112 und 113 zu unterscheiden. Beim Beispiel der F i g. 10 öffnet die Signalsteuer-Verschiebeelektrode 123, wenn
Bei dem ladungsgekoppelten Halbleiterbauelement nach der Erfindung kann in einfacher Weise ein Signal an der Seite des Kanals, wie oben erwähnt abgezweigt werden. Wenn eine Übertragung an viele Stufen erforderlich ist, kann zu diesem Zweck der Signalverlust aufgrund der Übertragung durch Verstärken des Signals kompensiert werden, das an der Seite des Kanals abgenommen wird, und dann kann dieses Signal wieder zu dem Kanal zurückgeführt werden. Fig. 10 zeigt die Anordnung eines größeren Teils für eine Signalextraktion und -regenerierung durch Verstärkung. In dieser Figur sind 114 und 115 jeweils die doppelkammförmigen Kanalbegrenzungen mit den vorstehenden Teilen 114a und 115a. Zusätzlich ist der vorstehende Teil 1 XSb an der Seite der Kanalbegrenzung 115 vorgesehen, und die entgegengesetzt leitfähige Schicht 121 für den Signaleingang/Ausgang ist an der Innenseite des Teils XX5b gebildet Die abgenommene Signalladung wird durch den Regenerierverstärker 122 verstärkt und dann zu der Schicht 121 mit entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp zurückgeführt Danach wird, wie in F i g. 4 dargestellt ist dieses Signal längs des gewundenen Weges mittels Taktimpulsen übertragen, die an die Verschiebeelektroden 112 und 113 angelegt werden. Der Teil 123 ist die Verschiebeelektrode zum Steuern des Signaleingangs und -ausgangs und diese Verschiebeelektrode wird auch als Signalsteuer-Verschiebeelektrode bezeichnet, um sie von der Verschiebeelektrode zur Ladungsübertragung 112 und 113 zu unterscheiden. Beim Beispiel der F i g. 10 öffnet die Signalsteuer-Verschiebeelektrode 123, wenn
der Regenerierverstärker 122 ein Eingangssignal empfängt. Es ist aber auch möglich, die Verschiebeelektrode 123 mittels des Verschiebetaktimpulses zu
steuern.
Fig. Π zeigt als Ausführungsbeispiel eine eindimensionale Abbildevorrichtung. Gemäß dieser Figur ist die
Substratfläche, die mit der Photo-Verschiebeelektrode 131 bedeckt ist, lichtempfindlich mit Ausnahme der
Fläche für die Kanalbegrenzung 134, und ein Teil mit photoelektrischer Umsetzfunktion. Wenn das Licht auf
diesen Teil gestrahlt wird, wird die erzeugte Ladung, nämlich der bewegliche Träger, durch die EIN/AUS-Verschiebeelektroden 132a und 132t gesteuert. Wenn
eine Spannung an jede EIN/AUS-Verschiebeelektrode angelegt wird, gelangt dann die erzeugte Ladung zu
dem Ladungsverschiebetei! und wird jeweils durch die Verschiebeelektroden 132a, 133a und 1336 verschoben.
Danach kann eine solche Ladung von dem AusgangsanschluQ 137 an der rechten Seite abgenommen werden.
Die Teile 135 und 138 sind Schichten des entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps zur Signalabnahme, während
136 ein Regenerierverstärker ist. Wie sich aus F i g. 11
ergibt, erfordert die Abbildevorrichtung keine Sammelleitung zum Zuführen der Taktimpulse und deshalb ist
die belegte Substratfläche klein, wodurch auch eine als Ganzes sehr kompakte Anordnung erhalten wird.
"> Aus der vorangehenden Beschreibung ergibt sich, daß das ladungsgekoppelte Halbleiterbauelement nach der
Erfindung weitgehend die Form der Verschiebeelektroden vereinfachen kann. Als Ergebnis können Sammelleitungen zum Zuführen der Taktimpulse zu der
in Verschiebeelektrode vermieden werden, was nicht nur
zu einer hohen Integrationsdichte, sondern auch zur Vereinfachung des Herstellungsverfahrens führt.
Die Signalabnahme und -eingabe an der Kanalseite kann in einfacher Weise ohne Überkreuzungstechnik
ausgeführt werden. Deshalb kann bei einem Querfilter eine Verdrahtung für eine Bewertungsschaltung ohne
Überkreuzung durchgeführt werden. Andererseits erfordert eine Abbildevorrichtung keine Sammelleitung
an der Außenseite des Kanals und führt zu einer
insgesamt kompakten Ausbildung der Vorrichtung
einschließlich des Regenerierverstärkers.
Claims (10)
1. Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement mit einem Halbleitersubstrat, auf dem von ihm durch
einen Isolierfilm isoliert Verschiebeelektroden angeordnet sind und in dem ein mäanderformiger
Ladungsverschiebekanal gebildet ist, dadurch
gekennzeichnet, daß der mäanderförmige Ladungsverschiebekanal durch Kanalbegrenzungen
gebildet ist, die im Substrat (S) an seiner die Verschiebeelektroden tragenden Fläche angeordnet
sind und aus mehreren bandförmigen Teilen (30,31, 114,115) bestehen, die sich im wesentlichen parallel
zueinander erstrecken, sowie aus kurzen Teilen (30a, 31a, 114a, IiSa), die sich jeweils von einem
bandförmigen Teil (30, 31, 114, 115) zu dem benachbarten bandförmigen Teil (30, 31, 114, 115)
hin erstrecken, derart, daß die kurzen Teile (30a, 31a,
114a, 1\5a) zweier benachbarter bandförmiger Teile
(30, 31, 114, 115) doppelkammförmig miteinander verzahnt sind, und daß die Verschiebeelektroden (A,
B, 112, 113, 132a, 132Ö, 133a, 133b; streifenförmig
ausgebildet sind und sich im wesentlichen parallel zu den bandförmigen Teilen (30, 31, 114, 115) der
Kanalbegrenzungen erstrecken.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zur Bildung einer
asymmetrischen Verarmungsschicht im Ladungsverschiebekanal, die zwischen zwei benachbarten
kurzen Teilen (30a, 3Ia^ einer Kanalbegrenzung
liegt.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur Bildung
einer asymmelrischen Verarmungsschicht durch eine teilweise unterschiedliche Dicke des Isolierfilms
(60) gebildet ist, der den Ladungsverschiebungskanal bedeckt (F ig. 5).
4. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung ?.ur Bildung
einer asymmetrischen Verarmungsschicht durch Flächenbereiche (70) mit gegenüber dem Substrat
erhöhter Fremdstoffkonzentration gebildet ist, die im Ladungsverschiebekanal liegen (F i g. 7).
5. Halbleiterbauelement nach Anspruch !,dadurch
gekennzeichnet, daß in einem Spalt (q) zwischen benachbarten den mäanderförmigen Ladungsverschiebekanal
überdeckenden Verschiebeelektroden (A, B) eine von den Verschiebeelektroden isolierte
leitfähige Schicht (71) vorgesehen ist (Fi g. 7).
6. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schicht (73) min einem zum
Substrat entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp auf der Substratfläche unmittelbar unter einem Spalt (q)
zwischen benachbarten den mäanderförmigen Ladungsverschiebekanal überdeckenden Verschiebeelektroden
(A, B)ausgebildet ist (F i g. 7).
7. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eil Spalt (q) zwischen benachbarten
den mäanderförmigen Ladungsverschiebekanal überdeckenden Verschiebeelektroden (A, B) mit
einer Schicht (74) oder Schichten aus einem Material mit hohem spezifischen Widerstand gefüllt ist und
daß diese Schicht bzw. Schichten in Kontakt mit beiden Verschiebeelektroden stehen.
8. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an der. Kanalbegrenzungen
(90) seitlich neben dem Ladungsverschiebekanal vorragende Teile (90a, 906, 90c usw.) vorgesehen
sind, daß Einrichtungen (Di, D 2, D 3 usw.) zum Abnehmen eines Signals in jedem vorragenden Teil
vorgesehen sind und daß eine Gruppe aus Ί Bewertungskreisen (Wi, W2, Wi usw.) vorgesehen
ist, um den abgenommenen Signalen Bewertungskoeffizienten zu geben (F i g. 9).
9. Halbleiterbauelement nach Anspruch !,gekennzeichnet
durch einen vorstehenden Teil (1 i5b) an der
in Seite der Kanalbegrenzung (115) seitlich neben dem
Ladungsverschiebekanal, durch eine Einrichtung (121, 135) für einen Signaleingang/Ausgang und
durch einen Regenerierverstärker (122,136), der das abgenommene Signal auf den vorstehenden Teil
i") nach Verstärkung zurückgibt (F ig. lOundlt).
10. Halbleiterbauelement nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch einen lichtempfindlichen Teil
(131) in der Mitte des Ladungsverschiebekanals und durch weitere Verschiebeelektroden (132a, \22b),
die die im lichtempfindlichen Teil erzeugte Ladung längs des Ladungsverschiebekanals verschieben, die
auf beiden Seiten des lichtempfindlichen Teils verläuft (F ig. 11).
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP50131941A JPS5255478A (en) | 1975-10-31 | 1975-10-31 | Charge transfer device |
JP15323275A JPS5945248B2 (ja) | 1975-12-24 | 1975-12-24 | デンカテンソウソシオモチイタ トランスバ−サルフイルタ |
JP15687675A JPS5282009A (en) | 1975-12-29 | 1975-12-29 | Line-sensor with change transfer unit |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2646301A1 DE2646301A1 (de) | 1977-06-02 |
DE2646301B2 true DE2646301B2 (de) | 1980-05-14 |
DE2646301C3 DE2646301C3 (de) | 1981-01-15 |
Family
ID=27316395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2646301A Expired DE2646301C3 (de) | 1975-10-31 | 1976-10-14 | Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4531225A (de) |
CA (1) | CA1081363A (de) |
DE (1) | DE2646301C3 (de) |
FR (1) | FR2330118A1 (de) |
GB (1) | GB1563341A (de) |
NL (1) | NL182765C (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2525817A1 (fr) * | 1982-04-22 | 1983-10-28 | Sony Corp | Dispositif a transfert de charge et notamment un dispositif ccd |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2646301C3 (de) * | 1975-10-31 | 1981-01-15 | Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa (Japan) | Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement |
US4371885A (en) * | 1979-10-10 | 1983-02-01 | Hughes Aircraft Company | Charge coupled device improved meander channel serial register |
US4695715A (en) * | 1985-12-12 | 1987-09-22 | Northrop Corporation | Infrared imaging array employing metal tabs as connecting means |
NL8600786A (nl) * | 1986-03-27 | 1987-10-16 | Philips Nv | Ladingsgekoppelde inrichting. |
US4972138A (en) * | 1987-05-11 | 1990-11-20 | Hewlett Packard Co. | Oscilloscope-like user-interface for a logic analyzer |
US4857979A (en) * | 1988-06-20 | 1989-08-15 | Ford Aerospace & Communications Corporation | Platinum silicide imager |
US5225798A (en) * | 1989-02-13 | 1993-07-06 | Electronic Decisions Incorporated | Programmable transversal filter |
JPH03114236A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-15 | Sony Corp | 電荷転送装置 |
US5182623A (en) * | 1989-11-13 | 1993-01-26 | Texas Instruments Incorporated | Charge coupled device/charge super sweep image system and method for making |
US5528643A (en) * | 1989-11-13 | 1996-06-18 | Texas Instruments Incorporated | Charge coupled device/charge super sweep image system and method for making |
JP3146526B2 (ja) * | 1991-07-09 | 2001-03-19 | ソニー株式会社 | Ccd撮像素子 |
JP4471677B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2010-06-02 | Necエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置及び電荷転送部 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3858232A (en) * | 1970-02-16 | 1974-12-31 | Bell Telephone Labor Inc | Information storage devices |
US3921194A (en) * | 1970-07-20 | 1975-11-18 | Gen Electric | Method and apparatus for storing and transferring information |
NL165869C (nl) * | 1970-09-25 | 1981-05-15 | Philips Nv | Analoog schuifregister. |
US3789240A (en) * | 1970-10-26 | 1974-01-29 | Rca Corp | Bucket brigade scanning of sensor array |
US3789267A (en) * | 1971-06-28 | 1974-01-29 | Bell Telephone Labor Inc | Charge coupled devices employing nonuniform concentrations of immobile charge along the information channel |
US3906542A (en) * | 1972-06-14 | 1975-09-16 | Bell Telephone Labor Inc | Conductively connected charge coupled devices |
US3973138A (en) * | 1975-05-05 | 1976-08-03 | General Electric Company | Bucket brigade transversal filter |
DE2646301C3 (de) * | 1975-10-31 | 1981-01-15 | Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa (Japan) | Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement |
CA1101993A (en) * | 1976-04-15 | 1981-05-26 | Kunihiro Tanikawa | Charge coupled device |
-
1976
- 1976-10-14 DE DE2646301A patent/DE2646301C3/de not_active Expired
- 1976-10-27 FR FR7632400A patent/FR2330118A1/fr active Granted
- 1976-10-29 GB GB45177/76A patent/GB1563341A/en not_active Expired
- 1976-10-29 CA CA264,443A patent/CA1081363A/en not_active Expired
- 1976-10-29 NL NLAANVRAGE7612053,A patent/NL182765C/xx not_active IP Right Cessation
-
1981
- 1981-12-18 US US06/332,241 patent/US4531225A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-05-08 US US06/731,797 patent/US4639940A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2525817A1 (fr) * | 1982-04-22 | 1983-10-28 | Sony Corp | Dispositif a transfert de charge et notamment un dispositif ccd |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4639940A (en) | 1987-01-27 |
DE2646301A1 (de) | 1977-06-02 |
US4531225A (en) | 1985-07-23 |
FR2330118B1 (de) | 1982-01-22 |
DE2646301C3 (de) | 1981-01-15 |
NL7612053A (nl) | 1977-05-03 |
GB1563341A (en) | 1980-03-26 |
CA1081363A (en) | 1980-07-08 |
NL182765C (nl) | 1988-05-02 |
FR2330118A1 (fr) | 1977-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2542518C3 (de) | ||
DE3247197C2 (de) | ||
DE2201150A1 (de) | Ladungsgekoppelte Halbleiterschaltung | |
DE2646301B2 (de) | Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement | |
DE2705503B2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung | |
CH629630A5 (de) | Transversalfilter mit mindestens einem analogen schieberegister und verfahren zu dessen betrieb. | |
DE2252148C3 (de) | Ladungsgekoppelte Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrem Betrieb | |
DE2628820C2 (de) | Ladungsgekoppelter Halbleiter-Bildaufnehmer | |
DE60032988T2 (de) | Ladungstransferpfad mit verbesserter ladungstransferleistung und festkörper-bild-aufnahmevorrichtung, die einen solchen ladungstransferpfad verwendet | |
DE2162140A1 (de) | Dreidimensionale ladungsgekoppelte Baueinheit | |
DE3640434C2 (de) | ||
DE2200455B2 (de) | Ladungsgekoppelte Halbleiterschaltung | |
DE2634312C2 (de) | Mit zweiphasigen Taktsignalen betreibbare CCD-Vorrichtung | |
DE3407038C2 (de) | Halbleiter-Photodetektor und Verfahren zu dessen Betrieb | |
DE2937952C2 (de) | Nichtflüchtige Speicheranordnung | |
DE3140268A1 (de) | Halbleiteranordnung mit mindestens einem feldeffekttransistor und verfahren zu ihrer herstellung | |
AT393181B (de) | Bildaufnahmeanordnung | |
DE1639349B2 (de) | Feldeffekt-Transistor mit isolierter Gate-Elektrode, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung eines solchen Feldeffekt-Transistors in einer integrierten Schaltung | |
DE69629456T2 (de) | Feldeffekttransistor mit verminderter Verzögerungsänderung | |
WO2001037376A1 (de) | Anordnung zur elektrischen verbindung zwischen chips in einer dreidimensional ausgeführten schaltung | |
DE4203837C2 (de) | CCD-Bildsensor mit verbessertem Speicher- und Transferwirkungsgrad | |
DE2558337C2 (de) | Nach dem Prinzip der Ladungsverschiebung arbeitender Halbleiter-Bildsensor | |
DE19726082B4 (de) | Festkörperbildsensor und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE2553591C2 (de) | Speichermatrix mit einem oder mehreren Ein-Transistor-Speicherelementen | |
DE2716754C2 (de) | Ladungsgekoppelte Anordnung mit mindestens einem Abschnitt eines jeweils mäanderförmigen Ladungsverschiebungskanals in einem Halbleiterkörper |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: REINLAENDER, C., DIPL.-ING. DR.-ING., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN |