DE2635855A1

DE2635855A1 - Verfahren zur extraktion von kupferchloriden aus waessrigen loesungen

Info

Publication number: DE2635855A1
Application number: DE19762635855
Authority: DE
Inventors: Godefridus M Swinkels
Original assignee: Teck Metals Ltd; Sherritt Gordon Mines Ltd
Current assignee: Teck Metals Ltd; Viridian Inc Canada
Priority date: 1975-08-25
Filing date: 1976-08-10
Publication date: 1977-03-10
Also published as: JPS5242497A; US4100250A; AU1679576A; CA1061569A; FR2322097A1; GB1540841A; ZA764710B; AU499778B2

Description

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CQMINGO LTD., Vancouver, British Columbia / Kanada

und SHERRITT GQEDOU MIHES LIMITED, Toronto, Ontario / Kanada

Verfahren zur Extraktion von Kupferchloriden aus wässrigen

Lösungen

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Gewinnung von Kupferchloriden aus wässrigen Lösungen und insbesondere ein Verfahren zur Gewinnung von Kupfer-I-chlorid aus Lösungen von hydrometallurgischen Verfahren durch Extrahieren mit ungesättigten Kohlenwasserstoffen.

In hydrometallurgischen Verfahren zur Behandlung von Kupfer ent-

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haltenden Materialien unter Anwendung einer Chloridlauge ist Kupfer-I-chlorid wegen des einwertigen Zustandes des Kupfers eine bevorzugte Zwischenverbindung. Auch ermöglichen die Eigenschaften des Kupfer-I-chlorids eine Abtrennung des Kupfers von den meisten übrigen Metallen. Die meisten bekannten Methoden zur Gewinnung von Kupfer-I-chlorid durch hydrometallurgische Verfahren, wie durch Kristallisation, führen Jedoch zu relativ geringen Ausbeuten an Kupfer-I-chlorid und sind relativ unwirtschaftlich.

Bekanntlich bilden gewisse ungesättigte Kohlenwasserstoffe Addition sverb indungen mit Verbindungen von Metallen, wie Kupfer, Silber, Quecksilber, Platin und Palladium. In der erdölverarbeitenden Industrie wird dies zur Extraktion von ungesättigten Kohlenwasserstoffen, insbesondere von Olefinen und Diolefinen aus Kohlenwasserstoffmischungen ausgenützt.

Die US-Patentschrift 1 795 54-9 vom 10. März 1931 beschreibt ein Verfahren zur Gewinnung von Diolefinen mit konjugierten Doppelbindungen aus gasförmigen Mischungen durch Behandeln dieser Mischungen mit einem Schwermetallsalz und Freisetzen der Diolefine aus den resultierenden Additionsverbindungen.

Die deutsche Patentschrift 611 4-60 vom 28. März 1935 lehrt ein Verfahren zur Gewinnung von Acetylen, bei dem Kupfer zu einer sauren Lösung von Kupfer-I-chlorid gefügt wird und die erhaltene Lösung Bit Acetylen behandelt wird, worauf die gebildete Additionsverbindung bei einer Temperatur von 50 bis 60 C und/oder unter verringertem Druck zur Gewinnung des Acetylene zersetzt wird.

Die US-Patentschrift 2 375 576 vom 8. Mai 194-5 beschreibt ein Verfahren zur Konzentration und Abtrennung von Butadien, das darin besteht, einen flüssigen Kohlenwasserstoff, der das Diolefin enthält, im Gegenstrom zu einer Kupfer-I-Salzlösung zu leiten

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•und das Butadien aus der abgetrennten Kupfer-I-Salzlösung durch Erwärmen abzutrennen.

Bisher wurde jedoch nicht die Extraktion von Kupfer-I-chloriden aus wässrigen Lösungen und aus Lösungen, die von hydrometallurgischen Verfahren stammen, zur Gewinnung des Kupfers aus Kupfer enthaltenden Materialien durch Behandeln solcher Lösungen mit ungesättigten Kohlenwasserstoffen beschrieben.

Es wurde nun gefunden, daß Kupfer-I-chlorid selektiv aus wässrigen Lösungen und Lösungen von hydrometallurgischen Verfahren in gesteigerter Wirksamkeit dadurch extrahiert werden kann, daß man eine unlösliche Additionsverbindung von Kupfer-I-chlorid und einem ungesättigten Kohlenwasserstoff bildet, die gebildete Additionsverbindung abtrennt, zersetzt und den ungesättigten Kohlenwasserstoff und das feste Kupfer-I-chlorid gewinnt. Außerdem wurde gefunden, daß Kupfer-I-chlorid wirksam von Silberchlorid abgetrennt werden kann.

So besteht ein Hauptgegenstand der vorliegenden Erfindung in der Extraktion von Kupferchloriden aus wässrigen Lösungen.

Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Extraktion von Kupfer aus wässrigen Chloridlösungen mit verbesserter Ausbeute.

Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur selektiven Extraktion von Kupfer-I-chlorid aus den Lösungen von hydrometallurgischen Verfahren.

Einen weiteren Gegenstand der Erfindung bildet die Schaffung eines Verfahrens zur Abtrennung von Kupfer-I-chlorid von Silberchlorid.

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Diese und weitere Gegenstände der Erfindung und die Art iiirer Erzielung sind aus der folgenden Beschreibung des erfindungsgemäßen Verfahrens ersichtlich.

Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden wässrige, Kupfer-I-chlorid enthaltende Lösungen, mit; einem ungesättigten aliphatischen Kohlenwasserstoff mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen in Kontakt gebracht, um eine Additionsverbindung dieses Kohlenwasserstoffs auszufällen. Die Additionsverbindung wird von der Lösung abgetrennt, zur Entfernung des Kohlenwasserstoffs zersetzt und das Kupfer-I-chlorid wird gewonnen.

Gemäß einer zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden Lösungen von hydrometallurgischen Verfahren, die Kupferchloride und Silberchloride enthalten, mit einem gasförmigen ungesättigten, aliphatischen Kohlenwasserstoff mit zwei bis sechs Kohlenstoffatomen in Kontakt gebracht, um eine Kohlenwasserstoff-Additionsverbindung auszufällen. Die Additionsverbindung wird von der übrigen Lösung abgetrennt und zur Entfernung des Kohlenwasserstoffs zersetzt. Der Kohlenwasserstoff wird zum Kontakt mit weiterer Lösung zurückgeführt und man erhält schließlich eine der Verbindungen Kupfer-I-chlorid oder Silberchlorid.

Wässrige Kupferchloride enthaltende Lösungen werden bei der Erdölverarbeitung bei mehreren organisch-chemischen Verfahren eingesetzt und werden als primäre Zwischenprodukte oder als zurückbleibende Lösungen bei der Behandlung von Kupfer enthaltenden Materialien in hydrometallurgischen und elektrohydrometallurgischen Verfahren erhalten, die unter Anwendung von Chlorid als Anion arbeiten. Derartige Lösungen von hydrometallurgischen Verfahren enthalten Kupfer als Kupfer-I-chlorid und Kupfer-II-chlorid sowie Chloride von Metallen wie Eisen, Zink, Calcium, Magnesium, Kobalt und Silber. Von diesen Chloriden bilden lediglich Kupfer-I-chlorid und Silberchlorid Additionsverbindungen mit ungesättigten aliphatischen Kohlenwasserstoffen.

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Die ungesättigten aliphatischen Kohlenwasserstoffe, die Additionsverbindungen mit Kirpfer-I- und Silber chlor id bilden können, sind geradkettige aliphatisehe Kohlenwasserstoffe mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen und cycloaliphatische Kohlenwasserstoffe mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen, unter Jkissshluß von Verbindungen, die gewöhnlich als aromatisch angesehen Tsrerden. Geeignete Kohlenwasserstoffe sind Aeeibylen, Äthylen, "Propylen, Butylen, Isobutylen, Butadien, Pentadien, Isopren (Methylbutadien), Cyclobuten, Cyclopenten, Cyclohexen, Cyclopentadien und Cyclohexadiene Bevorzugte Kohlenwasserstoffe zur Durchführung des erfin&ungsgemäßen Verfahrens sind die genannten Biene und ihre Derivate und Isomeren und der bevorzugteste Kohlenwasserstoff ist i,3-Butadien, der im folgenden als Butadien bezeichnet wird und bequem und in wirtschaftlicher Weise erhältlich ist. Es versteht sich, daß auch die anderen erwähnten Verbindungen verwendet werden können.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird gasförmiges Butadien mit einer Lösung, die Kupfer-I-chlorid enthält, in einem geeigneten Reaktionsgefäß in Kontakt gebracht und es bildet sich eine gelbliche Ausfällung von Butadien-Kupfer-I-chlorid. Es zeigte sich, daß diese Ausfällung die Zusammensetzung der Formel 2CuCl-C^Hg hat.

Der Kontakt kann ansatzweise oder kontinuierlich bewirkt werden und kann bei einer Temperatur im Bereich von etwa -35 bis +40⁰C und vorzugsweise im Bereich von etwa -5 bis +25°C durchgeführt werden. Bei einer Temperatur über 40⁰C könnte ein Teil des Butadiens durch unerwünschte liebenreaktionen verloren gehen. Vor und während des Kontakts mit Butadien wird die Lösung unter eine Temperatur von 40⁰C und vorzugsweise unter 25° C gekühlt. Je geringer die Temperatur ist, bei der Butadien mit der Lösung in Berührung gebracht wird, umso mehr Additionsverbindung scheidet sich ab. Die Kontaktzeit hängt von der Reaktionstemperatur und dem gewünschten Ausmaß der Kupferausfällung ab und kann beispielsweise bis zu 15 Stunden betragen, liegt jedoch gewöhnlich bei

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0,1 bis 5 Stunden. Man arbeitet normalerweise unter atmosphärischem oder autogenem Druck. Unter Anwendung der bevorzugten Bedingungen kann der Kupfergehalt der Lösungen bis zu etwa 5 g/l oder darunter an Kupfer-I-chlorid verringert werden.

Die Verringerung des Kupfergehaltes von Lösungen auf etwa 5 g/l stellt eine wesentliche Verbesserung, beispielsweise im Hinblick auf die Kristallisation dar, durch die der Kupfergehalt gewöhnlich nicht auf weniger als 20 g/l bei verringerter Temperatur herabgesetzt werden kann.

Während des Kontakts kann ein Teil der Ausfällung zur Bildung einer Emulsion neigen. Falls gewünscht, kann die Bildung einer derartigen Emulsion durch Zusatz beispielsweise eines Alkylarylsulfonates unterdrückt werden.

In den mit Butadien behandelten Lösungen kann Kupfer-II-chlorid vorliegen; es reagiert nicht mit dem Butadien und nimmt an der Umsetzung nicht teil. Gegebenenfalls kann in der Lösung vorliegendes Kupfer-II-chlorid zur Kupfer-I-Form reduziert werden. Beispielsweise kann es vor dem Kontakt durch Zugabe von metallischem Kupfer und Erwärmen der Mischung auf eine Temperatur bis zum Siedepunkt der Lösung reduziert werden.

Um eine erneute Oxidation des Kupfer-I-chlorids in der Lösung zu Kupfer-II-chlorid zu vermeiden, sollte es vermieden werden, die Lösung übermäßig Luft oder einem anderen Sauerstoff enthaltenden Gas auszusetzen. Dies kann dadurch erzielt werden, daß man den Kontakt in einem geschlossenen Gefäß vollzieht vnd. die Luft mit beispielsweise Butadien wegspült und die Reaktion in einer Butadienatmosphäre durchführt. Gegebenenfalls kann auch ein inertes Gas, wie Stickstoff, verwendet werden.

Silberchlorid bildet ebenfalls eine unlösliche Additionsverbindung mit Butadien und kann daher zumindest teilweise zusammen mit φ-

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dem Kupfer-I-chlorid ausgefällt werden. Es wurde jedoch, gefunden, daß, falls die Konzentration des Kupfers im einwertigen Zustand in der Lösung über etwa 20 g/l gehalten wird, das Silberchlorid nicht ausgefällt wird und im wesentlichen in Lösung bleibt. So kann eine gute Abtrennung des Silbers vom Kupfer in der Lösung erzielt werden. Es versteht sich, daß das Silber auch quantitativ in Form seiner Additionsverbindung aus Lösungen, die Kupfer-I- und Kupfer-II-chlorid enthalten, abgetrennt werden kann, wenn man das Kupfer-I- zum Kupfer-II-chlorid oxidiert.

Die Kupfer-I-Butadienausfällung, die gegebenenfalls mit-ausgefälltes Silberchlorid enthalten kann, wird von der verbleibenden Lösung abgetrennt. Die Abtrennung kann in bekannter bzw. üblicher Weise, wie durch Absetzen oder Filtrieren erfolgen. Die verbleibende Lösung kann zur Gewinnung von wertvollen Bestandteilen weiterbehandelt werden.

Die abgetrennte Additionsverbindung wird anschließend zersetzt, um festes Kupfer-I-chlorid und gasförmiges Butadien zu gewinnen. Die Additionsverbindung wird in Wasser oder einer sauren Lösung, z.B. einer Chlorwasserstofflösung, aufgeschlämmt und die Aufschlämmung wird durch Erhöhen der Temperatur bei Atmosphärendruck oder durch Verringern des Druckes oder durch beide Maßnahmen zersetzt. So kann die Zersetzung der Aufschlämmung bei etwa 4-0 bis 80⁰C durchgeführt werden und der Zersetzungsdruck kann bei etwa 0,01 bis 1,0 Atmosphären abs. liegen.

Das Butadien wird bei erhöhten Temperaturen polymerisiert. Die Zersetzung der Additionsverbindung sollte daher so durchgeführt werden, daß eine Polymerisation im wesentlichen vermieden wird. Da die Zersetzungstemperatur der Additionsverbindung von Kupfer-I-chlorid und Butadien bei etwa 60 bis 65° C liegt, wählt man den bevorzugten Temperaturbereich für die Zersetzung bei etwa 40 bis 65⁰C bei Atmosphärendruck oder bei verminderten Drücken im Bereicl von etwa 0,01 bis 0,9 Atmosphären abs.. Gegen Ende der Zersetzung

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wird die Aufschlämmung vorteilhaft mit einem inerten Gas, wie beispielsweise Stickstoff oder Kohlendioxid, gespült. Das entwickelte Butadien kann direkt zur Ausfällung von weiterer Additionsverbindung zurückgeführt werden.

Das Kupfer-I-chlorid wird von der sauren Lösung in üblicher Weise abgetrennt und zur Entfernung von eingeschlossenen Verunreinigungen gewaschen. Das im wesentlichen reine Kupfer-I-chlorid kann zur Gewinnung von metallischem Kupfer weiter behandelt werden. Wurde keine Abtrennung von Silber durchgeführt, so enthält das Kupfer-I-chlorid Silberchlorid.

Der Kontakt der Lösung mit Butadien und die Abtrennung der Additionsverbindung und ihre Zersetzung werden vorteilhaft in einer nicht oxidierenden Atmosphäre unter Anwendung eines Inertgases, wie beispielsweise Stickstoff, durchgeführt.

Beispiel Λ

Kupferchlorid enthaltende Lösungen wurden mit Kupferpulver bei 80⁰G unter einer Stickstoffatmosphäre reduziert. Die Reaktionsgefäße wurden teilweise mit 50 ml jeder der reduzierten Lösungen gefüllt. Die Gefäße und ihr Inhalt wurden auf -5°C gekühlt, die Gefäße wurden geschlossen und evakuiert. Gasförmiges Butadien wurde mit gesteuerter Geschwindigkeit eingelassen und unter leichtem Überdruck in ein geschlossenes System beschickt, wobei der Inhalt jedes Reaktionsgefäßes äußerlich mit Hilfe einer peristaltischen Pumpe zirkuliert wurde. Während des Kontakts der Lösung mit Butadien wurde die Temperatur konstant bei -5°C gehalten. Der Butadienverbrauch wurde in Abhängigkeit der Zeit gemessen. Nach beendeter Umsetzung, d.h. bei dem Punkt, bei dem kein weiteres Butadien mehr verbraucht wurde, wurde der Inhalt der Reaktionsgefäße filtriert. Die Ausgangslösungen und die erhaltenen Lösungen wurden analysiert. Die Analysen sind in der Tabelle I angegeben. Aus der Gesamtmenge des verbrauchten Butadiens kann berechnet

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wenden, daß die Ifenge des in Untersuchung Λ ausgefällten Kupfers 1,76 35ol wad. in der untersuchung 2 1,60 Mol betragen sollte. Diese Mengen liegen etwas über der durch-die Zusammensetzung der Ausfällung angezeigten, was in erster Linie darauf beruht, daß die ÄmsgangslOEimg eine Menge an Butadien absorbiert, was zu höheren Werten für den Butadienverbrauch führt. Im allgemeinen ergibt sieh, daß der Siederschlag der Formel 2CuCl-C₂₁Hg entspricht.

TABEEIE I

Untersuchung Hr.

Zusammensetzung in Mol (molare Konzentration)

Ausgangslösung Gesamt-Cu Cu⁺

Na"*" Gesamt-Cl~ H⁺

erhaltene Lösung Gesamt-Cu Cu⁺ Gesamt-Cl~

Ausfällung Gesamt-Cu Gesamt-Cl

Verweilzeit in Minuten

2,02	1,96
1,99	1,95
—	1,58
6,00	2,90
8,05	8,05
0,50	0,50
0,40	0,41
0,38	0,40
5,95	5,90
1,62	1,55
2,10	2,15

Butadienverbrauch in Mol bei 25⁰C und 1 atm.

12

18 21 30

0,04	0,04
0,22	0,09
0,78	0,76
0,85 0,88	0,80

- ίο -

Beispiel 2

Eine Kupfer-II-chlorid in 3-molarer Konzentration enthaltende Lösung wurde mit Butadien bei einer Temperatur von -5 C behandelt. Es bildete sich keine Ausfällung und nach. 4- Stunden war kein Butadien verbraucht.

Beispiel 5

Unter Anwendung der in Beispiel 1 beschriebenen Vorrichtung und Arbeitsweise wurde die Lösung eines hydrometallurgischen Verfahrens mit der Analyse 1,55 Mol Cu⁺, 0,13 Mol Cu⁺⁺, 1,96 Mol Fe⁺⁺, 0,845 Mol Mg⁺⁺, 0,297 Mol Zn⁺⁺, 8,82 Mol Cl" und 0,812 Mol H⁺ mit Butadien bei verschiedenen Temperaturen behandelt. Die ausgefällte Additionsverbindung wurde von der restlichen Lösung abgetrennt und analysiert. Die Ausfällung bestand lediglich aus der Kupfer-I-chlorid-Butadienadditionsverbindung und enthielt kein Kupfer-II oder anderes Metall der Ausgangslösung. Aus der Lösung kristallisierte beim Abkühlen auf die gewünschte Reaktionstemperatur etwas Kupfer-I-chlorid aus. Die Kristalle beeinträchtigten die Ausfällung nicht und wurden in die Additionsverbindung umgewandelt. Die Ergebnisse sind in der Tabelle II aufgeführt.

TABELLE II

Untersuchung Nr.

Ausfällungstemperatur (⁰C) Verweilzeit (Min.) ausgefälltes Kupfer (Mol)

25	,81	25	,91	5	,09	-5	20
20	60	20	20
0	0	1	1,

Die Ergebnisse zeigen, daß die aus der Lösung eines hydrometallurgischen Verfahrens ausgefällte Menge der Additionsverbindung durch Erhöhung der Verweilzeit und Verringerung der Reaktionstemperatur vergrößert werden kann.

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Beispiel 4

6 Liter einer Lösung von einem hydrometallurgischen Verfahren, die 87 g/l Cu⁺ und 25,6 mg/1 Silber sowie gelöste Mengen an Eisen, Magnesium und Zink enthielten, wurden in einem geschlossenen Gefäß mit Butadien behandelt. Die Reaktionsmischung wurde unter einem leichten Butadiendruck und bei einer Temperatur von 12° C gehalten. Nach 9 Stunden wurde die Behandlung unterbrochen und die Reaktionsmischung wurde unter Stickstoff filtriert. Die Feststoffe wurden im Vakuum bei etwa 60⁰C während 3 Stunden zersetzt. Das Gewicht der erhaltenen Feststoffe betrug 500 g. Bei der Analyse zeigte sich, daß die Mutterlauge 43 g/l Cu⁺ enthielt und die Feststoffe nach der Zersetzung 3»42 mg Ag (ca 5,7g/t; 0,2oz/ton) enthielten.

Die Mutterlauge wurde erneut während 6 Stunden bei 12⁰C mit gasförmigem Butadien behandelt. Die Reaktionsmischung wurde filtriert, die Feststoffe wurden mit 0,5 n-HCl aufgeschlämmt und die Aufschlämmung wurde während 3 Stunden auf 55 bis 65°C erwärmt. Nach der Zersetzung wurden die Feststoffe getrocknet. Die Analyse ergab, daß die Mutterlaugen der Filtration 5»6 g/l Cu⁺ und die getrockneten Feststoffe nach der Zersetzung 25 mg Ag (ca 31,2g/t; 1,1oz/ton), 360 ppm Fe, 480 ppm Mg, 325 ppm Zn, 430 g Cu und 246 g Cl enthielten.

Die Ergebnisse zeigen deutlich, daß Kupfer selektiv extrahiert werden kann und daß der Gehalt an einwertigem Kupfer in einer Lösung von einem hydrometallurgischen Verfahren durch Ausfällen mit Butadien auf 5 g/l verringert werden kann. Die Ergebnisse zeigen auch, daß das Kupfer im wesentlichen von anderen Metallen, wie Eisen, Zink und Magnesium abgetrennt werden kann. Ferner zeigen die Ergebnisse, daß, falls die Konzentration des Kupfers in Lösung· während der Behandlung mit Butadien über 20 g/l gehalten wird, das Silber im wesentlichen in der Lösung zurückgehalten wird, wohingegen bei einer Kupferkonzentration unter 20 g/l SiI-

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ber mit dem Kupfer zusammen ausgefällt wird.

Beispiel 5

Zu Vergleichszwecken wurde die Lösung von einem hydrometallurgischen Verfahren, die 60,3 g/l Cu⁺ enthielt, von 100⁰C auf Eaumtemperatur gekühlt, um Kupfer-I-chlorid zu kristallisieren. Nach Entfernung der Kristalle zeigte sich, daß die Mutterlauge 30,0 g/l Cu⁺ enthielt. Durch Kühlen der Lösung auf O⁰C wurde der Kupfergehalt in der Mutterlauge auf etwa 22 g/l Cu⁺ verringert. Dieses Ergebnis zeigt im Vergleich mit der Verringerung auf 5 g/l Cu⁺ gemäß Beispiel 4-, daß die Ausfällung mit Butadien wesentlich wirksamer ist als die übliche Kristallisation zur Abtrennung von Kupfer-I-chlorid aus Lösungen.

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Claims

Patenten spriiche

Verfahren zur Behandlung einer wässrigen Kupfer-I-chlorid enthaltenden Lösung, dadurch gekennzeichnet, daß man diese Lösung mit einem ungesättigten aliphatischen Kohlenwasserstoff mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen in Kontakt bringt und eine Additionsverbindung von Kupfer-I-chlorid mit dem ungesättigten aliphatischen Kohlenwasserstoff bildet, die ausgefällte Additionsverbindung abtrennt und zur Entfernung des Kohlenwasserstoffs und zur Gewinnung des Kupfer-I-chlorids zersetzt.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als ungesättigten Kohlenwasserstoff einen geradkettigen aliphatischen Kohlenwasserstoff mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen verwendet .
3. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als ungesättigten Kohlenwasserstoff einen cycloaliphatischen Kohlenwasserstoff mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen verwendet.
4-, Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als wässrige Lösung eine Lösung von einem hydrometallurgischen Verfahren einsetzt, die Kupfer-I-chlorid enthält.
5. Verfahren gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man eine hydrometallurgische Lösung verwendet, die Silberchlorid enthält.
6. Verfahren gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man eine hydrometallurgische Lösung verwendet, die Kupfer-II-chlorid enthält.
7· Verfahren gemäß Anspruch*6, dadurch gekennzeichnet, daß man das .Kupfer-II-chlorid vor dem Kontakt der Lösung mit dem ungesättigten aliphatischen Kohlenwasserstoff in einer nicht oxidie-

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renden Atmosphäre zu Kupfer-I-chlorid reduziert.
8. Verfahren zur Behandlung einer Kupfer-I-chlorid enthaltenden wässrigen Lösung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man diese Lösung mit gasförmigem Butadien in Kontakt bringt, wobei man die Temperatur der Lösung während des Kontakts bei etwa -35 bis +40⁰C hält, wodurch eine Kupfer -I- chlorid-Butadienadditionsverbindung ausgeschieden wird, daß man diese Additionsverbindung von der übrigen Lösung abtrennt, die abgetrennte Additionsverbindung bei einer Temperatur von 40 bis 80°C zur Entfernung von Butadien zersetzt und Kupfer-I-chlorid gewinnt.
9. Verfahren gemäß Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man den Kupfer-I-chloridgehalt der Lösung auf etwa 5 g/l Kupfer-I-chlorid verringert.
10. Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß man eine wässrige Lösung verwendet, die auch Silberchlorid enthält und daß man den Gehalt an Kupfer-I-chlorid in der Lösung auf nicht unter 20 g/l Kupfer-I-chlorid verringert, wodurch das Silberchlorid in Lösung bleibt.
11. Verfahren gemäß Anspruch 8 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß man während des Kontakts die Temperatur bei etwa -5 bis +25⁰G hält.
12. Verfahren gemäß Anspruch 8 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß man den Kontakt während 0,1 bis 15 Stunden durchführt.
13. Verfahren gemäß Anspruch 8 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß man die Zersetzung bei einer Temperatur im Bereich von

• etwa 40 bis 65°C vornimmt.

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14. Verfahren gemäß Anspruch 8 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß man die Zersetzung bei einem verringerten Druck im Bereich von etwa 0,01 bis 0,9 Atmosphären abs. durchführt.
15· Verfahren gemäß Anspruch 8 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Verfahrensstufen im wesentlichen in Abwesenheit eines Sauerstoff enthaltenden Gases durchgeführt werden.
16. Verfahren gemäß Anspruch 8 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß das bei der Zersetzung gewonnene Butadien zur Kontaktierstufe recyclisiert wird.
17· Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche zur Behandlung der Lösung eines hydrometallurgischen Verfahrens, die mindestens zwei der Verbindungen Kupfer-I-chlorid, Kupfer-II-chlorid oder Silberchlorid enthält, dadurch gekennzeichnet, daß man die Lösung mit einem gasförmigen ungesättigten aliphatischen Kohlenwasserstoff mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen unter Ausfällung einer Kohlenwasserstoffadditionsverbindung behandelt, die Verbindung von der restlichen Lösung abtrennt, zur Entfernung des Kohlenwasserstoffs zersetzt, den entfernten Kohlenwasserstoff zur Kontaktierstufe zurückführt und mindestens eine der Verbindungen Kupfer-I-chlorid oder Silberchlorid gewinnt.
18. Verfahren gemäß Anspruch 171 dadurch gekennzeichnet, daß man als Kohlenwasserstoff einen geradkettigen aliphatischen Kohlenwasserstoff verwendet.
19. Verfahren gemäß Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß man als Kohlenwasserstoff einen cycloaliphatischen Kohlenwasserstoff mit 4- bis 6 Kohlenstoffatomen verwendet.

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20. Verfahren gemäß Anspruch 17» 18 oder 19» dadurch gekennzeichnet, daß man vor dem Kontakt mit dem Kohlenwasserstoff das Kupfer-II-chlorid zu Kupfer-I-chlorid reduziert.
21. Verfahren gemäß Anspruch 17» 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, daß man das Kupfer-II-chlorid in einer nicht oxidierenden Atmosphäre bei einer Temperatur bis zu etwa dem Siedepunkt der Lösung vor dem Kontakt mit dem Kohlenwasserstoff zu Kupfer-I-chlorid reduziert.
22. Verfahren gemäß Anspruch 17» 18 oder 19 zur selektiven Gewinnung von Kupfer-I-chlorid, dadurch gekennzeichnet, daß man die Konzentration des Kupfer-I-chlorids in der Lösung über etwa 20 g/l hält, wodurch das Silberchlorid"in Lösung bleibt.

23· Verfahren gemäß Anspruch 17» 18 oder 19 zur selektiven Gewinnung von Silberchlorid, dadurch gekennzeichnet, daß man das Kupfer-I-chlorid vor dem Kontakt mit. dem Kohlenwasserstoff zu Kupfer-II-chlorid oxidiert.

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