DE2627178C2 - Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials - Google Patents

Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Aufkleben von, insbesondere elektronischen, Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials, bei dem das Material durch Eintauchen eines Stempels oder des Bauteils in eine Vorratsmenge auf die Unterlage übertragen und das Bauteil anschließend auf die so enstandene Materialschicht gedrückt wird.
Bisher waren die dabei auftretenden Bewegungen und Kräfte des Stempels oder des Bauteils kontinuierlieh.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Dosierung des Materials beim Eintauchen und das Verkleben der Bauteile zu präzisieren.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Eintauch- und/oder Aufdrückbewegung des Stempels und/oder des Bauteils eine das thixotrope Material verflüssigende Schwingung überlagert wird.
Auf diese Weise ist es möglich, den Klebstoff ohne Nasenbildung bzw. mit weit geringerer Nasenbildung als beim bekannten Verfahren aus der Vorratsmasse herauszuholen bzw. auf der Unterlage abzuladen, und die Bauteile ohne große Krafteinwirkung zu verkleben, was besonders bei zerbrechlichen Bauteilen von Bedeutung ist Durch Variation der Frequenz und/oder der Amplitude der Schwingung kann man sehr präzise beim Eintauchen die herauszuholende Klebstoffmenge dosieren. Die fließfähigen Zonen können bezüglich Größe und Viskosität sehr genau den jeweiligen Verhältnissen angepaßt werden. Entsprechendes gilt für die Bearbeitungszeit Schließlich ergibt sich auch eine bessere Benetzung der Oberfläche mit Klebstoff.
Im allgemeinen wird man den Stempel oder das Bauteil schwingen lassen. Es ist daher auch denkbar, daß die Schwingungen über den schwingenden Vorratsbehälter in das Material eingeleitet werden.
Die Schwingungen können insbesondere zwischen 1 Hz und einigen 1OkHz liegen. Die Amplitude kann z. B. 0,5 mm groß sein. Die Schwingung kann z. B. linear, kreisförmig oder elliptisch sein.
Die Schwingung kann in einer Ebene parallel zur Oberfläche des Materials stattfinden. Sie kann aber auch eine andere Lage zur Oberfläche einnehmen.
Die Schwingung kann während des gesamten Verarbeitungsvorganges, aber auch nur während eines Teils desselben vorhanden sein. So kann es 2. B. sinnvoll sein, einen Stempel zunächst ohne Vibration in das Material einzutauchen, dann ihn in Schwingungen zu versetzen und schließlich mit oder ohne Schwingungen aus dem Material herauszuziehen. Während sich der Stempel vom Vorratsbehälter zu der Unterlage bewegt, könnte die Vibration abgeschaltet sein. Auch könnte es zweckmäßig sein, mehrere Matcrialpunkte im Siebdruckverfahren ohne Vibration auf eine Unterlage aufzutragen und die anschließend zu verklebenden Teile mittels Vibration aufzukleben.
Auch kann es sinnvoll sein, wenn die Schwingungen während des Verarbeitens in Form, Frequenz und/oder Amplitude geändert werden.
Ferner wird vorgeschlagen, daß die Eintauch- und/oder Aufdrückbewegungen des Stempels und/oder des Bauteils variiert werden.
Auch kann es zweckmäßig sein, wenn man den Stempel beim Abladen des Materials zwischenzeitlich anhält, wenn noch Materialverbindungen zwischen Stempel und Unterlage vorhanden sind, um auf diese Weise die Nasenbildung zu reduzieren. Eventuell läßt man außerdem dann den Stempel mit besonders hoher Frequenz schwingen.
Beim Auftragen von Material auf eine Unterlage mittels eines Stempels kann dieser die Unterlage berühren oder einen Abstand von ihr halten.
Die Erfindung bezieht sich auch auf einen Stempel zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Dieser kann erfindungsgemäß uneben, z. B. aufgerauht oder mit Einfräsungen versehen sein. Auf diese Weise wird eine besonders gute Übertragung der Vibration erreicht.
Die Arbeitsfläche des Stempels kann auch konkav sein. Dadurch wird die Materialmenge domartig ausgebildet, und beim Aufdrücken mit Vibration des zu verklebenden Teils entstehen keine Lufteinschlüsse.
Auch kann die räumliche Form der Arbeitsfläche der Form der Oberfläche der Materialmenge auf der Unterlage angepaßt sein. Wenn man also beispielsweise eine Materialmenge auf der Unterlage mit dachartiger
3 4
Oberfläche und einem Loch in dieser haben will, so muß solche Form gewünscht wird.
ϊ die Arbeitsfläche des Stempels entsprechend ausgebil- Ferner könnte es auch zweckmäßig sein, wenn die
i det sein, also (etwa) ein Negativ dazu darstellen. Solche Arbeitsfläche des Stempels eine Erhöhung zur Bildung
1 Formen der Materialmengt; können beim Aufkleben von Sollnasen besitzt
1 von Teilen mit entsprechenden Formen zweckmäßig 5 Schließlich kann der Stempel mehrere voneinander
I sein. Auch könnte es sinnvoll sein, die Arbeitsfläche des getrennte Arbeitsflächen aufweisen, so daß man auf
ί Stempels kreisförmig, elliptisch, quadratisch, ringförmig diese Weise gleichzeitig mehrere Materialpunkte auf
7 od. dgL auszubilden, wenn für die Materialmenge eine einer Unterlage auftragen kann.

Claims (10)

26 27 Patentansprüche:
1. Verfahren zum Aufkleben von, insbesondere elektronischen. Bauteilen auf eine Unterlage mittels tliixotropen Materials, bei dem das Material durch s Eintauchen eines Stempels oder des Bauteils in eine Vorratsmenge auf die Unterlage übertragen und das Bauteil anschließend auf die so entstandene Materialschicht gedruckt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Eintauch- und/oder Aufdrückbewegung des Stempels und/oder des Bauteils eine das thixotrope Material verflüssigende Schwingung überlagert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schwingung in einer Ebene parallel zur Oberfläche des Materials stattfindet
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schwingungen während des Verarbeitens in Form, Frequenz und/oder Amplitude geändert werden.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Eintauch- und/oder Aufdrückbewegung des Stempels und/oder des Bauteils variiert werden.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß beim Auftragen von Material auf eine Unterlage mittels eines Stempels dieser die Unterlage berührt
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß beim Auftragen von Material auf eine Unterlage mittels eines Stempels dieser einen Abstand zur Unterlage hält
7. Stempel zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß seine Arbeitsfläche uneben,
z. B. aufgerauht oder mit Einfräsungen versehen ist.
8. Stempel nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß seine Arbeitsfläche konkav ist.
9. Stempel nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die räumliche Form der Arbeitsfläche der Form der Oberfläche der Materialmenge auf der Unterlage angepaßt ist.
10. Stempel zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß dieser mehrere voneinander getrennte Arbeitsflächen aufweist.
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