DE2126799B2 - Verfahren und Vorrichtung ium gleichmäßigen Verteilen von warmfließfahigen Loten auf den Innenwandungen von Löchern gedruckter Schaltungen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung ium gleichmäßigen Verteilen von warmfließfahigen Loten auf den Innenwandungen von Löchern gedruckter SchaltungenInfo
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Description
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen
von Lotschichten kontrollierter und gleichmäßiger Dicke, insbesondere lotbeschichteter Löcher mit metallisierten
Wandungen, deren Lochdurchmesser geringe Toleranzen aufweisen sollen, zu schaffen.
Die Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß das Lot vermittels orbitaler
Kreiselbewegungen der Lochwandungen auf diesen in Zirkularbewegung versetzt und unter Aufrechterhaltung
der orbitalen Kreiselbewegung abgekühlt wird.
Wesentlich für die Ausführung des genannten Verfahrens ist, daß während der orbitalen Kreiselbewegung
die Leiterplatte mit der Lotschicht überall annähernd die gleiche Temperatur aufweist und daß
diese so gewählt ist, daß das Lot fließfähig ist. Hierzu wird nach der bevorzugten Ausführung die
Leiterplatte in einem Wärmeübertragungsbad, beispielsweise in einem Bad von erhitztem Wachs, der
orbitalen Kreiselbewegung ausgesetzt.
Auch ist es von Bedeutung, daß die Achse der orbitalen Kreiselbewegung parallel bzw. wenigstens annähernd
parallel zu den Löchern ausgerichtet wird.
Es ist für das vorliegende Verfahren auch kennzeichnend,
daß die von einer Halterung aufgenommene gedruckte Schaltung in Form einer Leiterplatte
in horizontaler Lage in das erhitzte Bad des Wärmeübertragungsmittels eingebracht wird, daß nach Erreichung
eines fließfähigen Zustandes des Lotes und während die gedruckte Schaltung im Bad verbleibt,
dieselbe den orbitalen Kreiselbewegungen ausgesetzt wird, wobei die Geschwindigkeit der Kreiselbewegung
der gewünschten Schichtdicke des Lotes auf der Lochwandung angepaßt wird, und daß anschließend,
unter Aufrechterhalrung der orbitalen Kreiselbewegung, die gedruckte Schaltung aus dem Wärmebad
entfernt wird.
Ein um Lochränder bzw. auf einer Lötmaskenschicht verbleibender Lotrest kann nach dem Erkalten,
beispielsweise durch Bürsten, entfernt werden.
Zur Erzielung der orbitalen Kreiselbewegung wird die Leiterplatte zweckmäßig in einen Rahmen
gehaltert und einer resultierenden Bewegung ausgesetzt, die sich aus der Überlagerung aus zwei oder
mehreren Linearbewegungen ergibt. Zum Erzeugen der linearen Bewegungen können Hydraulik-Zylinder,
elektromagnetische Schwingspulen-Generatoren oder dergleichen Bewegungsgeneratoren benutzt werden.
Zweckmäßigerweise greifen diese Generatoren am Rahmen an. Die einzelnen Linearbewegungen erzeugenden
Generatoren sind bezüglich des Bewegungsablaufes in ihrer Phase derart miteinattder verkoppelt,
daß sich eine orbitale Kreiselbewegung ergibt, die das fließfähige Lot auf jeder Lochwandung
bei kreisförmiger Bewegung gleichmäßig verteilt.
Weitere Vorteile der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben,
die eine beispielsweise Ausführungsform darstellen. Es zeigt
F i g. 1 die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens im Aufriß,
Fig.2 eine Schnittdarstellung entlang der Linie
2-2 von F i g. 1,
F i g. 3 eine vergrößerte, perspektivische Darstellung eines Teiles einer der orbitalen Kreiselbewegung
ausgesetzten Leiterplatte,
F i g. 4 eine weiter vergrößerte Draufsicht auf einen Lochbereich nach Fig.3, wobei, wie in
F i g. 3, die aus der orbitalen Kreiselbewegung resultierenden Kräfte angedeutet sind,
F i g. 5 eine vergrößerte, perspektivische Darstellung entlang der Achse A-A in Fig. 3 zur Verdeutlichung
der Beseitiguagsmöglichksit von überschüssigem
Lot von dem Lochwandungsbereich.
Gemäß F i g. 1 ist in einem Gehäuse 15 ein Rahmen bzw. eine Vorrichtung 11 zum Haltern einer
ίο Leiterplatte 8 vorgesehen. Die flexiblen Halterungen
13 dienen der horizontalen Festlegung der Vorrichtung 11 und damit der von dieser gehaltenen Leiterplatte
8. Unterhalb der Leiterplatte 8 befindet sich ein trogartiger Behälter 12, der mit einem auf die ge-
wünschte Temperatur gebrachten Wärmeübertragungsmittel, beispielsweise Wachs oder öl, gefüllt ist.
Der Behälter 12 stützt sich auf einer Vorrichtung 14 ab, die denselben mit Inhalt zu heben und zu senken
vermag. Im angehoben ;n Zustand taucht die Leiter-
platte 8 in das Wärmebad ein. Das Gehäuse 15 umschließt
den Teil der Einrichtung, in welchem die Leiterplatte 8 dem Einfluß des erhitzten Wärmeübertragungsmittels
und der orbitalen Kreiselbewegungskräfte ausgesetzt ist. Dieses Gehäuse dient dem
as Schutz der Umgebung, insbesondere auch vor verspritzendem
heißem Wärmeübertragungsmittel, sowie auch von Lotüberschuß.
An der Haltevorrichtung 1 und damit der Leiterplatte 8 greifen eine Anzahl von Linearbswegungen
ausführenden Generatoren 16 an. Im Ausführungsbeispiel handelt es sich dabei um elektromagnetische
Schwingspulen. Gleichermaßen geeignet sind jedoch auch pneumatische bzw. hydraulische Generatoren,
d. ti. Zylinder- und Kolbenanordnungen.
F i g. 2 zeigt die Anordnung der Bewegungsgeneratoren
und deren Zuordnung zu zwei Oszillatoren 17 und 18. Werden die Phasen der beiden Oszillatoren
17 und 18 derart zueinander gewählt, daß sie um 90° verschoben sind, so überlagern sich die von den
Generatoren 16 auf die Haltevorrichtung 11 und damit die Leiterplatte 8 ausgeübten Kräfte derart, daß
sich ein Rotationskraftvektor auf den Lochwandungen ergibt, der die kreiseiförmige Bewegung des
fließfähigen Lotes bedingt. Die Geschwindigkeit der Rotation hängt von der Frequenz der Oszillatoren
ab.
Durch Wahl einer geeigneten Zahl an linearen Bewegungsgeneratoren sowie der Frequenz und Amplitude
der Oszillatorbewegung kann die Dicke der
auszubildenden Lotschicht mit gleichmäßiger Stärke auf den Lochwandungen vorbestimmt werden. In der
bevorzugten Ausführung nach F i g. 2 werden acht Bewegungsgeneratoren benutzt, welche symmetrisch
an der Halterungsvorrichtung angreifen und jeweils abwechselnd den beiden Oszillatoren zugeordnet
sind.
Zur Ausführung des vorliegenden Verfahrens wird die Leiterplatte 8 zunächst in der Halterung 11
befestigt. Die Halterung kann beispielsweise derart
ausgebildet sein, daß sie mehrmals eine einzelne Leiterplatte 8 aufzunehmen vermag. Das Werkstück
wird sodann in ein Bad von erhitztem Wärmeübertragungsmittel gebracht. Die Temperatur des Bades
hängt von der Art des benutzten Lotes ab und wird
so gewählt, daß das Lot zumindest plastisch bzw. fließfähig ist. Sodann werden die Bewegungsgeneratoren
16 in Betrieb gesetzt, so daß ein Kraftvektor, der eine Rotationskraft entlang der Lochwandungen
bewirkt, vorgegeben wird. Die orbitale Kreiselbewegung der Leiterplatte 8 bewirkt, daß das erhitzte und
damit fließfähige Lot sich gleichmäßig auf der Lochwand verteilt, wobei ein Überschuß an Lot an den
Lochrändern austritt. Infolge der Oberflächenspannung des fließfähigen Lotes wird sich das überschüssige
Lot an den Lochrändern auf der Oberfläche der Leiterplatte 8 gewissermaßen »zusammenballen«. Im
allgemeinen wird dieses Material, bedingt durch die einwirkenden Kräfte, größtenteils abgeschleudert
(vgl. F i g. 5). Gegebenenfalls noch lose haftende Reste können durch Bürsten oder auf andere Weise entfernt
werden.
Die orbitale Kreiselbewegung wird zweckmäßig auch dann noch fortgesetzt, nachdem die Leiterplatte
8 wieder aus dem Wärmeübertragungsmittel entfernt wurde, und zwar so lange, bis das Lot hinreichend
erstarrt ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (10)
1. Verfahren zum gleichmäßigen Verteilen von speist sind.
warmfließfähigen Loten auf den Innenwandun- 5 11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch
gen von Löchern gedruckter Schaltungen durch gekennzeichnet, daß die Frequenz der Oszillato-
Aufbringen von Lot und dessen Erwärmung, ren regelbar ist.
dadurch gekennzeichnet, daß das Lot
vermittels orbitaler Kreiselbewegungen der Lochwandungen auf diesen in Zirkularbewegung ver- io
dadurch gekennzeichnet, daß das Lot
vermittels orbitaler Kreiselbewegungen der Lochwandungen auf diesen in Zirkularbewegung ver- io
setzt und unter Aufrechterhaltung der orbitalen
Kreiselbewegung abgekühlt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Lot in ein auf ausreichende
Temperatur erhitztes Bad eines Wärme- 15 Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum gleichübertiragungsmittels,
wie Wachs od. dgl., einge- mäßigen Verteilen von warmfließfähigen Loten auf
taucht und hierdurch erwärmt wird. den Innen wandungen von Löchern gedruckter Schal-
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- tungen durch Aufbringen von Lot und dessen Erwärkennzeichnet,
daß die Achse der orbitalen Kreisel- mung und eine Vorrichtung zur Durchführung des
bewegung parallel bzw. wenigstens annähernd 20 Verfahrens.
parallel zu den Löchern ausgerichtet wird. Gedruckte Schaltungen bestehen bekanntlich aus
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, da- Metallbahnen auf der oder den Oberflächen von Isodurch
gekennzeichnet, daß die von einer Halte- lierstoffträgern, durch die insbesondere bei Mehrrung
aufgenommene gedruckte Schaltung in Schichtanordnungen Löcher hindurchgeführt sind,
Form einer Leiterplatte in horizontaler Lage in 25 die gleichfalls eine Metallschicht besitzen. Eine auf
das erhitzte Bad des Wärmeübertragungsmittels die Lochwandmetallisierungen und Metallbahnen aufeingebracht
wird, daß nach Erreichung eines gebrachte Lotschicht dient entweder deren Korrofließfähigen
Zustandes des Lotes und während sionsschutz oder der erleichterten Herstellung von
die gedruckte Schaltung im Bad verbleibt, die- Lötverbindungen, zwischen gegebenen Kontaktstelselbe
den orbitalen Kreiselbewegungen ausgesetzt 30 len der Leiterplatten und mit diesen elektrisch zu
wird, wobei die Geschwindigkeit der Kreiselbe- verbindenden Bauelementen. Als Kontaktstellen diewegung
der gewünschten Schichtdicke des Lotes nen bevorzugt die Lochwandmetallisierungen. Zur
auf der Lochwandung angepaßt wird, und daß Schaffung einer dauerhaften Lötverbindung werden
anschließend, unter Aufrechterhalten der orbita- entsprechende Anschlußdrähte oder Stifte des oder
len Kreiselbewegung, die gedruckte Schaltung 35 der Bauelemente in mit metallisierter Wandung veraus
dem Wärmebad entfernt wird. sehene Löcher in Isolierstoffträgerplatten eingeführt
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 4, und mit der Metallschicht der Lochwand bzw. dieser
dadurch gekennzeichnet, daß die orbitale Kreisel- und der Oberfläche des den Lochrand umgebenden
bewegung von Linearbewegungen erzeugenden Leiters durch Löten od. dgl. elektrisch und mecha-Generatoren,
die untereinander Phasendifferen- 40 nisch verbunden. Die Lotschicht kann entweder verzen
aufweisen, hervorgebracht wird. mittels galvanischer Abscheidung oder beispielsweise
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge- durch Eintauchen in eine Lot-Schmelze aufgebracht
kennzeichnet, daß die Generatoren mit einer werden. Zweckmäßig werden hierbei die nicht im
Phasendifferenz von 90° jeweils paarweise mit Lot zu bedeckenden Abschnitte der Leiter mit einer
einem geeigneten Abstand voneinander entlang 45 Maske abgedeckt, auf deren Oberfläche das Lot
der Scitenkanten der Halterung der gedruckten nicht haftet.
Schaltung angreifen. Die bisher bekanntgewordenen Verfahren zum
7. Vorrichtung zur Durchführung des VeiTah- Aufbringen einer Lotschicht führen bei der üblichen
rens nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch ge- Massenfertigung zu Schichten ungleichmäßiger
kennzeichnet, daß die Halterung (11), zusammen 50 Dicke. Besonders auf Lochwandungen sind beträchtmit
der mit Löchern versehenen gedruckten liehe Dickenunterschiede nicht zu vermeiden, wobei
Schaltung (8), von einem mit dem erhitzten War- die ungleichmäßige Beschichtung zu praktisch unmeübertragungsmittel
gefüllten Trog (12) auf- kontrollierbaren Änderungen des freien Lochdurchnehmbar
ist und daß dit die Linearbewegungen messers führen. Auch ist nicht auszuschließen, daß
ausführenden mittels Phasenverschiebung und je- 55 die Schichtdicke in der Mitte der Löcher ungenügend
weiliger Amplitude in ihrem Zusammenwirken ausgebildet wird, um einen wirksamen Korrosionsdie
orbitalen Kreiselbewegung gewünschter Am- schutz zu erzielen.
plitude und Frequenz vorgebenden Generatoren Besonders nachteilig ist eine unkontrollierte und
(16) entlang des Umfanges der Halterung (11) über die Lochtiefe ungleichmäßige Durchmesserver-
angeordnet sind. 60 änderung bei gedruckten Schaltungen, deren Bestük-
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch ge- kung unter Verwendung von automatischen Bestükkennzeichnet,
daß die Generatoren (16) elektio- kungsmaschinen vorgenommen wird. Die seit der
magnetische Schwingspulengeueratoren sind. Einführung von Halbleiterbauelementen, wie insbe-
9. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch ge- sondere integrierten Schaltkreisen, immer weitere
kennzeichnet, daß die Generatoren (16) hydrau- 65 Verbreitung findende Verwendung von miniaturisierlisch
oder pneumatisch tätigbare Kolben sind. ten Schaltungsteilen hat zu einem starken Anwachsen
10. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch ge- der in solche Leiterplatten einzubringenden Löcher
kennzeichnet, daß die paarweise oder in einem mit entsprechenden Abmessungstoleranzen geführt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US4068270A | 1970-05-26 | 1970-05-26 | |
US4068270 | 1970-05-26 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2126799A1 DE2126799A1 (de) | 1972-01-20 |
DE2126799B2 true DE2126799B2 (de) | 1972-11-23 |
DE2126799C DE2126799C (de) | 1973-06-14 |
Family
ID=21912343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19712126799 Granted DE2126799B2 (de) | 1970-05-26 | 1971-05-26 | Verfahren und Vorrichtung ium gleichmäßigen Verteilen von warmfließfahigen Loten auf den Innenwandungen von Löchern gedruckter Schaltungen |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3661638A (de) |
JP (2) | JPS5247548B1 (de) |
AT (1) | AT317335B (de) |
CA (1) | CA927524A (de) |
CH (1) | CH535627A (de) |
DE (1) | DE2126799B2 (de) |
ES (1) | ES396839A1 (de) |
FR (1) | FR2112893A5 (de) |
GB (1) | GB1326285A (de) |
NL (1) | NL7107282A (de) |
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- 1971-05-24 JP JP46035441A patent/JPS5247548B1/ja active Pending
- 1971-05-26 AT AT455571A patent/AT317335B/de not_active IP Right Cessation
- 1971-05-26 GB GB1711171A patent/GB1326285A/en not_active Expired
- 1971-05-26 DE DE19712126799 patent/DE2126799B2/de active Granted
- 1971-05-26 CH CH777971A patent/CH535627A/de not_active IP Right Cessation
- 1971-05-26 NL NL7107282A patent/NL7107282A/xx unknown
- 1971-05-26 FR FR7119111A patent/FR2112893A5/fr not_active Expired
- 1971-11-09 ES ES396839A patent/ES396839A1/es not_active Expired
-
1977
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Legal Events
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |