DE2627178B1 - Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials - Google Patents

Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials

Info

Publication number
DE2627178B1
DE2627178B1 DE2627178A DE2627178A DE2627178B1 DE 2627178 B1 DE2627178 B1 DE 2627178B1 DE 2627178 A DE2627178 A DE 2627178A DE 2627178 A DE2627178 A DE 2627178A DE 2627178 B1 DE2627178 B1 DE 2627178B1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
stamp
base
component
components onto
dipping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2627178A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2627178C2 (de
Inventor
Auf Nichtnennung Antrag
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE2627178A priority Critical patent/DE2627178C2/de
Priority to US05/803,139 priority patent/US4145390A/en
Priority to CH722077A priority patent/CH629247A5/de
Priority to GB24792/77A priority patent/GB1542767A/en
Priority to JP7093877A priority patent/JPS538062A/ja
Publication of DE2627178B1 publication Critical patent/DE2627178B1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2627178C2 publication Critical patent/DE2627178C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/28—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01041—Niobium [Nb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0292—Using vibration, e.g. during soldering or screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0537—Transfer of pre-fabricated insulating pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Aufkleben von, insbesondere elektronischen, Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials, bei dem das Material durch Eintauchen eines Stempels oder des Bauteils in eine Vorratsmenge auf die Unterlage übertragen und das Bauteil anschließend auf die so enstandene Materialschicht gedrückt wird.
Bisher waren die dabei auftretenden Bewegungen und Kräfte des Stempels oder des Bauteils kontinuierlich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Dosierung des Materials beim Eintauchen und das Verkleben der Bauteile zu präzisieren.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Eintauch- und/oder Aufdrückbewegung des Stempels und/oder des Bauteils eine das thixotrope Material verflüssigende Schwingung überlagert wird.
Auf diese Weise ist es möglich, den Klebstoff ohne Nasenbildung bzw. mit weit geringerer Nasenbildung als beim bekannten Verfahren aus der Vorratsmasse herauszuholen bzw. auf der Unterlage abzuladen, und die Bauteile ohne große Krafteinwirkung zu verkleben, was besonders bei zerbrechlichen Bauteilen von Bedeutung ist. Durch Variation der Frequenz und/oder der Amplitude der Schwingung kann man sehr präzise beim Eintauchen die herauszuholende Klebstoffmenge dosieren. Die fließfähigen Zonen können bezüglich Größe und Viskosität sehr genau den jeweiligen Verhältnissen angepaßt werden. Entsprechendes gilt für die Bearbeitungszeit. Schließlich ergibt sich auch eine bessere Benetzung der Oberfläche mit Klebstoff.
Im allgemeinen wird man den Stempel oder das Bauteil schwingen lassen. Es ist daher auch denkbar, daß die Schwingungen über den schwingenden Vorratsbehälter in das Material eingeleitet werden.
Die Schwingungen können insbesondere zwischen 1 Hz und einigen 1OkHz liegen. Die Amplitude kann z. B. 0,5 mm groß sein. Die Schwingung kann z. B. linear, kreisförmig oder elliptisch sein.
Die Schwingung kann in einer Ebene parallel zur Oberfläche des Materials stattfinden. Sie kann aber auch eine andere Lage zur Oberfläche einnehmen.
Die Schwingung kann während des gesamten Verarbeitungsvorganges, aber auch nur während eines Teils desselben vorhanden sein. So kann es z. B. sinnvoll sein, einen Stempel zunächst ohne Vibration in das Material einzutauchen, dann ihn in Schwingungen zu versetzen und schließlich mit oder ohne Schwingungen aus dem Material herauszuziehen. Während sich der Stempel vom Vorratsbehälter zu der Unterlage bewegt, könnte die Vibration abgeschaltet sein. Auch könnte es zweckmäßig sein, mehrere Materialpunkte im Siebdruckverfahren ohne Vibration auf eine Unterlage aufzutragen und die anschließend zu verklebenden Teile mittels Vibration aufzukleben.
Auch kann es sinnvoll sein, wenn die Schwingungen während des Verarbeitens in Form, Frequenz und/oder Amplitude geändert werden.
Ferner wird vorgeschlagen, daß die Eintauch- und/oder Aufdrückbewegungen des Stempels und/oder des Bauteils variiert werden.
Auch kann es zweckmäßig sein, wenn man den Stempel beim Abladen des Materials zwischenzeitlich anhält, wenn noch Materialverbindungen zwischen Stempel und Unterlage vorhanden sind, um auf diese Weise die Nasenbildung zu reduzieren. Eventuell läßt man außerdem dann den Stempel mit besonders hoher Frequenz schwingen.
Beim Auftragen von Material auf eine Unterlage mittels eines Stempels kann dieser die Unterlage berühren oder einen Abstand von ihr halten.
Die Erfindung bezieht sich auch auf einen Stempel zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Dieser kann erfindungsgemäß uneben, z.B. aufgerauht oder mit Einfräsungen versehen sein. Auf diese Weise wird eine besonders gute Übertragung der Vibration erreicht.
Die Arbeitsfläche des Stempels kann auch konkav sein. Dadurch wird die Materialmenge domartig ausgebildet, und beim Aufdrücken mit Vibration des zu verklebenden Teils entstehen keine Lufteinschlüsse.
Auch kann die räumliche Form der Arbeitsfläche der Form der Oberfläche der Materialmenge auf der Unterlage angepaßt sein. Wenn man also beispielsweise eine Materialmenge auf der Unterlage mit dachartiger
Oberfläche und einem Loch in dieser haben will, so muß die Arbeitsfläche.des Stempels entsprechend ausgebildet sein, also (etwa) ein Negativ dazu darstellen. Solche Formen der Materialmenge können beim Aufkleben von Teilen mit entsprechenden Formen zweckmäßig sein. Auch könnte es sinnvoll sein, die Arbeitsfläche des Stempels kreisförmig, elliptisch, quadratisch, ringförmig od. dgl. auszubilden, wenn für die Materialmenge eine solche Form gewünscht wird.
Ferner könnte es auch zweckmäßig sein, wenn die Arbeitsfläche des Stempels eine Erhöhung zur Bildung von Sollnasen besitzt.
Schließlich kann der Stempel mehrere voneinander getrennte Arbeitsflächen aufweisen, so daß man auf diese Weise gleichzeitig mehrere Materialpunkte auf einer Unterlage auftragen kann.

Claims (10)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Aufkleben von, insbesondere elektronischen, Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials, bei dem das Material durch Eintauchen eines Stempels oder des Bauteils in eine Vorratsmenge auf die Unterlage übertragen und das Bauteil anschließend auf die so entstandene Materialschicht gedruckt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Eintauch- und/oder Aufdrückbewegung des Stempels und/oder des Bauteils eine das thixotrope Material verflüssigende Schwingung überlagert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schwingung in einer Ebene parallel zur Oberfläche des Materials stattfindet.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schwingungen während des Verarbeitens in Form, Frequenz und/oder Amplitude geändert werden.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Eintauch- und/oder Aufdrückbewegung des Stempels und/oder des Bauteils variiert werden.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß beim Auftragen von Material auf eine Unterlage mittels eines Stempels dieser die Unterlage berührt.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß beim Auftragen von Material auf eine Unterlage mittels eines Stempels dieser einen Abstand zur Unterlage hält.
7. Stempel zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß seine Arbeitsfläche uneben, z. B. aufgerauht oder mit Einfräsungen versehen ist.
8. Stempel nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß seine Arbeitsfläche konkav ist.
9. Stempel nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die räumliche Form der Arbeitsfläche der Form der Oberfläche der Materialmenge auf der Unterlage angepaßt ist.
10. Stempel zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß dieser mehrere voneinander getrennte Arbeitsflächen aufweist.
DE2627178A 1976-06-15 1976-06-15 Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials Expired DE2627178C2 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2627178A DE2627178C2 (de) 1976-06-15 1976-06-15 Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials
US05/803,139 US4145390A (en) 1976-06-15 1977-06-03 Process for mounting components on a base by means of thixotropic material
CH722077A CH629247A5 (de) 1976-06-15 1977-06-13 Verfahren zum aufkleben von bauteilen auf eine unterlage mittels thixotropen materials.
GB24792/77A GB1542767A (en) 1976-06-15 1977-06-14 Process for mounting components on a base by means of thixotropic material
JP7093877A JPS538062A (en) 1976-06-15 1977-06-15 Method of junctioning semiconductor material to base with thixotropy material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2627178A DE2627178C2 (de) 1976-06-15 1976-06-15 Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2627178B1 true DE2627178B1 (de) 1977-11-03
DE2627178C2 DE2627178C2 (de) 1978-06-22

Family

ID=5980763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2627178A Expired DE2627178C2 (de) 1976-06-15 1976-06-15 Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4145390A (de)
JP (1) JPS538062A (de)
CH (1) CH629247A5 (de)
DE (1) DE2627178C2 (de)
GB (1) GB1542767A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2482001A1 (de) 2011-01-25 2012-08-01 Novatec Solar GmbH Klebeverfahren zur Herstellung von optischen Spiegeln

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3104623A1 (de) * 1981-02-10 1982-08-26 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum befestigen von bauelementen mit flaechigen anschlusskontakten und bauelement hierfuer
US4443509A (en) * 1982-01-21 1984-04-17 Sauder Industries, Inc. Insulation and the provision thereof
NL8202164A (nl) * 1982-05-27 1983-12-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het transproteren en afzetten van viskeuze stoffen.
US5690766A (en) * 1995-08-16 1997-11-25 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Method and apparatus for decreasing the time needed to die bond microelectronic chips
US7147735B2 (en) * 2004-07-22 2006-12-12 Intel Corporation Vibratable die attachment tool
US7169245B2 (en) * 2004-12-13 2007-01-30 3M Innovative Properties Company Methods of using sonication to couple a heat sink to a heat-generating component

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3403438A (en) * 1964-12-02 1968-10-01 Corning Glass Works Process for joining transistor chip to printed circuit
US3516155A (en) * 1967-02-02 1970-06-23 Bunker Ramo Method and apparatus for assembling electrical components

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2482001A1 (de) 2011-01-25 2012-08-01 Novatec Solar GmbH Klebeverfahren zur Herstellung von optischen Spiegeln
WO2012100966A1 (de) 2011-01-25 2012-08-02 Novatec Solar Gmbh Klebeverfahren zur herstellung von optischen spiegeln

Also Published As

Publication number Publication date
CH629247A5 (de) 1982-04-15
DE2627178C2 (de) 1978-06-22
JPS538062A (en) 1978-01-25
GB1542767A (en) 1979-03-28
US4145390A (en) 1979-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10392850B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung von Operationen auf der Oberfläche eines Elektroniksubstrats sowie Vorrichtung zum Abstützen eines Elektroniksubstrats
DE2161023C3 (de) Verfarhen zum Ultraschallschweißen von Drähten auf die Metalloberfläche eines Trägers
DE2459598A1 (de) Schablone
EP0063347A1 (de) Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen
DE2749620B2 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2627178C2 (de) Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials
DE2228218B1 (de) Verfahren zum tauchloeten von traegerplaettchen
DE3217983C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Abdeckmaske
DE4204392A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum siebdrucken
DE4307889C2 (de) Verfahren zum automatischen Entgittern und Übertragen computergeschnittener Selbstklebefolien und Folie zur Durchführung des Verfahrens
DE19908625A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Klebermaterial auf flächige Bauteile sowie dessen Verwendung
DE4307487C2 (de) Heißprägefolie und Verfahren zu deren Herstellung
DE2111502A1 (de) Verfahren zum Bestuecken von Bauplatten mit vorzugsweise elektrischen Bauteilen
DE883799C (de) Verfahren und Vorrichtung zur Verdichtung des Formsandes bei Formmaschinen
DE4141557C2 (de) Verfahren zum Festlegen von Werkstücken und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE8328344U1 (de) Formgebungsmaske
DE102013020189B4 (de) Druckschablone sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE69019089T2 (de) Verbinden der Gegenstände.
DE2248553A1 (de) Beschichtungsvorrichtung
DE2919902A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ueberziehen von pulver mit metall
DE202007011522U1 (de) Gerät zum flächigen Auftragen von zähen, pastösen Klebermassen
EP0220376A2 (de) Verfahren zum Bedrucken von im Transferdruck nicht unmittelbar bedruckbaren Materialien
DE1142396B (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE3223981A1 (de) Gedruckte schaltung
DE102018122898A1 (de) Verfahren zum Auftragen und Formen einer formbaren Beschichtungsmasse

Legal Events

Date Code Title Description
8339 Ceased/non-payment of the annual fee