DE2608965A1 - Verfahren zur bestimmung des donatorgehaltes von hochreinem polykristallinem silicium fuer halbleiterzwecke - Google Patents
Verfahren zur bestimmung des donatorgehaltes von hochreinem polykristallinem silicium fuer halbleiterzweckeInfo
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Description
Verfahren zur Bestimmung des Donatorgehaltes von hochreinem polykristallinem Silicium für Halbleiterzwecke.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung des Donatorgehaltes
von hochreinem polykristallinem Silicium für Halbleiterzwecke, das Akzeptoren bis zu höchstens etwa 0,02 Atom-% und Donatoren bis zu
höchstens 0,1 Atora-% enthält und dessen Akzeptorgehalt bekannt ist
durch Einbringen einer stabförmigen Probe in eine zylindrische, gasdichte Quarzapparatur, deren Innendurchmesser nur wenig größer ist
als der Durchmesser der stabförmigen Probe und Überführung dieser Probe in den oligokristallinen Zustand durch Zonenziehen mit Impfkristall
unter strömendem Schutzgas mit einer Induktionsheizspule, die das Quarzrohr umschließt und mit der in der darin eingebrachten stabförmigen
Probe eine Schmelzzone aufgeschmolzen wird, die mit der vertikalen Bewegung der Induktionsheizspule die volle Länge der stabförmigen
Probe durchwandert und nachfolgende Widerstandsmessung des solcherart entstandenen oligokristallinen Probekörpers.
Ein derartiges Verfahren, bei welchem als Schutzgas Argon verwendet
wird, ist bereits zur Bestimmung größerer Donatorkonzentrationen bekannt. Der Nachteil liegt darin, daß der "Apparate-Pegel" dieser
auch als "Keck-Anlage" bezeichneten Apparatur bei etwa 0,3 PPt>
Fremdatomen liegt. Donatorkonzentrationen unter 0,3 PPb sind nach
diesem Verfahren daher nicht mehr erfaßbar. Derartig niedrige Donatorkonzentrationen
lassen sich bislang nur in Ganzmetallzonenziehanlagen bestimmen, in denen z.B.die aus einem Polystab herausgebohrten
stabförmigen Probekörper unter Schutzgas in oligokristallines Material,
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welches erst als solches der die Donatorkonzentration bestimmenden
Widerstandsmessung zugänglich ist, überführt werden. Ein Nachteil dieses Verfahrens liegt in dem dabei bisweilen auftretenden Effekt
des "back-sputtering", bei welchem kleine Partikel von der Wandung
bzw. der die Schmelzzone direkt umschließenden Induktionsheizspule in die Schmelzzone gelangen und damit das Testergebnis verfälschen.
Noch gravierender ist der große Zeitbedarf, der für das mehrmalige
Auspumpen und nachfolgende Gasspülen dieser im Vergleich zur "Keck-Anlage"
großvolumigen Ziehanlage erforderlich ist.
Für die Herstellung von polykristallinem Silicium für Halbleiterzwecke
muß aber das beispielsweise aus Trichlorsilan und Wasserstoff abgeschiedene Silicium ständig auf seine Qualität hin überprüft
werden.
Aufgabe der Erfindung war es daher, ein Analysenverfahren zur Bestimmung,
des Donatorgehaltes von hochreinem polykristallinem Silicium
für Halbleiterzwecke zu finden, mit welchem auch noch Donatorkonzentrationen unter 0,3 P.pb schnell und sicher erfaßt werden können*
Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, daß bei dem eingangs geschilderten
Bestimmungsverfahren in der Quarzapparatur dem Schutzgas 10 bis
800 ppm Sauerstoff zugesetzt werden.
Auf diese einfache Weise gelingt es überraschenderweise, den Apparatepegel
bis unter 0,0 25 ppb Verunreinigungen zu drücken. Das Verfahren erlaubt somit in gegenüber Ganzmetallanlagen wesentlich kürzerer
Zeit auch geringe Donatorkonzentrationen zu erfassen, ohne eine Verfälschung durch "back-sputtering" befürchten zu müssen.
Es war nicht zu erwarten, durch Zumischen von Sauerstoff den Apparatepegel
der herkömmlichen Quarzanlagen um bis zu ca. einer Zehnerpotenz absenken zu können, da allgemein das Vorurteil bestand,
das verwendete Schutzgas müsse extrem rein sein und dürfe nur allergeringste Spuren von Sauerstoff enthalten (vgl. beispielsweise ASTM,
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-ρ-
Standard Method for Preparing Silicon Single Crystals by the Floating-zone Technique, Designation F 41-68, Seite 199, Abschnitt
3.5, 1972).
Anhand der Abbildung, die eine zur Durchführung des Verfahrens geeignete Apparatur schematisch darstellt, wird das Verfahren
näher erläutert:
Aus einem über die Gasabscheidung in üblicher Art und Weise erhaltenen
Stab aus polykristallinen! Silicium, dessen Donatorkonzentration bestimmt werden soll und dessen Akzeptorkonzentration bekannt
ist bzw. vorher bereits bestimmt wurde, wird ein stabförmiger Probenkörper 1 von etwa 10 bis 30 cm Länge und einem Durchmesser von
1 bis 2,5 cm herausgebohrt, wobei der gewählte Durchmesser abhängig ist von der zur Verfugung stehenden Quarzapparatur. Dieser Probenkörper
1 wird an einer um die vertikale Achse drehbaren Halterung 2 befestigt und in die im wesentlichen aus einem Quarzrohr 3 bestehende
Ziehkammer eingesetzt. Der Probendurchmesser ist dabei so auf den Innendurchmesser des Quarzrohres 3 abgestimmt, daß der Rohrinnendurchmesser
nur wenige Millimeter,beispielsweise etwa 2,5 bis 3,5 mm
größer ist als der Probendurchmesser. Die Apparatur, die oben und unten mit zwei Metall- oder Kunststoffkappen 4 abgeschlossen ist und
die eine Gaszu- bzw. Gasableitung 5 aufweist, wird anschließend mit Gas gespült. Während des eigentlichen Zonenziehens wird unter einem
Schutzgasdruck von 0,5 bis 5 bar, vorzugsweise 0,8 bis 2 bar, und einer Fließgeschwindigkeit des Gases, gemessen zwischen Probe und
umgebender Quarzwand, von 5 bis 1.000, vorzugsweise 40 bis l80 cm pro Sekunde gearbeitet. Als Schutzgas wird ein Edelgas, vorzugsweise
Argon, mit 10 bis 800 ppm, vorzugsweise 50 bis 150 ppm, Sauerstoff . verwendet. Bevor der ebenfalls in einer um die vertikale Achse drehbaren
Halterung 6 befestigte Impfkristall 7» der angehoben und abgesenkt
werden kann, an den stabförmigen Probenkörper 1 angesetzt und
der Probenkörper 1 selbst mit der Induktionsheizspule 8 aufgeschmolzen wird, wird das untere Ende des Probenkörpers mit dem unterhalb
der Induktionsheizspule 8 befindlichen Aufheizring 9 aus beispielsweise Kohle auf eine Aufheiztemperatur von 500 bis 1.400 C, Vorzugs-
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weise 6θΟ bis 1.000 C, aufgeheizt. Anschließend wird in bekannter
Art und Weise der Impfkristall 7 an den Probenkörper 1 angeschmolzen
und der Probenkörper 1 durch Zonenschmelzen in einem Zonenzug in oligokrista.llines Material überführt.
Anschließend wird der Probenkörper aus der Apparatur genommen und sein spezifischer Widerstand in üblicher Weise bestimmt und hieraus
sein Donatorgehalt ermittelt, der gegebenenfalls noch um den Anteil, der durch den "Apparatepegel" verursacht wird, reduziert werden
kann.
Die Umrechnung des spezifischen Widerstandes auf den eigentlichen·
Gehalt an Donatorstoffen erfolgt dabei jeweils in bekannter Weise,
beispielsweise nach den Tabellen von D.J. Irvin in "Bell System
Technical Journal", Band 4l, Seite 387 ff., 1962. Die Rückrechnung
auf den Donatorgehalt vor dem Zonenziehen kann gegebenenfalls anhand
der in ASTM, Poly Silicon Evaluation, 2nd Draft, März 1972, Seite 7i angegebenen Daten erfolgen.
Zur Bestimmung des Apparatepegels wurde an einem 7 Zonen gezogenen
Siliciumstab von 20 cm Länge und 1,8 cm Durchmesser mit einem spezifischen
Widerstand von 15.000 Ohm *cm,p, der nur noch Bor als Dotierstoff
enthielt, in einer Quarzapparatur mit einem Innendurchmesser von 2,1 cm nach Aufheizung seines unteren Endes mit einem
Kohlering auf circa 1.100 C ein Keimkristall angesetzt und unter Argon, vermischt mit 100 ppm Sauerstoff, welches mit einer Geschwindigkeit
von 120 cm/sec zwischen Quarzrohr und Siliciumstab vorbeigeführt wurde, eine Schmelzzone aufgeschmolzen, die mit der vertikalen
Bewegung die volle Länge des Stabes durchwanderte. Nachfolgend wurde der Siliciumstab aus der Apparatur genommen und sein
spezifischer Widerstand gemessen, der sich zu 15·000 0hm »cm, n, ergab.
Da aber 15.ΟΟΟ Ohm .cm, ρ einer Akzeptorkonzentration von 0,018
ppb entsprechen, die bis zu einem spezifischen Widerstand von
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15.000 Ohm.ctn, η, entsprechend 0,007 PPb Donatorkonzentration überkompensiert
wurde, resultierte hieraus eine Gesamtdonatorkonzentration von 0,0l8 + 0,007 ppb gleich 0,025 ppb, die aus der Apparatur
als Verunreinigung in den Stab eingeschleppt wurde.
Aus einem Polystab, dessen aktive Donatorkonzentration bestimmt
werden sollte, wurde ein 2O cm langer und 1,8 cm breiter Probenkörper
herausgebohrt und entsprechend Beispiel 1 in einer Quarzapparatur unter Argon, mit 100 ppb Sauerstoff vermischt, zonengezogen.
Der Stab wurde anschließend aus der Apparatur genommen und sein spezifischer Widerstand zu 900 0hm .cm, n, entsprechend 0,12
ppb Donatorkonzentration, gemessen. Hieraus errechnete sich eine um den Apparatepegel von O,Q25 ppb reduzierte tatsächliche aktive
Donatorkonzentration von 0,095 ppb.
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Claims (4)
- 2600965Patentansprüche :Iy Verfahren zur Bestimmung des Donatorgehaltes von hochreinem polykristallinem Silicium für Halbleiterzwecke, das Akzeptoren bis zu höchstens 0,02 Atom-5o und Donatoren bis zu höchstens 0,1 Atom-% enthält und dessen Akzeptorgehalt bekannt ist durch Einbringen einer stabförmigen Probe in eine zylindrische gasdichte Quarzapparatur, deren Innendurchmesser nur wenig größer ist als der Durchmesser der stabförraigen Probe, und Überführung dieser Probe in den einkristallinen Zustand durch· Zonenziehen mit Impfkristall unter strömendem Schutzgas mit einer Induktionsheizspule, die das Quarzrohr umgibt und mit der in der darin eingebrachten stabförmigen Probe eine Schmelzzone aufgeschmolzen wird, die mit der vertikalen Bewegung der Induktionsheizspule die volle Länge der stabförmigen Probe durchwandert und nachfolgende Widerstandsmessung des solcherart entstandenen oligokristallinen Probenkörpers, dadurch gekennzeichnet, daß dem Schutzgas 10 bis 800 ppm Sauerstoff zugesetzt werden.
- 2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß als Schutzgas Argon verwendet wird,
- 3) Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Überführung des stabförmigen Probenkörpers in den oligokristallinen Zustand unter einem Schutzgasdruck von 0,8 bis 2 bar durchgeführt wird.
- 4) Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3j dadurch gekennzeichnet , daß das Schutzgas zwischen Quarzrohr und stabförmigem Probenkörper mit einer Geschwindigkeit von 5 bis 1.000 cm pro Sekunde entlang geführt wird.709836/0373
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1977
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