DE2546736B2 - Diskretes Überkreuzungschip für einzelne Leiterbahnfiberkreuzungen bei Hybridschaltungen und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Description

Gegenstand der Hauptanmeldung isi ein diskretes Überkreuzungschip für einzelne Leiterbahnüberkreuzungen bei Hybridschaltungen, wobei die auf einem Substrat angeordnete metallisierte Oberfläche zwei im Abstand voneinander angeordnete metallische Erhöhungen aufweist und wobei das Substrat an seiner metallisierten Oberfläche mit einem lichtempfindlichen elektrisch nichtleitfähigem Kunststofflack hoher und dauerhafter Spannungsfestigkeit überzogen ist und der Kunststofflack an zumindest zwei Kontaktstellen durch Lotpimnel unterbrochen ist. die aus der Kunsstofflackfläche hervorragen.

Bei dem durch die Hauptanmeldung beschriebenen Überkreuzungschip, das zur Realisierung von Leiterbahnüberkreuzungen bei Dick- oder DünnschichtHybrid'.chaltungen dient, endet die metallische Belegung am äußeren Rand. Bei einer hohen Spannungsbeliislung von 1. B. mehr als 400 V kann es jedoch vorkommen, daß zwischen Chip und überkreuzter Leiterbahn ein elektrischer Überschlag auftritt.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, das durch das Hauplpatent bekannte Überkreuzungschip derart zu verbessern, daß die Durchschlagsfestigkeit wesentlich erhöht wird.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Überkreuzungschip derart metallisiert ist, daß die quer zur überkreuzten Leiterbahn befindlichen Randbereiche frei von Metall sind und daß der Kunslstofflack derart aufgebracht ist, daß dieser zusätzlich die Randbereiche der Metallschicht umschließt.

Ein derart ausgebildetes Überkreuzungschip erfüllt die gestellte Aufgabe und stellt danit für den schallungstechnischen Gebrauch einen größeren Sicherheitsfaktor dar. Weiterhin wird durch eine Ausbildung des Überkreuzungschips nach der Erfindung dessen Anwendungsbereich beträchtlich erhöht. Je nach dem verwendeten Kunststofflack kann somit eine hohe und dauerhafte Spannungsfestigkeit eingestellt werden, um Spannungsdurchschläge auszuschließen.

Zur Herstellung der erfindungsgemäß ausgebildeten Überkreuzungschips soll nun ein Verfahren angegebcit werden, durch das eine wirtschaftliche Herstellung derartiger Chips ermöglicht wird.

Das Verfahren besteht darin, daß zunächst au/ ein Substrat einseitig in parallelem Abstand voneinander Metallstreifen in Dünnschichttechnik mit Ausnahme an den parallel dazu verlaufenden Randbereichen des Substrates aufgebracht werden, daß anschließend eine lichtempfindliche KunststofHackschicht aufgebracht wird, daß danach in einem fololithographischen Prozeß einzelne Bereiche der Metallschicht von diesem Kunslstofflack befreit werden, derart, daß einzelne Metallflecken gebildet werden, daß das Substrat in ein Lotbad getaucht wird, und daß das Substrat anschließend derart in Einzelsubstrate aufgeteilt wird, daß jeweils zumindest zwei mit Lot versehene Metallflekken, die durch das streifenförmig aufgebrachte Metall miteinander elektrisch verbunden sind, einen Chips bilden.

Im folgenden sei die Erfindung anhand von vier Figuren näher erläutert. Es zeigt

F i g. I einen durch das Hauptpatent beschriebenen, in eine Schaltung eingebauten Überkreuzungschip,

Fig. 2 und F i g. 3 zwei Verfahrensschritte zur Herstellung des erfindungsgemäß ausgebildeten Chips und

Fig.4 den gemäß der Erfindung unter Anwendung des Verfahrens ausgebildeten Überkreuzungschip.

In Fig. 1 ist ein in eine Schaltung eingelöteter bekannter Überkreuzungschip I erkennbar. Die Schaltung besteht dabei aus zwei orthogonal zueinander verlaufenden Leiterbahnen 2, 3. wobei die Leiterbahn 3 aus zwei Teilslücken 4, 5 besteht, also unterbrochen ist. Der Überkreuzungschip 1 besteht aus einem Substrat 6 aus AbO), das mit einer in Dünnschichttechnik ganzflächig aufgebrachten Metallschicht 7 versehen ist. Auf der Metallschicht 7 ist eine Isolierschicht 8 aus Kunststofflack aufgebracht, mit Ausnahme an den beiden Stellen, an denen Lot 9, IO zur Kontaktierung vorgesehen ist.

Durch einen Pfeil ti ist die Stelle angedeutet, an der ein Spannungsüberschlag /wischen Leiterbahn 2 und Metallschicht 7 auftreten kann.

Um zu dem in F i g. 4 dargestellten, erfindungsgemäß ausgebildeten Überkreuzungschip zu gelangen, soll nun zuerst anhand von F ig. 2 und F i g. 3 ein besonders zweckmäßiges Herstellungsverfahren erläutert werden.

In Fig. 2 ist ein Substrat 12 gezeigt, das durch bekannte Verfahren mit Metallstreifen 13, 14, 15 versehen ist, wobei auf jeden Fall die Bereiche zwischen den Streifen und die zwei Randhercichc frei von Metall

sein müssen. Danach wird wie üblich eine Kunststofflackisolation in einem fofolithographischen Verfahren aufgebracht (Fig.3), mit Ausnahme an den Stellen 16 ... 24, die sogenannte Metallflecken bilden. Nach einer Tauchbelotung, bei der die Metallflecken mit Lotpimpeln versehen werden (nicht gezeigt), wird das Substrat gemäß den gestrichelten Linien in Einzelsubstrate, die die Überkreuzungschips darstellen, zersägt. So bildet demnach das in Fig.3 angedeutete linke obere, durch die gestrichelte Linien begrenzte Rechteck einen Oberkreuzungschip. __

Fig.4 zeigt nun den fertigen, erfindungsgemäß ausgebildeten Überkreuzungschip. Dieser bestehi wie üblich aus einem Substrat 25 aus AbOj, daj mit Ausnahme an den Randbereichen 26, 27 mit einer Metallschicht 28 versehen ist. Über der Metallschicht und den Randbereichen ist eine Kunststofflackschicht 29 zur Isolation aufgebracht, mit Ausnahme an zwei nicht dargestellten Stellen, die dann nach dem Lotbaa mit Lotpimpeln (dargestellt ist ein Lotpimpel 30) versehen ist.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

Patentansprüche:

1. Diskretes Überkreuzungschip für inzelne Leiterbahnüberkreuzungen bei Hybridschaltungen, wobei die auf einem Substrat angeordnete metalli- > sierte Oberfläche zwei im Abstand voneinander angeordnete metallische Erhöhungen aufweist und wobei das Substrat an seiner metallisierten Oberfläche mit einem lichtempfindlichen elektrisch nichtleitfähigem Kunststofflack hoher und dauerhafter in Spannungsfestigkeit überzogen ist und der Kunststofflack an zumindest zwei Kontaktstellen durch Lotpimpel unterbrochen ist, die aus der Kunststofflackfläche hervorragen, nach Patentanmeldung P 25 26 554.7-34, dadurch ge k en nzeich ne:. π daß das Überkreuzungschip (Fig.4) derart metallisiert ist, daß zumindest die quer zur überkreuzten Leiterbahn befindlichen Randbereiche (26, 27) frei von Metall sind und daß der Kunststofflack (29) derart aufgebracht ist, daß dieser zusätzlich die Randbereiche der Metallschicht (28) umschließt.

2. Verfahren zur Herstellung diskreter Überkreuzungschips für einzelne Leiterbahnüberkreuzungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst auf ein Substrat einseilig in parallelem 2% Abstand voneinander Metallstreifen in Dünnschichttechnik mit Ausnahm-: an den parallel dazu verlaufenden Randbereichen des Substrates aufgebracht werden, daß anschließend eine lichtempfindliche Kunststofflackschicht aufgebracht wird, daß Jn danach in einem fololithographischen Prozeß einzeln: Bereiche der Metallschicht von diesem Kunststofflack befreit v'«rden, derart, daß einzelne Metallflecken gebildet werden, daß das Substrat in ein I.ölbad getauch; wir^ und daß das Substrat r> anschließend derart in Einzelsubstrate aufgeteilt wird, daß jeweils zumindest zwei mit Lot versehene Metallflecken, die durch das streifenförmig aufgebrachte Metall miteinander elektrisch verbunden sind, einen Chip bilden.