DE2546736A1 - Diskrete ueberkreuzungschips fuer einzelne leiterbahnueberkreuzungen bei hybridschaltungen und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Diskrete ueberkreuzungschips fuer einzelne leiterbahnueberkreuzungen bei hybridschaltungen und verfahren zu ihrer herstellung

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DE2546736A1 DE19752546736 DE2546736A DE2546736A1 DE 2546736 A1 DE2546736 A1 DE 2546736A1 DE 19752546736 DE19752546736 DE 19752546736 DE 2546736 A DE2546736 A DE 2546736A DE 2546736 A1 DE2546736 A1 DE 2546736A1
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Description

SIEMENS AK(DIEIiGESEIlSCHAPa? - - Unser Zeichen
Berlin und München VPA 75 P 6 2 6 5 BRD
Diskrete Überkreuzungschips für einzelne Leiterbahnüberkreusungen bei Hybridschaltungen und Verfahren zu ihrer Herstellung _iZusatz_zu_P_2>_526_554<L7-342
Gegenstand des Hauptpatentes sind diskrete Überkreuzungschips für einzelne Leiterbahnüberkreuzungen bei Hybridschaltungen mit einseitig metallisierten, in Dünnschichttechnik beschichteten Substraten, wobei die metallisierte Oberfläche mit einem lichtempfindlichen Kunststoff lack überzogen und der Kunststoff lack an zumindest zwei Kontaktstellen durch Lotpimpel unterbrochen ist, und ein Verfahren zu ihrer Herstellung.
Die hier beschriebenen Überkreuzungschips, die zur Realisierung von Leiterbahnliberkreuzungen bei Dick- oder Dünnschicht-Hybrid— schaltungen dienen, haben alle ein gemeinsames Merkmal, das darin besteht, daß die metallische Belegung der Chips frei am äußeren Rand endet. Solche Chips können in die oben genannten Schaltungen eingebaut werden. Bei einer hohen Spannungsbelastung von z.B. mehr als 40OV kann es jedoch vorkommen, daß zwischen Chip und überkreuzter leiterbahn ein elektrischer Überschlag auftritt.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die durch das Hauptpatent bekannten Überkreuzungschips derart zu verbessern, daß die Durchschlagsfestigkeit wesentlich erhöht wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Überkreuzungschips derart metallisiert sind, daß die quer zur überkreuzten leiterbahn befindlichen Randbereiche frei von Metall sind und daß der Kunststoff lack derart aufgebracht ist, daß dieser zusätzlich die Randbereiche der Metallschicht umschließt.
Derart ausgebildete Überkreuzungschips erfüllen die gestellte
VPA 75E 6187 1 7.OK11375
GS 15 Kd
709816/0652
Aufgabe voll urid ganz und stellen damit für den schaltungstechnischen Gebrauch einen größeren Sicherheitsfaktor dar. Weiterhin wird durch eine Ausbildung der Überkreuzungschips nach der Erfindung deren Anwendungsbereich beträchtlich erhöht. Je nach dem verwendeten Kunststofflack kann somit eine hohe und dauernde Spannungsfestigkeit eingestellt werden, um Spannungsdurchschläge auszuschließen.
Zur Herstellung der erfindungsgemäß ausgebildeten Überkreuzungschips soll nun ein Verfahren angegeben werden, durch das eine wirtschaftliche Herstellung derartiger Chips ermöglicht wird.
Das Verfahren besteht darin, daß zunächst auf ein Substrat einseitig in parallelem Abstand voneinander Metallstreifen in Dünnschichttechnik mit Ausnahme an den parallel dazu verlaufenden Randbereichen des Substrates aufgebracht werden, daß anschließend eine lichtempfindliche Kunststofflackschicht aufgebracht wird, daß danach in einem fotolithographischen Prozeß einzelne Bereiche der Metallschicht von diesem Kunststoff lack befreit werden, derart, daß einzelne Metallflecken gebildet werden, daß das Substrat in ein lotbad getaucht wird, und daß das Substrat anschließend derart in Einzelsubstrate aufgeteilt wird, daß jeweils zumindest zwei mit lot versehene Metallflecken, die durch das streifenförmig aufgebrachte Metall miteinander elektrisch verbunden sind, einen Chips bilden.
Im folgenden sei die Erfindung anhand von vier Figuren näher erläutert.
Es zeigen:
]?ig.1 einen durch das Hauptpatent beschriebenen, in eine Schaltung eingebauten Überkreuzungschip,
Pig. 2 und Pig. 3 zwei Verfahrens schritte zur Herstellung des erfindungsgemäß ausgebildeten Chips und
Pig.4. den gemäß der Erfindung unter Anwendung des Verfahrens ausgebildeten Überkreuzungschip.
VPA 75E 6187
709816/0652
254673a
In Pig.1 ist ein in eine Schaltung eingelöteter bekannter Überkreuzungsschip 1 erkennbar. Die Schaltung besteht dabei aus zwei orthogonal zueinander verlaufenden Leiterbahnen 2,3, wobei die !Leiterbahn 3 aus zwei Seilstücken 4,5 besteht, also unterbrochen ist. Der Überkreuzungschip 1 besteht aus einem Substrat 6 aus AlpO3» das mit einer in Dünnschichttechnik ganzflächig aufgebrachten Metallschicht 7 versehen ist. Auf der Metallschicht 7 ist eine Isolierschicht 8 aus Kunststofflack aufgebracht, mit Ausnahme an den beiden Stellen, an denen Lot 9,10 zur kontaktierung vorgesehen ist. }
Durch einen Pfeil 11 ist die Stelle angedeutet, an der ein Spannungsüberschlag zwischen Leiterbahn 2 und Metallschicht 7 auftreten kann.
Um zu dem in Pig.4 dargestellten, erfindungsgemäß ausgebildeten Überkreuzungschip zu gelangen, soll nun zuerst anhand von Pig. 2 und Pig.3 ein besonders zweckmäßiges Herstellungsverfahren erläutert werden.
In Pig.2 ist ein Substrat 12 gezeigt, das durch bekannte Verfahren mit Metallstreifen 13,14,15 versehen ist, wobei auf jeden Pail die Bereiche zwischen den Streifen und die zwei Randbereiche frei von Metall sein müssen. Danach wird wie üblich eine Kunststofflackisolation in einem fotolithographischen Verfahren aufgebracht (Pig.3), mit Ausnahme an den Stellen 16...24, die sogenannte Metallflecken bilden. Nach einer !Dauchbelotung, bei der die Metallflecken mit Lotpimpeln versehen werden (nicht gezeigt), wird das Substrat gemäß den gestrichelten Linien in Einzelsubstrate, die die Überkreuzungschips darstellen, zersägt. So bildet demnach das in Pig.3 angedeutete linke obere, durch die gestrichelte Linien begrenzte Rechteck einen Überkreuzungschip.
Pig.4 zeigt nun den fertigen, erfindungsgemäß ausgebildeten Überkreuzungschip. Dieser besteht wie üblich aus einem Substrat 25 aus AIpOx, das mit Ausnahme an den Randbereichen 26,27 mit einer
VPA 75E 6187
70 9 816/0652
Metallschicht 28 versehen ist. Über der Metallschicht und den Randbereichen ist eine Kunststofflackschicht 29 zur Isolation aufgebracht, mit Ausnahme an zwei nicht dargestellten Stellen, die dann nach dem lotbad mit Lotpimpeln (dargestellt ist ein Iiotpimpel 30) versehen ist.
2 Patentansprüche
4 Eiguren
VPA 75E 6187
7 16/0652
, 6
Le e rs e i te

Claims (1)

  1. J Diskrete Überkreuzungschips für einzelne Leiterbahnüberkreuzungen bei Hybridschaltungen mit einseitig metallisierten, in Dünnschichttechnik beschichteten Substraten, wobei die metallisierte Oberfläche mit einem lichtempfindlichen Kunststofflack überzogen und der Kunststofflack an zumindest zv/ei Kontaktstellen durch Lotpimpel unterbrochen ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Überkreuzungschips (Pig.4) derart metallisiert sind, daß zumindest die quer zur überkreuzten Leiterbahn befindlichen Randbereiche (26,27) frei von Metall sind und daß der Kunststofflack (29) derart aufgebracht ist, daß dieser zusätzlich die Randbereiche der Metallschicht (28) umschließt«
    Verfahren zur Herstellung diskreter Überkreuzungschips für einzelne Leiterbahnüberkreuzungen nach Anspruch 1, dadurch gekennze lehne t, daß zunächst auf ein Substrat einseitig in parallelem Abstand voneinander Metallstreifen in Dünnschichttechnik mit Ausnahme an den parallel dazu verlaufenden Randbereichen des Substrates aufgebracht werden, daß anschließend eine lichtempfindliche Kunststofflackschicht aufgebracht wird, daß danach in einem fotolithographischen Prozeß einzelne Bereiche der Metallschicht von diesem Kunststofflack befreit werden, derart, daß einzelne Metallflecken gebildet werden, daß das Substrat in ein Lotbad getaucht wird, und daß das Substrat anschließend derart in linzelsubsträte aufgeteilt wird, daß jeweils zumindest zwei mit Lot versehene Metallflecken, die durch das streifenförmig aufgebrachte Metall miteinander elektrisch verbunden sind, einen Chip bilden.
    VPA 74E 6187
    709816/0652
DE2546736A 1975-06-13 1975-10-17 Diskretes Überkreuzungschip für einzelne Leiterbahnüberkreuzungen bei Hybridschaltungen und Verfahren zu seiner Herstellung Expired DE2546736C3 (de)

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8340 Patent of addition ceased/non-payment of fee of main patent