DE2539036A1 - Verfahren und werkzeug zum aufnehmen und transportieren von halbleitersubstratscheiben sowie im zusammenhang mit diesem werkzeug anzuwendendes magazin - Google Patents

Verfahren und werkzeug zum aufnehmen und transportieren von halbleitersubstratscheiben sowie im zusammenhang mit diesem werkzeug anzuwendendes magazin

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Description

tiiti £ September 1975
Ing. H. MITSCHERLICH Ing. K. GUNSCHMANN
ΐ")Π"ΜΪο0;ΒΕίΕβ8 Patentanmeldung
NCHEN 22. Steinsdorfstr. 10
CHEMICAL REACTOR EQUIPMENT, Roskilde, Dänemark
Nr. 62 Haandvaerkervej
Vorfahren und Werkzeug zum Aufnehmen und Transportieren von Halbleiter substratscheiben sowie im Zusammenhang mit diesem Werkzeug anzuwendendes Magazin
Pie vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und ein Werkzeug zum Aufnehmen und Transporti eren von Halbleitersubstratscheiben unter Ausnutzung des aus der Physik wohlbekannten Bernoulli sehen Prinzips, nach welchem man einen flachen, scheibenförmigen und im wesentlichen planen Gegenstand ohne physische Berührung an eine Tragplatte angezogen halten kann, in der eine Düse mündet, durch welche ein Luftstrom ausgeblasen wird, der sich wie ein Kissen im Zwischenraum zwischen der Tragplatte und deii Gegenstand ausbreitet, so dass in diesem Zwischenraum ein Unterdruck entsteht, wodurch der Gegenstand aufgrund des atmosphärischen Druckes, der auf die"andere Seite des Gegenstandes, der von der Tragplatte abgekehrt ist, einwirkt, an die Tragplatte angezogen gehalten wird.
Insbesondere betrifft die Erfindung die Ausnutzung dieser Technik beim Einsetzen von Halbleitersubstratscheiben in ein und Herausnehmen derselben aus einem Magazin, in dem derartige .Scheiben in parallelen Nuten angebracht sind, die durch Abstandsnchienen voneinander getrennt sind. Ferner betrifft die Erfindung ein zusammen mit einem Werkzeug der erwähnten Art anzuwendendes, verbessertes Magazin für Halbleitersubstratscheiben.
Die Herstellung von Halbleitern ist in technologischer Hinsicht gekennzeichnet durch die Ausführung einer Reihe separater Prozessstufen in der Form chemischer Behandlungen, wie z.B. Dotierung und Atzung, Wärmebehandlungen und physikalischer Prozesse, wie 7..B. Aufbringung von Maskierungsschichten, Aufdampfung, Ionzerstäubung, Bestrahlung und ähnliches. Es ist wohlbekannt, dass die Produktion gewöhnlich durch Herstellung einer sehr grossen Anzahl gleicher Bausteine oder Schaltungen auf einer gemeinsamen Unterlage oder einem Substrat erfolgt, welches Substrat
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dann in der letzten Herstellungsstufe in die einzelnen Bausteine zerschnitten wird. ■ ·
Da die genannten Prozessstufen gewöhnlich in verschiedenartigen Umgebungen und unter Anwendung unterschiedlicher Ausrüstungen ausgeführt werden, besteht nach der benutzten Technologie ein grosser Bedarf an rein mechanischer Hantierung derartiger Substrate, wobei das Substrat z.B. von seinem Platz auf einer Unterlage in einer gegebenen Behandlungsstation aufgenommen, zu einer anderen Behandlungsstation transportiert und in dieser Pehandlungsstation auf einer Unterlage angebracht werden soll.
Charakteristisch für die Herstellung ist ausserdem, dass viele der Prozessstufen Oberflächenbehandlungen sind, die auf derselben .Seite des gewöhnlich scheibenförmigen Substrats vorgenommen werden, und zwar wird zu diesem Zweck das Substrat in den BehändlungnStationen so auf einer planen und festen Unterlage angebracht, dass die betreffende Seite, die im folgenden mit Oberseite bezeichnet wird, nach oben gekehrt ist.
Infolge der sehr feinen und verhältnismässig komplizierten Herstellung ist die betreffende Seite eines Halbleitersubstrats äusserst empfindlich gegen mechanische Beanspruchungen, wie z.B. die Hantierung des Substrats mit Hilfe von Werkzeugen, sowie gegen chemische Angriffe in denjenigen Zeiträumen, die zwischen den einzelnen Prozessstufen liegen. Dies macht sich, je näher die Schlussphasen der Herstellung rücken, in welchen das scheibenförmige Substrat oft eine sogenannte Dünnfilmstruktur trägt, in wachsendem Umfang geltend.
Die bisher am häufigsten benutzten Werkzeuge zum obengenannten Hantieren, d.h. Aufnehmen und Transportieren dünnfilmbeschichteter Halbleitersubstrate,sind Pinzetten oder Zangen an sich bekannter Ausgestaltung gewesen, die das Substrat an beiden Seiten anfassen. Mit einer Pinzette ist es möglich, ein Substrat, das in obengenannter Weise auf einer festen Unterlage in einer Behandlungsvorrichtung liegt, aufzunehmen und :es in einem Stan-
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rtnrdmagazin anzubringen, in dem Substratscheiben Fläche an Fläche in individuellen Nuten angebracht sind, die durch Abstandsschi enen voneinander getrennt sind. Ebenso ist es möglich, ein gegebenes Substrat aus einem Magazin zu entnehmen und es mit neiner Oberseite nach oben zeigend auf einer festen Unterlage in einer Behandlungsvorrichtung anzubringen. Bei solchen Prozessstufen, in denen die Behandlung aus einem Eintauchen von Substraten in ein Bad mit z.B. einem Ätzmittel oder einem Reinigungsmittel besteht, kann während der Behandlung das Magazin selbst aus Halter für eine Anzahl von Substraten dienen.
Pas Hantieren von Substraten mit Hilfe von Pinzetten birgt jedoch, ausser dem Nachteil, dass man notwendigerweise mit einem Teil der Pinzette unter das Substrat greifen muss, eine erhebliche Gefahr, dass die empfindliche Oberfläche des Substrats beschädigt wird, auf welcher durch die Behandlungen, die das Substrat bereits durchgemacht hat, verschiedene Teile von Bausteinen oder Schaltungen hervorgebracht sein können. Da Halbleitersubstrate zusätzlich sehr glatte Oberflächen haben, führt selbst eine geringfügige Beschädigung derjenigen Flächenteile, an denen eine Pinzette an ein Substrat angesetzt wird, eine grosse Gefahr für Verluste und eine dadurch bewirkte Zerstörung des Substrats mit sich. In der Praxis hat sich auch erwiesen, dass gerade diese Hantierungsweise in der Produktion grosse Ausschussraten bewirkt, die sich sogar bis zu 35$ belaufen.
Um diesen Nachteil zu beseitigen, ist vorgeschlagen worden, das Hantieren von Halbleitersubstraten mit Hilfe eines Vakuum-Ansaugwerkzeuges erfolgen zu lassen, bei dem ein Mundstück, das in.it einer Saugvorrichtung verbunden ist, mit der Unterseite.des Substrats, welches mechanische Berührung verträgt, in Kontakt gebracht wird und dieses während des Transports durch Saugwirkung festhält. Da jedoch ein solches Mundstück, um eine Beschädigung der Oberseite des Substrats zu vermeiden, wie bereits erwähnt, notwendigerweise an der Unterseite des Substrats angesetzt werden muss, ist unmittelbar ersichtlich, dass die Anwendbarkeit dieser Methode dort stark beschränkt ist, wo es
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darum geht, ein Substrat aufzunehmen und zu tranportieren, das nrj t der Unterseite nach unten gekehrt auf einer festen Unterlage ruht. Ausserdem lässt sich ein Mundstück dieser Art aufgrund der PlatzVerhältnisse nicht in ein Magazin für Substratschenben einführen.
Aufgrund der offensichtlichen Nachteile dieser bekannten Methoden hat man sich j η den letzten Jahren stark dafür interessiert, die Ausnutzung des eingangs erwähnten Dernoullischen Prinzips beim Ausnehmen und Transportieren von Halbleitersubstratscheihen zu erproben, da man hierdurch die Substratscheibe von oben her, d.h. mit der empfindlichen Oberseite des Substrats zugekehrtem Greifwerkzeug, würde aufnehmen können.
Tn einschlägiger Fachliteratur sind zahlreiche Vorschläge zur Lösung der Probleme gemacht worden, mit denen die Ausnutzung des Bernoulli sehen Prinzips verbunden ist. In den meisten Fällen beinhalten diese Vorschläge, ein manuell betätigtes Werkzeug mit einem flächen Träger anzuwenden, dessen Unterseite eine plane, gewöhnlich kreisförmige Tragplatte mit einer Grosse bildet, die der Grosse der zu hantierenden Substratscheibe angepasst ist-. Der Luftstrom, der den für die Anziehung einer Substratscbeibe erforderlichen Unterdruck im Zwischenraum zwischen der r-cheibe und der Tragplatte erzeugen soll, wird gewöhnlich symmetrisch oder balanciert ausgeblasen, und zwar entweder durch eine einzelne Düse, deren Achse rechtwinklig zur Tragplatte und durch deren Mittelpunkt verläuft, oder durch einen ringförmigen, mit der Peripherie der Tragplatte konzentrischen Spalt oder eine Anzahl. Düsen, deren Mündungen in einem den Mittelpunkt der Tragplatte umgebenden Ring angeordnet sind.
Werkzeuge dieser Art sind u.a. in den USA-Patenten Nr. 3.425.736, 3.43I.OO9, 3.43Ö.660 und 3.466.079 sowie in Aufsätzen in der Zeitschrift "IBM Technical Disclosure-Bulletin", Bd. 11, Nr. 2, Juli I960, Seite 112, Bd. 14, Nr. Ö, Januar 1972, Seite 2311-2312, und Bd. 15, Nr. 6, Januar 1973, Seite 2556-2557, vorgeschlagen worden.
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Diese Lösungen hatten jedoch das gemeinsam, dass sie aufgrund sehr grosser Schwierigkeiten mit der Erzielung eines genügend sicheren Festhaltens einer Substratscheibe gegen Bewegungen in seitlicher Richtung in bezug auf die Tragplatte und rotierende Bewegungen um deren Mittelpunkt in Wirklichkeit niemals praktische Anwendung gefunden haben. Diese.Schwierigkeiten sind leicht verständlich, wenn man bedenkt, dass die Haftung der Substratscheibe an der Tragplatte vollständig friktionslos ist, so dass die kleinste Ungenauigkeit in der symmetrischen Luftejektion eine unvorhergesehene relative Bewegung zwischen Substratscheibe und Tragplatte bewirkt.
Das Festhalten gegen Bewegungen in rein seitlicher Richtung lässt sich zwar im wesentlichen dadurch sicherstellen, dass man den Träger längs des gesamten Umfanges der Tragplatte mit Anschlägen versieht. Hierdurch wird jedoch die Forderung nach einer ganz genauen Zentrierung des Trägers über 'der Scheibe gestellt, wenn diese aufgenommen werden soll, was die Handhabung erschwert. Ausserdem wird selbst durch diese Massnahme keine Sicherheit dagegen erreicht, dass die Scheibe eine rotierende Bewegung ausführt.
Bei gewissen der vorgeschlagenen Lösungen hat man deshalb auch ganz bestimmte Ausgestaltungen der benutzten Substratscheiben vorgeschrieben, z.B. mit einem lokalen Einschnitt oder einer Kerbe in der Peripherieder Scheibe, die mit einer Führung an der Tragplatte zusammenwirken soll, so wie es z.B. im USA-Patent Nr. 3.523.706 und im "IBM Technical Disclosure Bulletin", Bd. l6, Nr. 7, Dezember 1973, Seite 2127, angegeben ist, wo ausser der balancierten Lüftejektion eine zusätzliche asymmetrische oder unbalancierte Ejektion durch eine oder mehrere Düsen Anwendung findet, deren Mündungen gegen den Mittelpunkt der Tragplatte versetzt sind, damit die Scheibe gedreht wird, bis die Führung an der Tragplatte in die Kerbe in der Peripherie der Scheibe einrastet. Es ist ohne weiteres ersichtlich, dass eine Voraussetzung bezüglich einer bestimmten Ausgestaltung der Substratscheiben die-praktische Anwendbarkeit des Werkzeuges hochgradig einschränkt, da Substratscheiben in Standardausführung
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als kreisförmige Scheiben mit einem einzelnen geradlinigen Anschnitt der Peripherie geliefert werden, der die Kristallachsenorientierung in der monolithischen Ilalbleiterstruktur angibt.
Tm USA-Patent Nr. 3.539.216 wird eine balancierte Lüftejektion rechtwinklig zur· Tragplatte in Kombination mit einer unbalancierten Ejektion durch eine schräge Düse in Richtung zweier Anschläge am Rand auf nur einer Seite einer deltaförmigen Tragplatte vorgeschlagen, die einen wesentlich kleineren Flächeninhalt tils die zu hantierenden Scheiben hat. Uin eine ausreichende Richtwirkung dieser schrägen Ejektion zu erhalten, v/enn gleichzeitig eine balancierte Ejektion stattfindet, wird hier vorgeschrieben, dass die schräge Ejektion"unter einem sehr spitzen Winkel erfolgt, der auf die Ebene der Tragplatte bezogen vorzugsweise nur 15 beträgt, was eine sehr hohe Herstellungsgennuigkeit erfordert, weil gleichzeitig die Düsenachne genau in der Synmetrieebene für die beiden Anschläge liegen muss. Diese Lösung gewährleistet deshalb keine ausrei.chende Sicherheit gegen eine Rotation der Scheibe in bezug auf die Tragplatte, und ein einzelnes Paar Anschläge auf nur einer Seite der Tragplatte reicht in der Praxis nicht aus, um ein Festhalten der Scheibe gegen Bewegungen in seitlicher Richtung sicherzustellen. Ausserdem erfordert die geringe Grosse der Tragplatte dieses Werkzeugs eine Lüftejektion einer derartigen Grössenordnung, die für die sehr empfindlichen Substratscheiben in sich selbst bereits schädlich sein kann. Ferner ist aufgrund der balancierten Luftejektion ständig eine genaue Zentrierung der Tragplatte bei der Aufnahme einer Substratscheibe notwendig.
Die meisten der theoretisch vorgeschlagenen Lösungen haben ferner gemeinsam, dass die betreffenden Werkzeuge nicht zum Einsetzen der Substratscheiben in die bzw. Herausnehmen derselben aus den Magazinen benutzt werden können, in denen solche Scheiben gewöhnlich aufbewahrt werden, da die Anwesenheit von Anschlägen auf allen Seiten der Tragplatte, wie erwähnt, eine genaue Zentrierung der Tragplatte über der Scheibe erfordert, was bewirkt, dass sich der Träger des Werkzeugs nicht genügend weit in das
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Fagazin hineinführen lässt. Dies stellt ein ernsthaftes Hindernis für die praktische Anwendung derartiger Werkzeuge dar, da das Einsetzen von Substratscheiben in und ihr Herausnehmen aus Magazinen bei der Herstellung von Halbleitern eine der am häufigsten vorkommenden Operationen ist. Um diesen Mangel zu beheben, w:ird im "TPM Technical Disclosure Bulletin", Rd. 16, Hr. 2, Juli 1973, Seite 427-23,die spezielle Lösung vorgeschlagen, einem Standardmagazin einen besonderen Einsetz- und Entnahmehalter vorzuschalten, in den sich ein Greifwerkzeug weit genug einführen lässt. Vor der Entnahme von Substratscheiben lässt man diese ra.it Hilfe der Schwerkraft aus dem Magazin in den besonderen Halter hinübergleiten, dessen Nuten Fortsetzungen der Uuten im Magazin darstellen. Auch diese Lösung, die die Ausführung eines zeitraubenden zusätzlichen Arbeitsganges erfordert, hat sich ■in der Praxis keiner grösseren Ausbreitung erfreuen können.
Die Erfindung hat den Zweck, ein Verfahren und ein Werkzeug zum Aufnehmen und Transportieren von Halbleitersubstratscheibon unter Ausnutzung des Bernoulli sehen Pr.inzi pn anzugeben, insbesondere znin Einführen solcher Scheiben in und Herausnehmen derselben aus Magazinen der bereits erwähnten Art, durch welches Verfahren die praktischen Mängel der bisherigen Lösungen beseitigt werden, r.o dass die Möglichkeit für ein berührungsfreies Herausnehmen ans den Magazinen und Wiederanbringen der Scheiben in den Magazinen ohne die Anschaltung spezieller Hilfsausrüstung an das Magazin gegeben wird. Ferner wird bezweckt,ein einfaches Werkzeug hervorzubringen, welches sich ohne Schwierigkeiten mit ausreichender Genauigkeit herstellen lässt, um ein zuverlässiges Festhalten und Aufnehmen einer Substratscheibe sicherzustellen, so dass diese sowohl daran gehindert wird, die Tragplatte des Werkzeugs in seitlicher Richtung zu verlassen und um den Mittelpunkt der Tragplatte zu rotieren.
Ein weiterer Zweck besteht darin, ei.n zum Einführen in ein Magazin ausgebildetes Werkzeug zu schaffen, welches dazu imstande ist, S\ibstratscheiben so festzuhalten, dass diese in lotrechter Richtung aus einem Magazin herausgenommen werden körinen.
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Schliesslich wird bezweckt, eine verbesserte Ausgestaltung eines zusammen mit dem vorgeschlagenen Werkzeug anzuwendenden Magazins anzugeben, so dass ermöglicht wird, hinsichtlich Stichprobenkontrollen Substratscheiben individuell aus beliebigen Nuten in einem Magazin herauszunehmen.
Jm Hinblick hierauf stellt die Erfindung ein Verfahren dar zum einzelweisen Herausnehmen von Halbleitersubstratscheiben aus parallelen Nuten in einem Magazin mit Hilfe eines zum Einführen in das Magazin ausgebildeten Trägers an einem Greif werk zeug, das nach dem Bernoullischen Prinzip einen flachen, im wesentlichen planen Gegenstand berührungslos angezogen halten kann an eine von der Unterseite des Trägers gebildete Tragplatte mit einer dem Gegenstand angepassten Fläche, und zwar durch Ausblasen eines Luftstromes durch eine in der Tragplatte mündende Düse, wobei der Gegenstand daran gehindert wird, die Tragplatte in seitlicher Richtung zu verlassen, nach weichern Verfahren man den Träger des Greifwerkzeugs -so in das Magazin einführt, dass seüne Tragplatte der Oberfläche einer Substratscheibe in einer der Nuten des Magazins zugekehrt ist und sich innerhalb eines vorgeschriebenen Maximumabstandes von dieser Scheibe befindet, daraufhin Luft durch die Düse ausströmen lässt und schliesslich das Werkzeug wjeder aus den Magazin herauszieht, dadurch gekennzeichnet, dass das Werkzeug bis zu einer Tiefe in das Magazin eingeführt wird, in v/elcher sich die Düsenmündung in der Tragplatte in einem vorgeschriebenen Abstand vom Schwerpunkt der herauszunehmenden Substratscheibe befindet, und dass durch die Düsenmündung ein richtungsbestimmter Luftstrom im wesentlichen in einer mit der Entnahme richtung parallelen, rechtwinklig zur Tragplatte verlaufenden Symmetrieebene und unter einem vorgeschriebenen Winkel in bezug auf eine Senkrechte zur Ebene der Tragplatte ausgeblasen wird, um die Substratscheibe zur Anlage gegen einen Anschlag am in der Entnahmerichtung vorderen Ende der Tragplatte zu bringen, bevor das Werkzeug mit der auf diese V/eise festgehaltenen Substratscheibe aus dem Magazin herausgezogen wird. j
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Durch Ausblasen eines solchen richtungsbestimmten, schrägen Luftstromes wird erreicht, dass die Tragplatte nicht in bezug auf die in einer Nut im Magazin angebrachte Substratscheibe zentriert werden braucht, da sie, wenn die Luft auszuströmen beginnt, zuerst gegen den Anschlag gezogen wird. In der Praxis hat sich erwiesen, dass es deshalb ausreicht, den Träger nur so weit in das Magazin einzuführen, dass sich die Düsenmündung lediglich ein kleines Stück über den der Entnahmeöffnung des Magazins am nächsten liegenden Rand der Scheibe hinwegbewegt hat«.
Gerade durch diese einleitende Ziehbewegung wird auch von Anfang an eine sichere Plazierung der Substratseheibe in bezug auf die Tragplatte erzielt, da die Substratscheibe allein unter dem Einfluss des unbalancierten, schräg ausgeblasenen Luftstromes steht. Es steht dem natürlich nichts im Wege, dass der Träger, falls im Magazin genügend Platz dafür vorhanden ist, vso v/ext in das Magazin hineingeführt wird, dass die Sub st rat scheibe ganz von der Tragplatte gedeckt wird, wenn die Tragplatte nur eine derartige Ausdehnung besitzt, dass der für die einleitende Ziehbewegung'"erforderliche Platz vorhanden ist. In den meisten Standardmagazi.nen besteht jedoch keine Möglichkeit hierfür, v/eil die hinteren Ränder der Substratscheiben ein Stück hinter den Enden der Substratscheibennuten liegen, wo die Nutendicke und die Nutenweite dadurch zusätzlich reduziert sind, dass der Boden des Magazins durch Umbiegen der Seitenwände nach innen gebildet wird.Es ist als wesentlicher Vorteil der Erfindung anzusehen, dass sie es ermöglicht, Substratscheiben auch aus derartigen Standardmagazinen zu entnehmen.
Das erfindungsgemässe Verfahren kann ausgeübt werden mit Hilfe eines Greifwerkzeugs zum Aufnehmen, Hantieren und Transportieren scheibenförmiger, mechanisch empfindlicher Gegenstände, insbesondere Halbleitersubstratscheiben, in Übereinstimmung mit dein Bernoullischen Prinzip, welches Werkzeug einen mit einem Griff verbundenen Träger umfasst, dessen Unterseite eine der .Oberflache eines derartigen Gegenstandes gegenüber anzubringende Tragplatte bildet, in der eine Düse zum Ausblasen eines Luftstromes zwecks
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Erzeugung eines Unterdruckes im Zwischenraum zwischen der Tragplatte und dem Gegenstand mündet, wobei die Tragplatte mit Anschlägen an den Rändern versehen ist, die den Gegenstand daran hindern, die Tragplatte in seitlicher Richtung zu verlassen. Erfindungsgemäss ist dieses Werkzeug dadurch gekennzeichnet, dass in der Tragplatte eine einzelne schräggestellte Düse mündet, deren Achse im wesentlichen in einer zur Tragplatte rechtwinklig verlaufenden Symmetrieebene liegt und einen vorgeschriebenen Winkel mit einer Senkrechten zur Ebene der Tragplatte bildet, dass die genannten Anschläge an den Rändern einen Vor-
sprung an der Tragplatte, der am einen Ende der Tragplatte eine Begrenzungsfläche bildet, d.ie von der genannten Syrnmetrieebene unter einem rechten Winkel geschnitten wird, sowie Anschläge am gegenüberliegenden Ende der Tragplatte umfassen, dass die Achse der schräggestellten Düse auf die genannte Begrenzungsfläche gerichtet ist und dass die Düsenmündung eine solche Lage hat, dass die Grosse desjenigen Teiles der Fläche der Tragplatte, der zwischen einer zur genannten Symmetrieebene rechtwinklig verlaufenden Linie durch den Mittelpunkt der Düsenniündung und dem genannten gegenüberliegenden Ende der Tragplatte liegt, wenigstens der Hälfte der Grosse der dem aufzunehmenden Gegenstand zugekehrten Oberfläche der Tragplatte entspricht.
Die Anwendung dieses Greifwerkzeugs ist an sich nicht auf die Ausübung des erfindungsgemässen Verfahrens begrenzt, da es sich auch zum Aufnehmen und Transportieren von auf einer festen Unterlage liegenden Substratscheiben benutzen lässt. Bei der Anwendung zusammen mit einem Magazin kann das Greifwerkzeug mit rier genannten Symmetrieebene parallele, in Längsrichtung verlaufende Führungen aufweisen zum Einführen des Trägers in ein Magazin mit parallelen, durch Abstandsschienen voneinander getrennte Nuten für Halbleitersubstratscheiben bis zu einer vorgeschriebenen Einführtiefe und in einer solchen Weise, dass sich die Düsenmündung der Tragfläche in einem vorgeschriebenen Maximumabstand von einer in einer der Nuten des Magazins angebrachten Halbleitersubstratscheibe befindet.
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Jn Verbindung hiermit kann die Möglichkeit für eine individuelle Entnahme von Suhstratscheiben aus beliebigen Nuten in einem Magazin, und zwar unabhängig von der Anwesenheit von Substratscheiben in den benachbarten Nuten, erreicht werden. Um dies zu erzielen, ist erfindungsgemäss ein zusammen mit einem Greifwerkzeug der obengenannten Ausgestaltung anzuwendendes Magazin für Halbleitersubstratscheiben mit einer Anzahl paralleler und an ihrem einen Ende offener Nuten, die durch Abstandsschienen voneinander getrennt sind, welche auf den Innenseiten zweier fi.ich gegenüberliegender, im wesentlichen planparalleler Seitenwände ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Nuten einen Abstand voneinander haben, der um so viel grosser als die Dicke des Trägers des Greif Werkzeugs ist, dass der'Träger zwischen benachbarten Nuten bis zur vorgeschriebenen Tiefe ins Magazin eingeführt werden kann, ohne die Substratscheiben in diesen Nuten zu berühren, wobei das Magazin an den sich gegenüberliegenden Seitenwänden mit Führungselementen zwischen den Nuton zum Zusammenwirken mit den Führungen am Greifwerkzeug versehen i st.
Die Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erklärt. Es zeigt
Fig. .1 und 2 eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemässen GreifWerkzeugs in Seiten- bzw. Stirnansicht,
Fig. 3 einen zum Greifwerkzeug nach Fig. 1 und 2 gehörenden Träger von der Unterseite,
Fig. 4 einen Längsschnitt durch den Träger entlang der Linie TV-TV in Fig. 3,
Fig. 5 einen Ausschnitt eines Magazins für Halbleitersubstratscheiben in Vorderansicht,
Fig. 6 einen Querschnitt des Magazins entlang der Linie VT-VI in Fig. 5,
Fig. 7 verschiedene Phasen bei der Entnahme einer Halbleitersubstratscheibe· aus einem Magazin nach Fig. 5 und 6 mit Hilfe eines Werkzeugs nach Fig. 1-4,
Fig. # einen Träger einer zweiten Ausführungsform des Greifwerkzeugs,
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Fig. ? einen Ausschnitt eines anderen Magazintyps für Halb-
1 oitersubstratscheiben zwecks Veranschaulichung des Zusammenwirkens zwischen einem derartigen Magazin und dem Greifwerkzeug nach Fig. #,
Fig. 10 einen Querschnitt eines Trägers einer dritten Ausführungsform eines erf i.ndungsge massen Greif Werkzeugs,
Fig. 11 eine Ausführungsform eines erfindungsgemassen Magazins zum Zusammenwirken mit einem Träger nach Fig. 10,
Fig. 12 und 13 einen Querschnitt durch einen Träger einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemassen Werkzeugs bzw. einen Ausschnitt einer Ausfuhrungsform des erfindungsgernässon Magazins zum Zusammenwirken mit diesem Träger und
Fig. 14-1$ weitere Beispiele für Träger und hiermit zusammenwirkende Ausführungsformen des erfindungsgemassen Magazins«
Die in Fig. 1-4 dargestellte Ausführungsform eines erfindungsgemiissen Greifwerkzeugs umfasst auf an sich bekannte Weise einen in seiner Gesamtheit mit 1 bezeichneten Träger, dessen Unterseite eine Tragplatte für die planen, scheibenförmigen Gegenstände, z.B. Halbleitersubstratscheiben, bildet, die sich ohne physisch berührt zu werden mit Hilfe des Werkzeugs aufnehmen und transportieren lassen sollen, und zwar dadurch, dass durch eine in der Tragplatte 2 mündende, in Fig. 4 gezeigte Düse 3 ein Luftstrom ausgeblasen wird, der sich wie ein Kissen ausbreitet und hierdurch im Zwischenraum zwischen der Tragplatte und einem dicht an dieser liegenden scheibenförmigen Gegenstand einen Unterdruck erzeugt. Wie aus Fig. 1 und
2 ersichtlich ist, erfolgt die Luftzufuhr zur Düse 3 durch eine Rohrverbindung 4 und einen Griff 5 mit einem manuell zu betätigenden Ventil 6 zum Öffnen und Schliessen der Luftzufuhr. Der Griff 5 hat einen Anschlussstutzen 7 und eine .Schlauchverbindung zu einem nicht eingezeichneten Luftvorrat. Im ,Inneren des Trägers 1 wird der Luftstrom der Düse 3 durch einen Kanal Ö zugeführt.
Tn Übereinstimmung mit der Erfindung mündet in der Tragplatte 2 des Trägere 1 nur eine einzelne schräggestellte Düse 3, deren
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Achse im wesentlichen in einer rechtwinklig zur Tragplatte 2 verlaufenden Symmetrieebene liegt, die in Fig. 4 der Zeichnungsebene entspricht, und mit einer Senkrechten zur Ebene der Tragplatte einen vorgeschriebenen Winkel bildet.
Um zu verhindern, dass ein an die Tragplatte 2 angezogener Gegenstand die Tragplatte in seitlicher Richtung verlässt, ist der Träger 1 mit von der Tragplatte 2 hervorspringenden Anschlägen ausgebildet, die erfindungsgemäss teils einen rechtwinklig zur Tragplatte 2 verlaufenden Anschlag 9, der am einen Ende der Tragplatte eine Begrenzungsfläche 10 bildet, die von der obengenannten Symmetrieebene unter einem rechten Winkel geschnitten wird, teils am entgegengesetzten Ende der Tragplatte 2 Anschläge 11 und 12 umfassen, welche bei. der gezeigten Ausführungsform im wesentlichen punktförmig sind. Die Achse der schräggestellten Düse 3 ist auf die Eegrenzungsfläche 10 gerichtet, und die Mündung der Düse 3 in der Tragplatte 2 hat eine solche Lage, dass die Grosse desjenigen Teils der Fläche der Tragplatte, der zwischen der Düsenmündung und den Anschlägen 11 und 12 liegt, wenigstens einem Drittel der Grosse eines scheibenförmigen Gegenstandes entspricht, der mit Hilfe des Werkzeugs aufgenommen werden soll.
Das Aufnehmen eines scheibenförmigen Gegenstandes, wie z.B. einer Halbleitersubstratscheibe, mit Hilfe des Werkzeugs nach Fig. 1-4 erfolgt dadurch, dass der Träger 1 soweit über die Substratschei.be geführt wird, bis sich die Mündung der Düse 3 in einem vorgeschriebenen Abstand vom Schwerpunkt der Scheibe befindet. Wenn man dann Luft durch die Düse 3 ausströmen lässt, wird die Substrat scheibe zuerst durch die richtungsbestimmte Lüftejektion in Richtung der Begrenzungsfläche 10 gezogen, wodurch von Anfang an eine sichere Plazierung der Scheibe in bezug auf die Tragplatte 2 erzielt wird, so dass die Scheibe, wenn das Werkzeug dann unter fortgesetztem Ausströmen von Luft durch die Düse 3 angehoben wird, um die Scheibe zu transportieren, gegen eine seitliche Bewegung in bezug auf die Tragplatte 2 und im wesentlichen auch gegen eine rotierende Bewegung um deren Mittelpunkt festgehalten wird.
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Damit diese Wirkung erreicht v/erden kann, muss die Luftejektion durch die Düse 3 teils die genannte einleitende Ziehbewegung veranlassen, teils im Anschluss daran für eine zuverlässige Anziehung der Scheibe an die Tragplatte 2 in Übereinstimmung mit dem Bernoullischen Prinzip sorgen können.
Innerhalb gewisser Grenzen ist es möglich, diejenigen Parameter zu variieren, die für das Anziehungs- und Halte vermögen bestimmend sind, und zwar die Neigung der Düse 3 in bezug auf die Tragplatte 2, die durch den Winkel zwischen der Düsenachsc und einer Senkrechten zur Ebene der Tragplatte bestimmt ist, und den Initialabstand zwischen der Mündung der Düse 3 und dem Schwerpunkt der aufzunehmenden Substratseheibe. Praktische Versuche haben ,e.rgeben, dass der genannte Düsenwinkel vorzugsweise wenigstens 20 und höchstens 50 und dass der genannte Initialabstand wenigstens 15$ und höchstens 4^$ des kleinsten Quermasses der Substratscheibe betragen muss, das aufgrund des normalerweise vorhandenen, geradlinigen Anschnitts an der Peripherie der Scheibe etwas kleiner als der Durchmesser der im übrigen kreisförmigen Scheibe ist.
Bei der Ausführungsform nach Fig. 1-4 wurde darauf Gewicht gelegt, ein gutes Ziehvermögen zu erreichen, was einein grossen Initialabstand zwischen der Mündung der Düse 3 und dem Schwerpunkt der Substratscheibe entspricht, z.B. von l+&fyt des kleinsten Quermasses der Substratscheibe. Zu diesem Zweck wurde zwischen der Achse der Düse 3 und der Senkrechten zur Ebene der Tragplatte 2 ein Winkel von 45° gewählt.
Der recht grosse Initialabstand ermöglicht eine verhältnismässig lange Ziehbewegung und damit das Aufnehmen einer Substratscheibe, die in ihrer Ausgangsposition mit einem Teil ihrer Fläche ausserhalb des Trägers liegt. In Verbindung hiermit ist bei. dieser Ausführungsform dafür gesorgt, dass physische Berührung zwischen der Substrat sehe ibe und den Anschlägen 11 und. 12 während dieser Ziehbewegung vermieden wird. Beispielsweise hat der Vorsprung 9 rechtwinklig zur Eegrenzungsfläche 10 eine plane Auflagefläche 13, und zwar in einem Abstand von der Ebene der
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Tragplatte 2, der dem vorgeschriebenen Maximumabstand zwisehen · der Tragplatte 2 und einer Substratscheibe beim Aufnehmen der letzteren von einer festen Unterlage entspricht, die von der Auflagefläche 13 berührt wird, und die Ebene der Tragplatte 2 steigt in bezug auf die Auflagefläche 13 schräg an, so dass die Anschläge 11 und 12 von der festen Unterlage abgehoben sind. "Eine zusätzliche Sicherheit dafür, dass sich die Substratscheibe an den Anschlägen 11 und 1? vorbeibewegen kann, ohne sie zu berühren, wird dadurch erreicht, dass diese Anschläge eine, von der Ebene der Tragplatte aus gerechnet, geringere Höbe haben FiIs der Vorsprung 9, obwohl diese Höhe trotzdem gross genug ε-ein muss, um die seitliche Begrenzung der Bewegungsmöglichkeiten für die an die Tragplatte 2 angezogene Substrat scheibe zu sichern.
Die in Fig. 1-4 wiedergegebene Ausführungsform eignet sich demnach vorzüglich zum Aufnehmen einer Substratscheibe, die sich auf einer festen Unterlage, z.B. einem Tisch, befindet, i ride ία der für ein sicheres Aufnehmen vorgeschriebene Abstand zwischen der Tragplatte 2 und der Substratscheibe durch die Anbringung des Trägers 1 mit der Auflagefläche 13 gegen die feste Unterlage von vornherein festgelegt wird.
Darüber hinaus eignet sich diese Ausführungsform besonders zum Einsetzen von Substratscheiben in ein und zum Herausnehmen derselben aus einem Standardmagazin für derartige Scheiben von der Art, die in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist.
Ein solches, in seiner Gesamtheit mit 14 bezeichnetes Magazin enthält eine Anzahl paralleler Nuten 15 zur Anbringung von Substratscheiben, von welchen eine gezeigt und mit 16 bezeichnet ist, welche Nuten durch an den Innenseiten zweier sich gegenüberliegender, im wesentlichen paralleler Seitenweinde l£ und 19 des Magazins ausgebildete Abstandsschienen 17 voneinander getrennt sind. Um bei gewissen Herstellungsstufen der Substratscheiben auch als Halter für diese Anwendung finden zu können, ist das Magazin 14 nicht nur auf der Vorderseite, wo die Scheiben 16 aus dem Magazin herausgenommen werden können, sondern a\ich auf der Rückseite oder am Boden offen, wo
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die Scheiben l6 dadurch daran gehindert werden, das Magazin auf dieser Seite zu verlassen, dass die Seitenwände 1Ö und 19 mit Teilen l$a und 19a nach innen urngebogen sind. Infolge dieser Ausgestaltung werden die Nuten 15 in Richtung des Magazinbodens enger, und zwar sowohl bezüglich ihrer Weite, d.h. des Abstandes zwischen den Seitenwänden 1Ö und 19, als auch bezüglich ihrer Dicke, was eine Begrenzung der möglichen Einführtiefe für den Träger eines Greifwerkzeugs bewirkt und damit die Anwendung der ei ngangs beschriebenen, bisher vorgeschlagenen Greifwerkzeuge ausschliesst, die eine genaue Zentrierung der Tragplatte über einer aufzunehmenden Substratscheibe erfordern.
Tiit der in Fig. 1-4 gezeigten Aiisfuhrungsforrn-.des erfindun^sge- »lässert (Ireifwerkzeugs ist es ohne Schwierigkeiten möglich, Suhstratscheiben, die mit 16 bezeichnet sind, aus einem Standardmagazin der in den Fig. 5 und 6 gezeigten Ausgestaltung so zu entnehmen, wie es in Fig. 7 näher veranschaulicht ist, welche Figur vier mit a-d bezeichnete Phasen bei der Entnahme einer Substratscheibe wiedergibt. Zum Einführen in die Nuten
15 des Hagazins 14 ist der Träger 1 des Greifwerkzeugs mit in Längsrichtung verlaufenden und mit der Symmetrieebene parallelen Führungen versehen, die in der vorliegenden Ausführungsform, wie aus Fig. 1-3 ersichtlich ist, die Form von Führungsflossen 20 und 21 längs zweier sich gegenüberliegender Seiten des Trägers 1 besitzen. Mit Hilfe dieser Führungen kann der Träger 1, wie in Fig. 6 angedeutet ist, in die Nut im Magazin J4 eingeführt werden, die unmittelbar über der herauszunehmenden Substratscheibe 16 liegt, falls diese betreffende Nut frei ist. Wie aus den in Fig. 7 veranschaulichten Phasen ersichtlich ist, bewegt sich die Substratscheibe 16 dank der Ausgestaltung des Trägers 1 mit der schrägen Tragplatte 2 und den verhältnismässig ni.edrigen Anschlägen 11 und 12 in der ersten Phase der Entnahmebewegung an den Anschlägen 11 und 12 vorbei, ohne diese zu berühren, indem gleichzeitig mit der durch das Ausblasen der Luft durch die Düse 3 verursachten Anziehung der Substratseheibe 16 an die Begrenzungsfläche 10 ein Anheben des in der Entnahmerichtung vorderen Endes der Substratscheibe
16 in Richtung Tragplatte 2 erfolgt, so dass die Substratschei-
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be in der Nut 15 eine Kippbewegung ausführt, durch die sich das in der Entnahmerichtung hintere Ende der Substratscheibe an den Anschlägen 11 und 12 vorbeibewegen kann, ohne diese zu berühren. In den nachfolgenden Phasen wird die Ziehbewegung fortresetzt, und wenn die Substrats ehe ibe in Richtung der Begi-enzungsfläche auf ihren Platz gezogen worden ist, wird auch ihr hinteres Ende angehoben und legt sich zwischen die in Fig. 3 gezeigten Anschläge 11 und 12.
Zur Anwendung im Zusammenhang mit anderen Typen von Magazinen nii t planparallelen Seitenwänden, bei denen sowohl die V/ei te als auch die Dicke der Nuten auf der gesamten Länge derselben konstant sind", kann das erfindungsgemässe Greif werkzeug, wie in Fig. f* gezeigt, mit kürzeren Führungen 20a und 21a ausgebildet werden, so dass die Anschläge 11 und 12 beim Einführen des Trägers 1 in eine Nut 22 in einem derartigen Magazin 23, wie :i η Fig. 9 gezeigt, hinter dem hinteren Rand einer mit 24 bezeichneten Substratscheibe angebracht werden. Da die Tragplatte 2 des Trägers 1 ständig so ausgebildet wird, dass sie eine einleitende Ziehbewegung zum Fixieren der Substratseheibe in bezug mif die Tragplatte ermöglicht, kann bei dieser Ausführungsform ein Bewegung der Substratscheibe gegen die Begrenzungsfläche aus reichendes Ziehvermögen mit einem kleineren
Uinkel zwischen der Achse der Düse 3 und der Senkrechten zur Ebene der Tragplatte 2 als bei der Ausführungsform nach Fig. 1-4, z.B. 22° erhalten. Hierdurch wird, wie in Fig. 9 angedeutet, ein Entnehmen von Substratscheiben aus einem Magazin in lotrechter Richtung ermöglicht.
V/ahrend die bisher beschriebenen Ausführungsformen des Greif-Werkzeugs allein das Entnehmen von Substratscheiben aus einem Tagazin in strenger Reihenfolge vom einen Ende des Magazins zum anderen ermöglichen, da die Voraussetzung für das Einführen des Trägers 1 ist, dass im Magazin unmittelbar über der Nut mit der zu entnehmenden Substratscheibe eine freie Nut ist, wird einem besonderen Aspekt der Erfindung gemäss auch die Möglichkeit für ein Entnehmen einer Substratseheibe mit einer beliebigen Position in einem Magazin unabhängig von der Anwe-
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senheit von Substratscheiben in den benachbarten Nuten geschaffen, und zwar durch eine derartige, einander entsprechende Ausgestaltung der Führungselemente im Kagazin und der Führungen am Träger des Greifwerkzeugs, dass sich der Träger zwischen zwei benachbarten Nuten einführen lässt, ohne die Substratscheiben in einer dieser Nuten zu berühren. In Fig. 10-lö sind eine Reihe Beispiele für derartige, einander entsprechende Ausgestaltungen eines Trägers und eines Magazins veranschaulicht.
Fig. 10 zeigt beispielsweise im Querschnitt eine Ausführungsform eines Trägers 25, bei der die genannten Führungen von Führungsflossen 26 und 27 gebildet werden, die eine grössere Dicke als diejenigen der vorher".beschriebenen Ausführungsformen haben, und zwar ist die Dicke der Führungen grosser als die Dicke der Nuten in dem in Fig. 11 gezeigten Magazin 2$, in das sich der Träger 25 einführen lassen soll. An den Innenseiten der Seitenwände 29 und 30 des Magazins 2β wind ansser den Nuten 31 für die Substratscheiben zwischen diesen Muten noch Führungsnuten 32 ausgebildet, deren Breite der Dicke der Führungen 26 und 27 in Fig. 10 angepasst ist. Hierdurch kann der Träger 25 mit den Führungen 26 und 27 allein in diese Führungsnuten 32 eingeschoben v/erden, nicht aber in die Nuten 31·
Bei der Ausführungsform nach Fig. 12 ist der Träger 33 des Werkzeugs, der im übrigen den vorher gezeigten Trägern entspricht, so dimensioniert, dass die Breite zwischen den Λχιο-senkanten der Führungen 34 und 35 grosser ist als der Durchmesser der Substratscheiben 36, die mit Hilfe des Werkzeugs aufgenommen werden sollen. Dementsprechend sind im Magazin 37 in Fig. 13 auf den Innenseiten der Wände 3ö und 39 zwischen den Nuten 40 Führungsnuten 41 ausgebildet, die eine grössere Tiefe als die Nuten 40 haben. Auch bei dieser Ausführungsform wird somit ein verkehrtes Einführen des Trägers verhindert, da dessen Führungen nicht in die Nuten des Magazins hineinpassen.
Wie den Fig. I4 und 15 zu entnehmen ist, kann die relative
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Führung zwischen dem Träger und dem Magazin auf umgekehrte V/eise a\jch dadurch erreicht werden, dass die Führungen am Träger 42 von Führungsnuten 43 und 44 gebildet werden, während im Magazin 45 auf den Innenselten der Wände 46 und 47 zwischen den Nuten 4$ hierzu passende Führungsschienen 49 vorgesehen werden.
Schliesslich brauchen die Führungselemente des Magazins, wie in Fig. 16~1# gezeigt, nicht auf den Innenseiten der Wände ausgebildet zu sein. Im hier gezeigten Beispiel ist das Werkzeug n.it Gabelschenkeln 51 und 52 ausgestaltet, die auf je einer Heite von und parallel mit dem Träger 50 verlaufen, der im übrigen den vorher beschriebenen Ausführungsfornien entsprechen bann. Die Führung des Trägers während des Einführens in ein Magazin wird hier mit Hilfe von Führungen 53 und 54 erreicht, die an den dem Träger 50 zugekehrten Innenseiten der Gabelschenke]. 51 und 52 ausgebildet sind, und zur Aufnahme dieser Führungen hat das Magazin 55, wie in Fig. 18 gezeigt, Führungsnuten 56, die mit korrekter Lage in bezug auf die Nuten 59 auf den Aussen-seiten der Wände 57 bzw. 5ö ausgebildet sind.
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Claims (20)

  1. Patentansprüche
    Λ. Verfahren zum einzelweisen Herausnehmen von Halbleitersubstratscheiben aus parallelen Nuten in einem Magazin mit Hilfe eines zum Einführen in das Magazin ausgebildeten Trägers an einem Greifwerkzeug, das nach dem Bernoullischen Prinzip einen flachen, im wesentlichen planen Gegenstand berührungslos angezogen halten kann an eine von der Unterseite des Trägers gebildete Tragplatte mit einer dem Gegenstand angepassten Fläche, und zwar durch Ausblasen eines Luftstromes durch eine in der Tragplatte mündende Düse, wobei der Gegenstand daran gehindert wird, die Tragplatte in seitlicher Richtung zu verlassen, nach welchem Verfahren man den Träger des Greifwerkzeugs so in das Magazin einführt, dass seine Tragplatte der Oberfläche einer Substratscheibe in einer der Nuten des Magazins zugekehrt ist und sich innerhalb eines vorgeschriebenen Maximumab stand es von dieser Scheibe befindet, daraufhin Luft durch die Düse ausströmen lässt und schliesslich das Werkzeug wieder aus dem Magazin herauszieht, dadurch gekennzeichnet', dass das Werkzeug bis zu einer Tiefe in das Magazin eingeführt wird, in welcher sich die Düsenmündung in der Tragplatte in einem vorgeschriebenen Abstand vom Schwerpunkt der herauszunehmenden Substratscheibe befindet, und dass durch die Düsenmündung ein richtungsbestimmter Luftstrom im wesentlichen in einer mit der Entnahnierichtung parallelen, rechtwinklig zur Tragplatte verlaufenden Symmetrieebene und unter einem vorgeschriebenen Winkel in bezug auf eine Senkrechte zur Ebene der Tragplatte ausgeblasen wird, um die Substratscheibe zur Anlage1 gegen e'inen Anschlag am in der Entnahmerichtung vorderen Ende der Tragplatte zu bringen, bevor das Werkzeug mit der auf diese Weise festgehaltenen Substratscheibe aus dem Magazin herausgezogen wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte vorgeschriebene Abstand wenigstens 15% und höchstens hP-% des kleinsten Quermasses der Substratscheibe und der genannte vorgeschriebene Winkel wenigstens 20° und höchstens 50° beträgt .
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  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte vorgeschriebene Abstand k&% des kleinsten Quermasses der Substratscheibe und der genannte vorgeschriebene Winkel 45 beträgt.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte vorgeschriebene Abstand ungefähr 1/6 des kleinsten Quermasses der Substratscheibe und der genannte vorgeschriebene Winkel ungefähr 22° beträgt.
  5. 5. Greifwerkzeug zum Aufnehmen, Hantieren und Transportieren scheibenförmiger, mechanisch empfindlicher Gegenstände, insbesondere Halbleitersubstratscheiben, in Übereinstimmung mit dem Rernoullischen Prinzip,welches Werkzeug einen mit einem Griff verbundenen Träger umfasst, dessen Unterseite eine der Oberfläche eines derartigen Gegenstandes gegenüber anzubringende Tragplatte bildet, in der eine Düse zum Ausblasen eines Luftstromes zwecks Erzeugung eines Unterdruckes im Zwischenraum zw-3sehen der Tragplatte und dem Gegenstand mündet, wobei, die Tragplatte mit Anschlägen an den Rändern versehen ist, dio den Gegenstand daran hindern, die Tragplatte in seitlicher Richtung zu verlassen, dadurch gekennzeichnet, dass in der Tragplatte (2) eine einzelne schräggestellte Düse (3) mündet, deren Achse im wesentlichen in einer zur Tragplatte rechtwinklig verlaufenden Symmetrieebene liegt und einen vorgeschriebenen Winkel mit einer Senkrechten zur Ebene der Tragplatte bildet, dass die genannten Anschläge an den Rändern einen Vorsprung (9) an der Tragplatte, der am einen Ende der Tragplatte eine Begrenzungsfläche (10) : bildet, die von der genannten Symmetrieebene unter einem rechten Winkel geschnitten wird, sowie Anschläge (11, 12) am gegenüberliegenden Ende der Tragplatte umfassen, dass die Achse der schräggestellten Düse (3) auf die genannte Begrenzungsfläche (10) gerichtet ist und dass die Düsenmündung eine solche Lage hat, dass die Grosse desjenigen Teiles der Fläche der Tragplatte, der zwischen einer zur genannten Symmetrieebene rechtwinklig verlaufenden Linie durch den Mittelpunkt der Düsenmündung und
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    dem genannten gegenüberliegenden Ende der Tragplatte liegt, wenjgstens der Hälfte der Grosse der dem aufzunehmenden Gegenstand zugekehrten Oberfläche der Tragplatte entspricht.
  6. 6. Greif werkzeug nach Anspruch 5, dadurch gekennzei chnet, dass der genannte Vorsprung (9) rechtwinklig zur genannten Begrenzungsfläche eine plane Auflagefläche (13) hat, und zwar in einem Abstand von der Ebene der Tragplatte (2), der einem vorgeschriebenen Maximumabstand zwischen der Tragplatte und einem aufzunehmenden Gegenstand auf einer festen Unterlage entspricht, die von der Auflagefläche berührt wird.
  7. 7. -Greifwerkzeug nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Ebene der Tragplatte (2) in bezug auf die genannte Auflagefläche (13) schräg ansteigt, so dass die Anschläge (11, 12) an den gegenüberliegenden Rändern der Tragplatte von einer festen Unterlage, die von der Auflagefläche berührt wird, abgehoben sind.
  8. ^. Greif werkzeug nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten Anschläge (11, 12) eine geringere Höhe haben als der genannte Vorsprung (9), so dass sie sich über einen aufzunehmenden Gegenstand auf einer festen Unterlage, die von der genannten Auflagefläche berührt wird, hinwegbewegen können, ohne diesen zu berühren.
  9. 9. Greifwerkzeug nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte vorgeschriebene Winkel wenigstens 20° und höchstens 50° beträgt.
  10. 10. Greifwerkzeug nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte vorgeschriebene Winkel 45° beträgt.
  11. 11. Greifwerkzeug nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der genannte vorgeschriebene Winkel 22° beträgt.
  12. 12. Greifwerkzeug nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass es mit der genannten Symmetrieebene parallele, in Längsrichtung
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    verlaufende Führungen (20, 21) aufweist zum Einführen des Trägers (1) in ein Magazin (14) mit parallelen, durch Abstandsschienen (Iß) voneinander getrennten Nuten (15) für Halbleiter substrat scheiben bis zu einer vorgeschriebenen Kinführtlefe und in einer solchen Weise, dass sich die Düsenmündung(3) der Tragfläche (2) in einem vorgeschriebenen Maximurnabstand von einer in einer der Nuten des Magazins angebrachten Ilalbleitersubstratscheibe befindet.
  13. 13. Greifwerkzeug nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten Führungen (20, 21) die Form von Führungsflossen längs zweier sich gegenüberliegender Seiten des Trägers (1) haben und in die Nuten (15) des Magazins (14) für Halbleitersubstrat scheiben hineinpassen.
  14. 14. Magazin für Halbleitersubstratscheiben mit einer Anzahl paralleler und an ihrem einen Knde offener Nuten (31, 40, 46, 59), die durch Abstandsschieneη voneinander getrennt sind, die auf den Innenseiten zweier sich gegenüberliegender, im wesentlichen planparalleler Seitenwände (29, 30, 3ö, 39, 46, 47, 57, 5ί*) ausgebildet sind, welches Magazin für die Anwendung im Zusammenhang mit einem Greifwerkzeug nach Anspruch 1? gedacht ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Nuten (31, 40, 4ö, 59) einen Abstand voneinander haben, der um so viel grosser als die Dicke des Trägers (1) des Greif Werkzeugs ist, dass der Träger (1) zwischen benachbarten Nuten ins Magazin eingeführt werden kann, ohne die Substratscheiben in diesen Nuten zu berühren, wobei das Magazin an den sich gegenüberliegenden Seitenwänden mit Führungselementen (32, 41, 49, 56} zwischen den Nuten zum Zusammenwirken mit den Führungen am Greifwerkzeug versehen ist.
  15. 15. Greifwerkzeug nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten Führungen (26, 27) die Form von Führungsflossen längs.zweier sich gegenüberliegender Seiten des Trägers (1) und eine Dicke haben, die wesentlich grosser als die Dicke der Nuten des Magazins ist.
  16. 16« Magazin nach- Anspruch 14 für die Anwendung im Zusammenhang
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    m:it dem Greif werkzeug nach. Anspruch 15, dadurch bekenn ze ich- . net, dass die genannten Führungselemente von Nuten (32) gebildet werden, die in den Abstandsschienen zwischen den Nuten (31) ausgebildet sind und eine Dicke bzw. Weite haben, die wesentlich grosser als die Dicke der Nuten (31) bzw. kleiner als die Weite der Nuten (31) ist.
  17. 17. Greifwerkzeug nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten Führungen (34, 35) die Form von Führungsflossen längs zweier sich gegenüberliegender Seiten des Trägers (1) haben und dass der Abstand zwischen den parallelen Seitenkanten der Führungen grosser ist als die Weite der Nuten im Magazin.
  18. 1Ö. Magazin nach Anspruch 14 für die Anwendung im Zusammenhang mit dem Greifwerkzeug nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten Führungselemente von Nuten (41) gebildet werden, die in den Abstandsschienen ausgebildet sind und grössere Weite haben als die Nuten (40) des Magazins.
  19. IQ. Greifwerkzeug nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die genannten Führungen (53, 54) an den einander zugekehrten Seiten von Gabelschenkeln (51, 52) ausgebildet sind, die auf je einer Seite und im Abstand vom Träger (1) ,liegen.
  20. 20. Magazin nach Anspruch 14 für die Anwendung im Zusammenhang mit einem Greifwerkzeug nach Anspruch 19, dadurch gekennzej chnet, dass die genannten Führungselemente (56) an den Aussenseiten der genannten, sich gegenüberliegenden Seitenwände (57, 5ß) ausgebildet sind.
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