DE2533897C3 - Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus InSb - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus InSbInfo
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Description
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus InSb, bei dem auf einem
Substrat, das mindestens eine aus einem isolierenden Material bestehende Fläche aufweist, eine dünne
Schicht von polykristallinem InSb ausgebildet wird, auf der dünnen InSb-Schicht ein Oxydfilm erzeugt wird und
danach die dünne InSb-Schicht durch Erhitzen auf eine Temperatur oberhalb des Schmelzpunkts von InSb in
einer aus mindestens einem Inertgas oder Stickstoff bestehenden Atmosphäre und Abkühlung auf Raumtemperatur
thermisch behandelt wird.
Um ein magnetisch empfindliches Element mit hoher Empfindlichkeit herzustellen, das aus einer dünnen
Schicht von InSb einer Dicke von 3 μηι besteht, ist es
erforderlich, eine dünne InSb-Schicht zu erzeugen, deren Kristalle eine Hauptachse von mindestens 3 μίτι
aufweisen. Diese Tatsache wurde durch die Anmelderin bereits vorher festgestellt. Um derartige Kristalle zu
erzielen, eignet sich das gut bekannte Zonenschmelzverfahren.
Bisher wurde dieses Zonenschmelzverfahren in einem Inertgas hoher Reinheit, wie Helium oder Stickstoff,
durchgeführt.
Eine dünne Schicht von InSb, die durch Zonenschmelzen in der vorstehend angegebenen gasförmigen hi
Atmosphäre hoher Reinheit hergestellt wurde, hat folgende Eigenschaften: einen Hall-Koeffizienten von
bis 300cmVC, eine Elektronenbeweglichkeit von 8000 bis 30 000 cmWs, einen spezifischen Widerstand
von 3xlO-3 bis 4χ 10~2 Ohm-cm, einen Störpegel
eines Brückenelements von 0,6 bis 15 μν und ein
Signal/Rausch-Verhältnis (Rauschabstand) von 40-65 dB.
Diese Werte werden bei einer Stromdichte von 5000 A/cm3 und einer magnetischen Flußdichte von
lOGaußgemessea
Eine dünne Schicht aus InSb, die diese Werte zeigt, ist
jedoch unzufriedenstellend als Material für ein magnetisch empfindliches Element hoher Empfindlichkeit,
welches niederen Störpegel oder einen hohen Rauschabstand aufweist Die zufriedenstellenden Werte für ein
gutes magnetosensitives Element, insbesondere das Element für einen Hall-Kopf sind folgende: ein
Hall-Koeffizient von mehr als 300 cmVC, eine Elektronenbeweglichkeit
von mehr als 30000cm2/Vs, ein
spezifischer Widerstand von weniger als 1 χ 10~2 Ohm -cm, ein Störpegel von weniger als 0,8 μν
und einen Rauschabstand von mehr als 70 dB.
Die Eigenschaften der bisher hergestellten dünnen Schichten aus InSb machen diese daher ungeeignet für
die praktische Anwendung und insbesondere sind der Störpegel oder der Rauschabstand der bisher erhaltenen
dünnen Schichten der Grund dafür, daß diese nicht befriedigend zur Verwendung in einem Hail-Kopf sind.
Es ist bereits ein Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus InSb der eingangs genannten Art,
die sich für Hall-Generatoren eignet, bekannt Dabei kann der Oxydfilm durch Oxydation der InSb-Schicht
mit Hilfe einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre erhalten werden (DE-AS 1057 207). Die anschließende thermische
Behandlung kann unter anderem auch durch Zonenschmelzen erfolgen. Ebenfalls ein Verfahren der
eingangs genannten Art, bei dem die Elektronenbeweglichkeit der Indiumantimonidschicht verbessert werden
soll, ist in der US-PS 34 80484 beschrieben. Als alternatives Verfahren ist in dieser US-PS auch
angegeben, die Oxydschicht bei dem Erhitzen der dünnen InSb-Schicht auf eine Temperatur oberhalb des
Schmelzpunktes von InSb dadurch zu bilden, daß die Atmosphäre bei dieser thermischen Behandlung zusätzlich
zu einem Edelgas Sauerstoff enthält
Durch die bekannten Verfahren werden zwar gewisse Verbesserungen im Hinblick auf die Rekristallisation
der InSb-Schicht erzielt die erhaltenen Werte für die Elektronenbeweglichkeit und den Störpegel sind jedoch
noch verbesserungsbedürftig.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, das Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus
InSb der eingangs genannten Art so auszubilden, daß die dünne InSb-Schicht eine verbesserte Elektronenbeweglichkeit
hat und daß sie bei ihrer Verwendung in einem hochempfindlichen magnetosensitiven Element
einen ausreichend niederen Störpegel aufweist
Diese Aufgabe wird bei dem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die thermische
Behandlung in einer Atmosphäre durchgeführt wird, die 1 ppm bis 3 χ 104 ppm Sauerstoff enthält.
Durch die Erfindung wird gegenüber bekannten Verfahren eine stark verbesserte Elektronenbeweglichkeit
bis etwa 60O00cm2/V-sec erzielt und darüber
hinaus wird der Störpegel verbessert. Die erfindungsgemäß hergestellten InSb-Schichten eignen sich daher zur
Verwendung als Hall-Kopf, als Infrarot-Anzeigeelement, als Hall-Element für einen Gleichstrommotor und
für andere magnetisch empfindliche Elemente, die einen niederen Störpegel, aber trotzdem keine eerineere
Empfindlichkeit als die bisher üblichen dieser Elemente zeigen.
Wenn die erfindungsgemäß hergestellten dünnen InSb-Schichten für einen Magnetkopf mit Hall-Element
verwendet werden, so ist dieser hochempfindlich, hat
einen niederen Störpegel bzw. einen hohen Rauschabstand, die etwa vergleichbar mit den entsprechenden
Eigenschaften eines hochwertigen Magnetkopfes auf Basis einer Spule sind.
Vorzugsweise erfolgt die thermische Behandlung durch Zonenschmelzen; anstelle des Zonenschmelzen
kann jedoch auch gewöhnliches Erhitzen auf eine Temperatur oberhalb des Schmelzpunkts von InSb der
im Anspruch 1 genannten Atmosphäre erfolgen. Die Eigenschaften der dünnen Schicht sind jedoch etwas
besser, wenn anstelle des üblichen Erhitzens ein Zonenschmelzvorgang durchgeführt wird.
Der Sauerstoffgehalt der Atmosphäre zur thermischen Behandlung liegt vorzugsweise i>n Bereich von
1 χ 10ppm bis 3χ iO*ppm (Teile pro 1 Million Teile)
und insbesondere im Bereich von 1 χ 10* ppm bis
3 χ 103 ppm.
Eine Menge bis zu 10zppm des Sauerstoffes in der
Atmosphäre zur thermischen Behandlung kann durch Zugabe der zehnfachen Menge an Wasserdampf, d. h.
durch Zugabe einer Wasserdampfmenge bis 103 ppm,
ersetzt werden. Es ist jedoch zu bevorzugen, die Menge
des Wasserdampfes bei einem Minimum zu halten, wenn der Sauerstoffgehalt der Atmosphäre ausreicht
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen näher
erläutert
F i g. 1 eine graphische Darstellung, welche die Abhängigkeit des Hall-Koeffizienten, der Elektronenbeweglichkeit
und des Störpegels einer dünnen Schicht aus InSb von dem Sauerstoffgehalt zeigt,
F i g. 2 eine graphische Darstellung, die den Zusammenhang zwischen der Streuung des Störpegels einer
dünnen InSb-Schicht und dem Sauerstoffgehalt der Wärmebehandlungsatmosphäre darstellt,
F i g. 3 den Zusammenhang zwischen den Eigenschaften einer dünnen Schicht aus InSb, wie dem Hall-Koeffizienten,
der Elektronenbeweglichkeit dem Störpegel und der Streuung des Störpegels, und der Menge des
zugesetzten Wasserdampfes in der Wärmebehandlungsatmosphäre, die etwa 1000 ppm Sauerstoff enthält
F i g. 4 eine graphische Darstellung, die den gleichen Zusammenhang wie Fig.3 zeigt jedoch mit der
Abänderung, daß der Sauerstoffgehalt nur 0,1 ppm beträgt
F i g. 5 die graphische Darstellung der Abhängigkeit der Eigenschaften einer dünnen Schicht aus InSb von
dem Sauerstoffgehalt und dem zugegebenen Wasserdampf in der Wärmebehandlungsatmosphäre.
Der Hall-Koeffizient Rn. die Elektronenbeweglichkeit
μΗ und der Störpegel N von dünnen Schichten aus
InSb, die auf ein Substrat aufgetragen sind, weiches aus einem isolierenden Material besteht hängen von der
Sauerstoffmenge ab, die in >.'u aus einem Inertgas (in
diesem Fall Helium) bestehenden Wärmebehandlungsatmosphäre vorliegt wie in F i g. 1 gezeigt ist
Die Streubereiche der gemessenen Werte sind ebenfalls in F i g. 1 dargestellt
Wie aus F i g. 1 ersichtlich ist, liegt der wünschenswerte Sauerstoffgehalt im Bereich von 1 ppm bis
3x10* ppm, wenn es erforderlich ist daß der erwähnte
Störpegel merklich erniedrigt wird. Wenn der Sauerstoffgehalt
1 ppm beträgt, so steigt der Störpegel merklich an. Wenn dagegen der Sauerstoffgehalt einen
Wert von mehr als 3 χ 104 ppm annimmt so erhöht sich
die Streuung des Störpegels und der Hall-Koeffizient und die Elektronenbeweglichkeit werden drastisch
vermindert
Ein Sauerstoffgehalt im Bereich von 10 ppm bis 3 χ 104 ppm ist jedoch wünschenswert wenn ein hoher
Hall-Koeffizient und/oder hohe Elektronenbeweglichkeit
erforderlich sind, weil diese Eigenschaften außerhalb des vorstehend angegebenen Bereiches für den
Sauerstoffgehalt vergleichsweise schlechter werden, wie aus F i g. 1 ersichtlich ist Der Grund dafür, daß der
Hall-Koeffizient und die Elektronenbeweglichkeit bei Vierten von mehr als 3 χ 104 ppm, d. h. bei Verwendung
von mehr als 3Gew.-% Sauerstoff, beträchtlich
verschlechtert werden, besteht darin, daß in diesem Fall
eine beträchtliche Menge an metallischem Antimon in der dünnen InSb-Schicht ausgeschieden wird. Wie
ferner aus Fig.2 ersichtlich ist, ist die Streuung des
Störpegels am geringsten, wenn der Sauerstoffgehalt der Wärmebehandlungsatmosphäre im Bereich von 1(P
bis 3 χ 103 ppm liegt In diesem Bereich des Sauerstoffgehaltes werden auch im Hinblick auf die sonstigen
Eigenschaften der dünnen InSb-Schicht die besten Werte erzielt wie in F i g. 1 gezeigt ist Der wünschenswerteste
Bereich für den Sauerstoffgehalt der Wärmebehandlungsatmosphäre liegt daher im Bereich von
102 ppm bis 3 χ 103 ppm. Die Werte der Streuung des
Störpegels, AN, in Fig.2 werden aus den Daten
berechnet die durch Messung an einer dünnen Schicht aus InSb erhalten wurden, welche in Helium mit einem
Gehalt an 1 ppm H2O und verschiedenen Sauerstoffgehalten
wärmebehandelt worden ist
Die Streuung des Störpegels, Δ N, wird nach folgender Formel berechnet:
ΔΝ-*&&-■& Wi
in der χι, ~χ und η die einzelnen Werte, den Mittelwert
und die Anzahl der einzelnen Werte bedeuten.
In Fig.2 ist auf der Ordinate die Streuung des
Störpegels, ΔΝ(μ\\ aufgetragen, während die Abszisse
den Sauerstoffgehalt (ppm) in der Wärmebehandlungsatmosphäre angibt
Ein Zusatz von Wasserdampf in einer Menge von weniger als ΙΟ3 ppm zu der Wärmebehandlungsatmosphäre,
die einen geeigneten Sauerstoffgehalt hat ist unschädlich, abgesehen davon, daß ein geringfügiger
Anstieg des Störpegels und der Streuung des Störpegels eintritt wie aus Tabelle 1 und F i g. 3 ersichtlich ist In
F i g. 3 sind auf der Ordinate der Hall-Koeffizient Rh, die
Elektronenbeweglichkeit μ« der Störpegel N und die
Streuung des Störpegels ΔΝ aufgetragen. Die Abszisse gibt den Zusatz von Wasserdampf zu einer Wärmebehandlungsatmosphäre
an, die aus einem Inertgas mit einem Gehalt an 1000 ppm Sauerstoff besteht In Tabelle 1 sind außerdem der Hall-Koetfizient die
Elektronenbeweglichkeit und der Störpegel von dünnen InSb-Schichten gezeigt die in einer Atmosphäre mit
einem Gehalt an 300 ppm Sauerstoff wärmebehandelt worden sind.
Aus Fig.3 ist ersichtlich, daß die Zugabe einer Wasierdampfmenge von mehr als 103 ppm zu einer
Verminderung des Hall-Koeffizienten und der Elektro-
es nenbeweglichkeit führt und daß ein so hoher Zusatz
daher ungeeignet bei der Herstellung einer guten dünnen Schicht aus InSb ist
In F i g. 4 ist der gleiche Zusammenhang wie in F i e .1
In F i g. 4 ist der gleiche Zusammenhang wie in F i e .1
dargestellt, mit der Abänderung, daß eine Wärmebehandlungsatmosphäre
verwendet wird, die nur 0,1 ppm Sauerstoff enthält. Aus dieser F i g. 4 ist ersichtlich, daß
der Störpegel N und seine Streuung, ΔΝ, vermindert
werden, wenn der Anteil des zugesetzten Wasserdampfes
bis zu einem Wert von 103 ppm ansteigt, und daß
diese Werte wieder ansteigen, wenn der Anteil des zugesetzten Wasserdampfes über Werte von lO^ppm
ansteigt.
Ein Wasserdampfzusatz von weniger als 103 ppm zu
Ein Wasserdampfzusatz von weniger als 103 ppm zu
der Wärmebehandlungsatmosphäre ist daher nützlich zur Verbesserung der vorstehend angegebenen Eigenschaften,
insbesondere des Störpegels und seiner Streuung bzw. Abweichung, eines dünnen InSb-Films,
wenn der Sauerstoffgehalt der Wärmebehandlungsatmosphäre zu diesem Zweck nicht hoch genug ist Die
Verbesserung dieser Rauscheigenschaften durch Zusatz von Wasserdampf ist jedoch nicht so groß wie die durch
Zugabe von Sauerstoff erzielte Verbesserung.
IO
Menge an Wasserdampf
(ppm)
Hall-KocfTizieni
(cmVC)
Elektronenbeweglichkeit Störpegel
15
(cmVVs) (μΥ)
6XlO2 | 350-500 | 50000-65 000 | 0,3-0,5 |
1 X 10·' | 350-500 | 20 50000-65000 | 0,3-0,7 |
5XlO3 | 250-450 | 30000-65 000 | 0,3-1,4 |
zugesetzten Menge an Sauerstoff und Wasserdampf zu nachstehenden Tabelle 2 aufgeführt
Symbol | Störpegel | Hall-Koeffizient | Elektronenbeweglich |
keit | |||
(μ V) | (cnr/C) | (cm2/Vs) | |
O | S 0,6 | >300 | >40000 |
X | 0,6-2 | S: 300 | >40000 |
Δ | 0,6-2 | S 300 | 30000-40000 |
D | >2 | £Ξ400 | <30000 |
Der Störpegel wird mit Hilfe eines Elements vom Brückentyp bei einer Stromdichte von 5000 A/cm2
gemessen. Die Eigenschaften einer Probe, die in einer
Atmosphäre wärmebehandelt worden ist, der die in Fig.5 durch das Symbol angegebenen Mengen an
Sauerstoff und Wasserdampf zugesetzt waren, sind vergleichsweise schlechter als die Eigenschaften von
bisher erhaltenen dünnen Schichten aus InSb. Andererseits sind die Eigenschaften von Proben, die durch die
anderen Symbole in F i g. 5 dargestellt werden, besser so ais die von entsprechenden Schichten gemäß dem Stand
der Technik.
Die geeigneten Mengen an Sauerstoff und Wasserdampf in der Wärmebehandlungsatmosphäre liegen
innerhalb des schraffierten Bereiches der Fig.5. Die
Gesamtmenge an Sauerstoff und ein Zehntel der Gesamtmenge an Wasserdampf sollten daher weniger
als 3 χ 10* ppm betragen. Anders ausgedrückt, läßt sich
der Anteil an Sauerstoff in der Wärmebehandlungsatmosphäre durch Zugabe der zehnfachen Menge an &o
Wasserdampf ersetzen. Der obere Grenzwert für die Zugabe von Wasserdampf wurde vorstehend beschrieben.
Die vorstehend angegebenen Daten wurden in Versuchen erhalten, in denen als Inertgas für die
Wärmebehandlungsatmosphäre Helium verwendet wurde. Die gleichen Ergebnisse worden bei Verwendung
von anderen Inertgasen und von Stickstoff erzielt Daraus läßt sich schließen, daß die Wärmebehandlungsatmosphäre,
die aus einem Inertgas oder Stickstoff besteht, gemäß eines am stärksten bevorzugten
Ausführungsbeispiels lxl02ppm bis 3xi(fippm
Sauerstoff enthalten sollte und eine so geringe Wasserdampfmenge wie möglich. Es ist jedoch in der
Praxis schwierig, den Anteil an Wasserdampf auf 0 zu vermindern.
Spezielle Ausführungsbeispiele werden nachstehend beschrieben.
Eine 3μτη dicke InSb-Schicht wurde mit Hilfe der
bekannten Vakuum-Aufdampfmethode auf ein Substrat aus Natronglas aufgetragen. Danach wurde eine
InA-Schicht auf der Oberfläche der InSb-Schicht
ausgebildet, indem zuerst In abgelagert und dieses dann in einer oxydierenden Atmosphäre auf 300 bis 3500C
erhitzt wurde. Danach wurde das Zonenschmelzen der dünnen InSb-Schicht in einer Heliumatmosphäre mit
einem Gehalt an etwa 30X) ppm Sauerstoff mit Hilfe der bekannten Heizdraht-Methode durchgeführt Die gebildete
dünne InSb-Schicht hatte folgende Eigenschaften: einen Hall-Koeffizienten von 430Cm3ZC, eine Elektronenbeweglichkeit von 65 000 cmWs und einen Störpegel
von 0,6 μν. Der Störpegel wurde bei einer
Stromdichte von 5000 A/cm3 gemessen. Der Rauschabstand bzw. das Signal/Rausch-Verhältnis betrue 76 dB.
Eine 3 μπι dicke InSb-Schicht wurde auf ein Substrat
aus Glimmer aufgetragen. Dann wurde auf der Oberfläche der dünnen InSb-Schicht nach der gleichen
Verfahrensweise wie im Beispiel 1 eine Schicht aus In2O3 ausgebildet. Anschließend wurde die Wärmebehandlung
der dünnen Schicht aus InSb bei 54O0C mit Hilfe eines elektrischen Ofens in einer Atmosphäre
durchgeführt, die etwa 100 ppm Sauerstoff und mindestens eines der Inertgase Helium, Stickstoff, Argon und
Krypton enthielt, und zu der etwa 500 ppm Wasserdampf zugesetzt worden waren. Danach wurde die
dünne InSb-Schicht mit einer Kühlgeschwindigkeit von 100°C/h auf Raumtemperatur abgekühlt.
Die auf diese Weise erhaltene dünne InSb-Schicht
hatte einen Hall-Koeffizienten von 350cm3/C, eine
Elektronenbeweglichkeit von 53 000 cm2/Vs, einen Störpegel von 0,9 μν und ein Signal/Rausch-Verhältnis
von 72 dB. Der Störpegel wurde bei einer Stromdichte von 5000 A/cm2 gemessen.
Wenn andererseits eine dünne Schicht aus InSb in einem Inertgas hoher Reinheit, dem kein Sauerstoff und
kein Wasserdampf zugesetzt worden waren, der Wärmebehandlung unterworfen wurde, so hatte die
erhaltene wärmebehandelte InSb-Schicht eine Elektronenbeweglichkeit von 31 000 cmVVs, einen Störpegel
von 1,8 μν und ein Signal/Rausch-Verhältnis von 63 dB.
Die Werte sind schlechter als die Werte, die mit den gemäß den Ausführungsbeispielen der Erfindung
hergestellten Proben erzielt werden.
Hierzu 3 BIaK Zeichnungen
Claims (6)
1. Verfahren zur Herstellung einer dünnen Schicht aus InSb, bei dem auf einem Substrat, das mindestens
eine aus einem isolierenden Material bestehende Fläche aufweist, eine dünne Schicht von polykristaJ-linem
InSb ausgebildet wird, auf der dünnen InSb-Schicht ein Oxydfilm erzeugt wird und danach
die dünne InSb-Schicht durch Erhitzen auf eine Temperatur oberhalb des Schmelzpunkts von InSb
in einer aus mindestens einem Inertgas oder Stickstoff bestehenden Atmosphäre und Abkühlung
auf Raumtemperatur thermisch behandelt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die thermische
Behandlung in einer Atmosphäre durchgeführt wird, die 1 ppm bis 3 χ 10« ppm Sauerstoff enthält
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die thermische Behandlung durch
Zonenschmelzen durchgeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in der Atmosphäre zur
thermischen Behandlung ein Sauerstoffgehalt von 1x10 ppm bis 3x10* ppm aufrechterhalten wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Atmosphäre zur thermischen
Behandlung ein Sauerstoffgehalt von 1 χ 102 ppm bis 3XlO3 ppm aufrechterhalten wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Sauerstoff in der
Atmosphäre zur thermischen Behandlung bis zu einem Anteil von lOZppm durch Zugabe der
zehnfachen Menge an Wasserdampf ersetzt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Inertgas ein
Edelgas verwendet wird.
10
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Families Citing this family (4)
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JPS59176414U (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-26 | 岡野機工株式会社 | 圧力鍋の圧力調整弁孔防塞フイルタ |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3341358A (en) * | 1964-03-31 | 1967-09-12 | Arthur R Clawson | Fabrication of magnetoresistive semiconductor film devices |
US3454433A (en) * | 1964-04-03 | 1969-07-08 | Scm Corp | Low temperature temporary protective ceramic coating compositions for metals,and resulting coated metal articles |
US3642533A (en) * | 1966-12-22 | 1972-02-15 | Kie Y Ahn | Magneto-optical elements |
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