DE2501768A1 - Verfahren zum auftragen von elektrisch leitenden schichten - Google Patents

Verfahren zum auftragen von elektrisch leitenden schichten

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DE2501768A1
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Peter Dr Ing Doernen
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Wilhelm Ruf KG
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    • H05K2203/1173—Differences in wettability, e.g. hydrophilic or hydrophobic areas

Description

  • Verfahren zum Auftragen von elektrisch leitenden Schichten Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auftragen von elektrisch leitenden Schichten aus Silber auf Unterlagen aus isolierendem Material wie Hartpapier, Kunststoff, Keramik oder dergleichen für elektrische Widerstände, Potentiometer, gedruckte Schaltungsplatten oder ähnliche elektrotechnische oder elektronische Bauelemente.
  • Nach den bekannten Verfahren werden zum Beispiel durch Spritzen mit entsprechenden Schablonen im wesentlichen durchgehende Linien oder Streifen aus Silber auf die Unterlagen aufgetragen. Zur Herstellung besonderer Konturen werden solche Silberschichten auch im Siebdruckverfahren aufgebracht. Diese Verfahren besitzen jedoch den Nachteil, daß sie sehr material- bzw. zeitaufwendig sind. So stellt der Siebdruck einen Arbeitsgang mit hohem Zeitaufwand dar, während beim Schablonenspritzen der Materialaufwand, nämlich der Verbrauch von ungenütztem Silber, sehr groß ist.
  • Ausgehend von diesem Stand der Technik in der Elektroindustrie schlägt die Erfindung vor, die Schichten aus Silber im Offsetdruckverfahren auf die Isolierunterlagen aufzutragen. Dabei kann die Druckform eine auf die Druckwalze aufzubringende biegsame, gedruckte Schaltung sein.
  • Sie kann weiterhin ein Profil aus plastischem Material wie Gummi oder eine Bleimatrize sein, wobei das Silber jeweils durch eine weitere Walze auf die Druckform übertragen wird. Dieses aus der Druckereitechnik im wesentlichen bekannte Verfahren ist für Zwecke der Auftragung von Schichten in der Elektroindustrie bisher nicht angewandt worden, da eine definierbare Schichtdicke mit diesem Verfahren nicht gewährleistet schien. Da es jedoch im Gegensatz beispielsweise zu Widerstandsbahnen bei den Versilberungen nicht auf die Schichtdicken ankommt, weil hier nur geringe Strombelastungen auftreten, ist der Offsetdruck für das Auftragen von Silberschichten für die vorgenannten Zwecke vorteilhaft. Diese Drucktechnik läßt bei für die Versilberungen ausreichender Schichtdicke beliebige Konturen zu, ohne dabei besonders zeitaufwendig zu sein und vor allem ohne unnötigen Materialverbrauch. Mit dem Offsetdruckverfahren können die Versilberungen an Widerstandsstreifen oder -ringe angeschlossen werden, und es ist möglich, das erfindungsgemäße Verfahren bei der automatischen Herstellung von Widerstandsplatten einzusetzen. Dadurch wird eine weitere Rationalisierung bei der Herstellung von Silberschichten für elektrotechnische Bauelemente erzielt.
  • - Patentanspruch -

Claims (1)

  1. Patentanspruch Verfahren zum Auftragen von elektrisch leitenden Schichten aus Silber auf Unterlagen aus isolierendem Material wie Hartpapier, Kunststoff, Keramik oder dergleichen für elektrische Widerstände, Potentiometer, gedruckte Schaltungsplatten oder ähnliche elektrotechnische oder elektronische Bauelemente, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Schichten aus Silber im Offsetdruckverfahren aufgetragen werden, wobei die Druckform eine auf die Druckwalze aufzubringende, biegsame, gedruckte Schaltung oder ein Gummiprofil oder eine Bleimatrize oder eine sonstige Druckform ist, auf die das Silber durch eine weitere Walze übertragen wird.
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