DE2440917A1 - Halbleiteranordnung - Google Patents

Halbleiteranordnung

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DE2440917A1
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DE
Germany
Prior art keywords
glass
junction
layer
glass layer
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2440917A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Ryuji Denda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3157Partial encapsulation or coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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DE2440917A 1973-08-28 1974-08-27 Halbleiteranordnung Pending DE2440917A1 (de)

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DE2440917A1 true DE2440917A1 (de) 1975-03-27

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JP (1) JPS5046079A (xx)
DE (1) DE2440917A1 (xx)
SE (1) SE390360B (xx)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3611811A1 (de) * 1985-04-10 1986-10-16 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Vorrichtung zur dampfkuehlung eines halbleiters

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3611811A1 (de) * 1985-04-10 1986-10-16 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Vorrichtung zur dampfkuehlung eines halbleiters

Also Published As

Publication number Publication date
SE7410847L (xx) 1975-03-03
JPS5046079A (xx) 1975-04-24
SE390360B (sv) 1976-12-13

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