DE2438240B2 - Verfahren zum haerten bestimmter bereiche einer spanplatte - Google Patents

Verfahren zum haerten bestimmter bereiche einer spanplatte

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N7/00After-treatment, e.g. reducing swelling or shrinkage, surfacing; Protecting the edges of boards against access of humidity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27DWORKING VENEER OR PLYWOOD
    • B27D5/00Other working of veneer or plywood specially adapted to veneer or plywood

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Härten bestimmter Bereiche einer Spanplatte durch Einpressen eines härtenden Mediums mittels Düsen, die in den zu härtenden Bereich der Spanplatte eingeführt werden.
Spanplatten finden in großem Umfang beispielsweise in der Möbelindustrie und in neuester Zeit auch zur Herstellung von Türen Verwendung. Während die Oberfläche der Spanplatten meist ausreichend verdichtet bzw. gehärtet ist, weisen die Kantenbereiche im allgemeinen zunächst eine ungenügende Festigkeit auf (um beispielsweise bei Türen die Beschlagbänder anzubringen).
Es ist bekannt (DT-OS 16 53 240), die Kantenbereiche von Spanplatten durch Einpressen von Leim zu härten. Zu diesem Zweck wird die Spanplatte auf beiden Breitseiten durch Druckplatten fest abgestützt, während in die Stirnseite eine Schneide eingedrückt wird, innerhalb der sich eine Öffnung zur Zufuhr des härtenden Mediums befindet. Durch einen Druckzylinder kann Leim an die Stirnseite der Spanplatte gepreßt und dadurch langsam in den Kantenbereich der Spanplatte hineingedrückt werden.
Nachteilig ist bei diesem bekannten Verfahren vor allem, daß sehr hohe Drücke erforderlich sind, um den Leim vom Kantenbereich her in tiefere Zonen der Spanplatte einzudrücken. Dabei können ferner im allgemeinen nur abnehmende Kunststoffmengen in die Spanplatte — von außen nach innen gesehen — eingebracht werden. Einer der Gründe für die Schwierigkeit, den Leim in tiefere Bereiche der Spanplatte einzudrükken sowie eine Ursache für die meist ungleichmäßige Leimverteilung von außen nach innen besteht darin, daß der in den äußeren Zonen bereits härtende Leim die weitere Leimzufuhr zu inneren Zonen behindert Ein weiterer Nachteil des bekannten Verfahrens besteht ferner darin, daß es damit nicht möglich ist, ein härtendes Medium von der Oberfläche der Spanplatte hereinzupressen, da die hochverdichtete Deckschicht der Spanplatte diesem Medium einen zu hohen Widerstand entgegensetzt
Das eingangs genannte Verfahren ist durch die US-PS 34 92 381 bekanntgeworden. Bei diesem erfolgt das Einpressen des härtenden Mediums mittels Düsen, die in den zu härtenden Bereich der Spanplatte eingeführt werden. Dabei werden durch die Düsen, deren Öffnung in tieferen Bereichen der Spanplatte liegt, etwa ballonförmige Leimanhäufungen in der Spanplatte erzeugt Dadurch ergeben sich innerhalb der Spanplatte einzelne gehärtete Bereiche, die zur Anbringung von Befestigungselementen benutzt werden können.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, das Verfahren der eingangs genannten Art dahin weiterzuentwickeln, daß das härtende Medium mit einfacheren apparativen Mitteln und verringertem Preßdruck in gewünschte Bereiche der Spanplatte sowohl von der Kante als auch von der Oberfläche her in praktisch beliebige Tiefe gleichmäßig und rasch eingebracht werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in den zu härtenden Bereich der Spanplatte Sacklöcher, deren äußerer Teil zur Aufnahme der Düsen bestimmt ist, in einem solchen Abstand gebohrt werden, daß die von benachbarten Düsen ausgehenden Eindringzonen des härtenden Mediums ineinander übergehen und eine durchgehende Härtung des gewünschten Bereiches erzielt wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erfüllt somit der innere Teil der Sacklöcher die Funktion eines Verteilungskanals für das härtende Medium. Das durch die Düse in das Sackloch eingeführte härtende Medium wird auf diese Weise bis in die gewünschte Tiefe der Spanplatte geführt und verteilt sich annähernd gleichmäßig vom Sackloch nach allen Seiten. Bei geeigneter Wahl der Tiefe und des Abstandes benachbarter Sacklöcher kann man somit eine durchgehende Härtung des Kantenbereiches der Spanplatte in jeder gewünschten Tiefe erzielen.
Da bei dem erfindungsgemäßen Verfahren für das Einpressen des härtenden Mediums ein vergleichswei e geringer Druck ausreichend ist, kann auf eine Abstützung der Breitseiten der Spanplatten durch Druckplatten verzichtet werden, was die zur Durchführung des Verfahrens benötigte Maschine wesentlich vereinfacht und die Arbeitszeit erheblich verkürzt. Vorteilhafte Weiterbildungen des Verfahrens sind in den Ansprüchen 2 und 3 enthalten.
Die bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erzielte rasche Verteilung des Leimes in dem zu härtenden Bereich gestattet ferner die Verwendung rasch aushärtender Leime, was eine wesentliche Verkürzung der Bearbeitungszeil zur Folge hat. Soll beispielsweise auf die Spanplatte nach dem Einpressen des härtenden Mediums in die Sacklöcher ein Furnier aufgebracht werden, so kann als härtendes Medium ein Leim Verwendung finden, dem ein solcher Härterzusatz beigegeben wird, daß die Aushärtung bei der Temperatur und in der Zeit erfolgt, in der das Furnier unter
Einwirkung von Hitze und Druck aufgebracht wird. Es erübrigt sich auf diese Weise, die Spanplatte zum Trocknen des Leimes in eine gesonderte Trocknungskammer zu führen.
Das erfindungsgemäße Verfahren sei anhand der Zeichnung näher erläutert
Gemäß F i g. 1 werden in eine Spanplatte 1 von der Stirnseite 2 her eine Anzahl von Sackiöcherr 3 gebohrt, die als Stufenbohrungen ausgebildet sind und einen äußeren Teil 4 mit größerem Durchmesser und einen anschließenden inneren Teil 5 mit kleinerem Durchmesser aufweisen. Der äußere Teil 4 der Bohrung kann beispielsweise einen Durchmesser von 6 mm besitzen, während der anschließende Teil 5 einen Durchmesser von 3 mm und eine Länge von 35 mm aufweist.
Bohrungen dieser Art werden beispielsweise in einem Abstand t/von 4 cm angebracht
Sodann werden in die genannten Bohrungen Düsen 6 eingesetzt, deren Außendurchmesser nur wenig kleiner als der Innendurchmesser des Teiles 4 der Bohrung ist. Eine Ringdichtung 7 ist am vorderen Ende der Düse 6 vorgesehen.
Durch die in die Bohrungen eingesetzten Düsen 6 wird sodann Leim in den Kantenbereich der Spanplatte I eingepreßt Dieser Leim verteilt sich aus dem langgestreckten inneren Teil 5 der Sacklochbohrung nach allen Seiten, was durch Pfeile 8 angedeutet ist. Es ergibt sich damit eine schematisch durch die gestrichelte Linie 9 umgrenzte Zone, in der sich der L^im in der Spanplatte verteilt hat.
Diese Zone kann bei den oben angenommenen Beispielswerten der Abmessungen einen Außendurchmesser in der Größenordnung von etwa 4 cm besitzen, was bedeutet, daß die von benachbarten Düsen ausgehenden Leimzonen aneinander anschließen bzw. ineinander übergehen.
Fig.2 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem die Sacklöcher 3' als sich nach innen zu verengende Konusbohrungen ausgebildet sind, deren äußerer Teil zur Aufnahme der mit einem entsprechenden abdichtenden Konus versehenen Düse 6' bestimmt sind.
Fig.3 zeigt schließlich den Fall, daß von einer Breitseite 10 einer Spanplatte 1 Sacklöcher 3'" gebohrt werden, in die Düsen 6'" eingesetzt werden. Der auf diese Weise eingepreßte Leim verteilt sich in einer schematisch durch die Linie 9'" veranschaulichten Zone.
Bei den der Erfindung zugrundeliegenden Versuchen hat es sich als zweckmäßig herausgestellt, die zur Verteilung des Leimes dienende Sacklochbohrung etwa bis zum 0,5- bis 0,7fachen Wert der gewünschtengesamten Leim-Eindringtiefe in den zu härtenden Bereich der Spanplatte hineinragen zu lassen. Man erreicht auf diese Weise eine ideale gleichmäßige Verteilung des Leimes nach allen Seiten. Der die Düse aufnehmende äußere Teil der Sacklochbohrung wird im allgemeinen beim Herausziehen der Düse durch den noch nachfließenden Rest Leim geschlossen.
Bei Versuchen mit einer üblichen Holzspanplatte (mit einem spezifischen Gewicht von etwa 400 kg/m3) wurde bei Bohrungen von 4 cm Länge und Anwendung eines Preßdruckes von 15atü während einer Zeitdauer von maximal 3 Sekunden eine Leimverteilung im Umkreis von etwa 2 cm um die Bohrungen herum festgestellt wobei das Aushärten des Leimes während des Aufprcssens des Furniers auf die Spanplatte bei einer Temperatur von etwa 110° C und einer Zeitdauer von etwa 1 Minute erfolgte.
Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich mit einer sehr einfachen Vorrichtung kontinuierlich, d.h. als Durchlaufverfahren durchführen. Es liefert eine Spanplatte mit ausgezeichnet gehärteteten Kantenbereichen und ermöglicht damit unter anderem die Herstellung von Türen mit ausgezeichneter Schall- und Feuerhemmung sowie hoher Stabilität und Festigkeit
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Härten bestimmter Bereiche einer Spanplatte durch Einpressen eines härtenden Mediums mittels Düsen, die in den zu härtenden Bereich der Spanplatte eingeführt werden, dadurch gekennzeichnet, daß in den zu härtenden Bereich der Spanplatte Sacklöcher, deren äußerer Teil zur Aufnahme der Düsen bestimmt ist, in einem solchen Abstand gebohrt werden, daß die von benachbarten Düsen ausgehenden Eindringzonen des härtenden Mediums ineinander übergehen und eine durchgehende Härtung des gewünschten Bereiches erzielt wird. '5
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sacklöcher als Stufenbohrungen ausgebildet werden, die einen zur Aufnahme der Düsen bestimmten äußeren Teil mit größerem Durchmesser und einen anschließenden inneren Teil mit kleinerem Durchmesser aufweisen.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sacklöcher als sich nach innen zu verengende Konusbohrungen ausgebildet werden, deren äußerer Teil zur Aufnahme einer entsprechend geformten Düse bestimmt ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei auf die Spanplatte nach dem Einpressen des härtenden Mediums in die Sacklöcher ein Furnier aufgebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß das härtende Medium durch einen Leim gebildet wird, dem ein solcher Härterzusatz begegeben ist, daß die Aushärtung bei der Temperatur und in der Zeit erfolgt, in der das Furnier unter Einwirkung von Hitze und Druck aufgebracht wird.
DE19742438240 1974-08-08 Verfahren zum Härten bestimmter Bereiche einer Spanplatte Expired DE2438240C3 (de)

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DE19742438240 DE2438240C3 (de) 1974-08-08 Verfahren zum Härten bestimmter Bereiche einer Spanplatte

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DE2438240A1 DE2438240A1 (de) 1976-02-19
DE2438240B2 true DE2438240B2 (de) 1977-02-03
DE2438240C3 DE2438240C3 (de) 1977-09-15

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DE2438240A1 (de) 1976-02-19

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E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
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