DE2429284C3 - Verfahren zur Herstellung von farbigen Fotomasken - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von farbigen FotomaskenInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 46
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 37
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 238000004040 coloring Methods 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 21
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 9
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical Effects 0.000 description 16
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001007 puffing Effects 0.000 description 1
- 239000003638 reducing agent Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
Description
30
Die Erfindung bezieht sich auf die Mikroschaltungstechnik, insbesondere auf ein Verfahren zur Herstellung
von farbigen Fotomasken, die bei der Produktion von gedruckten Schaltungsplatten sowie Dünnschicht- und
Integralmikroschaltung eingesetzt werden.
Allgemein bekannt ist ein Verfahren zur Herstellung von farbigen Fotomasken durch Vakuumaufschoopieren
einer dünnen Metallschicht auf eine Glasunterlage, Formieren des erforderlichen Bildes, das sich aus einer
Fotowiderstandsschicht zusammensetzt, auf der Metallschicht und nachfolgendes Beseitigen der von der
Fotowiderstandsschicht nicht geschützten Metallschichtabschnitte mittels chemischer Ätzung.
Beim bekannten Verfahren werden zur Herstellung der dünnen Metallschicht Chrom, Nickel, Silber, Kupfer,
Wolfram und Molybdän verwendet, wobei Chrom in der Praxis bevorzugt wird, weil es eine hohe Abriebfestigkeit
und ein gutes Haftvermögen an der Glasunterlage aufweist.
Die nach dem genannten Verfahren gefertigte metallisierte Fotomaske weist eine hohe optische
Dichte auf, doch haften ihr solche Mängel wie das Fehlen der Durchsichtigkeit im Bereich der sichtbaren
Wellenlängen und ein hoher Reflexionskoeffizient an, die ihren Einsatz bei der Herstellung von gedruckten
Schaltungsplatten und Mikroschaltungen erschweren.
Allgemein bekannt ist auch ein Verfahren zur Herstellung von Emukionsfotomasken, die selektiv
Licht durchlassen; die Durchführung dieses Verfahrens führte jedoch zu einer Reihe von Schwierigkeiten, die
mit der Gewinnung organischer Materialien verbunden sind, die die erforderliche Absorption in dem Wellenlängenbereich
haben, wo die üblichen Fotowiderstandszellen ansprechen.
Neben den undurchsichtigen Chromfotomasken und Emulsionsfotomasken sind auch semitransparente Fotomasken
bekannt (Sonderdruck aus »Photographic und Film in Industrie und Technik III, Bericht über den III.
Internationalen Kongreß für Photographic und Film in Industrie und Technik«, Köln, 6. - 8. OkL 1970), deren
aktives Material aus einer gefärbten Emulsionsschicht, einer Fotolackschicht oder einem Dünnfilm aus der
Gruppe Fe2O3, Si, SiO bzw. der Gruppe ZnSe, CdS
besteht. Die semitransparente Emulsionsmaske hat jedoch nur eine nutzbare Linienbreite von 10 μπι, die
Fotolackschichtmaske eine Schichtdicke von 3,3 μπι und
dementsprechend auch eine nutzbare Linienbreite von einigen μπι, während mit den Dünnfilmmasken nutzbare
Linienbreiten von 1 bis 2 μπι erreicht werden.
Schließlich ist noch ein Verfahren zur Herstellung von im sichtbaren Licht semitransparenten, d.h. farbigen
Fotomasken bekannt, das darin besteht, daß man die eine Oberfläche einer flachen Glasunterlage, die mit
ihrer anderen Oberfläche über eine elektrisch leitende Schmelze geführt wird, mit einem färbenden Metall wie
Kupfer, Gold, Silber oder Indium legiert, danach die legierte Oberfläche dieser Glasunterlage mittels Reduktion
des färbenden Metalls färbt, weiterhin eine Schutzschicht auf der färbenden Metallschicht formiert,
die dem vorgegebenen Bild entspricht, und schließlich die nicht geschützten Abschnitte der gefärbten Schicht
der Glasunterlage entfernt und die Schutzschicht abträgt (s. beispielsweise DT-PS 20 16 056).
Die auf diese Weise gefertigten farbigen Fotomasken besitzen eine optische Dichte von etwa 1,5 Einheiten
und eine Dicke der gefärbten Schicht der Glasunterlage von etwa 1 μιη.
Die minimale Linienbreite des vorgegebenen Bildes auf der farbigen Fotomaske entspricht zwei Dicken der
gefärbten Schicht und für die mittels des bekannten Verfahrens gefertigten Fotomasken beläuft sich diese
minimale Linienbreite auf 2 μηι. was für eine Reihe von
Fällen ein Nachteil ist. Wenn auch dem bekannten Verfahren zur Herstellung farbiger Fotomasken als
Methode, die es ermöglicht, Erzeugnisse mit niedrigen Selbstkosten und hohen Betriebseigenschaften zu
erhalten, der Vorzug eingeräumt wird, ist darauf hinzuweisen, daß das relativ niedrige Auflösungsvermögen
der so gefertigten farbigen Fotomasken für einen Teilaufgabenkreis nicht annehmbar ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, dieses zuletzt er'äuterte Verfahren so weiter zu entwickeln,
daß danach Fotomasken mit der erforderlichen optischen Dichte und einer verringerten Dicke der
gefärbten Schicht herstellbar sind, bei der das Auflösungsvermögen der Fotomasken gegenüber dem
der bekannten semitransparenten Fotomasken verbessert ist, und daß es auch eine wirtschaftliche Fertigung
von Fotomasken großer Abmessungen mit möglichst gleichmäßigen Eigenschaften zuläßt.
Gegenstand der Erfindung, womit diese Aufgabe gelöst wird, ist ein Verfahren zur Herstellung farbiger
Fotomasken, bei dem man die eine Oberfläche einer flachen Glasunterlage, die mit ihrer anderen Oberfläche
über eine elektrisch leitende Schmelze geführt wird, mit einem färbenden Metall legiert, das Kupfer, Gold, Silber
oder Indium sein kann, nachfolgend diese legierte Oberfläche der Glasunterlage mittels Reduktion des
färbenden Metalls färbt, weiter auf der gefärbten Schicht der Glasunterlage eine Schutzschicht formiert,
die dem vorgegebenen Bild entspricht, nachher die nicht geschützten Abschnitte der gefärbten Schicht entfernt
und schließlich die Schutzschicht abträgt, mit dem Kennzeichen, daß man vor dem Legieren der genannten
Oberfläche der Glasunterlage eine Elektrodiffusion der Ionen des !färbenden Metalls aus einer Schmelze von
Blei mit dem färbenden Metall vornimmt, worauf die
Reduktion des färbenden Metalls erfolgt, und die Legierung mittels mehrmaliger Electrodiffusion der
Ionen des färbenden Metalls aus Schmelzen des färbenden Metalls mit Blei, Zinn, Wismut oder Thallium
durchgeführt
Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß die erforderliche optische Dichte bei einer Dicke der
gefärbten Schicht von nur 0,3 bis 0,4 μιη gewährleistet
ist, so daß sich eine nutzbare Linienbreite von weniger als 1 μπι ergibt, die einem praktisch allen Anforderungen
entsprechenden Auflösungsvermögen entspricht. Gleichzeitig ist das Verfahren insofern vorteilhaft, als es
die Herstellung auch sehr großer Fotomaskenflächen von einigen m2 mit gleichmäßigen, d. h. nur bis etwa 5%
schwankenden Eigenschaften in wirtschaftlicher Weise ermöglicht.
Nachstehend wird die Erfindung anhand der Beschreibung konkreter Ausführungsbeispiele und der
Zeichnung näher erläutert; darin zeigen:
Fig. 1 schematisch eine Anlage zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung
farbiger Fotomasken,
Fig. 2 die Abhängigkeit der optischen Dichte der gefärbten Schicht von der Dicke dieser Schicht für
verschiedene Varianten der zu verwendenden Schmelzen,
Fig.3 eine zweite Art der Abhängigkeit der optischen Dichte der gefärbten Schicht von ihrer Dicke
für verschiedene Varianten der zu verwendenden Schmelzen,
F i g. 4 eine dritte Art der Abhängigkeit der optischen Dichte der gefärbten Schicht von ihrer Dicke für
verschiedene Varianten der zu verwendenden Schmelzen,
F i g. 5 eine Glasunterlage mit einer gefärbten Schicht und der auf ihr formierten Schutzschicht im Schnitt,
Fig.6 dieselbe Giasunterlage nach der tntternung
der ungeschützten Abschnitte der gefärbten Schicht im Schnitt, F i g. 7 eine fertige farbige Fotomaske im Schnitt.
Es folgt ein konkretes Beispiel des Verfahrens zur Herstellung farbiger Fotomasken.
Die auf 600 bis 800°C erhitzte Glasunterlage 1 (Fig. 1), die eine Glastafel darstellt, bewegt man im
reduzierenden Wasserstoffmedium in der vom Pfeil nach rechts angezeigten Richtung über die Oberfläche 2
der Zinnschmelze, die eine elektrisch leitende Oberfläche darstellt. Anstelle von Zinn kann jeder andere
Werkstoff verwende* werden, der elektrische Leitfähigkeit besitzt.
An der Außenfläche der Glasunterlage 1 wird ein System 3 von Elektroden angeordnet und an den
positiven Pol der Gleichstromquelle angeschlossen, deren negativer Pol mit der Oberfläche 2 der
Zinnschmelze verbunden ist. In dem genannten Elektrodensystem 3 wird die erste Elektrode 4
elektrisch mit der Außenfläche der Glasunterlage 1 durch eine Schmelze 5 von Blei mit Kupfer gekoppelt,
das als färbendes Metall dient; die zweite Elektrode 6 wird elektrisch mit dieser Außenfläche der Glasunterlage
1 durch die Schmelze 7 von Zinn mit Kupfer, die dritte Elektrode 8 durch die Schmelze 9 von Wismut mit
Kupfer und die vierte Elektrode 10 durch die Schmelze 11 von Thallium mit Kupfer verbunden, wobei die <\s
Ordnung der Reihenfolge der Schmelzen 7, 9 und 11 beliebig sein kann.
Die jeder Elektrode entsprechende Schmelze wird auf derselben mit Hiife ein;:s der bekannten Verfahren
gehalten.
Bei der Bewegung der Glasunterlage t in der vom
Pfeil nach rechts angezeigten Richtung gelangt die Außenoberfläche der Glasunterlage 1 zuerst in den
Wirkungsbereich der Elektrode 4. Dabei erfolgt die Elektrodiffusion, d. h. daß unter Einwirkung des
elektrischen Feldes die Ionen von Kupfer aus der Schmelze 5 in die Oberflächenschicht der Glasunterlage
1 eindringen. Die Dicke der mit Kupferionen gesättigten (legierten) Schicht 12 hängt von der Zeit der Einwirkung
der Schmelze 5, von der Stromdichte und von der Temperatur der Erhitzung der Glasunterlage 1 ab. Im
nächsten Moment erfolgt unter Einwirkung des Wasserstoffreduktionsmittels die Reduktion von Kupferionen
bis zum Aiomzustand, was eine rötliche Färbung des Abschnitts der Glasunterlage hervorruft,
der der Einwirkung der Elektrode 4 ausgesetzt wird. Bei der weiteren Verschiebung der Glasunterlage 1 gelangt
dieser gefärbte Abschnitt nacheinander unter die Einwirkung der Elektroden 6, 8 und 10, deren Wirkung
analog der für die Elektrode 4 beschriebenen Wirkung ist und welche anschließend die Färbungsintensität der
Schicht 12 verstärken, ohne dabei ihre Dicke praktisch zu vergrößern.
Das ist auf die vorhergehende Einwirkung des färbenden Metalls aus der Bleischmelze auf die
Außenoberfläche der Glasunterlage 1 zurückzuführen, die Bedingungen schafft, bei denen während der
Bearbeitung der Glasoberfläche mit färbendem Metall (in diesem Fall mit Kupfer) aus der Schmelze von Zinn,
Wismut und Thallium die Dicke der gefärbten Schicht 12 praktisch der Dicke entspricht, die bei der
Primärbearbeitung mittels der Elektrode 4 erzeugt wird.
In F i g. 2 ist die Abhängigkeit der optischen Dichte D
der gefärbten Schicht (Ordinatenachs.·;) von der Dicke h
(Abszissenachse) dieser Schicht, die unter Einwirkung der Schmelze 5 (Fig. 1) von Blei und Kupfer auf die
Glasunterlage 1 gebildet ist, durch die Kurve 13 dargestellt.
In derselben F i g. 2 ist die gleiche Abhängigkeit auch für den Fall gezeigt, wenn als Schmelze 5 (Fig. 1)
Wismut mit Kupfer (Kurve 14) verwendet wird.
Aus den gezeigten Abhängigkeiten ist zu ersehen, daß bei gleichen Werten der optischen Dichte D die Dicke h
der gefärbten Schicht 12 (Fig. 1) im Falle der Verwendung von Blei mit Kupfer als Schmelze 5 kleiner
ist.
Wenn als Schmelzen 7, 9 und It, die auf die
Glasunterlage 1 nach der Einwirkung der Schmelze 5 wirken, Blei mit Kupfer verwendet werden, so führt die
Vergrößerung der optischen Dichte praktisch nicht zur Vergrößerung der Dicke der Schicht 12, was aus den in
F i g. 3 abgebildeten Abhängigkeiten ersichtlich ist.
Hier stellt die Kurve 15 die Abhängigkeit der optischen Dichte D von der Dicke h der gefärbten
Schicht 12 (F ig. l)nach Einwirkung der Schmelze 5 dar und wird mittels einer schrittweisen Verringerung der
Dicke der Schicht 12 durch die Entfernung der Abschnitte der gefärbten Schicht 12 ermittelt.
Die nächsten Kurven 16 und 17 (Fig. 3) zeigen dieselbe Abhängigkeit, jedoch erst nach der Einwirkung
der Schmelzen 7 und 9 (F ig. 1) auf die Glasunterlage 1.
In Fig. 4 erkennt man die Abhängigkeit der optischen Dichte D von der Dicke h der gefärbten
Schicht 12 (Fig. 1), die durch die Einwirkung der Schmelze 5 von Blei mit Kupfer und die mehrmalige
nachfolgende Einwirkung der Schmelzen 7,9 und 11 von
Wismut mit Kupfer (Kurve 18) auf die Glasunterlage 1 erzeugt wird, und die Abhängigkeit der optischen
Dichte D von der Dicke Λ der gefärbten Schicht 12 (Fig. 1), die durch Einwirkung der Schmelze 5 von
Wismut mit Kupfer und die nachfolgende mehrmalige Einwirkung der Schmelzen 7,9 und und 11 von Wismut
mit Kupfer (Kurve 19) erzeugt wird.
Aus der Analyse der oben angeführten Abhängigkeiten ergibt sich, daß die erforderliche optische Dichte D
bei einer kleineren Dicke h der gefärbten Schicht 12 (Fig. 1) in dem Falle erreicht wird, wenn vor der
mehrmaligen Legierung der Oberfläche der Glasunterlage 1 aus den Schmelzen 7, 9 und 11 eine zusätzliche
Legierung der Oberfläche aus der Schmelze 5 von Blei mit Kupfer durchgeführt wird.
Nach Einwirkung durch die Schmelzen 5, 7, 9 und 11 wird auf der Glasunterlage 1 die gefärbte Schicht 12 mit
der erforderlichen optischen Dichte D (Färbungsintensität) und Dicke h erzeugt.
Im weiteren wird unter Zuhilfenahme eines der allgemein bekannten Verfahren auf der gefärbten
Schicht 12 der Glasunterlage 1 die Schutzschicht 20 (Fig.5) aus einem Fotowiderstandsschichtstoff formiert,
der dem erforderlichen Bild entspricht. Im nächsten Schritt werden die ungeschützten Abschnitte
der gefärbten Schicht 12 (F i g. 6) entfernt und dann die Schutzschicht 20 aus Fotowiderstandsschichtstoff abgetragen.
In Fig. 7 ist der Schnitt der fertigen farbigen Fotomaske mit den Abschnitten 21 der gefärbten
Schicht 12 gezeigt, die dem erforderlichen Bild entsprechen.
Als färbendes Metall kann sowohl Kupfer als auch Gold, Silber und Indium verwendet werden.
Wenn als färbendes Metall wie im oben beschriebenen Fall Kupfer verwendet wird, so weisen die
Abschnitte 21 eine dunkelrote Färbung auf. Bei Verwendung eines anderen färbenden Metalls (Gold,
Silber, Indium) ändert sich der Prozeß der Erzeugung farbiger Fotoschablonen gegenüber dem oben beschriebenen
nicht, lediglich die Farbe der gefärbten Abschnitte 21 wird anders. Im einzelnen werden bei
Verwendung von Gold die Abschnitte 21 mit hellroter Farbe und bei Verwendung von Silber bzw. von Indium
die Abschnitte 21 mit gelber Farbe erzeugt.
Für die Erzeugung der erforderlichen Dicke und optischen Dichte der gefärbten Schicht 12 kann die
Anzahl der Schmelzen, die nach der Schmelze 5 wirken,
ίο beliebig sein, der Prozeß der Herstellung farbiger
Fotomasken bleibt dabei unverändert.
Die Zusammensetzung der nachfolgenden Schmelzen kann außerdem beliebig aus den oben genannten
gewählt werden.
Durch Anwendung der vorherigen Einwirkung der Bleischmelze mit färbendem Metall auf die Oberfläche
der Glasunterlage 1 erhält man die erforderliche Dicke 0,3 bis 0,4 μίτι der gefärbten Schicht 12.
Das hängt damit zusammen, daß Blei in eine Tiefe bis 4 μπι ins Glas eindringt und die nachfolgende Elektrodiffusion
des färbenden Metalls in einer bereits artveränderte Schicht der Glasunterlage 12 erfolgt, in
der der Koeffizient der Elektrodiffusion des färbenden Metalls bedeutend geringer als im Ausgangsstoff ist.
Die Anwendung der nacheinanderfolgenden Einwirkung der Schmelze 7, 9 und 11 (Fig. 1) schafft
Bedingungen für die gleichmäßige Formierung des farbigen Überzuges auf der zu bearbeitenden Gesamtoberfläche
der Glasunterlage 1, die praktisch einige Quadratmeter beträgt.
Das ermöglicht, farbige Fotomasken mit größerer Arbeitsfläche herzustellen, auf denen das Bild eine
minimale Größe der Linien bis 1 μΐη und kleiner hat.
Die Formierung der gefärbten Schicht 12 kann im Prozeß der Erzeugung von Poliergias auf einer Zinnschmelze erfolgen, was die Selbstkosten der Unterlagen für farbige Fotomasken gegenüber den bekannten wesentlich reduziert.
Die Formierung der gefärbten Schicht 12 kann im Prozeß der Erzeugung von Poliergias auf einer Zinnschmelze erfolgen, was die Selbstkosten der Unterlagen für farbige Fotomasken gegenüber den bekannten wesentlich reduziert.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentanspruch:Verfahren zur Herstellung farbiger Fotomasken, bei dem man die eine Oberfläche einer flachen Glasunterlage, die mit ihrer anderen Oberfläche über eine elektrisch leitende Schmelze geführt wird, mit einem färbenden Metall legiert, das Kupfer, Gold, Silber oder Indium sein kann, nachfolgend diese legierte Oberfläche der Glasunterlage mittels Reduktion des färbenden Metalls färbt, weiter auf der gefärbten Schicht der Gtasunterlage eine Schutzschicht formiert, die dem vorgegebenen Bild entspricht, nachher die nicht geschützten Abschnitte der gefärbten Schicht entfernt und schließlich die Schutzschicht abträgt, dadurch gekennzeichnet, daß man vor dem Legieren der genannten Oberfläche der Glasunterlage (1) eine Elektrodiffusion der Ionen des färbenden Metalls aus einer Schmelze (5) von Blei mit dem färbenden Metali vornimmt, worauf die Reduktion des färbenden Metalls erfolgt, und die Legierung mittels mehrmaliger Elektrodiffusion der Ionen des färbenden Metalls aus Schmelzen (7, 9 und 11) des färbenden Metalls mit Blei, Zinn, Wismut oder Thallium durchführt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB2702874A GB1429908A (en) | 1974-06-18 | 1974-06-18 | Method of making coloured photomasks |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2429284A1 DE2429284A1 (de) | 1976-01-08 |
DE2429284B2 DE2429284B2 (de) | 1976-07-22 |
DE2429284C3 true DE2429284C3 (de) | 1977-03-17 |
Family
ID=
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