DE2347049C2 - Verfahren zum Einkapseln von miniaturisierten Schaltungen, insbesondere Hybridschaltungen - Google Patents
Verfahren zum Einkapseln von miniaturisierten Schaltungen, insbesondere HybridschaltungenInfo
- Publication number
- DE2347049C2 DE2347049C2 DE2347049A DE2347049A DE2347049C2 DE 2347049 C2 DE2347049 C2 DE 2347049C2 DE 2347049 A DE2347049 A DE 2347049A DE 2347049 A DE2347049 A DE 2347049A DE 2347049 C2 DE2347049 C2 DE 2347049C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuits
- circuit
- miniaturized
- intermediate layer
- elastic intermediate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
- H10W74/121—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed by multiple encapsulations, e.g. by a thin protective coating and a thick encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09872—Insulating conformal coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH1179873A CH560999A5 (enExample) | 1973-08-16 | 1973-08-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2347049A1 DE2347049A1 (de) | 1975-02-27 |
| DE2347049C2 true DE2347049C2 (de) | 1982-09-02 |
Family
ID=4376971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2347049A Expired DE2347049C2 (de) | 1973-08-16 | 1973-09-19 | Verfahren zum Einkapseln von miniaturisierten Schaltungen, insbesondere Hybridschaltungen |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH560999A5 (enExample) |
| DE (1) | DE2347049C2 (enExample) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3442131A1 (de) * | 1984-11-17 | 1986-05-22 | Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn | Verfahren zum einkapseln von mikroelektronischen halbleiter- und schichtschaltungen |
| CN104517911A (zh) * | 2013-10-02 | 2015-04-15 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体封装件及其制法 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435666B2 (enExample) * | 1975-02-11 | 1979-11-05 | ||
| DE3019239A1 (de) * | 1980-05-20 | 1981-11-26 | SIEMENS AG AAAAA, 1000 Berlin und 8000 München | Umhuellung fuer halbleiterbauelement |
| JPS6018145B2 (ja) * | 1980-09-22 | 1985-05-09 | 株式会社日立製作所 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS59198740A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体複合素子 |
| US4616406A (en) * | 1984-09-27 | 1986-10-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process of making a semiconductor device having parallel leads directly connected perpendicular to integrated circuit layers therein |
| DE3505086A1 (de) * | 1985-02-14 | 1986-08-28 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul mit einem kunststoffgehaeuse |
| US4768286A (en) * | 1986-10-01 | 1988-09-06 | Eastman Christensen Co. | Printed circuit packaging for high vibration and temperature environments |
| EP0308676A3 (de) * | 1987-09-25 | 1990-01-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen |
| EP0361194A3 (de) * | 1988-09-30 | 1991-06-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Umhüllen von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Umhüllung für elektrische oder elektronische Bauelemente oder Baugruppen |
| JPH0779191B2 (ja) * | 1991-04-08 | 1995-08-23 | 株式会社東芝 | 立体配線板の製造方法 |
| JP2765278B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1998-06-11 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法 |
| DE4224122C2 (de) * | 1992-07-22 | 1995-11-02 | Turck Werner Kg | In einem Gehäuse eingegossene elektronische Schaltunng |
| US5285559A (en) * | 1992-09-10 | 1994-02-15 | Sundstrand Corporation | Method and apparatus for isolating electronic boards from shock and thermal environments |
| FR2713396B1 (fr) * | 1993-11-30 | 1996-02-09 | Giat Ind Sa | Procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques et composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé. |
| DE4435120C2 (de) * | 1994-09-30 | 2000-08-03 | Siemens Ag | Schutzschicht für Wafer und Verfahren zu deren Herstellung |
| US5689878A (en) * | 1996-04-17 | 1997-11-25 | Lucent Technologies Inc. | Method for protecting electronic circuit components |
| DE19638669A1 (de) * | 1996-09-20 | 1998-04-02 | Siemens Components A T | Herstellungsverfahren von Kunststoffgehäusen für auf Trägerrahmen befestigten Chips |
| JP3564994B2 (ja) * | 1997-08-25 | 2004-09-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| CN1146988C (zh) * | 1997-12-08 | 2004-04-21 | 东芝株式会社 | 半导体功率器件的封装及其组装方法 |
| WO2005096374A1 (de) * | 2004-03-15 | 2005-10-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrotechnisches erzeugnis mit einem elektrischen bauelement und einer vergussmasse zur elektrischen isolierung des bauelements sowie verfahren zum herstellen des erzeugnisses |
| DE102005036445A1 (de) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Robert Bosch Gmbh | Zündspule für eine Brennkraftmaschine |
| JP5168866B2 (ja) | 2006-09-28 | 2013-03-27 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体モジュール |
| EP3404675A1 (de) * | 2017-05-15 | 2018-11-21 | EBG Elektronische Bauelemente GmbH | Leistungswiderstand |
| FR3114643B1 (fr) | 2020-09-25 | 2022-09-09 | Nexter Munitions | Fusee electronique pour projectile |
-
1973
- 1973-08-16 CH CH1179873A patent/CH560999A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-09-19 DE DE2347049A patent/DE2347049C2/de not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3442131A1 (de) * | 1984-11-17 | 1986-05-22 | Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn | Verfahren zum einkapseln von mikroelektronischen halbleiter- und schichtschaltungen |
| CN104517911A (zh) * | 2013-10-02 | 2015-04-15 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体封装件及其制法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2347049A1 (de) | 1975-02-27 |
| CH560999A5 (enExample) | 1975-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2347049C2 (de) | Verfahren zum Einkapseln von miniaturisierten Schaltungen, insbesondere Hybridschaltungen | |
| DE3415446C2 (enExample) | ||
| DE3137480C2 (enExample) | ||
| DE69736320T2 (de) | Elektronisches kontrollmodul mit flüssigkeitsdichtungen | |
| EP0308676A2 (de) | Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen | |
| WO2014111178A1 (de) | Umspritztes bauelement mit einer mems komponente und verfahren zur herstellung | |
| DE2919058A1 (de) | Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte | |
| EP2936077A1 (de) | Sensor zum erfassen einer position eines geberelements | |
| DE102015223668A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mit Kunststoff umspritzten Elektronikbaugruppe, eine derartige Elektronikbaugruppe, sowie ein kapazitiver Sensor | |
| DE8132269U1 (de) | Elektromagnetisches Erregersystem | |
| EP2936515A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines messaufnehmers | |
| DE7333924U (de) | Miniaturisiertes Schaltelement mit einem Schaltungskern, insbesondere Hybrid-Schaltungskern, und einem den Kern einkapselnden Gehäuse | |
| DE2354087A1 (de) | Oelgefuelltes elektrisches geraet und verfahren zu seiner herstellung | |
| WO1997002601A1 (de) | Verfahren zum verpacken einer druckempfindlichen elektronischen schaltung mit einer allseitig abdichtenden schutzumhäusung | |
| DE3522091A1 (de) | Schichtschaltung mit umhuellung | |
| DE3602584A1 (de) | Lichtwellenleiterwickel | |
| EP0391183B1 (de) | Elektrischer Isolator | |
| DE20218044U1 (de) | Drucksensor | |
| DE1171038B (de) | Gruppe elektrischer Bauelemente, die in einem gegebenenfalls mit einem metallischen Gehaeuse umgebenen Vergussmasseblock eingebettet ist | |
| DE102009027382A1 (de) | Elektronisches Bauteil mit EMV-Schutz | |
| DE2213961C3 (de) | Anordnung von Substratplättchen auf Trägerplatten | |
| DD255859A3 (de) | Verfahren zur herstellung eines feuchtigkeitsdichten temperaturkuehlers | |
| DE102023116498A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mit Kunststoff umspritzen Leiterplatte mit Elektronikbaugruppen | |
| DE102022206883A1 (de) | Sensorvorrichtung mit einem auf einer Leiterplatte angeordneten Drucksensor und einem Gehäuse sowie eine Baugruppe mit solch einer Sensorvorrichtung sowie ein Verfahren zur Herstellung solch einer Sensorvorrichtung | |
| DE2728487C2 (de) | Verfahren zum Ummanteln eines Gehäuses eines elektrischen Bauelements mit Isolierstoff |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OF | Willingness to grant licences before publication of examined application | ||
| OD | Request for examination | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |