DE2336821A1 - Transistoranordnung - Google Patents

Transistoranordnung

Info

Publication number
DE2336821A1
DE2336821A1 DE19732336821 DE2336821A DE2336821A1 DE 2336821 A1 DE2336821 A1 DE 2336821A1 DE 19732336821 DE19732336821 DE 19732336821 DE 2336821 A DE2336821 A DE 2336821A DE 2336821 A1 DE2336821 A1 DE 2336821A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transistor
transistor arrangement
drain
source
another
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19732336821
Other languages
English (en)
Inventor
Karl Dr Ing Goser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19732336821 priority Critical patent/DE2336821A1/de
Priority to GB2373574A priority patent/GB1448303A/en
Priority to NL7409397A priority patent/NL7409397A/xx
Priority to FR7424324A priority patent/FR2258003B3/fr
Priority to LU70553A priority patent/LU70553A1/xx
Priority to IT2529774A priority patent/IT1017250B/it
Priority to JP49083144A priority patent/JPS5043849A/ja
Priority to BE146728A priority patent/BE817847A/xx
Publication of DE2336821A1 publication Critical patent/DE2336821A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • H01L27/0883Combination of depletion and enhancement field effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München, den 19.JUL11973
Berlin und Hünchen Wittelsbacherplatz
73/71Oi)
Transistoranordnung
Die Erfindung bezieht sich auf eine TraBistüranordnung mit einer Halbleiterschicht auf einem isolierenden Substrat.
Eine Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Transistoranordnung, bei der zwei Feldeffekttransistoren integriert sind, anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch eine wie eingangs bereits erwähnte Transistoranordnung gelöst, die erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet ist, daß die Anordnung einen Doppeltransistor umfaßt, daß eine gemeinsame Kanalzone vorgesehen ist, wobei über dieser Kanalzone eine Gateisolatorschicht mit einer darauf befindlichen Gateelektrode angeordnet ist, daß an der Kanalzone in einer Achse einander gegenüberliegend ein Sourcegebiet und ein Draingebiet eines Transistors und in einer anderen Achse einander gegenüberliegend ein anderes Soureegebiet und ein anderes Draingebiet eines anderen Transistors angeordnet sind.
Ein Vorteil einer erfindungsgemäßen Transistoranordnung ergibt sich daraus, daß durch die erfindungsgemäße Integration.von zwei Transistoren näherungsweise nur etwa 2/j5 der Fläche beansprucht werden, die bei der Anordnung von zwei Feldeffekttransistoren nebeneinander benötigt würde.
Vorteilhafterweise ergibt sich bei der Verwendung der erfindungsgemäßen Transistoranordnung in der Speichertechnik eine
VPA 9/712/2059 vP/Htr
409886/1178
Kostenersparnis dadurch, daß auf einem Chip wesentlich mehr Speicherelemente untergebracht werden können.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind die beiden Transistoren von unterschiedlichen Leitungstypen, wobei ein Transistor ein "Deep-Depletion" Transistor ist.
Ein Vorteil einer solchen Anordnung ergibt sich daraus, daß immer jeweils ein Transistor des Doppeltransistors der erfindungsgemäßen Transistoranordnung leitend ist, während jeweils der andere Transistor sperrt.
Weitere Erläuterungen sur Erfindung 'md zu deren Ausgestaltungen gehen aus der Beschreibung und den Figuren bevorzugter AusführungsbeispieL e der Erfindung und ihrer Weiterbildungen hervor.
Die Pigur 1 zeigt in scheiaatischer Darstellung eine Aufsicht auf eine erfindungsgemäße Transistoranordnung.
Die Pigur 2 zeigt in scheiaatischer Darstellung den in der Pigur 1 mit III bezeichneten Schnitt durch eine erfindungsgemäße Transistoranordnung, wobei der durch den Schnitt dargestellte Transistor im gesperrten Zustand ist.
Die Pigur 3 zeigt in schematischer Darstellung den in der Pigur 1 mit IV bezeichneten Schnitt durch eine erfindungsgemaße Transistoranordnung, wobei der dargestellte Transistor im leitenden Zustand ist.
Die Pigur 4 zeigt in schematischer Darstellung den in der Pigur 3 bereits dargestellten Transistor, wobei sich dieser Transistor im leitenden Zustand befindet.
VPA 9/712/2059
409886/1178
Die Pigur 5 zeigt in sehematischer Darstellung den im Zusammenhang mit der Pigur 4 bereits dargestellten Transistor', wobei sich dieser Trasistor im gesperrten Zustand befindet.
Pigur 6 zeigt ein Scha/ltungssymbol einer erfindungsgemäßen Transistüranordnung.
Mo Figur 7 zeigt das Schaltbild einer erfindungsgemäßen Transistoranordnung mit einem Doppeltransistor als Speichertranoiötor.
Die Pigur 8 zeigt ein weiteres Schaltbild einer weiteren erfindungsgemäßen Transistoranordnung mit einem Doppeltran p.istor als Speichertransistor.
Die Pigur 1 zeigt die Aufsicht auf eine erfindungsgemäße Transißtoranordnung. Mit 1 ist dabei die Kanalzone der einen Doppeltx'aiifustor umfassenden erfindungsgemäßen Transistoranordnung .bezeichnet. Dabei besitzen die beiden Transistoren dos Doppeltransistors die Kanalzone 1 gemeinsam. So besteht beispielsweise ein Transistor aus den Source- bzw. Draingebieten 5, 51 und der Kannlzone 1 und der andere Transistor aus den Source- bzw. Draingebieten 4, 41 und."-der Kanalzone 1.
Die Figur 2 zeigt den in der Pigur 1 mit III bezeichneten Schniti durch die Transistüranordnung, die aus dem Sourcebz\/. Draingebiet 4, 41 und der Kanalsone 1 besteht. Mit 6 ist das Substrat bezeichnet, auf dem die gesamte Transistoronordnung aufgebracht ist. Vorzugsweise besteht dieses elektrisch isolierende Substrat aus Saphir oder Spinell. Auf ihm is1 eine Halbleitersehicht, vorzugsweise eine eiiil·;rirtalline Siliziumschieht aufgebracht. Vorzugsweise ist diese Schicht so dick, daß eine in ihr ausgebildete Inver.sionsschicht die gesamte Dicke der Schicht einnimmt.
VPA 9/712/; OS9 BAD ORIGINAL
/,09886/1178
In dieser einkristallinen Siliziumschicht sind das Source- bzw. DraingeMet 4 bzw. 41 eindiffundiert, zwischen diesen beiden Gebieten ist die Kanalzone 1 angeordnet. In der aus der Figur 2 ersichtlichen Weise ist über der Kanalzone 1 die Gateisolatorschicht 2, die beispielsweise aus SiO2 besteht aufgebracht. Vorzugsweise besteht die Gateisolatorschicht aus einer SiOp-Sehicht und einer darauf befindlichen Si-JSf*- Schicht (IWOS-Technik) bzw. aus einer SiO2~Schicht und einer darauf befindlichen Al20.,-Schicht (MAOS-Technik). Auf der Gateisolatorschicht ist die Gateelektrode 3 aufgebracht. Das Gebiet 4 ist mit der Elektrode 43 und das Gebiet 4I mit der Elektrode 45 versehen. Die Elektrode 43 ist mit dem Kontakt y 44, die Elektrode 45 mit dem Kontakt 46 und die Gateelektrode 3 mit dem Kontakt 31 versehen.
In der Figur 3 ist der Schnitt IV (Figur 1) durch den anderen Transistor, der aus dem Source- bzw. Draingebiet 5, 51 und der Kanalzone 1 besteht, dargestellt. Mit 6 ist wiederum das beiden Transistoren gemeinsame Substrat, das vorzugsweise aus Spinell oder Saphir besteht,bezeichnet. Auf diesem Substrat ist in der vorzugsweise aus einkristaHnem Silizium bestehenden Halbleiterschicht das Source- bzw. das Draingebiet 5 bzw. 55 und die Kanalzone 1 angeordnet. Dabei sind die Gebiete 5 bzw. 55 diffundierte Gebiete der einkristallinen Siliziumschicht. Auf dieser Schicht sind, wie bereits in der Figur 3 beschrieben, die Gateisolatorschicht 2 und die Gateelektrode 3 mit dem Kontakt 31 aufgebracht. Auf dem Gebiet 5 ist die Elektrode 53 mit dem Kontakt 54 und auf dem Gebiet 51 die Elektrode 55 mit dem Kontakt 66 aufgebracht.
Vorzugsweise sind die gemeinsame Kanalzone 1 N-dotiert, die Source- bzw. Draingebiete 4 bzw. 41 P-dotiert und die Source- bzw. Draingebiete 5 bzw. 51 N -dotiert. Bei einer
VPA 9/712/2059
409886/1178
solchen Dotierung der einzelnen Gebiete stellt der Transistor 42 einen P-Typ-Traneiator und der Transistor 52 einen N-Typ-Transistor (Deep-Depletion-Typ) dar.
Im folgenden soll nun die Funktionsweise der erfindungsgeinäßen Transistoranordnung anhand der Figuren 2, 3» 4 und 5 beschrieben werden. Beim Anlegen einer pdsitiven Spannung +Ug an den Gatekontakt 31 bildet sich in der Kanalsone 1 eine N-leitende Anreicherungsschicht 7 aus. Dies hat zur Folge, daß der Transistor 52 (Figur 3) leitend ist, da die beiden N+-Gebiete 5 und 51 durch die l^T-Anreicherungsschicht 7 verbunden sind. Der Transistor 42 jedoch ist in diesem Falle gesperrt, da die beiden P+-Ge"foiete \t 41 durch zwei pn-Übergänge voneinander isoliert sind (Fig. 2).
Liegt eine negative Spannung -Ug an dem Gatekontakt 31-an, so bildet sich in der Kanalzone 1 ein P-leitender Kanal aus. In den Figuren 4' und 5 ist dieser P-leitende. Kanal mit 8 bezeichnet. Die Ausbildung dieses ß-leitenden Kanals hat zur Folge, daß die beiden P+-Gebiete 4, 41 des Transistors 42 (Fig. 4) untereinander leitend verbunden sind. Dem^-gegenüber sind die beiden N -Gebiete 5, 51 des Transistors 52 (Fig. 5) voneinander isoliert, da zweipn-Ubergänge vorhanden sind und da sich unter dem P-leitenden Kanal eine Verarmungszonο die sich bis zu dem isolierenden Substrat erstreckt ausbildet. In diesem Beispiel ist der Transistor 42 ein Transistor vom P-Typ und der Transistor 52 ein sog. Deep-Depletion-Transistor vom Ii-Typ .-
Bei einer bestimmten Gatespannung befindet sich also, wie oben geschildert, immer nur einer der beöen Transistortypen im leitenden Zustand, was für die Anwendung in digitalen Schaltungen von großem Vorteil ist. Für den Fall, daß sowohl der IT-Kanal als auch der P-Kanal-Transistor etwa den gleichen Innenwiderstand bei leitendem Zustand aufweisen sollen, ist das Seitenverhältnis der aschteckförmigen Kanalzone gleich
VPA 9/712/2059
409886/1178
der Wurzel aus dem Verhältnis der mittleren Beweglichkeiten der beiden ladungsträgertypen ^^~T~lü^
zu wählen. In diesem Fall beträgt die Flächenersparnis, die der Doppeltransistor gegenüber zwei nebeneinander angeordneten Transistoren bringt, etwa 40 fo.
Die Figur 6 zeigt ein Schaltsymbol für eine erfindungsgemäße Transistoranordnung. Mit 31 ist dabei der beiden Transistoren gemeinsame GateelektrodenanachluQ bezeichnet. Die Anschlüsse 44 bzw. 46 bezeichnen die Source- bzw. Drainanschlüsse des Transistors 42 und die Anschlüsse 54 bzw. die Source- bzw. Drainanschlüsse des Transistors 52.
In der Figur 7 ist eine Schaltung mit einer erfindungsgemäßen· Transistoranordnung dargestellt. Die Schaltung stellt z. B. ein assoziatives Speicherelement in MNOS-Technik oder NAOS-Technilc dar. Das Speicherelement wird über den Auswahltransistor 9 ausgewählt. Zu diesem Zweck ist der Gateansclaluß des Transistors 9 mit der Wortleitung 10 verbunden. Als eigentlicher Speichertransistor dient eine erfindungsgemäße Transistoranordnung 11, wobei die Gateisolatorschicht beispielsweise in der MNOS-Technik, oder in der MAOS-Technik üblichen Weise aufgebaut ist. Beim Lesen der gespeicherten Information "O" bzw. "1" ist immer ein Weg in der erfindungsgemäßen Transistoranordnung leitend. Es fließt daher immer auf einer der beiden Digitleitungen 12 bzw. 13 Strom.
Ein solches, in der Figur 7 dargestelltes Speicherelement zeichnet; sich durch seine hohe Störsicherheit aus.
In der Figur 8 ist ein v/eiteres Beispiel für die Schaltung eines assoziativen Speicherelenentes mit einer erfindungsgeuäßun Transistoranordnung gegeben. Tn diesem Fall handelt es sich urn einen assoziativen Festspeicher. Die Information wird in der erfind ungsgemäßen Transistoranordnung 14 ge-
VPA 9/712/2059
409886/1178
speichert. Beim Lesen der Information wirken der Transistor 15 und die erfindungsgemäße Transistoranordnung 14 als Eoinzidenzschaltung. Hur in dem Fall, bei dem die über die Digitleitung 16 und 17 abgeirrte Information mit der in der erfindungsgemäßen Transistoranordnung 14 gespeicherten Information übereinstimmt, 'ist der Transistor 15 in gesperrtem Zustand.
YPA 9/712/2059
409886/1178

Claims (8)

  1. Patentansprüche
    ί 1./Transistoranordnung mit einer Halbleiterschicht auf einem isolierenden Substrat, dadurch gekennzeichnet daß die Anordnung einen Doppeltransistor umfaßt, daß eine gemeinsame Kanalzone (1) vorgesehen ist, vrobei über dieser Kanalzone (1) eine Gateisolatorschicht (2) mit einer darauf befindlichen Gateelektrode (3) angeordnet ist, daß an die Kanalzone in einer Achse einander gegenüberliegend ein Sourcegebiet (4) und ein Draingebiet (41) eines Transistors (42) und in einer anderen Achse einander gegenüberliegend ein anderes Sourcegebie·!· (5) und ein anderes Draingebiet eines anderen Transistors (52) angeordnet ist.
  2. 2. Transistoranordnung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet , daß das isolierende Substrat aus Spinell oder Saphir besteht.
  3. 3. Transistoranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge kennzeichnet , daß die Halbleiterschicht aus Silizium besteht.
  4. 4. Transistoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß die Gateisolatorschicht (2) aus SiO2 und/oder Si5N4 besteht.
  5. 5. Transistoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß die Gateisolatorschicht (2) aus SiOp und/oder AIpO^ besteht.
  6. 6. Transistoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß die Kanalzone (1) !!"-dotiert
    YPA 9/712/2059
    409^86/1178
    bzw. P"~- dotiert, das Sourcegebiet (4) und das Draingebiet (41) P+- bzw. U+-dueiert und das andere Sourcegebiet (5) und das andere Draingebiet (51) IT - bzw. P -dotiert sind.
  7. 7. Assoziatives Speicherelement mit einer Transistoranoränung nach einem der Ansprüche 1 bis3» dadurch g e k e η η zeichnet , daß ein Auswahltransistor (9) vorgesehen ist, wobei der Transistor (9) über eine Wortleitung (10) steuerbar ist, daß die Transistoranordnung (11) mit dem Auswahltransistor (9) in Reihe geschaltet ist, wobei der Source- bzw. Drainanschluß des Auswahltransistors mit den parallel geschalteten Source- bzw. Drainanschlüssen der Transistorar...-rdnung in Reihe geschaltet ist, daß die Gateelektrode der Transistoranordnung mit der Wortleitung (10) verbunden ist, und daß je eine Digitleitung (12 bzw. 15) mit je einem Drain- bzw. Sourceanschluß der Transistoranordnung verbunden ist.
  8. 8. Assoziatives Speicherelement mit einer Transistoranordiiung nach einem der Ansprüche' 1 bis 3, dadurch g e k e η η zeichnet , daß das Gate eines Transistors (15) mit dem in Reihe geschalteten Source- bzw. Drainanschlüssen der Transistoranordnung (H) verbunden ist, daß je eine Digitleitung (16, 17) mit je einem Drain- bzw. Sourceanschluß der Tr ai si s tor anordnung mit der Leitung (18) verbunden ist, wobei der Transistor (15) im gesperrten Zustand ist, wenn Koinzidenz zwischen der in der Transistoranordnung gespeicherten Information und den an den Digitleitungen bestehenden Zuständen besteht.
    YPA 9/712/2059 409886/1178
DE19732336821 1973-07-19 1973-07-19 Transistoranordnung Pending DE2336821A1 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732336821 DE2336821A1 (de) 1973-07-19 1973-07-19 Transistoranordnung
GB2373574A GB1448303A (en) 1973-07-19 1974-05-29 Transistor arrangements
NL7409397A NL7409397A (nl) 1973-07-19 1974-07-11 Transistorinrichting.
FR7424324A FR2258003B3 (de) 1973-07-19 1974-07-12
LU70553A LU70553A1 (de) 1973-07-19 1974-07-17
IT2529774A IT1017250B (it) 1973-07-19 1974-07-18 Disposizione di transistori su un substrato isolante
JP49083144A JPS5043849A (de) 1973-07-19 1974-07-19
BE146728A BE817847A (fr) 1973-07-19 1974-07-19 Dispositif a transistors

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732336821 DE2336821A1 (de) 1973-07-19 1973-07-19 Transistoranordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2336821A1 true DE2336821A1 (de) 1975-02-06

Family

ID=5887458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19732336821 Pending DE2336821A1 (de) 1973-07-19 1973-07-19 Transistoranordnung

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JPS5043849A (de)
BE (1) BE817847A (de)
DE (1) DE2336821A1 (de)
FR (1) FR2258003B3 (de)
GB (1) GB1448303A (de)
IT (1) IT1017250B (de)
LU (1) LU70553A1 (de)
NL (1) NL7409397A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3435752A1 (de) * 1984-09-28 1986-04-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Schaltung zur zwischenspeicherung digitaler signale

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2403848A (en) * 2003-07-08 2005-01-12 Seiko Epson Corp Semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3435752A1 (de) * 1984-09-28 1986-04-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Schaltung zur zwischenspeicherung digitaler signale

Also Published As

Publication number Publication date
NL7409397A (nl) 1975-01-21
IT1017250B (it) 1977-07-20
JPS5043849A (de) 1975-04-19
GB1448303A (en) 1976-09-02
FR2258003A1 (de) 1975-08-08
LU70553A1 (de) 1974-11-28
BE817847A (fr) 1974-11-18
FR2258003B3 (de) 1977-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2632036C2 (de) Integrierte Speicherschaltung mit Feldeffekttransistoren
DE2235801A1 (de) Monolithischer festwertspeicher und verfahren zur herstellung
DE2745290A1 (de) Integriertes speicherfeld
DE1537992A1 (de) Bistabile Kippschaltung
DE3034551A1 (de) Arbeitsspeicher und verfahren zu seinem betreiben
DE2338239A1 (de) Integrierte halbleiterschaltung
DE3009719A1 (de) Elektrisch loeschbares und wiederholt programmierbares speicherelement zum dauerhaften speichern
DE2624157A1 (de) Halbleiterspeicher
DE69320033T2 (de) Monolitisch integrierte Struktur eines vertikalen Bipolar- und eines vertikalen MOSFET-Transistors
DE2363089C3 (de) Speicherzelle mit Feldeffekttransistoren
DE1959744A1 (de) Monolithische Halbleiteranordnung
DE2730373A1 (de) Integrierte halbleiter-logikschaltung
DE2850864A1 (de) Halbleiteranordnung mit einem festwertspeicher und verfahren zur herstellung einer derartigen halbleiteranordnung
DE2253614B2 (de)
DE2228931C2 (de) Integrierte Halbleiteranordnung mit mindestens einem materialverschiedenen Halbleiterübergang und Verfahren zum Betrieb
DE3230067A1 (de) Permanentspeichervorrichtung
EP0135136A2 (de) Integrierte RS-Flipflop-Schaltung
DE2847822A1 (de) Integrierte halbleitervorrichtung
DE2236510B2 (de) Monolithisch integrierbare Speicherzelle
DE2336821A1 (de) Transistoranordnung
DE2848576C2 (de)
DE2051623A1 (de) Steuerbare raumladungsbegrenzte Impedanzeinnchtung fur integrierte Schaltungen
DE2935254A1 (de) Verfahren zur herstellung einer monolithischen statischen speicherzelle
DE1262348B (de) In integrierter Schaltung ausgebildeter Informationsspeicher mit Vierschichtdioden und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2657511A1 (de) Monolithisch integrierbare speicherzelle