DE2332269A1 - Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen - Google Patents

Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen

Info

Publication number
DE2332269A1
DE2332269A1 DE19732332269 DE2332269A DE2332269A1 DE 2332269 A1 DE2332269 A1 DE 2332269A1 DE 19732332269 DE19732332269 DE 19732332269 DE 2332269 A DE2332269 A DE 2332269A DE 2332269 A1 DE2332269 A1 DE 2332269A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lead frame
positioning
frame
pin
positioning device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19732332269
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Fumio Arai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE2332269A1 publication Critical patent/DE2332269A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
DE19732332269 1972-06-26 1973-06-25 Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen Pending DE2332269A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6324772A JPS5144064B2 (no) 1972-06-26 1972-06-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2332269A1 true DE2332269A1 (de) 1974-01-31

Family

ID=13223706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19732332269 Pending DE2332269A1 (de) 1972-06-26 1973-06-25 Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS5144064B2 (no)
DE (1) DE2332269A1 (no)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2722397A1 (de) * 1977-05-17 1978-11-30 Siemens Ag Verfahren zur justierung einer halbleiterscheibe relativ zu einer belichtungsmaske bei der roentgenstrahl- fotolithografie und eine vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5160160A (ja) * 1974-11-22 1976-05-25 Hitachi Ltd Bondeingusochi
JPS5192168A (no) * 1975-02-10 1976-08-12
JPS5368076A (en) * 1976-11-29 1978-06-17 Shinkawa Seisakusho Kk Device for carrying lead frame
JPS5596647A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Toshiba Corp Apparatus for positioning lead frame
JPS577135A (en) * 1980-06-16 1982-01-14 Mitsubishi Electric Corp Wire bonding apparatus
JPS6056683A (ja) * 1983-09-06 1985-04-02 株式会社杉原設計事務所 バイク用駐車装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2722397A1 (de) * 1977-05-17 1978-11-30 Siemens Ag Verfahren zur justierung einer halbleiterscheibe relativ zu einer belichtungsmaske bei der roentgenstrahl- fotolithografie und eine vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens

Also Published As

Publication number Publication date
JPS4924070A (no) 1974-03-04
JPS5144064B2 (no) 1976-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2608250C3 (de) Verfahren zum Thermokompressions-Verbinden von auf Halbleiterkörpern befindlichen Metall-Anschlußkontakten mit zugeordneten Gehäuseanschlußteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE2431960C3 (de) Verfahren zum Erzeugen einer strukturierten Schicht auf einem Substrat mit Hilfe von Photoätzprozessen sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE2332269A1 (de) Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen
DE2855838A1 (de) Traegerstreifen fuer runde anschlussstifte und verfahren zur herstellung von traegerstreifen
DE2528806A1 (de) Thermokompressions-schweissvorrichtung
DE2454143A1 (de) Vorrichtung zur befestigung von leitungsdraehten
DE2360947B2 (de) Vorrichtung zum Ausrichten einer Gruppe von Kuppelgliedern einer ReißverschluBkette
DE2500180A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verarbeiten von ic-chips
DE2520201C2 (de) Vorrichtung zur präzisen Positionierung eines mit seitlichen Perforierungen versehenen Bandes
EP0520295B1 (de) Verfahren und Anordnung zur Ausformung der Aussenanschlüsse von oberflächenmontierbaren Bausteinen
DE2924655A1 (de) Stanzwerkzeug
DE3721661A1 (de) Verbindungsband
DE2618867A1 (de) Verfahren zum kontaktieren von auf halbleiterkoerpern befindlichen metallanschlusskontakten
DE2628519C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung der aus Drähten bestehenden Verbindungen zwischen den Anschlußstellen eines Bauelementes und Anschluß- oder Kontaktelementen
DE19738922C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken eines Leadframes mit integrierten Schaltungen
DE2537703A1 (de) Automatischer zusammenbau von halbleiterbauelementen
DE2336584A1 (de) Kontaktierungsvorrichtung
DE4224649C2 (de) Stanzwerkzeug zum Schneiden von Blechteilen
CH668882A5 (de) Verfahren zum ausrichten verbogener anschlussdraehte von mehrpoligen elektronischen bauelemente sowie anlage zur ausuebung dieses verfahrens.
DE19633712C1 (de) Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebebands auf ein Leadframe
DE321031C (de) Vorrichtung zur Herstellung von Werkstuecken, insbesondere von Sohlenschonern
DE2114496C3 (de) Maschine zum Befestigen von Verbindungsdrähten an mehreren Anschlußstellen eines Halbleiterbauelements und an den zugehörigen Anschlußstellen eines das Halbleiterbauelement aufnehmenden Gehäuses
DE1564855C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Kontaktierungsstreifen für Halbleiterbauelemente
DE1289154C2 (de) Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zur Anbringung von Stromanschlüssen an scheibchenförmige elektrische Bauelemente, inbesondere an keramische Scheibenkondensatoren.
DE4425258A1 (de) Verfahren sowie Vorrichtung zum Biegen von Anschlüssen elektrischer Bauelemente

Legal Events

Date Code Title Description
OHJ Non-payment of the annual fee