DE19633712C1 - Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebebands auf ein Leadframe - Google Patents
Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebebands auf ein LeadframeInfo
- Publication number
- DE19633712C1 DE19633712C1 DE1996133712 DE19633712A DE19633712C1 DE 19633712 C1 DE19633712 C1 DE 19633712C1 DE 1996133712 DE1996133712 DE 1996133712 DE 19633712 A DE19633712 A DE 19633712A DE 19633712 C1 DE19633712 C1 DE 19633712C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- adhesive tape
- cutting
- lead frame
- adhesive band
- guide table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
- H01L23/49513—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad having bonding material between chip and die pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auf
bringen eines Klebebands auf ein Leadframe (vergl. den
einleitenden Teil des Anspruchs 1).
Zur Befestigung des Chips auf dem Leadframe muß zuvor ein
beidseitig klebendes Klebeband auf dem Leadframe aufgebracht
werden. Hierbei ist es von besonderer Bedeutung, daß das aus
einem laufenden Klebeband ausgeschnittenen Klebebandstück be
sonders exakt auf dem Leadframe positioniert wird.
Eine derartige Vorrichtung weist üblicherweise einen Füh
rungstisch auf, auf oder durch welchen das auf einen Lead
frame auf zubringende Klebeband geführt wird. Über diesen Füh
rungstisch ist ein Heizblock angeordnet. Zwischen diesem
Heizblock und dem Führungstisch wird der mit einem Chip zu
bestückende Leadframe geführt.
Die Anordnung weist eine Schneidevorrichtung auf, die von un
ten einen Teil des Klebebands ausstanzt und diesen Teil auf
dem Leadframe positioniert. Der Leadframe muß durch die Heiz
vorrichtung auf eine bestimmte Temperatur vorgeheizt werden,
damit eine dauerhafte Verbindung zwischen Klebeband und Lead
frame gewährleistet wird. Hierzu drückt die Schneide- und Po
sitioniereinrichtung das ausgestanzte Klebebandstück gegen
das vorgeheizte Leadframe.
Nachteil der Anordnung ist es, daß es durch den zwingend not
wendigen Raum zwischen Klebeband und Leadframe zu Fehlern bei
der Positionierung des ausgestanzten Klebebandstücks auf dem
Leadframe kommen kann.
Aus dem Stand der Technik sind verschiedene Methoden zum
Schneiden eines Werkstoffes bzw. Schneiden und Positionieren
des abgeschnittenen Werkstoffes auf einem Leadframe bekannt.
In der DE 23 41 525 A1 ist eine Schneidevorrichtung zum Ab
schneiden eines Goldbandes offenbart, in der eine Stange über
die Schneidkante hinaussteht, die an dem Goldband angreift
und dieses gegen den Leadframe drückt. Dann schneidet die
Schneidkante das Goldband ab und eine Andruckfläche drückt
das abgeschnittene Teil des Goldbandes vollständig gegen den
Leadframe.
Nachteil der beschriebenen Anordnung ist es, daß es durch die
vorläufige Fixierung des Goldbandes vor dem Schneiden durch
die Stange zu Fehlern bei der Positionierung des abgeschnit
tenen Goldbandes auf den Leadframe kommen kann. Ein weiterer
Nachtteil besteht darin, daß die vom Band abgeschnittenen
Goldplättchen durch die Bewegung Schneidekante von einer Sei
te des Goldbandes zur anderen nur wenige Ausformungen anneh
men kann.
Zusätzlich ist in der DE 27 18 267 C2 ein Verfahren zum Her
stellen von Leiterrahmen beschrieben, indem ein Metallband
durch Schneiden in eine gewünschte Form gebracht wird. Hierzu
wird auf dem Metallband ein Bereich verminderter Material
stärke ausgebildet, das einem Schneidewerkzeug als Zentrier
fläche dient. Nach Positionierung des Schneidewerkzeuges wird
das Material paarweise und symmetrisch zur Zentrierfläche
ausgeschnitten.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Vor
richtung zum Aufbringen eines Klebebands auf einem Leadframe
mit verbesserter Führung und Positionierung anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch die Gesamtheit der im An
spruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst. Weiterbildungen sind in
Unteransprüchen (Ansprüche 2 bis 5) gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand einer einzigen Fig.
näher erläutert.
Die Figur zeigt eine Ansicht einer erfindungsgemäßen Ausfüh
rungsform in teilweiser Schnittbilddarstellung. Mit 1 ist ein
Führungstisch bezeichnet, welcher im wesentlichen zur Führung
eines Klebebands 2 dient. Der Führungstisch 1 weist eine Aus
sparung auf, innerhalb der eine im vorliegenden Beispiel
zweiteilig ausgeführte Justierplatte 5, 8 eingebracht ist.
Die Justierplatte besteht aus einem äußeren ringförmigen Teil
5, welcher eine obere Aussparung 6 aufweist, innerhalb der
der mit dem Klebeband zu bestückende Leadframe 4 zu liegen
kommt. Oberhalb des Leadframes 4 ist eine Heizvorrichtung 3
in Form einer Heizplatte vorgesehen. Der innere Teil der
Justierplatte 8 ist vertikal beweglich angeordnet, wobei der
äußere ringförmige Teil 5 eine weitere Aussparung 7 aufweist,
die als Anschlag für die vertikale Bewegungsrichtung der
Platte 8 dient. Die Platte 8 weist eine zentrale Öffnung 9
auf, durch welche ein Schneide-/Positionierwerkzeug 10 ge
führt werden kann. Das Schneide-/Positionierwerkzeug 10 ist
federnd über eine Feder 14 mit einer vertikalen Schubeinrich
tung verbunden. Diese Einrichtung besteht aus einer Grund
platte 17, die über Führungselemente 11 in vertikaler Rich
tung bewegt werden kann. Der Führungstisch 1 weist Anschlag
stifte 12 auf, welche in vertikaler Richtung in Eingriff mit
federnd gelagerten Anschlägen 18 stehen können. Diese An
schläge 18 sind über Federn 16 mit der Grundplatte 17 gekop
pelt. Des weiteren sind Anschlagstifte 13 vorgesehen, die mit
den federnden Anschlägen 18 in Verbindung stehen. Das
Schneide-/Positionierwerkzeug 10 ist über eine Feder 14 mit
einer Befestigungsvorrichtung 15, welche auf der Grundplatte
17 befestigt ist, verbunden.
Nachfolgend wird die Funktionsweise der erfindungsgemäßen
Vorrichtung erläutert.
Wenn der mit dem Klebeband zu bestückende Leadframe 4 in
seiner Position in der Aussparung 6 zu liegen kommt, wird die
Grundplatte 17 durch eine Betätigungsvorrichtung (nicht dar
gestellt) in vertikaler Richtung bewegt. Dadurch kommen die
Anschlagstifte 12 in Kontakt mit den Anschlägen 18. Wird die
Grundplatte 17 weiter in vertikaler Aufwärtsrichtung bewegt,
werden durch die Federkraft die Anschlagstifte 13 einerseits
gegen das Klebeband gedrückt, wodurch dieses gegen die innere
Justierplatte 8 fixiert wird. Durch den Druck auf die An
schlagstifte 12 wird des weiteren die innere Justierplatte 8
in vertikaler Richtung gegen das Leadframe 4 gedrückt, wo
durch dieses gegen die Heizvorrichtung 3 gepreßt wird. Hierzu
können z. B. vier Anschlagstifte 12 vorgesehen sein, die
jeweils an den Eckpunkten eines Quadrats der inneren
Justierplatte 8 befestigt sein können. Zwischen den An
schlagstiften 12 wird das Klebeband 2 hindurch geführt.
Während dieser Aufwärtsbewegung der Grundplatte 17 gelangt
das Schneidewerkzeug 10 in Kontakt mit dem Klebeband 2 und
schneidet bzw. stanzt entsprechend der Öffnung 9 einen Teil
des Klebebands 2 aus und führt diesen durch die Öffnung 9
hindurch und positioniert das ausgestanzte Klebeband auf dem
Leadframe 4. Die Feder 14 übt hierfür die entsprechend not
wendige Kraft auf das Schneidewerkzeug 10 aus.
Wird die Grundplatte 17 in vertikaler Abwärtsrichtung zurück
geführt, so wird durch die Federkraft 14 das
Schneide/Positionierwerkzeug 10 zurückgeführt. Das Klebeband
2 ist nun wieder frei beweglich und kann in Richtung des
Pfeils A um eine vorbestimmte Strecke vorwärtsbewegt werden.
Das auf einem Band eingebrachte Leadframe 4 wird dann z. B. in
Richtung aus der Zeichenebene um eine Position weiterbewegt,
wonach der Vorgang für das nachfolgende Leadframe wiederholt
wird.
Durch die erfindungsgemäße Vorrichtung kann die Qualität der
mit Klebeband zu bestückenden Leadframes deutlich erhöht wer
den, da eine exaktere Positionierung des ausgestanzten Klebe
bandstücks gewährleistet wird.
Ein weiterer Vorteil besteht in der Tatsache, daß die Vor
richtung weniger Wartung bedarf, da eine fehlerhafte Positio
nierung des Klebebands, insbesondere ein Verstopfen der Vor
richtung durch fehlerhaft positionierte Klebebandteile bzw.
ein Stau des Klebebands verhindert werden kann.
Claims (5)
1. Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebebands auf einen
Leadframe mit
- - einem Führungstisch (1) zum Führen eines Klebebands (2),
- - einer über dem Führungstisch (1) angeordneten Heizvorrich tung (3) auf dessen zum Führungstisch (1) gewandten Seite der Leadframe (4) positioniert wird,
- - einer unter dem Führungstisch angeordneten Schneideeinrich
tung (10) zum Schneiden des Klebebands,
wobei zwischen der Heizvorrichtung (3) und dem Führungstisch (1) eine Justierplatte (5, 8) vorgesehen ist, die eine Öff nung (9) zur Durchführung des Klebebandabschnitts aufweist, wobei wenigstens ein Teil (8) der Justierplatte (5, 8) in vertikaler Richtung beweglich ist und durch eine Betätigungs vorrichtung in Richtung der Heizvorrichtung (3) bewegt wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Ju
stierplatte (5) eine Aussparung (6) zur Aufnahme des Leadfra
mes (4) aufweist und der Leadframe durch die Justierplatte
(8) entgegen die Heizvorrichtung (3) gedrückt wird.
3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Füh
rungseinheit (17) Haltestifte (13) zum Fixieren des Klebe
bands (2) aufweist.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Ju
stierplatte (8) über erste Federelemente (16) von der Füh
rungseinheit (17) bewegt wird.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Schneide-/Positioniereinrichtung (10) über zweite Federele
mente (14) durch die Führungseinheit (17) bewegt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996133712 DE19633712C1 (de) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebebands auf ein Leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996133712 DE19633712C1 (de) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebebands auf ein Leadframe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19633712C1 true DE19633712C1 (de) | 1998-04-16 |
Family
ID=7803237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996133712 Expired - Fee Related DE19633712C1 (de) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebebands auf ein Leadframe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19633712C1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108656177A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-10-16 | 湖州新天地印刷有限公司 | 一种纸板绿色印刷用便拆卸横切装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2341525A1 (de) * | 1973-08-16 | 1975-03-20 | Eggert Herrmann | Maschine zum automatischen herstellen von halbleiterbauelementen |
DE2718267C2 (de) * | 1977-04-25 | 1983-05-19 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Verfahren zum Herstellen von Leiterrahmen |
EP0576708A1 (de) * | 1992-07-01 | 1994-01-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierter Schaltkreis mit Leiterrahmen |
DE4435115A1 (de) * | 1994-09-30 | 1996-04-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer LOC-Anordnung |
-
1996
- 1996-08-21 DE DE1996133712 patent/DE19633712C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2341525A1 (de) * | 1973-08-16 | 1975-03-20 | Eggert Herrmann | Maschine zum automatischen herstellen von halbleiterbauelementen |
DE2718267C2 (de) * | 1977-04-25 | 1983-05-19 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Verfahren zum Herstellen von Leiterrahmen |
EP0576708A1 (de) * | 1992-07-01 | 1994-01-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierter Schaltkreis mit Leiterrahmen |
DE4435115A1 (de) * | 1994-09-30 | 1996-04-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer LOC-Anordnung |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108656177A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-10-16 | 湖州新天地印刷有限公司 | 一种纸板绿色印刷用便拆卸横切装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3446978C2 (de) | ||
EP0343661B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von verschweissten Stanzteilen | |
EP0132878B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Düsenplatte für Tintenstrahldrucker | |
DE69932660T2 (de) | Befestigungsvorrichtung des oberen Werkzeuges einer Biegepresse | |
DE3416740A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur formung eines behaelterdeckels | |
EP1405712A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserstrahls | |
DE2017097A1 (de) | Vorrichtung zum Herstellen von Behälterverschlüssen | |
DE3918120C2 (de) | ||
DE2205354B2 (de) | Vorrichtung zum Zerteilen einer Halbleiterscheibe | |
DE19633712C1 (de) | Vorrichtung zum Aufbringen eines Klebebands auf ein Leadframe | |
EP0124746A1 (de) | Stanzmaschine | |
DE19816198C2 (de) | Nietverfahren und Nieteinrichtung zum Vernieten von mehreren, aus unterschiedlichen Werkstoffen bestehenden Werkstücken | |
DE2628519C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung der aus Drähten bestehenden Verbindungen zwischen den Anschlußstellen eines Bauelementes und Anschluß- oder Kontaktelementen | |
EP0520295A1 (de) | Verfahren und Anordnung zur Ausformung der Aussenanschlüsse von oberflächenmontierbaren Bausteinen | |
DE2529192C3 (de) | Vorrichtung zum Festklemmen und Positionieren eines Drehtisches einer Glaspresse | |
DE2332269A1 (de) | Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen | |
DE19808821A1 (de) | Verfahren und Anlage zur Montage von Lüfterrädern | |
DE102007046920A1 (de) | Verfahren zum Schneiden und Schneideinrichtung | |
DE4441539C1 (de) | Vorrichtung zum lagegerechten Positionieren von Blechplatinen für das Strahlschweißen | |
DE2502268C3 (de) | Vorrichtung zum Anschweißen von Draht an ein Trägermaterial | |
DE2556466C2 (de) | Vorrichtung für das Feinstanzen mit festem Stempel | |
DE4302203C2 (de) | Verfahren und Einrichtung zum Konfektionieren filmmontierter für die Bearbeitung in einem Rähmchen enthaltener integrierter Bausteine (Mikropacks) | |
AT502040B1 (de) | Ablegewerkzeug | |
DE321031C (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Werkstuecken, insbesondere von Sohlenschonern | |
DE102020107890A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mit glatten Schnittflächen, insbesondere in einem Folgeverbundwerkzeug |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: EPPING, W., DIPL.-ING. DR.-ING., PAT.-ANW., 82131 GAUTING |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |