DE2331534A1 - Verfahren zum anbringen eines elektrischen leiters - Google Patents

Verfahren zum anbringen eines elektrischen leiters

Info

Publication number
DE2331534A1
DE2331534A1 DE2331534A DE2331534A DE2331534A1 DE 2331534 A1 DE2331534 A1 DE 2331534A1 DE 2331534 A DE2331534 A DE 2331534A DE 2331534 A DE2331534 A DE 2331534A DE 2331534 A1 DE2331534 A1 DE 2331534A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
area
conductor layer
cover
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2331534A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Edward Anthony James
Ram Shaul Ronen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RCA Corp
Original Assignee
RCA Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RCA Corp filed Critical RCA Corp
Publication of DE2331534A1 publication Critical patent/DE2331534A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W70/093
    • H10W70/60
    • H10W90/00

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
DE2331534A 1972-06-23 1973-06-20 Verfahren zum anbringen eines elektrischen leiters Pending DE2331534A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US26555072A 1972-06-23 1972-06-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2331534A1 true DE2331534A1 (de) 1974-01-17

Family

ID=23010926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2331534A Pending DE2331534A1 (de) 1972-06-23 1973-06-20 Verfahren zum anbringen eines elektrischen leiters

Country Status (10)

Country Link
US (1) US3801477A (enExample)
JP (1) JPS4957373A (enExample)
BE (1) BE801196A (enExample)
CA (1) CA982699A (enExample)
DE (1) DE2331534A1 (enExample)
FR (1) FR2189873B1 (enExample)
GB (1) GB1416650A (enExample)
IT (1) IT989353B (enExample)
NL (1) NL7308737A (enExample)
SE (1) SE381777B (enExample)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0335679A3 (en) * 1988-03-30 1990-01-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Bonded ceramic-metal composite substrate, circuit board constructed therewith and methods for production thereof

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3983284A (en) * 1972-06-02 1976-09-28 Thomson-Csf Flat connection for a semiconductor multilayer structure
US4022930A (en) * 1975-05-30 1977-05-10 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Multilevel metallization for integrated circuits
US4188438A (en) * 1975-06-02 1980-02-12 National Semiconductor Corporation Antioxidant coating of copper parts for thermal compression gang bonding of semiconductive devices
JP4815771B2 (ja) * 2004-09-01 2011-11-16 住友電気工業株式会社 電気部品の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3495324A (en) * 1967-11-13 1970-02-17 Sperry Rand Corp Ohmic contact for planar devices
GB1250248A (enExample) * 1969-06-12 1971-10-20

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0335679A3 (en) * 1988-03-30 1990-01-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Bonded ceramic-metal composite substrate, circuit board constructed therewith and methods for production thereof

Also Published As

Publication number Publication date
GB1416650A (en) 1975-12-03
CA982699A (en) 1976-01-27
US3801477A (en) 1974-04-02
IT989353B (it) 1975-05-20
AU5724073A (en) 1975-01-09
NL7308737A (enExample) 1973-12-27
SE381777B (sv) 1975-12-15
FR2189873A1 (enExample) 1974-01-25
JPS4957373A (enExample) 1974-06-04
FR2189873B1 (enExample) 1977-09-09
BE801196A (fr) 1973-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2839234C2 (enExample)
DE1614872C3 (de) Halbleiteranordnung
DE60033901T2 (de) Verpackung für Halbleitervorrichtung und deren Herstellungsverfahren
DE10148042B4 (de) Elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse und Komponenten eines höhenstrukturierten metallischen Systemträgers und Verfahren zu deren Herstellung
DE69133497T2 (de) Leiterrahmen für eine Halbleiteranordnung und dessen Herstellungsverfahren
EP0002185B1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Verbindung zwischen zwei sich kreuzenden, auf der Oberfläche eines Substrats verlaufenden Leiterzügen
DE69413602T2 (de) Halbleiteranordnung und Herstellungsverfahren
DE4230187B4 (de) Baueinheit mit Speicher-IC, sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Baueinheit
DE2554398C3 (de) Kontaktierung einer Lumineszenzdiode
DE3134343A1 (de) Halbleiteranordnung
DE69315278T2 (de) Anschlussflächen-Struktur einer integrierten Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2247902A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu deren herstellung
DE2637667A1 (de) Halbleiteranordnung
DE102007027378A1 (de) Elektrisch leitfähige Verbindung, elektronisches Bauelement und Verfahren zu deren Herstellung
DE3906018A1 (de) Verfahren zum einkapseln von leitern
DE2510757C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Trägersubstraten für hochintegrierte Halbleiterschaltungsplättchen
DE10351028B4 (de) Halbleiter-Bauteil sowie dafür geeignetes Herstellungs-/Montageverfahren
DE2649773A1 (de) Halbleiteranordnung
DE10345247B4 (de) Verwendung von Leiterbahnen als Krallkörper
DE2033532B2 (de) Halbleiteranordnung mit einer Passivierungsschicht aus Siliziumdioxid
DE2217647B2 (de) Verbindungsanordnung zum Anschließen einer integrierten Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE4415375B4 (de) Filmträger und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2218230A1 (de) Halbleiterbauelement mit guter Wärmeableitung
DE1589695A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen aus einer Halbleiterplatte
DE112005002899B4 (de) Halbleiterbauelement mit einem Chip, der zwischen einer becherförmigen Leiterplatte und einer Leiterplatte mit Mesas und Tälern angeordnet ist, und Verfahren zur dessen Herstellung