DE2321501A1 - Herstellungsverfahren fuer halbleiterelemente - Google Patents

Herstellungsverfahren fuer halbleiterelemente

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DE2321501A1
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DE
Germany
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substrate
semiconductor
grooves
semiconductor wafers
cut
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Pending
Application number
DE2321501A
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German (de)
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Josuke Nakata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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    • H10P54/00—Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
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FR2182216B1 (https=) 1977-08-19
JPS495265A (https=) 1974-01-17
NL7305945A (https=) 1973-10-30
FR2182216A1 (https=) 1973-12-07

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