DE2309214A1

DE2309214A1 - Verfahren zur herstellung eines widerstandes

Info

Publication number: DE2309214A1
Application number: DE19732309214
Authority: DE
Inventors: Masaki Aoki; Mitsuo Wada
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1972-02-23
Filing date: 1973-02-22
Publication date: 1973-09-06
Also published as: CA973269A; GB1379366A; JPS4919335A; DE2309214B2; FR2173196B1; JPS5235109B2; NL7302593A; FR2173196A1

Description

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PATENT: .-VA

.iW 33

Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd., Kadoma, Osaka, Japan

Verfahren zur Herstellung eines Widerstandes

Zusammenfassung

Die Erfindung schafft ein Verfahren zur Herstellung eines Widerstandes mit mindestens einer Widerstandsschicht und Elektrodenschichten, die an der Innenfläche eines hohlen Substrats wie z.B. einer zylindrischen Form haften. Das Verfahren umfasst auch den Schritt der Aufbringung eines flexiblen Übertragungsfilms mit Widerstands- und Elektrodenpaste auf die Innenfläche des Substrats und das Ausbrennen des Ubertragungsfilms, um die Pasten in Schicht· form zu fixieren. Das Verfahren ist daher leicht auszuführen und ermöglicht es, ein gewünschtes Muster der Widerstandsschicht bzw. -schichten leicht zu erhalten.

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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Widerstands mit mindestens einer Widerstandsschicht und Elektrodenschichten, die an der Innenfläche eines hohlen Substrats haften.

Einige Arten von Widerständen dieses Typs sind bereits entwickelt worden; er soll hier als "innenschichttyp" bezeichnet werden. Es ist bekannt, dass Widerstände des Innenschichttyps Widerständen mit auf die Aussenflache eines bspw. zylindrischen Isolierkörpers aufgebrachten Widerstands- und Elektrodenschichten (dieser Typ soll hier als "Außenschichttyp" bezeichnet werden) überlegen sind, da der hohle Trägerkörper die Schicht innen besser trägt und sie gegen Umwelteinflüsse schützt.

Ein bekanntes Verfahren zur Herstellung eines Widerstands vom Innenschichttyp umfasst folgende Schritte: Man versieht die gesamte Innenfläche eines hohlen Isolierkörpers bspw. zylindrischer Gestalt mit einer Widerstandsschicht, indem man die rohe Widerstandsflüssigkeit aufsprüht bzw. im Fall eines Metallschichtwiderstandes das Metall bzw. die Legierung aufdampft. Sodann wird die aufgebrachte Schicht spiralförmig oder sonstwie eingeschnitten.

Bei diesem Verfahren ist jedoch nachteilig, dass es schwierig ist, eiien Widerstands film in einem komplexen Muster aufzubringen. Es ist daher ein kompliziertes Schnittverfahren erforderlich, um das gewünschte Schichtmuster herzustellen und den Widerstandswert einzustellen, dies noch dazu auf der Innenfläche eines hohlen Trägerkörpers. Der Abfall an Widerstandsmaterial, der beim Schnittverfahren anfällt, ist nicht zu vernachlässigen, und der Produktionswirkungsgrad ist gering.

Was das komplexe -Muster der Widerstandsschicht anbetrifft, ist ein solches erforderlich, um bspw. einen gewünschten Widerstandswert zu erreichen, Oberflächenkoronaentladungen zu vermeiden, mehrere Widerstandselemente zu erzeugen, die Temperaturverteilung des Widerstands zu steuern, und dergl. Diese Eigenschaften sind um so wünschenswerter, wenn es sich um einen Hochlastwiderstand

handelt. 309836/093G

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Es ist daher ein wesentliches Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Widerstands anzugeben, der eine Widerstands- und Elektrodenschichten aufweist, die an der Innenfläche eines hohlen Substrats haften, wobei dieses Verfahren leicht durchführbar sein und es ermöglichen soll, ein gewünschtes Muster der Widerstandsschicht zu erzeugen. Weiterhin soll die erforderliche Menge an Widerstandsmaterial gering sein und das Verfahren eine billige Produktion und hohe Produktionsziffern ermöglichen.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist, ein Verfahren zur Herstellung derartiger Widerstände anzugeben, die gegenüber Umweltbedingungen - z.B. Feuchtigkeit- stabil sind.

Diese und andere Ziele und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen.

Fig. 1 ist eine Perspektivansicht eines Übertragsfilms mit aufgetragener Widerstands- und Elektrodenpaste und einem Trägerblatt;

Fig. 2 ist eine teilgeschnittene Perspektivansicht eines temperaturfesten hohlen Substrats zylindrischer Gestalt mit aufgebrachtem Übertragsfilm;

Fig. Z> ist eine Schnitt ansicht eines Widerstandes, der nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde und weiterhin mit einem Überzug auf der Innenfläche luftdicht abgeschlossen wurde;

Fig. k ist eine Schnittansicht eines Widerstandes, der nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellt, luftdicht abgeschlossen und mit einem weiteren Überzug auf den Innenflächen der Endkappen versehen wurde;

Fig. 5 ist eine Perspektivansicht eines Übertragsfilms mit

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einem anderen Muster der Widerstandspaste;

Fig. 6 ist ein Diagramm der Oberflächentemperaturverteilung in der Längsrichtung eines nach dem Verfahren der Erfindung hergestellten Widerstandes, wobei das Muster der Widerstandsschicht der Fig. 5 entspricht; und die

Fig. 7 ist eine Perspektivansicht eines Übertragsfilms mit einem weiteren Muster der Widerstands- und Elektrodenpaste.

Nach bspw. Fig. 1 und 2 umfasst das Verfahren.der vorliegenden Erfindung folgende Schritte: Aufbringen einer Widerstandspaste 4 und einer Elektrodenpaste 3 in vorgegebenem Muster auf die eine Oberfläche eines flexiblen Übertragsfilms 2; Aufbringen des flexiblen Übertragsfilms 2 auf die Innenfläche 6 eines hohlen wärmefesten Substiits 7; Erhitzen des wärmefesten Substrats ¹J mit eingebrachtem Übertragsfilm 2, um den Übertragsfilm 2 auszubrennen und die Widerstandspaste 4 und die Elektrodenpaste J> in Form mindestens einer Widerstandsschicht und der Elektrodenschichten auf die Innenfläche 6 des wärmefesten Substrats J aufzubringen; und Anbringen der ZuIeitungsdrähte 10 an die Elektrodenschiohten.

Fig. 1 zeigt ein Beispiel einesim wesentlichen flachen Übertragsfilms 2 mit einem vorgegebenen Muster einer Widerstandspaste und einer Elektrodenpaste 3. Diese Pasten lassen sich auf irgendeine Weise aufbringen - z.B. durch Siebdruck, Aufsprühen, Aufbürsten, Gravurdruck und Reliefdruck. Wie einzusäen ist, ist es im Vergleich zu einer direkten Aufbringung der Pasten auf die Innenfläche eines hohlen Substrats leicht, auf die im wesentlichen flache Oberfläche des Übertragsfilms auch ein komplexes Widerstandsrauster aufzubringen. Dieser Vorteil des Verfahrens nach der vorliegenden Erfindung wird besonders deutlich, wenn das Substrat hohl und dLe Innenfläche gekrümmt, wie z.B. zylindrisch oder elliptisch,ist. Insbesondere bei unregelmässier Krümmung.

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der Innenfläche des hohlen Substrats wäre es äusserst schwierig, nach den herkömmlichen Verfahren eine Widerstandsschicht zu schneiden. Selbst bei unregelmässig gekrümmter Innenfläche läßt sich das Verfahren nach der Erfindung leicht durchführen. Als Material für den Übertragungsfilm lässt sich jedes Material verwenden, das die Widerstandspaste trägt, ohne sie zu beschädigen, wenn er zum Einbringen in das hohle Substrat aufgerollt oder gebogen wird, und das durch Erhitzen auf eine hohe Temperatur ausgebrannt werden kann. Vorzugsweise wird ein Ubertragsfilm verwendet, der beim Erhitzen klebrig wird, bis er ausgebrannt ist (Ausbrenntemperatur bspw. 70 bis 200° C), da dann der Film stabil an der Innenfläche des Substrats haftet und die Widerstands- und die Elektrodenschiohten fest an der Innenfläche fixiert werden. Vorzugsweise für den Film verwendete Materialien sind bspw. Kunstharze wie Vinyl, Polystyrol, Polyäthylen, Butyrat, Cellulose, Cellulosederivate und Mischungen derselben. Der Dickenbereich dieser Übertragsfilme hängt «om verwendeten Material ab. Ein zu dünner Film ist Jedoch wegen der mechanischen Schwäche nicht geeignet, während ein zu dicker Film der Krümmung der Innenfläche des hohlen Substrats nicht folgt und beim Erhitzen nicht so leicht ausbrennt. Gewöhnlich liegt die Dicke des Übertragsfilms im Bereich von 1 - 100 Mikrometer. Bspw. ist ein Polyvinylbutylatharzfilm einer Dicke von 5 bis 50 Mikrometern sehr gut geeignet.

Falls erforderlich, kann die Widerstands- und die Elektrodenpaste, die im gewünschten Muster auf dem Übertragsfilm vorliegt, auf Löcher und Risse geprüft werden. Eine solche Prüfung wäre nach den herkömmlichen Verfahren fast unmöglich, da das gewünschte Muster erst hergestellt wird, nachdem die Widerstandsschicht auf die Innenfläche des hohlen Substrats aufgebracht wurde. Um die Prüfung durchayfuhren zu können, verwendet man vorzugsweise einen lichtdurchlässigen Übertragsfilm, obgleich dies nicht unbedingt erforderlich ist. Beieiner solchen Prüfung lassen sich die Produktionszahlen, die beim Verfahren nach der vorliegenden Erfindung sowie- so sehr hoch sind, weiter steigern.

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Um den Übertragsfilm zeitweilig festzuhalten, bevor man ihn auf die Innenfläche des hohlen Substrats aufbringt, lässt sich ein Trägerblatt 1 - vergl. Fig. 1 - verwenden, obgleich es nicht unbedingt erforderlich ist. Es soll nun die Gesamtheit des Trägerblatts und eines Übertragsfilms auf dem Trägerblatt als Übertragsblatt 5 bezeichnet werden. Alles, was nun erforderlich ist, ist ein Abstreifen des UberiFags films vom Trägerblatt, was von Hand oder mechanisch geschehen kann. Falls eine Prüfung der Widerstands- und der Elektrodenpaste erforderlich ist, während sie sich auf dem Übertragsblatt befinden, sollten sowohl der Übertragsfilm als auch das Trägerblatt vorzugsweise lichtdurchlässig sein, obgleich dieses Merkmal nicht unbedingt erforderlich ist.

Als Widerstandspaste nach der vorliegenden Erfindung lässt sich jede Paste verwenden, die sich in einem vorgegebenen Muster auf den Übertragsfilm aufbringen und durch Erhitzen am Substrat fixieren lässt. Beispielsweise lässt sich eine Widerstandspaste aus leitenden Teilchen und Olasfrittte in einer Trägerflüssigkeit verwenden, wobei die leitenden Teilchen vorzugsweise aus Metalloder Metalloxidpulver bzw. einer Mischung oder Legierung dieser Pulver wie z.B. Silber, Palladium, Gold, Palladiumoxid, Rutheniumoxid, Indiumoxid oder Cadraiumoxid bestehen. Eine für das Verfahren n£ui der vorliegenden Erfindung vorzugsweise eingesetzte Widerstands pas te besteht aus 55 bis 90 Gew.-^ einer Mischung, die iln wesentlihen 20 bis 92 Gew.-% fein zerteiltes CdO und 8 bis 80 Gew.-% fein zerteilter Glasfritte enthält, als Festanteil und 10 bis 45 Gew.-% einer Trägerflüssigkeit; diese Widerstandspaste verhält sich beim Erhitzen sehr stabil.

Die Dicke der nach demvorliegenden Verfahren auf den flexiblen Übertragsfilm aufgebrachten Widerstandspaste beträgt auf elektrische Stabilität und die nachfolgenden Verfahrensschritte 1 bis 100 Mikrometer. Um diese Dicke zu erreichen, verwendet man zum Aufbringen der Widerstands pas te auf den Übertrags film vorzugsweise das Siebdruckverfahren.

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Was die Elektrodenpaste anbetrifft, lässt sich hierfür jede bekannte Elektrodenpaste verwenden. Hinsichtlich des Auftragsmusters derselben ist wichtig, dass ein Teil der Elektrodenpaste in Berührung mit der Widerstandspaste steht.

Fig. 2 zeigt eine teilweise aufgebrochene Perspektivansicht eines hohlen Substrats 7 zylindrischer Gestalt mit eingebrachtem Übertrags fiIm.

Es lässt sich für das hohle SubstA 7 nicht nur ein zylindrischer Körper verwenden; auch ein Substrat mit unregelmässig gekrümmter Innenfläche ist geeignet. Weiterhin kann das Substrat aus jedem wärmebeständigen Material bestehen, das dfe Temperaturen der Erhitzung aushält und gute elektrische Isoliereigenschaften aufweist. Bspw. sind Keramiken sowie wärmefeste Gläser wie Tonerde, Forsterlt, Mullit, Zirkonerde, Berylliumerdesteatit, Pylex (Handelsname der Fa. Corning Glass Works) und Dehydrokeramikglas, geeignete Materialien.

Beim Aufbringen des Übertragsfilms auf die Innenfläche 6 ist es erforderlich, dass diejenige Seite des Films, deJevon der die Widerstands- und Elektrodenpasten tragende Fläche abgewandt ist, an der Innenfläche 6 anliegt. Wird der Übertragsfilm so auf die Innenfläche 6 aufgebracht, dass die mit den Pasten versehene Seite die Innenfläche berührt, lässt sich keine gute Haftung der Pasten an der Innenfläche erreichen.

Zum Aufbringen des Übertragsfilms auf die Innenfläche 6 des hohlen Substrats entlang der Krümmung der Innenfläche lässt sich jede geeignete Technik verwenden. Ein Verfahren betrifft die Verwendung der elektrostatischen Anziehungskraft, wobei elektrostatische Ladungen einer Polarität auf die Innenfläche und elektrostatische Ladungen der anderen Polarität auf den Übertragsfilm aufgebracht werden. Folglich ziehen sich Film und Innenfläche gegenseitig an. Ein weiteres Verfahren ist, den Übertragsfilm mechanisch unter Zwang auf die Innenfläche aufzubringen. Noch ein- und vorzugsweise verwendetes - Verfahren

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besteht aus der Ausnutzung der Oberflächenspannung einer dünnen Flüssigkeitsschichtzwischen Innenfläche 6 und dem Übertragsfilm. Zum Einführen des Films in die Höhlung des Substrats kann ein Stab erforderlich sein, der schlanker ist als die Innen'rfnung und sich in diese einführen lässt. Sodann wird erhitzt. Die Erwärmungstemperatur und -dauer hängen von der Art der für den Übertrags film, das Substrat und die Pasten-verwendeten Materials und auch vom gewünschten Widerstandswert ab. Was der Erwärmschritt erreichen soll, ist, den Übertragsfilm auszubrennen und die Widerstands- und die Elektrodenpaste in eine starre Widerstandsschicht des gewünschten Widerstandswertes bzw. eine starre Elektrodenschicht zu verwandeln. Die Erwärmungstemperatur liegt daher gewöhnlich zwischen 500 und 900° C. Hinsichtlich der Erwärmdauer ist es schwierig und eigentlich auch sinnlos, sie in Zahlen auszudrücken, weil sie zu sehr von den oben ausgeführten Faktoren abhängt. Im allgemeinen ist eine Erwärmdauer von mindestens einigen Minuten auf der Höchsttemperatur nötig.

Hiernach lassen sich die elektrischen Zuleitungen 10 auf die Elektrodenschichten aufbringen.

Der so hergestellte Widerstand hat einen Wert, der sehr wenig vom Sollwert abweicht, wobei die Abweichung geringer als bei herkömmlichen Verfahren ist.

Fig. 3 zeigt eine Schnittansicht eines derart hergestellten Widerstandes, wobei die Innenfläche des wärmefesten Substrats weiterhin mit einer dünnen Schicht eines organischen Harzes überzogen ist, um die Widerstandsschicht und die Elektrodenschichten zu bedecken und diese gegen Koronaentladungen sicherer zu schützen, als es mg^lich wäre, wenn man den Widerstands film selbst in einem geeigneten Muster ausführen würde. Bei dem Material der dünnen Schicht des organischen Harzes kann es sich bspw. um Epoxy-, Phenol-, Meramin- und Siliziumharz handeln. Weiterhin ist in Fig. 3 das hohle Substrat beidseitig durch Endkappen 9 dicht abgeschlossen. Die Endkappen können aus Metall bestehen und mit den Zuleitungsdrähten 10 verbunden sein. Dieser

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luftdichte Abschluss verbessert Eigenschaften wie z.B. die Feuchtigkeitsstabilität und Lebensdauer des Widerstandes. Für Umfang der vorliegenden Erfindung sind die Harzschicht 8 und die Endkappen 9 jedoch nicht erforderlich. Um den luftdichten Abschluß weiter zu verbessern, lassen sich weiterhin leitende organische Massen oder Lote wwenden, die den Spalt zwischen Endkappe und Innenfläche des Substrats ausfüllen.

Falls ferner erforderlich ist, den Widerstand gegen Koronaentladungen auf bspw- der Hochspannungsseite und den elektrischen Zuleitungen 10 schützen, können Dichtkappen 11 aus Gummi verwendet werden, wie es die Flg. 4 zeigt.

Indem man das Muster der Widerstandspaste auf dem Übertragsfilm so ausbildet, wie es die Fig. 5 zeigt, lässt sich die Lebensdauer des Widerstandes weiter verbessern, sofern diese in ein zylindrisches Hohlsubstrat eingebracht wird. Das Muster der Fig. 5 ist so ausgestaltet, dass die Dichte des Stromflussweges aus Widerstandspaste zu den Enden hin höher ist als in der Mitte, Die Kurve B der Fig. 6 stellt die Temperaturverteilung eines Widerstandes in einem zylindrischen Substrat mit dem Muster nach Fig. 5 dar, während die Kurve A der Fig. 6 die Temperaturverteilung eines Widerstandes in einem zylindrischen Substrat bei gleichförmiger Verteilung darstellt; vergl. Fig. 1. Die Kurve B ist flach, während es die Kurve A nicht ist. Der Widerstand der Kurve B hat deshalb eine grössere Lebensdauer. Das Muster nach Fig. 5 lässt sich ebenso leicht herstellen wie das nach Fig. 1; das Muster nach Fig. 5 wäre bei einem herkömmlichen Verfahren jedoch nur schlierig ausführbar.

Insbesondere lassen sich auch eine Vielzahl von Widerstandsschiohtelementen 4 und ElektrodenschichtSegmenten 3 nach Fig. 7 genau so leicht herstellen, wie das Muster nach Fig. 1, während das nach herkömmlichen Verfahren sehr schwierig oder gar unmöglich wäre.

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Die folgenden Beispiele sind zur Erläuterung der wesentlichen Punkte der Erfindung angegeben. In den Beispielen sind nicht alle möglichen Kombinationen von Materialien, die sich für das Verfahren nach der Erfindung eignen, aufgeführt, da die Beschreibung derselben unnötig umfangreich werden würde. Da die Erfindung hier Jedoch in einem Verfahren liegt, sollte sie nicht auf die in den Beispielen verwendeten Materialien beschränkt aufgefasst werden. Weiterhin sollte das grundlegende Konzept des Verfahrens nach der vorliegenden Erfindung nicht als auf genau die in den Beispielen ausgeführten Details beschränkt aufgefasst werden.

Beispiel 1

Ein flexibler Übertrags film wurde auf eine Papierunterlage einer Dicke von etwa 150 Mikrometern aufgetragen. Sodann wurde eine herkömmlich zubereitete Glasfritte aus 70 Gew.-% PbO, 8 Gew.-# ZnO, 12 Gew.-% PbP₂ und 10 Gew.-% ^Β2°3 Pu^erisiert· ^Die pulverisierte Glasfritte wurde mit CdO-Pulver im Verhältnis von 40 Gew.-^ Fritte zu 60 Gew.-56 CdO gemischt und die Mischung dann weiter mit einer Trägerflüssigkeit aus 20 Gew.-# Zelluloseazetatbutyrat und 80 Gew.-% Karbitolazetat gemischt, um eine Widerstandspaste aus Jk Gew.-Ji der Glasfrltten-CdO-Mischung und 26 Gew.-^ der Trägerflüssigkeit zu bilden.

Die Widerstands pas te wurde nach dem Siebdruckverfahren auf eine Seite eines flexiblen ÜbertragsfiIms in einem Muster gleichmässiger Windungen (vergl. Fig. 1 ) aufgebracht, bei dem die Gesamtlänge 225 mm und die Bahnbreite 1,5 mm betrug. Der Übertrags film bestand aus Polyvinylbutylatharζ mit einer Dicke von 15 Mikrometern und war lichtdurchlässig. Die Widerstands pas te hatte eine Viskosität von 1200 Poise, und der spezifische Oberflächenwiderstand der Widerstandspaste wurde durch Erwärmen auf 10 kOhm/Quadrat eingestellt. Die aufgedruckte Paste wurde dann in einem Ofen bei 60° C 30 Minuten lang getrocknet, um die Trägerflüssigkeit «4fe zu verdampfen. Danach wurde eine Elektrodenpaste, die im wesentlichen

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aus Ag-Pd (Nr. 815I von derFa. DuPont) bestand, auf den mit dem Widerstandspastenaufdruck versehenen Übertragsfilm aufgebracht und auf die gleiche Weise getrocknet, wie die Widerstandspaste. Sodann wurde der Übertragsfilm von Hand von der Unterlage abgezogen, Die Widerstandspaste auf dem Übertragsfilm wurde unter Zuhilfenahme eines Lichtstrahles visuell auf Löcher, Kratzer und gleichmässige Dicke überprüft.

Es wurde ein hohles Substrat in zylindrischer Form (ID 12 mm, AD 18 mm, Länge 100 mm) aus Forsteritkeramik hergestellt. Der Übertragsfilm wurde auf die Aussenfläche eines Hilfsstabes mit einem Durchmesser von 10 ran so aufgerollt, dass diejenige Filmseite, die die Widerstandspaste trug, innen lag. Die Innenfläche des hohlen Substrats wurde mit einer dünnen Wasserschicht benetzt unddann der Hilfsstab in das Substrat eingeführt und langsam gedreht, wobei der Stab die Innenfläche berührte, um den Übertrags· film mit Hilfe der dünnen Wasserschicht auf die gekrümmte Innenfläche des Substrats aufzubringen, so dass die auf dem Film befindliche Widerstandspaste die Innenfläche nicht berührte. Dann wurde das Substrat in einem Ofen JO Minuten lang auf 90° C erwärmt, um den Übertragsfilm zu erweichen und dieHaftkraft des Filmes an der Innenfläche des hohlen Substrats zu erhöhen- Sodann wurde das Substrat mit dem Übertrags film in einem Tunnelofen zehn Minuten lang auf 76O ° C erhitzt, wobei sich auf der Innenfläche des Substrats die Widerstands- und die Elektrodenschiohten im gewünschten Muster fixiert ergaben.

Sodann wurde die Innenfläche des hohlen Substrats mit Ausnahme der Elektrodenschichten durch Eintauchen mit einem Siliziumharzüberzug versehen, der 2 Stunden lang bei l80° C ausgehärtet wurde. Danach wurden Endkappen mit ZuIeitungsdrähten stramm auf die Substratenden aufgebracht und die ZuIeitungsdrähte mit den Elektrodenfilmen auf der Innenseite des Substrats verbunden.

Der Widerstandswert dieses Widerstands betrug 155O kOhnu

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Die Spannungslast-Lebensdauer dieses Widerstandes wurde verglichen mit der eines herkömmlichen Widerstandes vom "Außenschichttyp" desgleichen Widerstandswertes und von der gleichen Größe wie der nach dem Verfahren nach der Erfindung hergestellt; vergl, Tabelle" 1.

T a b el 1 e 1

Spannungslasttest

(6 W bei 70° C für 1000 Std.)

Anfangswiderstand Widerstandsänderung

(kOhm) {%)

Widerstand nach der

Erfindung 1550 -0,5

Außenschichttyp 1550 -4,8

Beispiel 2

Ein Widerstand wurde entsprechend dem Beispiel 1 hergestellt. Der Unterschied gegenüber diesem lag im Aufbau des luftdichten Abschlusses und der elektrischen Isolierung an den beiden Enden des hohlen Substrats nach Fig. 4. Beide Enden des Widerstands wurden durch einen Überzug von leitender Silberpaste luftdicht abgeschlossen und dann mit SiIiζiumgummikappen versehen, Ein Zuleitungsdraht mit einem Isolierrohr erstreckte sich abgedichtet aus der Mitte jeder Kappe heraus.

Dieser Widerstand wurde auf Feuchtigkeitsstabilität getestet. Die Resultate wurden verglichen mit einem nicht luftdicht abgeschlossenen Widerstand; vergl. Tabelle 2. Weiterhin wurde der Widerstand auf Dauerbelastung getestet und das Ergebnis mit einem herkömmlichen Außenwiderstand verglichen; vergl. Tabelle 3,

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- 13 - M 3228 Tabelle 2 Feuchtigkeitstest

(90 % rel. Feuchtigkeit, 6O° C, 1000 Std.)

Abschluß Anfangswiderstand Widerstandsänderung (kOhm) (Ö

luftdicht 1550 0,3

nicht luftdicht I550 2,3

Tabelle 3 Spannungslasttest

(6 W bei 60° C für 1000 Std. bei weniger als 90 % rel. Luftfeuchtigkeit)

Anfangswiderstand Widerstandsänderung (kOhm) (#)

Erfindung I550 -0,2

Außenschichtwiderstand 1550 -3,5

Beispiel 3

Es wurde ein Widerstand entsprechend Beispiel 1 hergestellt, jedoch mit einem anderen Auftragsmuster der Widerstandspaste, das hier der Fig. 5 entsprach. Die Bahnteilung an den Enden betrug das dreifache der Bahnteilung in der Mitte; vergl. Fig. Indem nicht nur die Bahnteilung, sondern auch die Schleifenbreite geändert wurde, betrug die Länge der Strombahn in der Mitte des Widerstandes etwa 3/5 der Gesamtlänge der Bahn. Die Temperaturverteilung dieses Widerstandes wurde unter einer Last

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von 6 W gemessen. Die gemessene Maximaltemperatur betrug 90 C und trat im Mittelteil des Widerstandes auf. Ein Widerstand der gleichen Größe, aber einem gleichmässigen Bahnverlauf nach Fig. 1, hatte unter den gleichen Bedingungen eine Höchsttemperatur von 108° C.

Beispiel 4

Ein Widerstand wurde hergestellt wie im Beispiel 1, Der Unterschied lag in der Bahnführung der Widerstandspaste und der Elektrodenpaste, die hier der Fig. 7 folgten. Es wurden also jeweils mehrere Widerstandsschicht- und Elektrodenfilmsegmente ausgebildet. An die Elektrodenschichtsegmente wurden vier isolierte Zuleitungsdrähte angelötet.

- Patentansprüche -

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Claims

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Patentansprüche

Verfahren zur Herstellung eines Widerstandes, dadurch gekennzeichnet, dass man eine Widerstandspaste und eine Elektrodenpaste in einem vorgegebenen Muster auf einen flexiblen Übertragsfilm aufbringt, den flexiblen Übertragsfilm auf die Innenfläche eines hohlen wärmefesten Substrats aufbringt, das wärmefeste Substrat mit dem Übertragsfilm erhitzt, um den Übertragsfilm auszubrennen und die Widerstandspaste und die Elektrodenpaste als mindestens eine Widerstandsschicht und die Elektrodenschichten auf die Innenfläche des wärmefesten Substrats zu übertragen, und die Elektrodenschichten mit elektrischen Zuleitungen verbindet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man den Übertragsfilm mit einem Unterlageblatt hinterlegt, um ein Übertragsblatt auszubilden, und dass man ihn von dem Unterlageblatt trennt, wenn er auf die Innenfläche des hohlen wärmefesten Substrats aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man als Übertragsfilm einen flexiblen Kunstharzfilm verwendet.

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4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass man als flexiblen Kunstharzfilm ein solcher mit einer Dicke von 1 bis 100 Mikrometer verwendet.
5. Verfahren nach Anspruch J>, dadurch gekennzeichnet, dass man als flexiblen Kunstharzfilm einen Film verwendet, der im wesentlichen aus Polyvinylbutylatharz besteht und eine Dicke von 5 bis 50 Mikrometer hat.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Widerstandspaste und die Elektrodenpaste durch Siebdruck auf den flexiblen Übertragsfilm aufgebracht werden.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Übertragsfilm so auf die Innenfläche des hohlen wärme-•festen Substrats aufgebracht ist, dass diejenige Seite des Übertragsfilms, die der Seite, die die Widerstandspaste und die Elektrodenpaste trägt, gegenüberliegt, die Innenfläche des wärmefesten Substrats berührt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man den Übertragsfilm auf die Innenfläche des hohlen wärmefesten Substrats unter Verwendung einer dünnen Flussigkeitsschicht zwischen Übertragsfilm und Innenfläche des hohlen wärmefesten Substrats aufbringt.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man das wärmefeste Substrat mit dem Ubertragsfilm auf eine Temperatur von mehr als 500 C erwärmt.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass m» die Innenfläche des wärmefesten Substrats weiterhin mit einer dünnen Schicht eines organischen Harzes überzogen wird, der die Widerstandsschicht und die Elektrodenschichten abdeckt.

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11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man als wärmefestes Substrat ein solches mit gekrümmter Innenfläche verwendet.
12. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man für den wärmefesten Film ein wärmefestes Substrat mit zylindrischer Form verwendet.
13. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das resultierende wärmefeste Substrat an beiden Enden luft· dicht verschlossen wird.

Cl./Br.

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4i

Le e rs e ί te