DE2308350A1 - Verfahren und vorrichtung zum verbinden von hochfrequenzleitern - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum verbinden von hochfrequenzleitern

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Description

Patentanwalt
Western Electric Company, Inc.
195 Broadway
Hew York, Η.Ϊ. 10038 A 33 44-2 - sk
Den 19. 2. 1973
Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Hochfrequenzleitern
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von Hochfrequenzleitern.
Derzeit besteht ein großes Interesse an der Verwendung dielektrischer Pasern als Hohlleiter bei Lichtfrequenzen in ungöfähr der gleichen Weise, wie Drähte und metallische Hohlleiter bei niedrigen Frequenzen verwendet werden. Wenn jedoch derartige Fasern in dieser Weise verwendet werden sollen, besteht ein offensichtlicher Bedarf an einer schnellen, zweckmäßigen und billigen Vorrichtung zum Verbinden von Leiterabschnitten während ihrer Verwendung.
Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zum Verbinden zweier aus Fasern bestehender, im optischen Bereich zu verwendender Leiter geschaffen, bei dem eine Hülse, in der die Leiter stumpf aneinanderstoßend liegen, in eine Rille gedrückt wird, um diese Hülse auf die Leiter zu pressen und diese dadurch auszurichten und miteinander zu verbinden.
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Vorzugsweise wird eine Flüssigkeit mit einem dem der Leiter im wesentlichen entsprechenden Brechungsindex zwischen die Enden in der Hülse eingeführt.
Vorzugsweise ist die Rille V-förmig ausgebildet und bildet mit den beiden jeweils gleichen Seiten einen Winkel von 60°.
Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung.
Es zeigen
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Verbinden von Ho chf requenzl ei t em j
Fig. 2 Leiter und Hülse kurz vor dem Preßvorgang} Fig. 3 Leiter und Hülse nach dem Preßvorgang.
Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung zum Verbinden von im optischen Bereich leitenden Fasern umfaßt eine Grundplatte 10, in der in der einen Oberfläche eine oder mehrere V-förmige Rillen 1, 2 ... N vorgesehen sind, und eine flache Druckplatte 11. Jede der Rillen hat jeweils zwei gleiche, im Winkel von 60° zueinander gelegene Seiten 12 und 15, die somit zwei Seiten eines gleichseitigen Dreiecks bilden. Die dritte Seite des Dreiecks wird von der Druckplatte gebildet, wie im einzelnen weiter unten beschrieben.
Im Betrieb werden die beiden zu verbindenden Leiter 15, 16 stumpf aneinanderstoßend in eine Rille 2 gelegt. Auch wenn die Enden der Leiter nicht optisch poliert sein müssen, sind sie vorzugsweise flach ausgebildet, damit ein Tropfen einer Flüssigkeit mit einem passenden Brechungsindex an der Verbindungsstelle der beiden Leiter aufgebracht werden kann. Vorteilhafterweise werden die zu verbindenden Enden mit einer Rasierklinge oder einem anderen scharfen Instrument eingeritzt und abgebrochen. Dadurch wird im allgemeinen eine hinreichend flache Oberfläche erzielt.
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Derart ausgerichtet und vorbereitet wird eine Metallhülse 17, die bereits vorher über einen der Leiter 15 gezogen worden ist, über die beiden stuupf aneinanderstoßenden Enden geschoben, wie in Rille N der Grundplatte dargestellt. Die Hülse 17 ist dabei derart angeordnet, daß die Leiter 15 und 16 sich ungefähr in der Mitte der Hülse treffen.
Nach diesen Vorbereitungen wird die Druckplatte auf die Grundplatte abgesenkt, wie in Fig. 2 dargestellt. Diese zeigt im Querschnitt einen Leiter 15 und eine Metallhülse 17 beim Aufsetzen der Druckplatte 11 auf die Hülse. Fig. zeigt dieselben Teile, nachdem die Druckplatte 11 vollständig heruntergedrückt ist und auf der Oberfläche der Grundplatte 10 aufliegt. Aus der Zeichnung ist ersichtlich, daß die Metallhülse verformt worden ist und die Leiter an den Punkten a, b und c berührt. Dieses Einpressen der Metallhülse dient zweierlei Zwecken. Da die V-förmigen Rillen und die Druckplatte ein gleichseitiges Dreieck bilden, wirk^^ie Hülse in allen Kontaktpunkten dieselbe Kraft. Dadurch werden die beiden Pasern automatisch entlang einer gemeinsamen Längsachse ausgerichtet. Durch das Pressen entsteht auch eine feste mechanische Verbindung zwischen den beiden Leitern, die ebenso stabil wie die Leiter selbst ist, wenn nicht sogar stabiler.
Venn die Rille zu tief ist, erfaßt die Metallhülse den Leiter nicht sicher. Ist sie dagegen zu flach, wird der Leiter zerstört. Am einfachsten erhält man Aufschluß über die günstigste Rillentiefe, indem man eine sich verjüngende Versuchsrille mit unterschiedlicher Rillentiefe durchtestet. Beispielsweise wurden durchwegs gute Ergebnisse bei ummantelten Leitern mit einem Außendurchmesser von 0,711 mm erzielt, die mittels einer Kupferhülse mit einem Innendurchmesser von 1,016 mm und einer Wandstärke von 0,762 mm verbunden worden sind, wobei sie in eine Rille
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mit einer Tiefe von 2,286 mm gelegt wurden. Ein Tropfen Glyzerin (n»1,47) auf die Leiterenden ist zur Verwendung für diese Leiter geeignet, deren Kerne einen Brechungsindex von 1,62 haben. Der gemessene Wirkungsgrad der Übertragung der Verbindungen liegt bei mehr als 97%·
In der Praxis werden mehrere Verbindungen gleichzeitig hergestellt, wobei die genaue Anzahl von der Anzahl der in der Grundplatte vorgesehenen Rillen abhängt. Auch ist die Verwendung von Kupfer als Hülsenmaterial nur als Beispiel angeführt, da andere Metalle wie Aluminium ohne weiteres verwendet werden können.
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Claims (2)

  1. Western Electric Company, Inc.
    Patentansprüche A 33 442 - sk
    Den 19. 2. 1973
    Verfahren zum Verbinden zweier Hochfrequenzleiter, dadurch gekennzeichnet, daß eine Hülse (17)» in der die Leiter (15$ 16) stumpf aneinanderstoßend liegen, in eine fiille (1) gedrückt wird, um die Hülse auf die Leiter zu pressen und sie dadurch auszurichten und miteinander zu verbinden.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine flüssigkeit mit einem dem der Leiter im wesentlichen entsprechenden Brechungsindex zwischen die Enden in der Hülse eingebracht wird.
    3· Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Eille V-förmig ist und zwei gleiche, im Winkel von 60° zueinander gelegene Seiten aufweist.
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    Leerseite
DE19732308350 1972-02-22 1973-02-20 Verfahren und vorrichtung zum verbinden von hochfrequenzleitern Pending DE2308350A1 (de)

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