DE2236389A1 - Verfahren und vorrichtung zum reinigen von gasen - Google Patents

Description

Kernforschungsanlage Julien Gesellschaft mit beschränkter Haftung

Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Gasen

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Reinigen von Gasen, insbesondere von industriellen Abgasen, bei dem die Gase zwischen um eine Achse rotierende^ in eine Flüssigkeit eintauchenden und von dieser benetzten, mit Abstand von wenigen mm zueinander angeordneten Platten oberhalb des Flüssigkeitsspiegels hindurchgeführt werden, wobei die die Verunreinigungen bildenden Teilchen an der benetzten Fläche adsorbiert werden sowie auf eine Vorrichtung zur. Durchführung dieses Verfahrens.

Eine solche Reinigung vor der Emission in die Atmosphäre ist deshalb notwendig, weil industrielle Abgase im allgemeinen die verschiedensten Verunreinigungen und Schadstoffe enthalten. Zur Abtrennung dieser Verunreinigungen sind zahlreiche Verfahren und Vorrichtungen bekannt geworden. Die dabei angewandten Maßnahmen richten sich nach der chemischen Beschaffenheit und dem Dispersionsgrad der abzutrennenden Verunreinigungen. Soweit es sich um die Abtrennung molekulardisperser Schadstoffe und Verunreinigungen von Gasen handelt, sind bisher insbesondere sogenannte NaßreinigungsverSahren angewendet worden. Dabei wurden die zu reinigenden Gase abgekühlt und mit Feuchtigkeit beladen. Das hat den Nachteil, daß zusätzliche Maßnahmen getroffen werden mußten, um den Gasen den für die Emission in die Atmosphäre erforderlichen Auftrieb zu erteilen. Nachteilig war außerdem die Beladung mit Feuchtigkeit und Aerosolen, die durch die bei der

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reinigung verwendeten Flüssigwäscher im allgemeinen eintritt, da dies zu·einer unerwünschten Beeinträchtigung der Umgebung führt. Bekannt, ist auch, kohlendioxidhaltir,e Gase von flüchtigen Eisenverbindungen dadurch zu befreien, daß die Gase bei erhöhter Temperatur über geeignete Feststoffe, wie Kalk, Bariumoxid oder dergleichen, geleitet wurden (Deutsche Patentschrift H99 652). Dieses lediglich für den angegebenen Zweck anwendbare Verfahren hat aber den Nachteil, daß die Erneuerung des verwendeten Adsorbermaterials diskontinuierlich erfolgen muß. Zum bekannten Stande der Technik gehören ferner Verfahren zum Ausscheiden der in Rauchgasen enthaltenen Hutzstoffe oder sonstigen Beimischungen, bei denen die Gase an Scheiben entlang geführt wurden, die zum Teil in Wasser oder eine chemische Flüssigkeit eintauchen und mit geringer Geschwindigkeit so rotieren, daß sie dauernd mit Flüssigkeit benetzt blieben. Bei diesem Verfahren sollen die in den Gasen suspendierten Partikel an den Scheiben haften bleiben (Deutsche Patentschrift 34 324). Nachteilig war bei diesem Verfahren jedoch, daß es auf die Verwendung flüssiger Adsorptionsmittel beschränkt blieb.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, durch die es möglich ist, in Gasen, insbesondere in industriellen Abgasen enthaltene Verunreinigungen und Schadstoffe dadurch mit Sicherheit abzutrennen, daß sie durch Reaktion und Adsorption an eine Feststoff-Oberflächenschicht gebunden werden, wobei weiterhin sichergestellt werden soll, daß die Abtrennung durch kontinuierliche Regeneration der Feststoff-Oberflächenschicht ohne Unterbrechung durchführbar ist.

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Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs bezeichneten Art dadurch gelöst, daß auf dem jeweils oberhalb des Flüssigkeitsspiegels befindlichen Teil der Platten eine feste, die Verunreinigungen adsorbierende und mit diesen gegebenenfalls reagierende Oberflächenschicht gebildet wird, und daß in der aus der wässrigen Lösung der zu bildenden Oberflächenschicht bestehenden Flüssigkeit die adsorbierten Verunreinigungen und Schadstoffe und gegebenenfalls die bei der Reaktion dieser Stoffe mit der Oberflächenschicht gebildeten Stoffe abgelöst und die Platten neu benetzt werden. Die in den Gasen enthaltenen Verunreinigungen und Schadstoffe werden beim Kontakt mit der auf den Scheiben gebildeten Oberflächenschicht an dieser gebunden, wobei sich die Oberflächenschicht infolge der Adsorption oder Reaktion mit den in dem Gas enthaltenen Teilchen umwandelt und erschöpft. Die erschöpfte Schicht wird in der Flüssigkeit normalerweise leicht, in schwierigen Fällen unter Zuhilfenahme von Bürsten, Schabern oder dergleichen abgelöst. Anschließend werden die Platten mit frischer Lösung benetzt. Aus dem dabei entstehenden Flüssigkeitsfilm bildet sich durch Eintrocknen wieder eine neue feste Oberflächenschicht. Zur Bildung der Oberflächenschicht werden zweckmäßig wasserlösliche Verbindungen ausgewählt, die die in den Gasen enthaltenen Stoffe an der infolge Benetzung auf den Platten gebildeten festen Oberflächenschicht binden. Die Flüssigkeit muß also so beschaffen sein, daß auch die bei der Reaktion der Verunreinigungen und Schadstoffe mit der Oberflächenschicht entstehenden Stoffe sich ablösen lassen.Dadurch wird erreicht, daß sich auf den Platten nach der weiteren Drehung durch das Flüssigkeitsbad der neue Film und die für die Adsorption und gegebenenfalls für die beabsichtigte Reaktion geeignete Oberflächenschicht bilden.

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Soweit dies erforderlich ist, werden die Platten ganz oder zum Teil beheizt oder abgekühlt. Dadurch wird erreicht, daß sich die vorgesehene feste Oberflächenschicht jeweils nach dem Auftauchen der Platten aus der Flüssigkeit sehr schnell bildet. Außerdem wird erreicht, daß das Verfahren gemäß der Erfindung bei der jeweiligen für den Reinigungsverlauf günstigsten Temperatur abläuft. Vorteilhaft ist es für die Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung, daß die Flüssigkeit Stoffe enthält, die beim Eindampfen oder bei der infolge Adsoption der Verunreinigungen auf der Oberflächenschicht hervorgerufenen Reaktion ein Gel mit porenreicher Struktur oder 'eine Gerüststruktur bilden. Dadurch wird die wirksame Oberfläche der adsorbierenden und/oder mit den in den Gasen enthaltenen Stoffen reagierenden Oberflächenschicht vergrößert.

Eine sehr vorteilhafte Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung besteht darin, daß die Platten kreisringförmig ausgebildet und koaxial auf einem in an sich bekannter Weise beheizbaren oder kühlbaren Hohlrohr fest angeordnet sind.Dadurch sind, soweit sich dies als zweckmäßig erweist, die Platten auf einfache Weise aufheizbar oder auch abkühlbar. Die kontinuierliche Regeneration der verbrauchten Oberflächenschicht erfolgt durch langsames Drehen von Hohlrohr und Platten. Die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung ist besonders wirkungsvoll, wenn der obere Teil des Gehäuses den den Flüssigkeitsspiegel überragenden Teil der Platten mit geringem Spiel übergreift. Es hat sich ferner als vorteilhaft erwiesen, daß der Durchmesser des Hohlrohres größer als ein Drittel des äußeren Durchmessers der Platten ist. Damit die Oberflächen der Platten möglichst groß sind, ist es zweckmäßig, daß die Oberflä-

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chen der Platten in an sich bekannter Weise mechanisch oder durch Anätzen aufgerauht sind. Eine andere vorteilhafte Maßnahme zur Vergrößerung der Oberflächenschicht der Platten besteht darin, daß auf den Platten aus Metalldraht bestehende Filzschichten oder dünne Schichten aus einem an sich bekannten festen oberflächenreichen Material angeordnet sind oder daß die Platten ein die Oberfläche vergrößerndes regelmäßiges oder unregelmäßiges Profil aufweisen.

Für den Fall, daß das Hohlrohr durch die Platten so sehr belastet ist, daß eine unerwünschte Durchbiegung des Hohlrohres entsteht, sind innerhalb des Flüssigkeitsbades im Gehäuse zum Abstützen des Hohlrohres und der damit verbundenen· Platten drehbar angeordnete Stützrollen angebracht.

Eine bevorzugte' Ausführungsform der Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung besteht darin, daß das Hohlrohr den Flüssigkeitsspiegel teilweise überragt und daß oberhalb des Flüssigkeitsspiegels beiderseits des Hohl™ rohres, in den von Gehäuse und Hohlrohr gebildeten Zwischen= raum bis in die Nähe des Hohlrohres hineinragende _B in die Zwischenräume zwischen den Platten eingreifende, kammar-tige Leisten parallel zur Längsachse des Hohlrohres mit der Innen= wandung des Gehäuses verbunden sind.Um eine schnelle Ablösung der sich bildenden Schicht von den Platten zu erzielen _s sind innerhalb des Flüssigkeitsbades mit den Oberflächen der Plat= ten in Kontakt stehende Bürsten oder Schaber angeordnete Statt dessen kann zur Ablösung der Oberflächenschicht nach dem Beladen innerhalb des Flüssigkeitsbades auch eine an sich be·= kannte Ultraschall-Einrichtung vorgesehen seinu Es ist zweek= mäßig, daß die Zuleitung des zu reinigenden Gases und die lb° leitung des gereinigtem Oases übes³ ©a den ©inandes³ gßgßn·=

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überliegenden Seiten am Gehäuse vorgesehenen Stutzen erfolgt. Dadurch wird erreicht, daß das Gas in radialer und in azimutaler Richtung die von den Platten oberhalb des Flüssigkeitsspiegels gebildeten Zwischenräume durchströmt. Wird die Flüssigkeit in dem Behälter kontinuierlich ersetzt und abgeführt, so ist es zweckmäßig, daß bei kontinuierlicher Zuleitung und Ableitung von Flüssigkeit die Zuleitung an der Stelle des Gehäuses vorgesehen ist, an der die frisch benetzten Platten aus der Flüssigkeit auftauchen und die Ableitung auf der gegenüberliegenden Seite des Gehäuses.

Verfahren und Vorrichtung gemäß der Erfindung sind gut geeignet zur Abtrennung von molekulardispersen Schadstoffen und Verunreinigungen aus Luft oder COp-haltigem Abgas, wie J«» besonders gut für Stoffe mit typisch sauren Charakter, wie HCl und SO₂.

In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung schematisch dargestellt. Es zeigen

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung der Vorrichtung,

Fig. 2 eine Vorderansicht der Vorrichtung gemäß Fig. 1, jedoch mit zusätzlichen Hilfsvorrichtungen,

Fig; 3 eine Seitenansicht der Vorrichtung gemäß Fig. 1» teilweise im Schnitt.

Wie aus der Zeichnung hervorgeht» sind in einem Gehäuse 1 auf

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einer im Abstand von wenigen mm zueinander auf einer drehbar in dem Gehäuse 1 gelagerten Hohlrohr 2 um ihre Achsen drehbare Platten 3 angeordnet. Hohlrohr 2 und Platten 3 bilden eine starre Einheit. Der untere Teil des behälterförmigen Gehäuses 1 enthält ein Flüssigkeitsbad 4. In diese Flüssigkeit tauchen die Platten 3 zu einem Teil ein. Zu diesem Zweck ist das Gehäuse 1 nach Art eines Bodengefäßes erweitert. Die Höhe des Flüssigkeitsbades 4 ist dabei zweckmäßig so, daß das Hohlrohr 2 den Spiegel des Flüssigkeitsbades H in zwe.i Bereiche unterteilt. Bas Flüssigkeitsbad 4 ist chemisch so zusammengesetzt, daß die bei der Drehung der Platten 3 auf diesen in dem Bereich oberhalb des Flüssigkeitsspiegels 11 durch Benetzen und Eintroctoen gebildete Schicht 5 zur Adsorption und/oder gegebenenfalls zur Reaktion mit den in dem zu reinigenden Gas enthaltenen und abzutrennenden Stoffen geeignet ist. Der obere Teil des Gehäuses 1 umgreift - wie aus der Zeichnung hervorgeht - die Platten 3 mit geringem Spiel» Strömt nun das zu reinigende Gas aus dem seitlich an dem Gehäuse 1 angeordneten Stutzen β in den Raum oberhalb des Flüssigkeitsspiegels,11, so durchströmt es die von den Platten 3 gebildeten Zwischenräume und verläßt das Gehäuse 1 dufch den Stutzen 7· Im Bedarfsfalle kann es, um eine möglichst gleichmäßige Verteilung des einströmenden Gases beim Beströmen des Gehäuses 1 zu erzielen, zweckmäßig sein, in dem Zuleitungsstutzen 6 Leitbleche vorzusehen. Beim Durchströmen der von den Platten 3 gebildeten Zwischenräume werden die in den Gasen enthaltenen unerwünschten Bestandteile von der bei der Drehung der Platten 3 durch Eintrocknen der benetzenden Flüssigkeit gebildeten Oberflächenschicht adsorbiert. Bei der Bildung der nach dem Verfahren gemäß der Erfindung auf der Oberfläche der Platten 3 vorgesehenen festen Schichten 5 wird.die Temperatur der zu reinigenden Gase, die häufig weit oberhalb der Raumtemperatur liegt,

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ausgenutzt. Falls dies nicht ausreichend ist oder falls hohe Temperaturen eine erwünschte Reaktion begünstigen, ist innerhalb des Hohlrohres 2 eine beispielsweise aus Gasbrennern bestehende Heizeinrichtung 8 vorgesehen. Statt dessen kann auch eine elektrische oder eine Heißdampfoder Warmluftheizung vorgesehen sein. Die Drehgeschwindigkeit der Platten 3 wird außerdem so gewählt, daß die Platten 3 nur in einem verhältnismäßig kleinen Bereich oberhalb des Flüssigkeitsspiegels 11 feucht bleiben und innerhalb der kurzen Zeit getrocknet werden. Um zu verhindern, daß zugleich auch das Flüssigkeitsbad 4 aufgeheizt wird, kann es zweckmäßig sein, innerhalb des Bades Kühlschlangen 9 vorzusehen. Um beides, Aufheizung der Platten 3 in dem jeweils oberhalb des Flüssigkeitsspiegels 11 befindlichen Bereich der Platten 3 ^und Kühlung der Flüssigkeit zu erzielen, ist

2 es zweckmäßig, den Durchmesser des Hohlrohres im Vergleich zum Außendurchmesser der Platten 3 verhältnismäßig groß zu wählen.

Um ein starkes Verdampfen der Flüssigkeit in das oberhalb des Hohlrohres 2 strömende Gas zu verhindern, sind beiderseits des Hohlrohres 2 und oberhalb des Flüssigkeitsspiegel!! djit der Innenwandung des Gehäuses 1 und parallel zur Achse des Hohlrohres 2 verlaufende kammartige Leisten 10 verbunden, durch die - wie aus der Zeichnung hervorgeht - die Platten hindurchgreifen.

Die Drehbewegung der Platten 3 kann in einem der Richtung des einströmenden Gases entgegengesetzten Drehsinn erfolgen, wie dies durch die Pfeile in Fig. 1 angedeutet ist. Sie kann jedoch, falls dies zweckmäßig ist, auch in gleichgerichtetem Drehsinn erfolgen.

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Die Platten 3 sind - wie in der Zeichnung aicht dargestellt ist - im Bedarfsfalle zur Vergrößerung der Oberfläche mit einer dünnen Schicht eines oberflächenreichen Materials, wie Bimsstein oder dergleichenj belegt« Statt dessen kann dem Flüssigkeitsbad auch ein Zusatz beigefügt sein_s der beim Eintrocknen oder während des Reinigungsvorganges ein oberflächenreiches Gel oder eine Gerüststruktur bildet. Dazu kann beispielsweise Wasserglas verwendet werden, aus dem

sich bei der Reaktion mit sauren Gasen die oberflächenreiche Gerüststruktur der Kieselsäure bildet» Eine andere Möglichkeit, die Oberfläche der Platten 3 zu vergrößern, besteht darin, daß die Plattenoberflächen mechanisch oder durch Anätzen aufgerauht werden. Wenn dies als notwendig angesehen wird, können die Platten 3 ganz oder zum Teil auch eine nach Art von Wellblechen wellenförmige oder auch eine kantige Profilierung aufweisen.

Um zu erreichen, daß die auf den Oberflächen der Platten gebildete Peststoff-Adsorberschicht möglichst sorgfältig und schnell abgewaschen wird.» sind - wie aus Figo 2 hervorgeht innerhalb des Flüssigkeitsbades 4 mit beiden Seiten der Platten in Kontakt stehende Bürsten 12 angeordnete Statt dessen oder daneben kann auch am unteren Teil des Gehäuses 1 eine in das Flüssigkeitsbad 4 einmündende Pressgasleitung 14 vorgesehen werden, durch die das Bad bewegt wird.

Falls es zweckmäßig ist,, die Flüssigkeit kontinuierlich su erneuern_s ist die Zuführung 15 für die Flüssigkeit. zweckmäßig an der Gehäuseseite vorgesehen_s an der die Platten 3 dureia das Flüssigkeitsbad" k herausgedreht und-die · Ableitung 1β· an dei³ Gefoäuseseit©"vorgesehen_s an des? öle- verbrauchte Sefoiehfe toei öen Platten 3 abgelöst wird» ' -

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Antrieb und Lagerung des Hohlrohres 2 sind - wie in der Zeichnung nicht dargestellt ifct - außerhalb des Gehäuses angeordnet.

Mittels der vorstehend beschriebenen Vorrichtung, bei der zehn Platten miüeinem Außendurchmesser von 90 mm und einer Dicke von 5 nun im Abstand von 5 mm auf einem Hohlrohr mit einem Durchmesser von 50 mm angeordnet waren, wurden die nachstehend aufgeführten Gasreinigungen vorgenommen. Die Temperatur des Flüssigkeitsbades betrug dabei 30⁰C, die Temperatur zwischen den Platten 100⁰C. Beide Temperaturen wurden mittels eines Quecksilberthermometers gemessen. Vor der Durchführung des Verfahrens wurde jeweils die ganze Vorrichtung mit einer Waschlösung gereinigt.

Ausführungsbeispiel 1

Es wurde jodhaltige Luft mit Hilfe der Vorrichtung gereinigt, die eine lO^ige KJ-Lösung als Flüssigkeitsbad enthielt, aus der sich die Adsorberschicht bildete. Zur Herstellung der jodhaltigen Luft war zunächst normale Luft bei Zimmertemper durch überströmen von Jodkristallen mit Joddampf gesättigt worden. Der Partialdruck des Jods in der zugegebenen Luft betrug 0,25 Torr. Es ergaben sich bei einer Drehzahl der auf dem Hohlrohr angeordneten Platten von 8 U/h die nachfolgenden Werte:

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Strömungsge schwindigkeit des Rohrgases	relativer Jod gehalt vor der Gasreinigung	relativer Jod gehalt nach der Gasreinigung
12 l/h 25 l/h 50 l/h 100 l/h 250 l/h	1 1 1 1 1	1/100 1/100 1/20 1/4 1/2

(Der relative Jodgehalt wurde kalorimetrisch durch die Ver» färbung von Stärkepapier bestimmt).

Dabei zeigt die gleichmäßige Braunfärbung der Badflüssigkeit durch Jp im Bereich der eintauchenden Platten an, daß sich die Jodadsorption und damit auch die Gasstörmung gleichmäßig auf die einzelnen Kammern des Plattenpakets verteilt hatte.

Ausführunfisbeispiel 2

Es wurde HCl-haltige Luft mit Hilfe von NaOH als Bad- und Adsorbersubstanz gereinigt. Zur Herstellung von HCl-haltiger Luft war zunächst normale Luft durch überströmen euer 355Sigen Salzsäure mit HCl beladen worden. .Bei einer Strömungsgeschwindigkeit von 25 l/h betrug der HCl-Partialdruck 30 Torr. Die Umdrehungsgeschwindigkeit der auf dem Hohlrohr angeordneten Platten betrug 12 U/h. Dabei ergaben sich die nachfolgenden Wertes

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Strömungsge schwindigkeit des Rohgases	relativer HCl- Gehalt vor der Gasreinigung	Ausführungsbeispiel 3	relativer HCl- • Gehalt nach der Gasreinigung
12 l/h	1	1/1500
25 l/h	1	1/350
50 l/h	1	1/25
100 l/h	1	1/3

Bei der Reinigung HCl-haltiger Luft untc gungcn wie im Ausführunßsbeispicl 2, jet flüssigkeit von im Verhältnis 1:1 mit Wi Wasserglas (Merck Artikel Nr. 5621) erg*

r gleichen Bedinoch mit einer Badsser verdünntem ben sich die nach-

stehend aufgeführten Werte:	relativer HCl- Gehalt vor der Gasreinigung	relativer HCl- Gehalt nach der Gasreinigung
Strömungsge schwindigkeit des Rohgases	1 1 1 1	1/500 1/500 1/50 1/20
12 l/h 25 l/h 50 l/h 100 l/h

Die verbrauchte Schicht blätterte schuppenformig von den Platten ab.

Ausführungsbeispiel 4

Es wurde S0₂-haltige Luft mittels eines Flüssigkeitsbades, das 100 ml Wasserglas und 100 g NaOH auf 1 1 des Bades enthielt, gereinigt. Die SOg-haltige Luft war zuvor dadurch

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hergestellt worden, daß ein Kolben, in dem eine verdünnte Schwefelsäure auf Natriumsulfit tropfte, von Luft durchströmt wurde. Bei einer Strömungsgeschwindigkeit von 50 l/h betrug der Partialdruck des SO» 6 Torr.· Bei einer Umdrehungszahl der Platten von 12 U/h ergaben sich die nachfolgenden Werte:

Strömungsge schwindigkeit des Rohgases	relativer S0„- Gehalt vor dir Gasreinigung	relativer SOp- Gehalt nach aer Gasreinigung
50 l/h 100 l/h 250 l/h	1 1 1	1/200 1/35 1/12 '

Die sich ablösende Schicht hatte einen ähnlichen Charakter wie die im Ausführungsbeispiel 3»

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Claims (12)

Kernforschungeanlage Jülich Gesellschaft mit beschränkter Haftung Patentansprüche

1. Verfahren zum Reinigen von Gasen, insbesondere von industriellen Abgasen, bei dem die Gase zwischen um eine Achse rotierenden, in eine Flüssigkeit eintauchenden und von dieser benetzten, mit einem Abstand von wenigen mm zueinander angeordneten Platten oberhalb des Flüssigkeitsspiegels hindurchgeführt werden, wobei die die Verunreinigungen bildenden Teilchen an der benetzten Fläche adsorbiert werden, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem jeweils oberhalb des Flüssigkeitsspiegels befindlichen Teil der Platten eine feste, die Verunreinigungen adsorbierende und mit diesen gegebenenfalls reagierende Oberflächenschicht gebildet wird, und daß in der aus der wässrigen Lösung der zu bildenden Oberflächenschicht bestehenden Flüssigkeit die adsorbierten Verunreinigungen und Schadstoffe und gegebenfalls die bei der Reaktion dieser Stoffe mit der Oberflächenschioht gebildeten Stoffe abgelöst und die Platten neu benetzt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platten ganz oder zum Teil beheizt oder abgekühlt werden.

3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet» daß die Flüssigkeit Stoffe enthält, die beim Eindampfen oder bei der infolge der

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Adsorption der Verunreinigungen auf der Oberflächenschicht hervorgerufenen Reaktion ein Gel mit porenreicher Struktur oder eine Gerüststruktur bilden.

4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den An= Sprüchen 1 bis 3, bei der in einem behälterförmigen Gehäuse im Abstand von wenigen mm zueinander angeordnete_s um ihre Achse drehbare Platten, mit einem Teil ihrer Oberfläche in die im unteren Teil des Gehäuses vorgesehene Flüssigkeit eintauchen, dadurch gekennzeichnet, daß die Platten (3) kreisringförmig ausgebildet und koaxial auf einem in an sich bekannter Weise beheizbaren oder kühlbaren Hohlrohr (2) fest angeordnet sind.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4_S dadurch gekennzeichnet, daß der obere Teil des Gehäuses (1) den den Flüssigkeitsspiegel überragenden Teil der Platten

(3) mit geringem Spiel übergreift.

6. Vorrichtung nach den Ansprüchen 4 und 5₉ dadurch gekennzeichnet, daß der Durchmesser des Hohlrohres (2) größer als ein Drittel des äußeren Durchmessers der Platten (3) ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächen der Platten (3) in an sich bekannter Weise mechanisch oder durch Anätzen aufgerauht sind.

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8. Vorrichtung nach Anspruch k, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Platten (3) aus Metalldraht bestehende Filzschichten oder dünne Schichten aus einem an sich bekannten festen oberflächenreichen Material angeordnet sind, oder daß die Platten (3) ein die Oberfläche vergrößerndes regelmäßiges oder unregelmäßiges Profil aufweisen.

9. Vorrichtung nach Anspruch Ί, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb des Flüssigkeitsbades (4) im Gehäuse (1) zum Abstützen des Hohlrohres (2) und der damit verbundenen Platten (3) drehbar angeordnete Stützrollen (17) angebracht sind.

10. Vorrichtung nach den Ansprüchen 4 und 5» dadur ch gekennzeichnet, daß das Hohlrohr (2) den Flüssigkeitsspiegel teilweise überragt und daß oberhalb des Flüssigkeitsspiegels beiderseits des Hohlrohres (2), in den von Gehäuse (1) und Hohlrohr (2) gebildeten Zwischenraum bis in die Nähe des Hohlrohres (2) hineinragende, in die Zwischenräume zwischen den Platten (3) eingreifende, kammartige Leisten (10) parallel zur Längsachse des Hohlrohres (2) mit der Innenwandung des Gehäuses (1) verbunden sind.

11. Nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb des Flüssigkeitsbades (¹I) mit den Oberflächen der Platten (3) in Kontakt stehende Bürsten (12) oder Schaber (13) angeordnet sind.

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12. Nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h gekennzeichnet, daß zur Ablösung der Oberflächenschicht (5) innerhalb des Flüssigkeitsbades (ij
an sich bekannte Ultraschalleinrichtung vorgesehen ist.

13· Nach den Ansprüchen 4 bis 11,dadurch gekennzeichnet, daß bei kontinuierlicher Zuleitung und Ableitung von Flüssigkeit die Zuleitung (15) an der Stelle des Gehäuses (1) vorgesehen ist, an der die frisch benetzten Platten (3) aus der Flüssigkeit (¹J) auftauchen
und die Ableitung (16) auf der gegenüberliegenden Seite des Gehäuses (1).

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