DE2231297A1 - Positive photolack- und dielektrische zusammensetzung - Google Patents
Positive photolack- und dielektrische zusammensetzungInfo
- Publication number
- DE2231297A1 DE2231297A1 DE2231297A DE2231297A DE2231297A1 DE 2231297 A1 DE2231297 A1 DE 2231297A1 DE 2231297 A DE2231297 A DE 2231297A DE 2231297 A DE2231297 A DE 2231297A DE 2231297 A1 DE2231297 A1 DE 2231297A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- anhydride
- positive photoresist
- dielectric composition
- epoxy resin
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Böblingen, 2O. Juni 19 72 kd-fr
Anmelderin: International Business Machines
Corporation, Armonk, N.Y. 10504
Amtl. Aktenzeichen: Neuanmeldung
Aktenzeichen der Anmelderin: EN 970 051
Die Erfindung betrifft eine positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung auf Epoxidharzbasis.
Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen ist es oft erwünscht,
ein Material zu verwenden, welches als Photolack und gleichzeitig auch als dielektrisches Material dient. So ist es
beispielsweise bei der Herstellung von vielschichtigen Schaltungen erwünscht, die öffnungen zur Verbindung von zwei Substratschichten
mittels Photolacktechnik bei gleichzeitiger Ablagerung eines dielektrischen Films und nicht wie bisher durch
Bohrung der Löcher herzustellen. Es wurden Techniken entwickelt, bei denen die Schaltung mit einem Material beschichtet wird,
welches bei Belichtung in den belichteten Bereichen in einem gegebenen Lösungsmittel löslich wird, während es in den nicht
belichteten Bereichen unlöslich bleibt. Ein solches Material wird als positiver Photolack bezeichnet. Es ist auch erwünscht,
daß dieses Material gute dielektrische Eigenschaften besitzt, so daß der nächstfolgende Schaltkreis darauf abgeschieden werden
kann, ohne daß konventionelle Verfahrensschritte, wie Entfernung des Photolackmaterlals und Beschichtung der Schaltung mit einem
dielektrischen Material vorgenommen werden müssen.
Es gibt eine große Anzahl im Handel erhältlicher positiver Photolackzusammensetzungen,
beispielsweise ein Photolack der Firma
209882/1076
Shipley, der unter der Bezeichnung AZ-1350 im Handel erhältlich
ist und aus einem m-Kresol-Formaldehyd-Novolakharz besteht, das
als Sensibilisator den 4l-2'-3'-Dihydroxybenzophenonester der
l-Oxo~2-diazanaphthalin-5-sulfonsäure enthält. Keines dieser
Materialen ist als dielektrisches Material bei der Herstellung gedruckter Schaltungen geeignet.
In US-Patent 3 046 125 wird eine lichtempfindliche photographische
Zusammensetzung beschrieben, die ein Arylamin, beispielsweise ein N-Vinylamin und einen halogensubstituierten Kohlenwasserstoff
in einem Trägermaterial aus einem geradkettigen oder verzweigten Paraffinkohlenwasserstoff, der mit Vinylidenpolymeren
und einem Weichmacher gemischt ist, enthält. Bei Belichtung entsteht in den belichteten Bereichen ein Reaktionsprodukt, das in dem ursprünglich verwendeten Kohlenwasserstofflösungsmittel
unlöslich ist, so daß die nicht belichteten löslichen Teile des Films mit eben diesem flüssigen Kohlenwasserstoff
weggelöst werden können. Das so gewonnene Bild kann von einer Oberfläche auf eine andere übertragen werden, wodurch ein
direktpositives Photolackbild erhalten wird.
In US-Patent 3 042 518 ist eine lichtempfindliche photographische Zusammensetzung beschrieben, die im wesentlichen aus einem
filmbildenden plastischen Material, wie Cellulosederivaten und Additionspolymeren, einer N-Vinylverbindung, einer halogenierten
Kohlenwasserstoffverbindung und einer anorganischen Jodverbindung besteht.
In US-Patent 3 295 974 wird die Verwendung von Epoxidharzen in Verbindung mit lichtempfindlichen Stickstoffverbindungen, wie
Chinondiaziden oder Diazoketonen, als Negativphotolacke beschrieben.
In keiner der Veröffentlichungen ist jedoch eine lichtempfindliche, positive Photolackzusammensetzung auf Epoxidharzbasis
angegeben, die ein Anhydrid enthält, das eine Härtung bei Belichtung mit UV-Strahlung verhindert.
en 970 051 209 882/107
Aufgabe der Erfindung ist, eine positive Photolackzusammensetzung auf Epoxidharzbasis anzugeben, die gleichzeitig gute dielektrische
Eigenschaften besitzt und die zur Herstellung gedruckter Schaltungen verwendbar ist.
Die positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung auf Epoxidharzbasis gemäß der Erfindung ist gekennzeichnet durch
einen Gehalt an:
a) einem Epoxidharz mit einem Epoxidäquivalentgewicht von etwa
800 bis etwa 20OO;
b) einem Aminhärtungsmittel;
c) einem halogenierten Säureanhydrid,
gelöst in einem Halogenkohlenwasserstofflösungsmittel.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen unter Verwendung der positiven Photolack-
und dielektrischen Zusammensetzung.
Es wurde gefunden, daß positive Photolacke aus Epoxidharzen hergestellt
werden können. Die Harze werder in einem Halogenkohlenwasserstoff lösungsmittel gelöst, dann werden ein Aminhärtungsmittel
und ein halogeniertes Säureanhydrid zugegeben. Die Zusammensetzungen enthalten in Gewichtsteilen, bezogen auf das
Trockenharz, etwa 5 bis 30 Teile je Hundert Epoxidharz mit einem Epoxidäquivalentgewicht von etwa 800 bis etwa 2000, etwa 2 bis
10 Teile Ami η je Hundert, etwa 1 bis 5 Teile je Hundert halogeniertes Säureanhydrid (jeweils bezogen auf das Gewicht des Trockenharzes)
, gelöst in einem Halogenkohlenwasserstofflösungsmittel. Die Menge des Lösungsmittels variiert je nach der gewünschten
Viskosität, d.h. in Abhängigkeit von der gewünschten Schichtdicke des Überzugs.
Die Herstellung eines positiven Bildes in einer thermisch härtbaren,
dielektrischen Zusammensetzung kann vielfach Verwendung bei der Herstellung elektronischer Schaltungen finden. Außerdem
ist die Verwendung der Masse als Schutzüberzug sehr brauchbar bei der Herstellung von Vielschichtschaltungen, in denen der
en 970 051 209 882/107 6
positive Epoxidharz-Photolack möglicherweise als bleibendes Dielektrikum vorhanden ist. Anstelle der konventionellen mechanischen
Bohrung von Löchern zur Verbindung metallischer Schichten kann man eine geeignete Maske verwenden und das Loch mit einem
milden Lösungsmittel herauslösen, gefolgt von konventionellen stromlosen und metallischen Plattierungen zur Herstellung der
gewünschten Zwischenverbindungen.
Für diese Anwendungen ist die zweiteilige Zusammensetzung gemäß
der Erfindung besonders geeignet. Diese besteht aus einer ersten Komponente, die ein Epoxidharz und ein Arain, gelöst in einem
Halogenkohlenwasserstofflösungsmittel, enthält und einer zweiten
Komponente, welche ein halogeniertes Säureanhydrid entweder in Festform oder gelöst in einem Halogenkohlenwasserstofflösungsmittel
ist. Die zweite Komponente wird zu der ersten unmittelbar vor der Verwendung gegeben.
In bevorzugten Ausführungsformen gemäß der Erfindung werden hochmolekulare
Epoxidharze verwendet. Unter den im Handel erhältlichen Harzen sind folgende besonders geeignet:
a) Dow Epoxidharz 664 (Diglycidyläther aus Epichlorhydrin und
Bisphenol A) der Firma Dow Chemical Company, halbfest, Viskosität (Gardner) R-V/25 °C, Epoxidäquivalentgewicht 875 bis
975.
b) Dow Epoxidharz 667 (Diglycidyläther aus Epichlorhydrin und
Bisphenol A) halbfest, Viskosität (Gardner) Y-Z (40 % in Diäthylenglykol-n-butyläther, Dowanol DB der Dow Chemical
Company, 25 0C, Epoxidäquivalentgewicht 1600 bis 2000.
Weitere geeignete Epoxidharze sind:
1. Andere Diglycidyläther aus Epichlorhydrin und Bisphenol A,
2. PoIyglycidyläther von Phenol-Formaldehyd-Kondensationsprodukten
,
3. Novolakharze (epoxilierte Novolake),
4. Tetraglycidoxytetraphenyläthan,
5. Diglycidyläther des Resorcins.
en 970 051 209882/1076
Das geeignete Amin, welches als Härtungsmittel verwendet wird, kann aus einer Gruppe von Aminoverbindungen wie Methylendianilin,
Phenylendiamine Diaminodiphenylsulfon, Diäthylentriamin oder
Triäthylentetramin gewählt werden. Aromatische Amine sind bevorzugt.
Das Amiη ist in der Zusammensetzung in Mengen von etwa
2 bis 10 g je 100 g des Trockenharzes vorhanden.
Die Lösungsmittel, die in dieser Erfindung verwendet werden, sind halogenierte Kohlenwasserstoffe. Bevorzugte Lösungsmittel sind
Methylenchlorid, Chloroform, Äthylendichlorid, Methylenbromid, Bromoform und Äthylendibromid und Mischungen derselben. Die Menge
des Lösungsmittels kann leicht durch den Fachmann bestimmt werden. Sie hängt von der gewünschten Viskosität und der gewünschten
Schichtdicke des Überzugs ab.
Die geeigneten Anhydride sind halogenierte Säureanhydride wie
Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid, Dichlormaleinsäureanhydrid,
Tetrabromphthalsäureanhydrid, Dichlorcitraconsäureanhydrid,
Tetrachlorphthalsäureanhydrld und halogenierte Derivate des Trimellithsäureanhydrids und des Pyromellitsäureanhydrids.
Sie werden zu der Epoxidharz-Aminlösung in Mengen von etwa 2 bis 10 g je 100 g des Trockenharzes gegeben.
Eine typische Zusammensetzung ist folgende: Teil 1
Epoxidharz | 100 g |
Chloroform | 100 g |
Methylenchlorid | 100 g |
Methylendianilin | 2,5 g |
Teil 2 |
Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid 5,0 g.
EN 9 70 051
209882/ 1076
Die Lösung des Teils 1 ist, wenn sie unter Kühlung aufbewahrt wird, lange Zeit beständig. In Abhängigkeit vom Molekulargewicht
des Epoxidharzes kann es erwünscht sein, die thermische Härtung des Teils 1 vor der Zugabe des Teils 2 zu beschleunigen, um optimale
Bedingungen für die Belichtung und die zusätzliche thermische Härtung zu erhalten, ehe das Bild entwickelt wird. Nach der
Zugabe des Säureanhydrids ist die Lösung etwa 3 Tage lang stabil. Die Viskosität der Lösung wird eingestellt, um eine gleichmäßige
Schichtdicke zu erhalten. Der Auftrag kann durch Sprühen, Tauchen oder mittels Auftragwalzen erfolgen.
Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen wird die Epoxidharzzusammensetzung
im allgemeinen auf ein Kupfersubstratmaterial aufgetragen, an der Luft getrocknet, mit einer 200 Watt Quecksilberdampflampe
mit UV-Licht in einem vorbestimmten Muster aus einer Entfernung von 30,48 cm (12 Inches) bis etwa 60,96 cm (24 Inches)
belichtet. Die Belichtungszeit ist etwa 3 Minuten bis etwa 30 Minuten, je nach der gewünschten Schichtdicke. Ist beispielsweise
der Überzug 0,0127 mm (0,5 Mil) dick, dann ist die Belichtungszeit etwa 3 Minuten und wenn er etwa 0,0752 mm (3,0 Mils) dick ist,
dann ist die Belichtungszeit 30 Minuten. Nach der Belichtung mit UV-Licht werden die Überzüge in einem Ofen bei 60 bis etwa 80 0C
5 Minuten bis 1 Stunde lang (wiederum in Abhängigkeit von der Schichtdicke des Überzugs) gehärtet, um die nicht belichteten
Bereiche des Epoxidharzüberzuges thermisch zu einem Zustand der Unlöslichkeit zu härten. Die belichteten Bereiche bleiben
löslich und werden mit einem geeigneten Lösungsmittel wie oben angegeben entwickelt. Die Entwicklung mit dem Lösungsmittel kann
von etwa 30 Sekunden bis etwa 5 Minuten dauern, je nach dem Grad der UV-Belichtung und der Härtung vor der Entwicklung. Mit dem
Verfahren wird ein positives Bild mit guter Auflösung von bis zu 100 Linien je mm erhalten.
Im nachfolgenden wird die Erfindung anhand spezifischer Ausführungsbeispiele
zur Herstellung einer gedruckten Schaltung näher erläutert:
EN 9 70 051
209882/ 1076
Eine mit Kupfer plattierte Kunststoffplatte wird durch Tauchen
mit der folgenden Zusammensetzung beschichtet:
mit der folgenden Zusammensetzung beschichtet:
Epoxidharz Dow 667 (Diglycidylather aus Epichlorhydrin
und Bisphenol A), Epoxidäquivalentgewicht 1600 bis 2000 100 g
Chloroform 100 g
Methylenchlorid 100 g
Phenylendiamin 2,5 g
Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid 5,0g
Die Schichtdicke des Epoxidharzüberzugs auf der mit Kupfer
plattierten Karte war etwa 0,0254 mm (1,0 Mil). Der Epoxidharzüberzug wird in einem vorbestimmten Muster mit UV-Licht, welches eine Wellenlänge von etwa 3500 A oder weniger besitzt, etwa
3 Minuten lang belichtet. Die Probe wird dann in einen Ofen gebracht und etwa 5 Minuten lang auf 60 0C erhitzt, danach wird
ein positives Bild entwickelt durch Tauchen der Probe in Methylenchlorid. Das entwickelte Bild kann dann, mittels konventioneller Technik mit Kupfer plattiert werden.
plattierten Karte war etwa 0,0254 mm (1,0 Mil). Der Epoxidharzüberzug wird in einem vorbestimmten Muster mit UV-Licht, welches eine Wellenlänge von etwa 3500 A oder weniger besitzt, etwa
3 Minuten lang belichtet. Die Probe wird dann in einen Ofen gebracht und etwa 5 Minuten lang auf 60 0C erhitzt, danach wird
ein positives Bild entwickelt durch Tauchen der Probe in Methylenchlorid. Das entwickelte Bild kann dann, mittels konventioneller Technik mit Kupfer plattiert werden.
Eine mit Kupfer plattierte Platte wird durch Tauchen mit folgender
Zusammensetzung beschichtet:
Epoxidharz Dow 664 (Diglycidyläther aus Epichlorhydrin
und Bisphenol A), Epoxidäquivalentgewicht 875 bis 9 75 100 g
Chloroform 100 g
Methylenchlorid 100 g
Phenylendiamin 2,5 g
Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid 5,0g
Die so beschichtete Karte wird wie in Beispiel l behandelt, wobei
die gleichen Ergebnisse erhalten werden.
en 970 051 209882/1076
Andere Zusammensetzungen werden angewendet, die die oben angegebenen
Epoxidharze, Amine und halogenierten Säureanhydride enthalten. Jede der so hergestellten Zusammensetzungen ergab positive
Bilder, die denen in Beispiel 1 und 2 sehr ähnlich waren.
Obgleich der Mechanismus der Reaktion nicht bekannt ist, wird angenommen, daß das Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid
der thermischen Härtung in den mit UV-Licht belichteten Bereichen entgegenwirkt. Bei der Photolyse kann möglicherweise
aus dem Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid eine kleine Menge HCl in Freiheit gesetzt werden, die mit dem Aminhärtungsmittel
ein Salz bildet, wodurch das Aminsalz weniger
reaktiv bei der thermischen Härtung wird. Dadurch entsteht ein Löslichkeitsunterschied zwischen den mit UV-Licht belichteten
und den nicht belichteten Bereichen. Eine andere Erklärung ist die Reaktion der Epoxidgruppe mit HCl oder Hexachlorendomethylentetrahydroph
thalsäure anhydrid in den belichteten Bereichen, wodurch ebenfalls die Geschwindigkeit der thermischen Härtung
herabgesetzt wird.
en 9 70 051 ' 209 882/107 6
Claims (10)
1. Positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung
auf Epoxidharzbasis, gekennzeichnet durch einen Gehalt an:
a) einem Epoxidharz mit einem Epoxidäguivalentgewicht von etwa 800 bis etwa 2000;
b) einem Aminhärtungsmittel;
c) einem halogenierten Säureanhydrid,
gelöst in einem Halogenkohlenwasserstofflösungsmittel.
2. Positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxidharz
ein Epoxidäguivalentgewicht von etwa 875 bis etwa 975 besitzt.
3. Positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Epoxidharz ein Epoxidäguivalentgewicht von etwa 1600 bis etwa 2000 besitzt.
4. Positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
das Epoxidharz gewählt ist aus der Gruppe von: Diglycidyläther aus Epichlorhydrin und Bisphenol A, Polyglycidyläther
von Phenol-Formaldehyd-Kondensationsprodukten, epoxilierte Novolake, Tetraglycidoxytetraphenyläthan
und Diglycidyläther des Resorcins.
5. Positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aminhärtungsmittel
gewählt ist aus der Gruppe von: Methylendianilin, Phenylendiamin, Diaminodiphenylsulfon, Diäthylentriamin
und Triäthylentetramin.
6. Positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung
EN 970 051 Λ„ .
209882/ 1 076
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet/ daß das halogenlerte
Säureanhydrid gewählt ist aus der Gruppe von: Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid,
Dichlormaleinsäureanhydrid, Tetrabromphthalsaureanhydrid,
Dichlorcitraconsäureanhydrid, Tetrachlorphthalsäureanhydrid
und halogenierte Derivate des Trimellithsäureanhydrids und des Pyromellitsäureanhydrids.
7. Positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Mischung das Epoxidharz in Mengen von etwa 30 Gewichtsteilen je Hundert, das halogenierte
Säureanhydrid von etwa 1 bis 5 Gewichtsteilen je Hundert und das Amiη von etwa 2 bis 10 Gewichtsteilen je Hundert/
bezogen auf das Trockenharz, enthält.
8. Positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung
nach einem oder mehrerer der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung etwa 100 g Epoxidharz/
etwa 2/5 g Amin und etwa 5 g halogeniertes Säureanhydrid, gelöst in etwa 200 g Halogenkohlenwasserstofflösungsmittel,
enthält.
9. Positive Photolack- und dielektrische Zusammensetzung
nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung
etwa 100 g Diglycidyläther aus Epichlorhydrin und Bisphenol A mit einem Epoxidäquivalentgewicht von 875 bis
9 75 oder 1600 bis 2000, etwa 2,5 g Methylendianilin oder
Phenylendiamin und etwa 5 g Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid, gelöst in etwa 200 g einer
Mischung aus Methylenchlorid und Chloroform, enthält.
10. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß
a) eine mit Kupfer plattierte Kunststoffplatte mit einer positiven Photolackzusammensetzung gemäß den Ansprüchen
en 970 051 209882/1076
1 bis 9 überzogen,
b) dieser überzug in einem bestimmten Muster mit ultravioletter
Strahlung belichtet,
c) zur Härtung der nicht belichteten Bereiche erhitzt,
d) zur Entfernung der belichteten Bereiche entwickelt und
e) anschließend eine konventionelle Metallplattierung durchgeführt wird.
EK970051 209882/1076
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15762571A | 1971-06-28 | 1971-06-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2231297A1 true DE2231297A1 (de) | 1973-01-11 |
Family
ID=22564554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2231297A Pending DE2231297A1 (de) | 1971-06-28 | 1972-06-26 | Positive photolack- und dielektrische zusammensetzung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5037531B1 (de) |
DE (1) | DE2231297A1 (de) |
FR (1) | FR2143706B1 (de) |
GB (1) | GB1330100A (de) |
IT (1) | IT951496B (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5137216A (de) * | 1974-09-26 | 1976-03-29 | Asahi Chemical Ind | |
US4439517A (en) * | 1982-01-21 | 1984-03-27 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the formation of images with epoxide resin |
US4663269A (en) * | 1985-08-07 | 1987-05-05 | Polytechnic Institute Of New York | Method of forming highly sensitive photoresist film in the absence of water |
US5650261A (en) * | 1989-10-27 | 1997-07-22 | Rohm And Haas Company | Positive acting photoresist comprising a photoacid, a photobase and a film forming acid-hardening resin system |
JP2739726B2 (ja) | 1990-09-27 | 1998-04-15 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 多層プリント回路板 |
US6168898B1 (en) * | 1998-02-17 | 2001-01-02 | Isola Laminate Systems Corp. | Positive acting photodielectric composition |
-
1972
- 1972-04-18 IT IT23244/72A patent/IT951496B/it active
- 1972-05-17 GB GB2305672A patent/GB1330100A/en not_active Expired
- 1972-06-05 FR FR7221486A patent/FR2143706B1/fr not_active Expired
- 1972-06-06 JP JP47055695A patent/JPS5037531B1/ja active Pending
- 1972-06-26 DE DE2231297A patent/DE2231297A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5037531B1 (de) | 1975-12-03 |
JPS4815059A (de) | 1973-02-26 |
FR2143706B1 (de) | 1976-06-11 |
GB1330100A (en) | 1973-09-12 |
IT951496B (it) | 1973-06-30 |
FR2143706A1 (de) | 1973-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0003040B1 (de) | Strahlungsempfindliche Überzugsmasse und Verfahren zur Herstellung eines negativen Photoresistbildes | |
DE3613107C2 (de) | ||
DE2342407C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrlagen-Schaltungen | |
DE60032696T2 (de) | Dielektrische Zusammensetzung | |
EP0167051B1 (de) | Thermostabiles, durch Bestrahlung vernetzbares Polymersystem auf der Basis von Bisphenolen und Epichlorhydrin sowie Verfahren zu seiner Verwendung | |
DE2406400B2 (de) | Lichtempfindliche harzzusammensetzungen auf der basis von verbindungen mit epoxy- bzw. photopolymerisierbaren acrylgruppen | |
DE3717199A1 (de) | Photohaertbare resist-harzmasse zum stromlosen plattieren und ihre verwendung zur herstellung von gedruckten schaltungen | |
DE2733267C2 (de) | Photolack | |
EP0014237B1 (de) | Strahlungsempfindliche Überzugszusammensetzung und deren Verwendung zur Herstellung eines negativen Resistbildes | |
EP0146501A2 (de) | Polymerisierbare Zusammensetzungen | |
DE3841422C2 (de) | ||
DE2427610A1 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen | |
DE2231297A1 (de) | Positive photolack- und dielektrische zusammensetzung | |
EP0009190B1 (de) | In Siebdruck verarbeitbare härtbare Zusammensetzung, ein gehärteter Überzug aus dieser Zusammensetzung und Verfahren zum Löten von Schaltkarten unter Verwendung dieser Zusammensetzung | |
DE2258880C3 (de) | Lichtempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Öffnungen enthaltenden Schichten | |
DE4142735A1 (de) | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstoppmaske | |
EP0171356B1 (de) | Verfahren zum Polymerisieren von kationisch polymerisierbaren Materialien | |
DE2805220A1 (de) | Lichtempfindliches gemisch | |
DE2628350C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von nichtmetallisierbaren Oberflächen auf Schichtstoffen unter Verwendung eines gelösten Antimonkomplexes und Anwendung des Verfahrens | |
DE2410238A1 (de) | Polymerisierbare massen | |
EP0204292B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen unter Verwendung eines durch Strahlung vernetzenden Fotopolymersystems | |
DE2329208A1 (de) | Photolack | |
DE2453786C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines äußeren elektrisch leitenden Metallmusters | |
CH645395A5 (en) | Composite coating materials | |
DE3000940A1 (de) | Abdeckmasken fuer die herstellung von gedruckten schaltungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OHJ | Non-payment of the annual fee |