DE2258880C3 - Lichtempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Öffnungen enthaltenden Schichten - Google Patents
Lichtempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Öffnungen enthaltenden SchichtenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein lichtempfindliches Gemisch, das ein Epoxidharz, ein tertiäres Amin, einen halogenierten
Kohlenwasserstoff, Dicyanamid und ein Lösungsmittel enthält und ein Verfahren zur Herstellung
von Öffnungen enthaltenden Schichten, bei dem eine Schicht aus dem lichtempfindlichen Gemisch auf einen
Träger aufgebracht die Schicht entsprechend den gewünschten Öffnungsmuster bildmäßig bestrahlt und
erhitzt wird.
Epoxidharze sind wegen ihrer guten dielektrischen Eigenschaften und ihrer guten Haftung als Isolierschichten,
z. B. zwischen benachbarten Leiterebenen in mehrschichtigen, gedruckten Schaltungen, besonders
gut geeignet Dabei erfolgt die leitende Verbindung durch die Isolierschicht hindurch. Die dafür notwendigen
Löcher, die anschließend mit leitendem Material gefüllt werden, lassen sich unter Einhaltung sehr enger
Toleranzen dann herstellen, wenn Epoxidharze verwendet werden, die Photolackeigenschaften haben. Ein
solches Epoxidharz mit Photolackeigenschaften wird in dem IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 13, Nr. 1,
Juni 1970, beschrieben. Das dort beschriebene Epoxidharz hat die Eigenschaften eines negativen Photolacks.
Auch aus der US-Patentschrift 30 74 869 ist ein lichtempfindliches Gemisch bekannt, welches Epoxide,
Amine und Lösungsmittel enthält. Auch das in der US-Patentschrift beschriebene Gemisch hat die Eigenschaften
eines negativen Photolacks. Bei seiner Verwendung zur Herstellung von Öffnungen enthaltenden
Schichten, wird nach dem Bestrahlen durch eine dem Öffnungsmuster entsprechende Maske erhitzt,
wodurch die bestrahlten Bereiche gehärtet und in der Entwicklerflüssigkeit unlöslich werden. Zwar ist es
normalerweise möglich, Resiststrukturen entweder mit positiven oder mit negativen Photolacken herzustellen.
Da sich die beiden Typen in ihren Eigenschaften jedoch teilweise ergänzen, ist es für einen optimalen Prozeß oft
günstig, positive und negative Photolacke zur Verfügung zu haben. Dasselbe trifft auch für Harzsysteme mit
Photolackeigenschaften zu. So sind z. B. bestimmte Ätzverfahren nur mit einem Harzsystem realisierbar,
das sich wie ein positiver Photolack verhält.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein lichtempfindliches Gemisch, das gut haftet und gute isolierende
Eigenschaften aufweist und das durch Bestrahlung löslich wird, und ein Verfahren zum Herstellen von
Öffnungen enthaltenden Schichten aus diesem lichtempfindlichen Gemisch anzugeben.
Diese Aufgabe wird mit einem lichtempfindlichen Gemisch der eingangs genannten Art mit den
Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs I und einm Verfahren der eingangs genannten Art mit
den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 5 gelöst.
Wie ersichtlich, ist das wie ein positiver Photolack wirkende lichtempfindliche Gemisch ähnlich zusammengesetzt
wie das bekannte, wie ein negativer Photolack wirkende lichtempfindliche Gemisch, wel-
ches in dem Artikel im IBM Technical Disclosure Bulletin ist. Es hat sich jedoch herausgestellt, daß durch
Erhöhung des Gehalts an tertiärem Amin und indem man das lichtempfindliche Gemisch keinem lang
dauernden Alterungsprozeß unterwirft, das Ursprung- ί
lieh wie ein Negativlack wirkende lichtempfindliche Gemisch sich in ein solches mit den Eigenschaften eines
Positivlacks umwandelt.
Es ist vorteilhaft, als halogenierten Kohlenwasserstoff
Tetrabromkohlenstoff zu verwenden. ■<>
Ferner hat es sich als vorteilhaft erwiesen, als tertiäres Amin
N1N1N',N'-Tetramethyl-1,3-diaminobutan,
Benzyldimethylamin,
Benzyldimethylamin,
2-Dimethylamino-2-hydroxypropan, ι >
2-Dimethylaminomethyl-phenoloder
2,4,6-Tri-dimethylaminoäthyl-phenol
einzusetzen.
2,4,6-Tri-dimethylaminoäthyl-phenol
einzusetzen.
Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird dieSchicht erhitzt, um die nicht bestrahlten jd
Bereiche soweit zu härten, daß sie in der Entwicklerflüssigkeit unlöslich sind und um die bestrahlten Bereiche
nur soweit zu härten, daß sie in der Entwicklerflüssigkeit löslich bleiben.
Vorteilhaft ist das erfindungsgemäße Verfahren ri
insbesondere für die Herstellung von öffnungen enthaltenden Isolierschichten zwischen benachbarten,
leitenden Schichten in mehrschichtigen elektrischen Leiterplatten, wobei die leitende Schicht gleichzeitig als
Maske dient. Diese Ausgestaltung des erfindungsgemä- in Ben Verfahrens setzt voraus, daß das lichtempfindliche
Gemisch die Eigenschaften ;ines positiven Photolacks
hat.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltung jn der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen. r,
Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben.
A. Herstellung des lichtempfindlichen Gemischs
Es wird ein Epoxidharz benutzt, das in einen durch w
Wärme härtbaren Kunststoffilm umgewandelt werden kann. Epoxidharze, die aus Diglycidyläthern von
Epichlorhydrin und Bisphenol A1 Polyglycidylethern von Phenol-Formaldehyd, einem Polyglycidyläther von
Tetraphenyläthan und aus einem Diglycidyläther von 4>
Resorcin bestehen, sind Beispiele von brauchbaren Harzen. Zusammen mit dem Epoxidharz wird ein aus
einem tertiären Amin bestehender Härter benötigt. Obwohl jeder Härter, der aus einem tertiären Amin
besteht, brauchbar ist, sind "><
>
Ν,Ν.Ν',Ν'-Tetramethyl-l,3-diaminobutan,
Benzyldimethylamin,
2-Dimethylamino-2-hydroxypropan,
2-Dimethylaminomethyl-phenolnnd
2A6-Tri-dimethylaminoäthyl-phenol -,-,
besonders zu empfehlen.
Außerdem wird ein halogenierter Kohlenwasserstoff benötigt, der bei der Lichteinwirkung als Initiator wirkt.
Obwohl viele halogenierte Kohlenwasserstoffe brauchbar sind, ist Tetrabromkohlenstoff besonders geeignet, Mi
da es bei Raumtemperatur fest ist und nicht verdampft, wodurch ein konstantes Verhältnis von Initiator zu der
Mischung aus Epoxidharz und Härter sichergestellt ist. Jedoch können auch leicht erhältliche, aus halogenierten
Kohlenwasserstoffen bestehende Lösungsmittel, wie h>
z. B. Methylenchlorid, Äthylendichlorid, Chloroform,
Methylendibromid, Bromoform und Äthylendibromid benutzt werden. Zusätzlich können andere Feststoffe,
wie z, B, Tetrajodkohlenstoff, Jodoform und Hexachlorobenzol
eingesetzt werden,
Um die Vernetzungsdichte zu erhöhen, können potentielle Vernetzungsmittel, wie z. B, Dicandiamid,
benutzt werden. Jedoch sollten Härter.die aus primären
oder sekundären Aminen bestehen, und die bei oder nahe bei Zimmertemperatur reagieren, nicht verwendet
werden. Schließlich kann ein geeignetes Lösungsuittel,
das die anderen Bestandteile der Mischung im wesentlichen löst, zugesetzt werden, wenn das lichtempfindliche
Gemisch als flüssiger Überzug aufgebracht werden soll. Dabei ist es möglich, einen flüssigen
halogenierten Kohlenwasserstoff auszuwählen, der sowohl als Lösungsmittel als auch als Initiator dienen
kann.
Es ist noch nicht ganz verständlich, warum die Aushärtung eines mit einem tertiären Amin versetzten
Epoxidharzes, das außerdem einen halogenierten Kohlenwasserstoff enthält, verlangsamt werden kann,
indem man das Harz einer chemisch wirksamen Strahlung aussetzt Es wird angenommen, daß sich bei
der Lichteinwirkung ein freies Radikal bildet, das mit Wasserstoff eine Halogensäure bildet. Diese Säure
neutralisiert dann das basische tertiäre Amin und reduziert dadurch dessen wirksame Konzentration in
der Harzmischung. Im Gegensatz zu primären oder sekundären Aminen wirken tertiäre Amine als echte
Beschleuniger des Aushärtens und kleine Änderungen in der Konzentration verursachen eine deutliche Änderung
in der Aushäregeschwindigkeit. Diese Beeinflussung der Aushärtungsgeschwindigkeit ist am größten
bei kleinen Konzentrationen an tertiärem Amin. Wird deshalb eine kleine, aber ausreichende Menge am
tertiären Amin als Härter dem lichtempfindlichen Gemisch zugesetzc und macht man dann einen Teil
dieses tertiären Amins für die Reaktion mit dem Epoxidharz dutch den Zusatz eines als Initiator
wirkenden haiogenierten Kohlenwasserstoffs unter Lichteinwirkung unbrauchbar, so unterscheiden sich die
belichteten Gebiete in ihrer Härtbarkeit deutlich von den nicht belichteten Gebieten.
B. Verfahren zum Herstellen positiver Bilder
Dadurch, daß sich die belichteten Gebiete in ihrer Härtbarkeit so deutlich von den nicht belichteten
Gebieten unterscheiden, kann man das Aushärten der Schicht aus dem lichtempfindlichen Gemisch so
regulieren, daß die nicht belichteten Gebiete so weit ausgehärtet sind, daß sie in organischen Lösungsmitteln
fast unlöslich sind, während die belichteten Gebiete sich noch in einem solchen nicht gehärteten Zustand
befinden, daß sie in demselben Lösungsmittel fast ganz löslich sind. Es ist zu beachten, daß die tertiären Amine
durch die Belichtung ihre Reaktionsfähigkeit nicht vollständig einbüßen, sondern nur weniger reaktionsfähig
werden, so daß, wenn das lichtempfindliche Gemisch zu lange gehärtet wird, sowohl die unbelichteten als die
belichteten Gebiete unlöslich werden. Sowohl das Aushärtverfahren als auch die Menge des Härters
müssen genau festgelegt werden, damit sich das lichtempfindliche Gemisch wie ein positiver Photolack
verhält.
Die Tabelle I gibt für das in dem unten beschriebenen Beispiel 2 benutzte lichtempfindliche Gemisch für
verschiedene Gehalte an N,N,N',N'-Tetramethyl-I,3-Diaminobutaii
als Härter die notwendigen Aushärtzeiten bei 100°C an, um zufriedenstellende Bilder . ii
erhalten.
Gewichtsprozentgehillt des | Ausliiirtzeit hei HOC |
Härtere im lichtempfindlichen | |
Gemisch | |
1,5% | 12-20 min |
2,0% | 10-16 min |
2,5% | 9-14 min |
3,0% | 8-12 min |
3,5% | 7-11 min |
4,0% | 6- 9 min |
4,5% | 5- 8 min |
5,0% | 4- 6 min |
5,5% | 4- 5 min |
6,0% | 3- 4 min |
Wird die Aushärttemperatur erhöht, so erniedrigt sich die für eine richtige Aushärtung notwendige Zeit >u
proportional. Durch eine Temperaturerhöhung und eine
größere Menge an Härter wird der zulassige Zeitbereich für das richtige Aushärten so eingeengt, daß ein zu
geringes oder ein zu starkes Aushärten sowohl der belichteten als auch der unbelichteten Gebiete sehr r>
schwierig zu vermeiden ist
Nach diesem genau einzuhaltenden Aushärtschritt kann der Überzug aus dem lichtempfindlichen Gemisch
mit einem Lösungsmittel entwickelt werden, damit sich das gewünschte Bild bildet, und wird dann weiter erhitzt, jn
um das aus dem lichtempfindlichen Gemisch gebildete Bild vollends zu härten.
C. Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
Der Einsatz von Epoxidharz-Material enthaltenden r,
lichtempfindlichen Gemischen hat eine spezielle Anwendung bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen
gefunden. Im allgemeinen dienen lichtempfindliche Materialien, die bei der Herstellung gedruckter
Schaltungen benutzt werden, und zwar sowohl Positiv- w als auch Negativlacke nur als temporäre Maskierungsschichten, die die Aufgabe haben, während des
Plattierens oder Ätzens das Leiterzugmuster entweder freizulegen oder abzudecken. Obwohl diese Materiajien
eine genügende chemische Resistenz gegenüber Ätzmitteln für Metalle und gegenüber Plattierungsbädern
haben, so haben sie doch nicht die schützenden und dielektrischen Eigenschaften, die notwendig wären, um
sie als permanente Dielektrikum bei gedruckten Schaltungen zu verwenden. Das Bedeutet, daß diese
Photolacke mit einem starken organischen Lösungsmittel abgelöst werden müssen und daß anschließend ein
permanentes Dielektrikum aufgebracht wird. Epoxidharze auf der anderen Seite sind schon eine Reihe von
Jahren als Substratmaterial für gedruckte Schaltungen eingesetzt worden und besitzen hervorragende dielektrische
Eigenschaften und Widerstandskraft gegen Umwelteinflüsse.
Zusätzlich zu der Brauchbarkeit von Epoxidharzen als permanentes Material für die isolierenden Schichten
in mehrschichtigen gedruckten Schaltungen machen ihre Haftungseigenschaften sie auch als Haftmittel
geeignet. Der Einsatz von Epoxidharzmaterial mit den Eigenschaften eines positiven Photolacks als Haftmittel
und Dielektrikum in mehrschichtigen gedruckten es Schaltungen hat wesentliche Vorteile.
Entsprechend dem hier beschriebenen Verfahren wird das Leiterzugmuster mittels eines konventionellen
Photorßsistverfahrens aus einem kupferbeschichteten Substrat herausgeätzt Das erfindungsgemäße lichtempfindliche
Gemisch mit den Eigenschaften eines positiven Photolacks wird dann auf das Substrat mittels
irgendeiner dazu geeigneten Methode, wie z. B. Sprühen, Tauchen oder Verteilen mit einer Rolle,
aufgebracht Nun läßt man den Überzug aus dem lichtempfindlichen Gemisch so weit trocknen, daß er
sich praktisch nicht mehr klebrig anfühlt Daraufhin wird eine zweite Kupferschicht mit der Schicht aus dem
lichtempfindlichen Gemisch verbunden. Die Verbindung kann durch vorsichtige Anwendung von Hitze und
Druck erreicht werden. Es sollte jedoch darauf geachtet werden, dabei nicht gleichzeitig das Epoxidharz zu
härten, weil es dadurch in einer organischen Entwicklerflüssigkeit unlöslich gemacht würde.
In diesem Stadium besitzt ein Epoxidharz ausreichende chemische Resistenz gegen anorganische Kupferätzmittel,
wie z. B. Eisen(IlI)-chlorid oder Ammoniumpersulfat, so daß das Ätzen von Lö ,.iern durch die obere
Kupferschicht keinen oder nur cin-;n sehr geringen
Einfluß auf die Schicht aus dem lichtempfindlichen Gemisch hat.
Die Löcher durch die obere Kupferschicht werden mittels des konventionellen Photoresistverfahrens hergestellt
Die Schicht aus dem lichtempfindlichen Gemisch, die nur dort, wo die Löcher durchgeätzt
wurden, nicht vom Kupfer bedeckt ist wird nun so lange einer Lichtquelle ausgesetzt, daG das als Härter
dienende tertiäre Amin merkbar weniger wirkungsvoll gemacht wird. Je nach der speziellen Zusammensetzung
des lichtempfindlichen Gemischs und der Dicke der aus ihm hergestellten Schicht wird zwischen 30 Sekunden
und 5 Minuten belichtet, obwohl längere Belichtungszeiten im allgemeinen nicht schaden. Anschließend wird
ausreichend hoch und ausreichend lang erhitzt, um die nicht belichteten Gebiete der Schicht aus dem
lichtempfindlichen Gemisch zu härten, um si? in dem Entwickler unlöslich zu machen. Es ist darauf zu achten,
daß die Schicht aus dem lichtempfindlichen Gemisch .licht zu stark gehärtet wird, weil dadurch das
Epoxidharz in den belichteten Gebieten in der Entwicklerflüssigkeit unlöslich gemacht wird.
Das belichtete lichtempfindliche Gemisch unter den Löchern in der oberen Kupferschicht wird anschließend
in einer geeigneten Entwicklerflüssigkeit, wie z. B. Methylenchlorid, gelöst. Das entstandene Loch, das die
beiden Kupferschichten miteinander verbindet, wird dann metallplattiert. Sofern zusätzliche Schichten mit
Leiterzügen benötigt werden, kann der beschriebene Prozeß wiederholt werden unter Verwendung des
lichtempfindlichen Gemischs als haftendes Dielektrikt'*n zwischen aufeinanderfolgenden Schichten mit
Leiterzügen.
In den folgenden Beispielen werden lichtempfindliche
Gemische entsprechend dem beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren angewendet.
100 g eines Harzes aus einem Diglycidyläther von Bisphenol A mit einem Epoxidäquivalentgewicht, das
zwischen 475 und 575 liegt, wird in 200 £ Methylcellosolve
gelöst. 1,8 g von Ν,Ν,Ν',Ν'-Tetramethyi-Diaminobutan und 5 g Tetrabromkohlenstoff werden der Mischung
zugesetzt und geiOst. Mit dem fertigen lichtempfindlichen
Gemisch wird ein Substrat 25 μίτι dick beschichtet.
Das so beschichtete Substrat wird anschließend mit einer 30,5 cm entfernten, 500 Watt-Quecksilberlampe
durch ein festgelegtes Muster hierdurch zweieinhalb Minuten belichtet. Die belichtete Schicht wird dann 30
Minuten lang auf llO'C erhitzt. Zur Entwicklung des Bildes wird die Schicht 30 Sekunden lang in Methylenchlorid
eingetaucht und anschließend 15 Sekunden
lang in Methylenchlorid saubergespült.
100 g eines Epoxidharzes, das zu 90% aus einem
bromicrten DiglveuK lather \<
>n Bisphenol A mit einem (•"poxidäqimalcnigewicht. das /wischen 43'3 und 500
liegt, und /u 10% ,ms einem Polyglycidylether von
Tetraphensläih.in nut einem Lpoxidaqiiivalentgewicht.
das /wischen 2C'1 und 230 liegt, besteht, wird in 25g
Methylethylketon gelöst. 2 g eines ilärters aus Ben/yldimcthylamin
und 4 g Dicyandiamid als Vernetzungsmittel werden in 200 g eines Lösungsniittelgemisches
aus 50"/i Chloroform und 50% Methylcellosolve gelöst und /u der Epoxidharzlösung zugefügt. 5 g Tetrabromkohlenstoff,
das als Initiator wirkt, wird dann bis /tir
Auflösung mit der Lösung gemischt. Unter Anwendung der im Beispiel I beschriebenen Technik wird schließlich
ein sichtbares Bild hergestellt.
100 g des Produkts aus der Reaktion einer Mischung, die aus 90 Gewichtsprozent eines Diglycidyläthers von
Bisphenol A mit einem Epoxidäquivalentgewicht von etwa 180, 5% Methylendianilin und 5% Anilin besteht,
wird in 25 g Methylethylketon gelöst. Das Reaktionsprodukt hat ein Kpoxidäquivalcntgewicht. das zwischen
375 und 450 liegt. 4 g Dicyandiamid, das als Vcrnct zungsmittel wirkt, und 2 g N.N.N'.N'-Tetramcthyl-Diaminobutan,
das die Funktion eines Härters hat, werden in 200 g Methylcellosolve gelöst und zu der Epoxidharz
lösung hinzugefügt. 5g des Tetrabromkohlenstoff-In itiators wird dann bis zur Auflösung mit der Lösung
gemischt, hin lichtempfindliches Gemisch dieser Zusammensetzung
wird entsprechend der im Beispiel I beschriebenen Technik belichtet und entwickelt. Es wird
jedoch nur 13 Minuten lang bei 110" C ausgehärtet.
Claims (10)
1. Lichtempfindliches Gemisch, das ein Epoxidharz, ein tertiäres Amin, einen halogenierten
Kohlenwasserstoff, Dicyanamid und ein Lösungsmittel enthält, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gemisch aus 30 bis 35 Gewichtsprozent Epoxidharz, 03 bis 2 Gewichtsprozent tertiärem
Amin, 1 bis 2 Gewichtsprozent halogeniertem Kohlenwasserstoff, 0 bis 2 Gewichtsprozent Dicyanamid
und aus 59 bis 68 Gewichtsprozent Lösungsmittel besteht
Z Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als halogenierten Kohlenwasserstoff
Tetrabromkohlenstoff enthält
3. Gemisch nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es als tertiäres Amin
N,N,N',N'-Tetramethyl-l,3-diaminobutan,
Benzyl-dimethylamin,
2-Dimethylamino-2-hydroxypΓopan,
2-Dimethvlamino-methyl-phenoloder
2,4,6-Tri-dimethylaminoäthyI-phenoI
enthält
2-Dimethylamino-2-hydroxypΓopan,
2-Dimethvlamino-methyl-phenoloder
2,4,6-Tri-dimethylaminoäthyI-phenoI
enthält
4. Gemisch nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß es
als Epoxidharz Diglycidyläther von Epichlorhydrin, Diglycidyläther von Bisphenol A, Polyglycidyläther
von Phenol- Formaldehyd, Polyglycidyläther von Tetraphenyläthan oder Diglycidyläther von Resorcin
enthält
5. Verfahren zur Herstellung von Öffnungen enthaltenden Schichten, bei dem eine Schicht aus
einem lichtempfindlichen Gemisch auf einen Träger aufgebracht, die Schicht entsprechend dem gewünschten
Öffnungsmuster bildmäßig bestrahlt und erhitzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß ein
lichtempfindliches Gemisch gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 verwendet wird, und daß mit einer
Entwicklerflüssigkeit die bestrahlten Bereiche entfernt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht zwischen 30 Sekunden und
5 Minuten lang bestrahlt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht eine festgelegte, auf
die Menge des tertiären Amins und die Temperatur abgestimmte Zeit lang erhitzt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht auf 110° C erhitzt wird.
9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 8. dadurch gekennzeichnet, daß als
Entwicklerflüssigkeit Methylenchlorid verwendet wird.
10. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß zur
Herstellung mehrschichtiger gedruckter Schaltungen auf einen ein erstes Muster als Leiterzugmaterial
tragenden Träger eine Schicht aus dem lichtempfindlichen Gemisch und darauf eine Schicht
aus Leitermaterial aufgebracht wird, daß in der Schicht aus Leitermaterial in an sich bekannter
Weise ein dem gewünschten Öfnungsmuster entsprechendes Lochmuster erzeugt wird, daß die
Schicht aus dem lichtempfindlichen Gemisch unter Verwendung der Schicht aus Leitermaterial als
Maske selektiv bestrahlt wird, daß nach dem Erzeugen der öffnungen in der Schicht aus dem
lichtempfindlichen Gemisch nachgehärtet wird, daß die öffnungen metallplattiert werden, und daß zur
Erzeugung von drei oder mehr, durch dielektrische Schichten voneinander getrennten Leiterebenen die
Verfahrensschritte ab dem Erzeugen der Schicht aus dem lichtempfindlichen Gemisch ein- oder mehrfach
wiederholt werden.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (3)
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DE2258880B2 DE2258880B2 (de) | 1981-07-09 |
DE2258880C3 true DE2258880C3 (de) | 1982-03-11 |
Family
ID=22778450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2258880A Expired DE2258880C3 (de) | 1971-12-17 | 1972-12-01 | Lichtempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Öffnungen enthaltenden Schichten |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3752669A (de) |
JP (1) | JPS51447B2 (de) |
DE (1) | DE2258880C3 (de) |
FR (1) | FR2163476B1 (de) |
GB (1) | GB1405943A (de) |
IT (1) | IT967821B (de) |
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