DE2201680A1

DE2201680A1 - Leiterbahnenherstellungssystem

Info

Publication number: DE2201680A1
Application number: DE19722201680
Authority: DE
Inventors: Konrad Hans Jonas
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1972-01-14
Filing date: 1972-01-14
Publication date: 1973-07-26

Description

B e s c h r e i b u n g Titel Leiterbahnenherstellungssystem Anwendungsgebiet Das Leiterbahnenherstellungssystem kommt in der Elektrotechnik zur Herstellung von Leiterplatten zur Anwendung.
Zweck Die Herstellung von Leiterbahnen auf den diesbezüglichen Platten soll schnell, umstandsles und ohne großen Hilfsmittelaufwand erfolgen.
Stand der Technik Den Erfinder sind bekannt a) Leiterplatten, auf die fest eine durchgehende Schicht von elektrisch leitendem Material aufgetragen ist. Dieses Leitmaterial wird derart chemikalisch behandelt, daß die Teilfläche des Leitmaterials, welche später die effektiven Leiterbahnen bilden, nach Wegätzung der Restleitfläche stehen bleibt.
b) Leiterbahnen, die schon in Netzform auf Grundplatten aufgetragen sind.
Die nicht benötigten Verbindungen werden von denen zur Anwendung gelangendem Verbindungen abgetrennt.
c) Leiterbahnenvorrichtungen, bei denen eine leitende Schicht in flexiblem, pastenartigen Zustand auf eine nichtleitende Grundplatte aufgetragen wird.
Kritik am Stand der Technik n a) Dieses Verfahren eignet sich zur Massenherstellung von Leiterbahnen auf den Grundplatten. Bei geringerem Stückbedarf jedoch liegen die Herstellungskosten relativ hoch. Der Umgang mit Chemikalien besonders im Experiment stellt eine unangenehme Tätigkeit dar.
b) Diese Leitvorrichtung ist relativ preiswert. Jedoch lassen sich mit ihr nicht immer und unbedingt willkürliche Schaltanordnungen herstellen.
c) Von dieser Vorrichtung, ist dem Erfinder die starke Kostenintensität bekannt.
Aufgabe Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Leiterbahnenherstellung mit einfachen Mitteln bewerkstelligen zu können unter Vermeidung der Nachteile der schon bekannten Vorrichtungen.
Lösung Die Aufgabe wird erfindungsgemäß auf folgende Weise gelöst: Für die Herstellung von Leiterbahnen att einer Grundplatte kommt ein Syste zur Anwendung, welches mindestens aus einer nichtleitenden Grundplatte b steht, auf die eine durch Abziehen loslösbare elektrisch leitende Schicht aufgetragen ist. Wird nun der Teil der Leitschicht, der später die effektiven Leiterbahnen bildet von der ihn umgebenden Restleitsohioht getrennt und diese von der Grundplatte durch Abziehen losgelöst, so bleiben die effektiven Leiterbahnen stehen. Der Trennvorgang der zu erzielenden Leiterbahnen von der Restleitschicht erfolgt durch eine schneidende Vorrichtung. Diese Schneidvorrichtung kean gesäß einer Weiterbildung durch swei Nebeneinander in eine fixierten Abstand vorhandenen Messer gestaltet sein0 Bei de Trennvorgang besteht die Gefahr, daß die Schneidkanten der Schneidvorrichtung nicht immer gleich starken Druck erfahren und somit auch nicht während eines Arbeitaganges die zweiseitige Trennung der zu erzielenden Leiterbahnen von der Restleltsohioht gewährleisten. Diese Gefahrenmoment wird gemäß einer Weiterbildung der Grundplatte entgegengetreten. Entweder besteht die Grundplatte zu diese Zwecke teilweise aus einer in sich flexiblen und drucknachgebender Materialanordnung oder es ist auf sie eine in sich flexible und drucknachgebende Schicht aufgetragen.
Die nach erfolgte Abziehen der Restleitflache stehengebliebenen effektiven Leiterbahnen weisen die gleiche Haftintensität mit der Grundplatte auf wie die vorher aufgetragene Gesamtleitschicht. Je nach Beschaffenheit des Klebematerials, welches die Haftung zwischen Grundplatte und elektrisch leitender Schicht hervorruft, ist diese Haftung mehr oder weniger stark. Aus diese Grund weisen die Enden der Leiterbahnen, welche die Lötstellen bilden, an denen die Leitdrähte der elektronischen Bausteine mit den Leiterbahnen kontaktiert sind, keine Festigkeit auf, so daß durch Bewegung der Leiterähte die Leiterbahnen von der Grundplatte losgelöst werden können. Hier nun wird das Leiterbahnenherstellungssystem um eine dritte Komponente erweitert. Diese Kospenente besteht aus Befestigungsvorrichtungen fur die Kontaktetelle der der Drähte mit den Leiterbahnen als auch für den Gesamtverlauf der Leiterbahnen. Für die Stabilisierungsstellen an den Ender der Leiterbahnen gelangen hauptsächlich Vorrichtungen zur Anwendung, die in Nagel-, Nieten-, tsen-, und Klammerform den Zweck der Befestigung der Leiterbahnen auf der Grundplatte erfüllen. Die Befestigungsvorrichtungen können auch aus geeigneten Klebematerialien bestehen, die jedoch hauptsächlich für den Gesamtverlauf der Leiterbahnen von Nutsen sind.
Das Leiterbahnenherstellungssystem stellt im Zusammenwirken mehrer Einzelkomponenten eine Einheit dar, deren wichtigsten oben genannt wurden. Jedoch ist dieses System heirdurch noch nicht erschöpft, sondern integriert weitere Vorrichtungen, welche unter BerUcksiohtigung der oben genannten Vorrichtungen mit der diesbezüglichen Herstellung von Leiterbahnen in Verbindung gebracht werden kennen und diese weiter vereinfachen und verbessern. Besonders gelangen h@r Vorrichtungen zur Anwendung, die das Anbringen der Befestigungsvorrichtungen wie z.B. Pinsel und Spendiergeräte für die Klebematerialauftragung bzw. -befestigung sowie Hammer, Schlag-, Quetsch-, Preß- und Druckvorrichtung für die nagel-, nieten-, ösen- und Klammerförmigen Befestigungsvorrichtungen erleichtern.
Ausführungsformen der Grundplatte mit aufgetragener Leitschicht: Di. Grundplatte besteht aus einz nichtleitenden Material, auf welches die Leitschicht in Folienform aufgetragen ist.
Die Leitschicht kann gemäß einer Weiterentwicklung auf eins Trägerschicht sufgetragen sein, welche wieder durch Abziehen loslösbar auf der Grundplatte aufgetragen ist. Diese Trägerschicht wird bei dem Trennvorgang der Schneidvorrichtung mitdurchtrennt.
Grundplatte und Leitschicht bzw. deren Trägerschicht sind zum Zwecke der gegenzeitigen Haftung mit einem hierzu geeigneten Haftmaterial versehen. Diesec Haftmaterial karm sich nach Loslösung der Grundplatte von Leitschicht bzw.
deren Trägerschicht auf eine dieser beiden Elemente zweckmäßigerweise jedooh auf dem Leitschichtelement bzw. Trägerelement befinden. Hierdurch wird die weitere Verarbeitung der Grundplatte erleichtert.
Die Leitschicht bzw. deren Trägerschicht bestehen sinnvollerweise aus einem einrißfestem Material um derartige Risse, welche an den Trennstellen der Leiterbahnen von der Restleitschicht entstehen könren, zu vermeiden.
Die Materialien von Grundplatte, Haftmasse und Leitschicht bzw. deren Trägerschicht sind von der Beschaffenheit, daß sie sich bei Hitzeeinwirkung nicht voneinander lösen.
Gemäß einer Weiterbildung dieser Vorrichtung sind die Materialien der oben erwähnten Elemente von der Art, daß sie bei Hitzeeinwirkung fester miteinander verhaften.
Die zum Zwecke der Trennung der effektiven Leiterbahnen von der Restleitschicht Kur Anwendung gelangenden Schneidvorrichtung besteht aus einer mindestens auf einer Seite zweischneidigen Vorrichtung. Diese Schneidvorrichtung ist fest oder auswechselbar an einer Haltevorrichtung wie. ZIB, Griff zagbracht, welche die entsprechende Handhabung erleichtert.
Am anderen Ende der Haltevorrichtung kann zusätzlich eine einschneidige Schneidvorrichtung fest oder auswechselbar angebracht sein, welche durch eine Schutzkappe gegenüber unbeabsichtigten Nebeneffekten wie z.B. Schnitt-und Stoßverwundungen geschützt wird.
Die Schneidvorrichtung kann aus Rundmessern bestehen, um eine möglichst lange Anwendungszeit zu gewährleisten; ist eine Teil der Schneidkanten abgenützt, so kann ein anderer Teil der Schneidkanten nach Weiterdrehung des Rundmessers zur Anwendung gelangen.
Das gleiche bewerkstelligen Rundmesser, deren Schneidkanten in Form von Sägezähnen ausgebildet sind.

Claims

S c h u t z a n s p r ü c h e

1. Leiterbahnenherstellungssystem dadurch gekennzeichnet, daß auf eine elektrisch nichtleitdende Grundplatte eine von ihr durch Abziehen loslösbare und durchttrennbare elektrisch leitende Schicht aufgetragen lt.

2. Leiterbahnengerstellungssystem nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichet, daß die Grundplatte entweder gans bzw. teilweise aus eine in sich flexible und durcknachgebendem Material besteht oder eine auf sich aufgetragene flexible und drucknachgebende Schicht integriert0

3. Leiterbahnenherstellungssystem nach einem der Ansprüche 1 und 2 dadurch gekennzeichnet, daß auf eine Grundplatte eine von ihr durch Abziehen loslösbare und durchtrennbare Trägerschicht, welche an ihrer der Grundplatte abetnndten Seite mit einer elektrisch leitenden Schicht versehen ist, aufgetragen ist.

4. Leiterbahnenherstellungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß das Material der elektrisch leitenden Schicht und /oder der Trägerschicht einrißfest ist.

5. Leiterbahnenherstellungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeichnet, daß das Aufgetragensein der elektrisch leitenden Schicht bzw. der Trägerschicht mittels einer geeigneten Haftmaterials erfolgt.

6. Leiterbahnenherstellungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5 dadurch gekennzeichnet, daß die Materialien von Grundplatte, Trägerschicht und elektrisch leitender Schicht derart beschaffen sind daß sie sich durch Hitzeinwirkung nicht voneinander loslösen und gegebenenfalls durch Hitzeeinwirkung fester miteinander verhaften.

7. Leiterbahnenherstellungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6 dadurch gekennzeichnet, daß das Haftmaterial sich anch Loslösung der Trägerschicht und/oder der elektrisch leitenden Schicht von der Grundplatte auf der Trägerschicht bzw. elektrisch leitender Schicht befindet.

8. Leiterbahnenherstellungssystem nach eine der Ansprüche 1 bis 7 dadurch gekennzeichnet, daß in dieses System eine Trennvorrichtung für die zu erzielenden effektiven Leiterbahnen integriert ist.

9. Leiterbahnenherstellungssystem nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, daß die Trennvorrichtung in Form von zwei in einem fixierten Abstand nebeneinanderstehenden Schneidklingen besteht.

10. Leiterbahnenherstellungssystem nach Anspruch 9 dadurch gekennzeichnet, daß die Schneidklingen an Ende einer Haltevorrichtung fest oder auswechselbar angebracht sind.

11. Leiterbahnenherstellungssystem nach Anspruch 10 dadurch gekennzeichnet, daß am anderen Ende der Haltevorrichtung eine einschneidige Schneidklinge fest oder auswechselbar angebracht ist.

12. Leiterbahnenherstellungssystem nach eine der Ansprüche 9 bis 11 dadurch gekennzeichet, daß die Schneidklingen in Form von drehbaren und arretierbare Rundklingen ausgebildet sind.

13. Leiterbahnenherstellungssystem nach Anspruch 12 dadurch gekennzeichnet, daß die Rundklingen an ihren Schneidkanten in Form von Sägezähnen ausgebildet sind.

14. Leiterbahnenherstellungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 13 dadurch gekennzeichnet, daß Befestigungsvorrichtungen für den Gesamtverlauf und/ oder für die Enden der Leiterbahnen in dieses System integriert sind.

15. Leiterbahnenherstellungssystem nach Anspruch 14 dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsvorrichtungen aus auf der Grundplatte und den Leiterbahnen fest auftragbaren Klebematerialien bestehen.

16. Leiterbahnenherstellungssystem nach Anspruch 14 dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsvorrichtungen aus nagel-, nieten-, Usen- und klammerförmigen Vorrichtungen bestehen.

17. Leiterbahnenherstellungssystem nach eine der Ansprüche 14 bis 16 daduroh gekennzeichnet, daß Vorrichtungen, die das Anbringen der Befestigungsvorrichtungen gestatten, in das Leiterbahnenherstellungssystem integriert sind.

16, Leiterbahnenherstellungssystem nach Anspruch 17 dadurch gekennzeichnet, daß derartige Vorrichtungen aus Pinsel und Spendiervorrichtungen fur die Klebematerialauftragung sowie aus Schlag-, Klmmaer-, Quetsch-, Preß- und Druckvorrichtungen bestehen.

19. Leiterbahnenherstellungssystem nach einem oder mehreren Ansprüchen 1 bis 18 dadurch gekennzeichnet, daß weitere Vorrichtungen, die mit dem hier genannten Herstellungssystem der Leiterbahnen in Verbindung gebracht werden können, in dieses System integriert sind.