DE2165553C3 - Verfahren zur Herstellung dielektrisch belegter Hohlleiter für die HO1-WeIIe - Google Patents
Verfahren zur Herstellung dielektrisch belegter Hohlleiter für die HO1-WeIIeInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit einem Verfahren zur Herstellung dielektrisch belegter, aus
mehreren Schichten übereinander bestehender Hohlleiter für die HOl-Welle.
Bei verschiedenen Herstellungsverfahren von Hohlleitern geht man davon aus, mit geringsten
Toleranzen hergestellte handelsübliche Stahlrohre an ihrer Innenseite mit einer sehr gleichmäßig aufgetragenen
Kupferschicht zu versehen. Auf diese Kupferschicht wird dann an der Innenseite eine Kunststoffschicht
aufgebracht, die entweder direkt oder auch im Vakuum aufgetragen wird. Ein solcher Hohlleiter
ist in der DT-AS 1159 0*1 beschrieben.
Aus der DT-OS 2 008 046 ist ein Verfahren zur Herstellung von Wendelhohlleitern bekannt, bei dem
ein Kalibrierungsdorn verwendet wird. Auf diesen Kalibrierungsdorn wird der Hohlleiter aufgebaut, bei
dem zunächst eine Folie als Unterlage oder Ablöseschicht aufgebracht wird, auf der dann die die spätere
Innenwand des Hohlleiters bildende Wendel aufgewickelt wird.
Aus diesem Stand der Technik heraus ergab sich die Aufgabe zur Herstellung eines Hohlleiters für die
HOl-Welle, in der gefordert wurde, daß das St '-rohr einer Wiederverwendbarkeit zugeführt wt . η
soll, wobei Stmktur der Oberfläche dieses Stahldor- »es auf die Innenseite des Hohlleiters übertragen
werden soll.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch die Kombination folgender Ver.fahrensschritte, die
darin bestehen, daß auf die Ablöseschicht eine Kupferschicht aufgebracht wird, daß auf die Kupferschicht
mindestens eine Schicht aus Glasfaser, getränkt mit selbsthärtendem Kunststoff, aufgebracht
wird, die sich mit der Kupferschicht verbindet, daß die Ablöseschicht oxydiert und der Stahldom entfernt
wird und daß dann die mit der Kupferschicht beaufschlagte Innenseite des entstandenen Rohres
mit einem Dielektrikum versehen wird.
Hierbei kann die Ablöseschicht aus Chrom oder Nickelchrom oder aus einem mit etwa 20% Chrom
legierten Stahl bestehen. Die Aufbringung der Kupferschicht erfolgt entweder galvanisch oder nach dem
Schoopschen Verfahren. Dieses Verfahren ist eine Spritzmetallisierung, bei der das Metall in Drahtform
einer Spritzdüse zugeführt und dort durch ein Knallgasgebläse
oder auf elektrischem Wege geschmolzen und in flüssigem Zustand unter Druckluft auf dem zu
überziehenden Gegenstand aufgeschleudert wird (vgl.
Klingenberg: Technisches Hilfsbuch, Springerverlag, 1939, S. 645).
Auf diese Weise ist es möglich geworden, einen Hohlleiter herzustellen, dem die Genauigkeit eines
präzise hergestellten Stahldornes in seiner Innenoberfläche aufgeprägt worden ist, wobei der Stahldorn
wiederverwendbar ist.
Bei dem Herstellungsverfahren geht man davon aus, daß als Ablöseschicht eine Schicht aus Chrom
oder aus einer Chromlegierung auf den Dorn aufgebracht wird. Diese Schicht wird oxydiert und nach
dem Oxydieren mit der Kupferschicht beaufschlagt. Hierbei ist die Verbindung zwischen Kupferschicht
und oxydierter Chromschicht so lose, daß ein Entfernen des Stahldornes nach Aufbringung der Schichten
zum fertigen Hohlleiter möglich ist. Dieses Lösen der beiden Schichten, Ablöseschicht aus oxydierter
Chromschicht von der Kupferschicht, wird unter Zuhilfenahme von Temperatur, Abkühlen des Stahldornes
und Erhitzen des Hohlleiters noch begünstigt.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung dielektrisch belegter, aus mehreren Schichten übereinander bestehender
Hohlleiter für die HOl-Welle, wobei der Hohlleiter auf einem Stahldora schichtweise
aufgebaut, der Stahldorn mit einer Ablöseschicht überzogen und letztere nach Beendigung des Beschichtens
wieder entfernt wird, gekennzeichnet durch die Kombination folgender Verfahrensschritte, die darin bestehen,
daß auf die Ablöseschicht eine Kupferschicht aufgebracht wird,
daß auf die Kupferschicht mindestens eine Schicht aus Glasfaser, getränkt mit selbsthärtendem
Kunststoff, aufgebracht wird, die sich mit der Kupferschicht verbindet,
daß die Ablöseschicht oxydiert und der Stahldorn entfernt wird und
daß dann die mit der Kupferschicht beaufschlagte Innenseite des entstandenen Rohres mit einem
Dielektrikum versehen wird.
2. Verfahren zur Herstellung eines Hohlleiters nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Ablöseschicht aus Chrom oder Nickelchrom besteht.
3. Verfahren zur Herstellung eines Hohlleiters nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kupferschicht nach dem Schoopschen Verfahren aufgebracht wird.
4. Verfahren zur Herstellung eines Hohlleiters nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kupferschicht galvanisch aufgebracht wird.
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