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Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Plattenformlingen oder
einzelner Schichten solcher Formlinge durch Aufstreuen von losen Teilchen Gegenstand
der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von Plattenformlingen
oder einzelner Schichten solcher Formlinge durch Aufstreuen von losen Teilchen.
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Das der Erfindung zugrundeliegende Problem liegt in der Verbesserung
der Gleichmässigkeit von Plattenformlingen
bzw. einzelner Schichten
von mehrschichtigen Plattenformlingen. Insbesondere ist die Aufgabenstellung in
der Bildung gleichmässig dicker Oberflächenschichten von Spanplattenformllngen zu
sehen.
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Vor allem bei der Bildung von verhältnismässig dünnen Oberflächenschichten
aus sehr kleinen Teilchen entspricht erfahrungsgemäss die Gleichmässigkeit der Feinmaterialschicht
nicht den statistisch zu erwartenden Resultaten. Beispielsweise hat man bei der
Herstellung von Spanplattendeckschichten aus sehr feinen Spänen, aus Schleifstaub
oder ähnlichem Feingut festgestellt, dass sich trotz sorgfältiger Vordosierung aus
unerklärlichen Grtnden an gewissen Stellen der Formlingsdecklagen zuviel Feingut
konzentriert, wogegen an-anderen Stellen die Dicke der Formlingsdecklagen zu gering
ausfällt. Diese Ungleichmässigkeiten fUhren zu unterschiedlichen Verdichtungen in
den Deckschichten der fertiggepreßten Platte und damit zu einer Verminderung der
GUte des Endproduktes.
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Durch sorgfältige Beobachtung und eingehende Messungen im Laboratorium
wurde nun herausgefunden, dass dieser Uebelstand auf die Uberraschende Tatsache
zurtokzu£Uhren ist, dass bei der bisher Ublichen Art
der Aufstreuung
an unkontrollierbaren Stellen sporadisch Unterdruckzonen auftreten. Diese "Vakuumschläuche"
im Streubereich fUhren zu einer Entgleichmässigung der in feindosierter Form zugeführten
undtber die Breite der Aufstreuvorrichtung gleichmässig ausgegebenen Partikel.
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Aurbauend auf dieser Erkenntnis beruht die Erfindung auf dem Gedanken,
die Aufstreuhöhe, die bisher auch bei feinen Teilchen normalerweise einige dm (häufig
50 cm oder mehr) betragen hat, soweit als möglich zu reduzieren, sodass sich derartige
störende Unterdruckzonen nicht mehr ausbilden können. Nach dem Verfahren gemäss
der Erfindung soll die Aufstreuung derart vorgenommen werden, dass die von den Teilchen
zurückzulegende Aufstreuhöhe höchstens 10 bis 20 cm beträgt. Unter dem-Begriff "Aufstreuhöhe"
soll hier die von den Teilchen beim Streuvorgang zurückgelegte Fallhöhe verstanden
werden, also der vertikale Abstand zwischen derjenigen Stelle der Einstreuvorrichtung,
wo die losen Teilchen diese Vorrichtung verlassen, und der Unterlage, auf welche
die Teilchen zu fallen bestimmt sind.
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Mit Vorteil ist die Aufstreuhöhe noch bedeutend geringer, wie beispielsweise
weniger als 5 cm, 2 cm, 1 cm oder sogar höchstens einige mm. Je nach Art, Struktur,
Form,
Dimensionen, Regelmässigkeit, Verfilzbarkeit, Feuchtigkeitsgehalt, Materialeigenschaften,
wie Gewicht etc. der einzustreuenden Partikel lässt sich der beschriebenen Entgleichmässigung
durch eine mehr oder weniger ausgeprägte Verringerung der Aufstreuhöhe entgegenwirken.
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Die Erfindung betrifft ferner eine Aufstreuvorrichtung zur Durchführung
des neuen Verfahrens. Diese Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die vertikale
Distanz zwischen der tiefsten Stelle des eigentlichen Streuorgans und der die Teilchen
aufnehmenden Unterlage nicht mehr als 10 bis 20 cm beträgt.
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Anhand der Zeichnung ist nachfolgend beispielsweise erläutert, wie
sich das erfindungsgemässe Verfahren durchführen lässt und wie die Aufstreuvorrichtung
ausgebildet sein kann.
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Die Zeichnungsfigur zeigt in schematischer Weise eine Seitenansicht
auf eine Aufstreuvorrichtung nach der Erfindung.
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Mit 1 ist ein umlaufendes, über eine Rolle 2 geführte Transportband
bezeichnet, auf welches ein mehrschichtiges Vlies, bestehend aus einer Deckmateriallage
3,
einer Kernmateriallage 4 und einer nicht ersichtlichen weiteren
Deckmateriallage aufgestreut werden soll. Im Falle des Materials 3 handelt es sich
um ein Feingut, wie etwa um Feinstspäne, Fasern, oder dgl. Dagegen soll das Material
4 gröber sein; mit Vorzug handelt es sich hier um unregelmässige Späne von beispielsweise
5 bis 50 mm Länge, so dass nach dem Verpressen des Vlieses eine dreischichtige Spanplatte
mit feinen, glatten und geschlossenen Deckschichten und einer bis zu einem gewissen
Grade porösen Kernschicht entsteht.
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Für das Aufstreuen der mit 3 bezeichneten Vlieskomponente ist ein
endloses, umlaurendes, über Rollen 6, 7, 8 und ferner einen Keil 9 umgelenktes Band
5 vorgesehen. Der Keil 9 erstreckt sich bis in die unmittelbare Nachbarschaft des
oberen Trums des Bandes 1. Die Umlenkkante des Keils 9 hat einen sehr geringen Krümmungsradius,
In dieser Weise ist es möglich, die Aufstreuhöhe gering zu halten. Zum synchronen
Antrieb der Transportbänder 1 und 5 dient ein Elektromotor 10, welcher mit Hilfe
von gezahnten Keilriemen mit entsprechenden Riemenscheiben der die Umlenkrollen
2 und 8 tragenden Achsen kraftschlüssig verbunden ist.
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Ueber dem Materialzuführband 5 ist ein mit Feinmaterial 16 gefüllter
Bunker 15 angeordnet, dessen unteres Ende mit drei Austragswalzen 17 abgeschlossen
ist. Diese Walzen werden Je nach Bedarf in alternierenden Richtungen gedreht, so
das vor einer entgegen dem zulaufenden Materialstrom drehenden Dosier-Stachelwalze
18 immer ein gewisser Vorrat an Feinmaterial vorhanden ist. Das überschüssige Material
wird mit Hilfe der Walze 18 in einen Trog 19 geworfen, welcher eine senkrecht zur
Zeichnungsebene angeordnete Transportschnecke 20 aufnimmt. Das derart gesammelte
Ueberschussmaterial wird hierauf auf dem bei 21 symbolisch angedeuteten Rücklaufweg
wieder in den Bunker 15 zurückbefördert.
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Aus der Zeichnung ist deutlich ersichtlich, dass die Aufstreuhöhe,
d.h. die Fallhöhe zwischen der Ueberfallkante der Aufstreuvorrichtung und dem Band
1 äusserst gering ist. Diese Höhe soll auf keinen Fall mehr als 10 bis 20 cm betragen.
Im angenommenen Beispiel kann diese Höhe, sofern der Krümmungsradius der das Band
5 umlenkenden Kante des Keils 9 nur wenige mm beträgt, äusserst gering sein. Sie
kann in der Grössenordnung von etwa 5 bis 10 mm liegen. Falls man die Aufstreuhöhe
derart klein hält und unter der Voraussetzung,
dass das Material
3 eine wenn auch geringe Verfilzungsfähigkeit besitzt, wird aus dem Aufstreuvorgang
schliesslich eine Art Ablegevorgang. Es gelingt dann, das mit Hilfe von Dosiermitteln
und etwaigen zusätzlichen Vergleichmässigungs-Elementen äusserst gleichmässig ausgebreitete
Material praktisch ohne jede Störung der Vliesstruktur auf die Streuunterlage zu
übertragen. In dieser Weise resultieren Vliese mit einer praktisch wohl kaum mehr
zu überbietenden Gleichmässigkeit hinsichtlich Dichte und Dicke. Dies gilt natürlich
auch für Desksch1ghte die ayf eine bereits gestreute ernschicht aufgebracht werden.
In gewissen Fällen wird man sämtliche Lagen eines mehrschichtigen Vlieses unter
Anwendung des der Erfindung zu verdankenden neuen Prinzips erzeugen.
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Der beschriebenen Decklagenstreuvorrichtung ist eine vereinfacht
dargestellte Aufstreuvorrichtung für die Kernlage 4 nachgeschaltet. Diese besteht
aus einem das Deckschichtmaterial 24 aufnehmenden Vorratsbehälter 23 und zwei quer
zur Fortbewegungsrichtung des Bandes 1 angeordneten Schleuderwalzen 25.
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In gewissen Fällen wird man für das zerstörungsfreie Uebertragen
von vorgebildeten Vliesen oder Vliesschichten auf die bewegte Unterlage, die nicht
unbedingt ein Transportband sein muss, anstelle eines Materialzufthrungs- bzw. Ablegebandes
ein anderes Verteilelement benützen, beispielsweise eine sich über die Breite des
Plattenformstranges erstreckende, schiefgestellte Schüttelrinne, deren Ueberfallkante
sich in die unmittelbare Nähe der beweglichen Streuunterlage bzw. der oberen Oberfläche
der von vorgeschalteten Aufstreueinrichtungen erzeugten Plattenformlingaschiahten
ers treclct. In Frage kommen auch Aufstreueinrichtungen mit Wurfwalzen od. dgl.
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Von wesentlicher Bedeutung ist die geringe Aufstreu- bzw.
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SchUtthöhe, damit die schädlichen, unkontrollierbaren Luftströmungen
bzw. Unterdruckzonen nicht auftreten können. Man strebt also an, das bisher allgemein
übliche eigentliche Aufstreuen möglichst weitgehend in einen Uebertragungsvorgang
umzuwandeln, der eher einem Ablegen des Materials gleichkommt. Dieses Ablegen darf
aber nicht mit dem bekannten ablegenden Uebertragen vollständig vorgeformter und
normalerweise vorgepresster fertiger Vliese verwechselt werden, da dort der Uebertragungsvorgang
mit der eigentlichen Vliesbildung keinen Zusammenhang mehr hat.