DE2150787C3 - Neue N,N*-Diaryloxamide, ihre Herstellung und Verwendung als Stabilisatoren für organische Materialien - Google Patents
Neue N,N*-Diaryloxamide, ihre Herstellung und Verwendung als Stabilisatoren für organische MaterialienInfo
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Description
NH-COCO—NH
OH
mit einem Mol Phosphortrichlorid oder Phosphortribromid
verestert und in jenen Fällen, in welchen η für 2 steht, anschließend mit einem Mol Wasser
umsetzt.
2. Die Verbindungen der Formel I.
2. Die Verbindungen der Formel I.
3. Verwendung von Verbindungen der Formel 1 zur Stabilisierung von organischen Materialien
gegen die Einwirkung von Sauerstoff, Wärme und Licht.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von neuen, organischen Phosphorverbindungen
der Formel
coco—nh ■P—(OH)._,
worin A einen durch Hydroxy, durch 1 bis 2C1- bis
C4-Alkylreste oder durch einen C,- bis C16-Alkoxyrest
oder 2C1- bis C4-Alkoxyreste substituierten Benzolring
oder den 3,5-ditert.Butyl-4-hydroxyphenylrest, B einen unsubstituierten oder durch einen Methylrest
substituierten Benzolring und η 1 oder 2 bedeutet, dadurch gekennzeichnet, daß man 4-n Mol einer
Verbindung der Formel
-NH-COCO—NH
OH
mit einem Mol Phosphortrichlorid oder Phosphortribromid verestert und in jenen Fällen, in welchen η für
2 steht, anschließend mit einem Mol Wasser umsetzt. Beispiele für Substituenten am BenzolringA sind:
Methyl, Äthyl, n-Propyl, iso-Propyl, η-Butyl, iso-Butyl,
sek.Butyl, tert.Butyl, Methoxy, Äthoxy, n-Propoxy, iso-Propoxy, n-Butoxy, iso-Butoxy, tert.Butoxy,
sek.Butoxy, n-Amyloxy, iso-Amyloxy, tertAmyloxy,
n-Hexyloxy, n-Oclyloxy, 2-Octyloxy, 2-Äthylhexyloxy,
n-Decyloxy, n-Dodecyloxy, tert.Dodecyloxy, Cetyloxy und Hexadecyloxy.
Die Ausgangsstoffe der Formel II sind bekannt oder können nach Analogieverfahren hergestellt werden.
Beim obenerwähnten Herstellungsverfahren handelt es sich um die Synthese von Estern der phosphorigen
Säure. Diese Synthesen verlaufen nach allgemein bekannten Methoden, welche zusammenfassend beschrieben
sind (vgl. K.Sasse, »Organische Derivate phosphorhaltiger Mineralsäuren« im Handbuch Methoden
der organischen Chemie, [Houben — Weyl] 4. Auflage, Bd.XII/2, Teil 2, S. 5 bis 82,
143 bis 208, 226 bis 274, 299 bis 374, 587, 598 bis 602 und 623 bis 651).
Verbindungen der Formel I, in welcher 11 die Zahl 1
bedeutet, werden erhalten, wenn man 3 Mol einer Verbindung der Formel II mit 1 Mol Phosphorhalogenid,
vorzugsweise mit Phosphortrichlorid. umsetzt. Die Reaktion verläuft nicht besonders stürmisch,
und es ist im allgemeinen notwendig, auf Temperaturen zwischen ungefähr 100 und 200"C zu erwärmen,
um die Umsetzung zu Ende zu führen. Dabei entweicht der abgespaltene Halogenwasserstoff aus der
Reaktionsmasse. Um dieses Entweichen zu begünstigen, kann man in inerten Lösungsmitteln, wie höher
siedenden aromatischen Kohlenwasserstoffen, arbei-
damit die Reaktionsmasse bis am Ende dünnflüssig bleibt. Man kann den abgespaltenen Halogenwasserstoff
jedoch auch binden, indem man säurebindende Mittel, wie Trialkylamine oder Pyridin,
den umzusetzenden Ausgangsstoffen beimischt. Diese Veriahrensvariante erlaubt es, die Umsetzungen bei
milderen Bedingungen durchzuführen.
In analoger Weise kann man auch 2 Mol einer Verbindung der Formel Il mit 1 Mol Phosphortrichlorid
umsetzen, wobei man Zwischenprodukte der Formel
(ΙΠ)
hP-Cl
erhält. Bei deren Hydrolyse entstehen Endstoffe der Formel I, in welcher η die Zahl 2 bedeutet. Diese
Hydrolyse erfolgt sehr leicht, beispielsweise beim Aufarbeiten des Reaktionsgemisches in Gegenwart
von Wasser, so daß norn.alerweise für den Ersatz des Cl-Atoms in Formel III durch die Hydroxylgruppe
keine eigentliche Verfahrensstufe eingeschaltet werden
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind die neuen, Phosphor enthaltenden N,N'-DiaryU
oxamide der vorstehend angegebenen Formel I und deren Verwendung zur Stabilisierung von organischen
Materialien gegen die Einwirkung von Sauerstoff, Wärme und Licht, insbesondere von Kunststoffen.
Die Verwendung kommt beispielsweise bei folgenden Kunststoffen in Frage: Celluloseacetat, Celluloseacetobutyrat,
Polyäthylen, Polypropylen, Polyvinylchlorid, Polyvinylchlorid-acetat, Polyamide. Polystyrol,
Äthylcellulose, Cellulosenitrat, Polyvinylalkohol, Silikonkautschuk, Cellulosepropionat, Melamin-Formaldehyd-Harze,
Harnstoff-Formaldehyd-Harze. Allylgießharze, Polymethylmethacrylat, Polyester und
Polyacrylnitril.
Es können auch Naturstoffe vor UV-Licht geschützt werden, wie beispielsweise Kautschuk, Cellulose, Wolle
und Seide. Die zu schützenden Stoffe können in Form von Platten, Stäben, überzügen, Folien, Filmen,
Bändern, Fasern, Granulaten, Pulvern und in anderen Bearbeitungsformen oder als Lösungen. Emulsionen
oder Dispersionen vorliegen. Die Einverleibung bzw. die Beschichtung der zu schützenden Materialien
erfolgt nach an sich bekannten Methoden. Ein besonders wichtiges Anwendungsverfahren besieht in der
innigen Vermischungeines Kunststoffes, beispielsweise von Polypropylen in Granulatform mit den neuen
Verbindungen, z. B. in einem Kneter, und im sich anschließenden Extrudieren. Man erhält auf diese
Art eine sehr homogene Vermischung, was für einen guten Schutz wichtig ist. Beim Extrudieren erhall man
beispielsweise Folien, Schläuche oder Fäden. Letztere können zu Textilien verwoben werden. Bei dieser
Arbeitsweise wird der Stabilisator vor der Verarbeitung zu einem Textilmaterial mil dem Polypropylen
vermischt. Man kann jedoch auch Textilfaden und Textilgewebe mil den neuen Stabilisatoren behandeln,
beispielsweise in einer wäßrigen Flotte, welche eine feinstdispergiei ic Verbindung der Formel 1 enthält.
Für dieses Verfahren eignen sich Textilien aus PoIyäthylenterephthalal
und Celluloseacetat.
Kunststoffe müssen nicht unbedingt fertig polymerisiert
bzw. kondensiert sein, bevor die Vermischung mit den neuen Verbindungen erfolgt. Man kann
auch Monomere oder Vorpolymerisate bzw. Vorkondensate mit den neuen Stabilisatoren vermischen
und erst nachher den Kunststoff in die endgültige Form überführen durch Kondensieren oder Polymerisieren.
Die neuen Stabilisatoren können nicht nur verwendet werden, um klare Filme, Kunststoffe u.dgl. zu
ίο stabilisieren, sie können auch in undurchsichtigen, halb undurchsichtigen oder durchscheinenden Materialien
zur Anwendung kommen, deren Oberfläche für Abbau durch ultraviolettes Licht, Luft und Hitze
empfindlich ist. Beispiele für solche Materialien sind geschäumte Kunststoffe, undurchsichtige Filme und
überzüge, undurchsichtige Papiere, durchsichtige und undurchsichtige gefärbte Kunststoffe, fluoreszierende
Pigmente. Polituren für Automobile und Möbel, Creme und Lotionen u.dgl., gleichgültig, ob sie
,o undurchsichtig, klar oder durchscheinend sind.
Um einen Schutz zu erreichen, ist es nicht unbedingt notwendig, die neuen Verbindungen den zu schützenden
Materialien einzuverleiben oder sie damit zu beschichten.
Beispielsweise kann man lichtempfindliche Nahrungsmittel wie Obst, Speiseöle und Butter schützen,
indem man sie in Kunststoffolien aufbewahrt, welche Verbindungen der Formel I enthalten.
Die neuen Verbindungen der Formel I stabilisieren ,ο meist gleichzeitig gegen die zerstörende Wirkung
von UV-Licht, sichtbarem Licht, Luft und Hitze. Dieses breite Wirkungsspektrum macht die neuen
Stabilisatoren besonders wertvoll. Sie sind deshalb den bisher bekanntgewordenen N,N'-Diphenyloxamiden
überlegen, welche wohl gegen die zersetzende Wirkung von \jV-Licht schützen, jedoch wesentlich
wenigeres Stabilisatoren gegen oxydativen Abbau durch Luft und gegen Hitze wirksam sind.
Wie oben an einigen Beispielen gezeigt, kann die Einverleibung der neuen Verbindungen in die zu
schützenden Materialien in irgendeiner Verarbeitungsstufe nach an sich bekannten Methoden erfolgen,
wobei die Menge der einverleibten Schutzmittel in weiten Grenzen schwanken kann, z.B. zwischen 0,01
und 5%, vorzugsweise zwischen 0,05 und 1 %, bezogen auf die zu schützenden Materialien.
In den folgenden Beispielen bedeuten Teile Gewichtsteile, F. Schmelzpunkt, ' die Temperatur in
Celsiusgraden (Centigrades) und kmax die Wellenlänge
(angegeben in Nanometereinheiten), bei welcher
dieYichtabsorption am größten ist.
Beispiele für die Herstellung
In einem Gefäß mit Rückfiußkühler, Thermometer und Rührer werden unter Ausschluß von Feuchtigkeit
85,4 Teile 2-Äthyl-4'-hydroxy-N,N'-diphenyloxamid. F. 211 bis 212 . 450 Teile Chlorbenzol und
23,7 Teile Pyridin vorgelegt und zum Sieden erhitzt. Das Oxamid löst sich dabei größtenteils. Nach Abkühlen
auf 70 bis 80 werden 13,8 Teile Phosphorlrichlorid
langsam zugegeben, worauf man wieder zum Sieden erhitzt. Es fällt allmählich ein weißer Nieder-
schlag aus, der mit fortschreitender Reaktion immer dichter wird. Nach 30 Minuten bei Siedetemperatur
ist die Umsetzung beendet. Nach Kühlen des Reaktionsgemisches auf Raumtemperatur wird der weiße
Brei abgenutscht. An Stelle von Chlorbenzol kann man auch Xylol oder Anisol als Lösungsmittel verwenden.
Zur Aufarbeitung wird das Nutschgut nochmals in einen Rührkessel gebrach» und mit etwa
500 Teilen warmem Wasser (30 bis 40ü) gut verrührt.
Nach erneutem Nutschen spült man mit kaltem Wasser bis zur neutralen Reaktion des Waschwassers
und trocknet im Vakuum.
Das erhaltene farblose, kristalline Reaktionsprodukt ist das Triphosphit der Formel
gutem Rühren mit warmem (40 bis 5OX') Wasser
neutral, nutscht erneut und trocknet im Vakuum bei 80° C.
Durch Umkristallisieren aus Dioxan (versetzen mit Wasser bis zur beginnenden Trübung) erhält man das
farblose, kristalline Tri-(2'-propoxy-N,N'-diphenyloxamidyl-4)-phosphit der Formel
IO
NHCOCOONH
CH-P
C2H5
NHCOCONH
OC3H7
F.: 226 bis 229°.
Elementaranalyse:
Elementaranalyse:
Gefunden ... C 65,0, 115,2, N 9,4, P 3,4%:
berechnet ... C 65,4, H 5,1, N 9,5, P 3,5%.
berechnet ... C 65,4, H 5,1, N 9,5, P 3,5%.
Dünnschichtchromatogramm
25
Sorptionsschicht Kieselgel
Fließmittel Chloroform/
Tetrahydrofuran 9: 1
Laufzeit 30 Minuten
Entwicklung Chlor/o-Tolidinlösung
Hauptprodukt hRf71
Daneben geringfügige Verunreinigungen
Man kann obiges Produkt auch dadurch erhalten, daß man 2-Äthyl-4'-hydroxy-N,N'-diphenyloxamid
in siedendem Chlorbenzol mit Phosphortrichlorid ohne Zusatz einer Base umsetzt und die entstehende
Salzsäure mittels Sticksloffstroms aus dem Reaktionsgemisch entfernt.
Die Reaktionsdauer ist in diesem Fall langer, und der Anteil an Nebenprodukten nimmt zu.
(IV) is welches bei 189 bis 195 schmilzt.
Man vermischt unier Ausschluß von Feuchtigkeit 115,2 Teile 4,4' - Dihydroxy - 3.5 - di - (terl. - butyl)-N.N'-diphenyloxamid
vom Schmelzpunkt 198 bis 202-. 23,7 Teile Pyridin und 250 Teile Chlorbenzol.
Nach Verrühren bei 120 bis 130° während 10 Minuten
kühlt man auf 70 bis 75° und gibt dann langsam 13,7 Teile Phosphortrichlorid zu. Man läßt dann bei
Siedetemperatur während 12 Stunden ausreagieren. Man kühlt auf Raumtemperatur und filtriert das ausgefallene
Umsetzungsprodukt ab. Es wird zuerst mit Wasser, darauf mit Äthanol gründlich vermischt,
filtriert und getrocknet.
Die farblose, kristalline Verbindung der Formel
HO
NH-COCO-NH
Analog wie im Beispiel 1 werden 94,2 Teile 2-Propoxy-4'-hydroxy-N,N'-diphenyloxamid(F.
173 bis 176 ) in 23,7 Teilen Pyridin und in 400 Teilen Chlorbenzol
mit 13,7 Teilen Phosphortrichlorid umgesetzt. Aus der hellen, siedenden Lösung fällt das gebildete Pyridinhydrochlorid
aus und setzt sich an den Wänden des Reaktionsgefäßes ab.
Nach beendeter Reaktion wird auf Raumtemperatur abgekühlt, wobei ein hellbeiger Niederschlag ausfallt.
Nach dem Nutschen wäscht man diesen unter H3C-C-CH3
CH3
CH3
45
'HO
Hr* ö (
CH,
welches bei 165 bis 175 schmilzt.
schmilzt bei 216 bis 219°. An Stelle von Pyridin
kann man eine äquivalente Menge N,N-Dimelhylcyclohexylamin
verwenden.
5°: Beispiel 4
Wird die im Beispiel 3 beschriebene Umsetzung früher unterbrochen, z. B. schon nach 1 Stunde, erhält
man nach dem Aufarbeiten des; Di-phosphit der Formel
NH-COCO-NH^/ V-O-1
— P —OH
(VIl)
Die gleiche Verbindung wird auch erhalten durch Änderung des Mengenverhältnisses, indem man auf
1 Mol Phosphorlrichlorid nur 1,5 bis 2,0 Mol des obigen Dihydroxy-oxamids zur Umsetzung bringt.
Die in den obigen Beispielen 1, 2, 3 und 4 beschriebenen, aus Phosphortrichlorid hergestellten organischen
Phosphorverbindungen sind in der folgenden Tabelle zusammengestellt, durch ihre chemische Kon-
stilution definiert und durch ihre Absorptionsmaxima charakterisiert. Die letzteren sind in Nanometereinheiten
(nm) angegeben und haben eine direkte Beziehung zu einer praktisch verwertbaren eigenschaft,
nämlich zur Absorption von ultravioletten Strahlen. Außerdem enthält die Tabelle noch weitere
Beispiele von Verbindungen, welche in analoger Weise aus Phosphortrichlorid hergestellt wurden.
2 3
o-
Beispiel | Subslituenien in Ring A | Substiluenten in Ring B | Bedeutung | Absorptionsmaximum |
Nr. | von π | /.„„ in nm | ||
1 | 2-Äthyl | 4'-O-P | 1 | 278 |
2 | 2-Propoxy | 4'-O-P | 1 | 280, 300 |
3 | 3,5-Di-tert.butyl-4-hydroxy | 4'-O—P | 1 | 288 |
4 | 3,5-Di-tert.butyl-4-hydroxy | 4'-O—P —OH | 2 | 285 bis 291, 330 |
5 | 3,5-Di-tert.butyl-4-hydroxy | 4'-O — P | 1 | 275 bis 280 |
6 | 3,5-Di-tert .butyl-4-hy droxy | 3-0 —P | 1 | 280 bis 285 |
7 | 2-Äthüxy | 2'-Methyl-4'-O—P | 1 | 300 bis 310 |
8 | 2-Äthoxy | 2'-O- P — OH | 2 | 305 |
9 | 2-Octyloxy | 2'-O — P | 1 | 308 |
10 | 2-Hexadecyloxy | 2'-O- P — OH | 2 | 302 bis 308 |
11 | 2,5-Di-äthoxy | 3'-O- P | 1 | 310 bis 318 |
12 | 2-Äthyl | 3'-O- P | 1 | 275 bis 280 |
13 | 2-Hydroxy | 3'-O —P | 1 | 300 bis 310 |
14 | 2-Äthoxy | 3'-O- P | 1 | 300 |
15 | 2-Propoxy | 3'-O — P | 1 | 300 |
16 | 2-Butoxy | 3'-0 — P | 1 | 300 |
17 | 2-Octyloxy | 3'-O-P | 1 | 300 |
18 | 2-Dodecyloxy | 3'-O-P | 1 | 300 |
19 | 2-Hexadecyloxy | 3'-O- P | 1 | 300 |
20 | 2,4-Dimethyl | 3'-0 — P | 1 | 275 bis 300 |
21 | 2.5-Dimethyl | 3'-O- P | 1 | 275 bis 300 |
22 | 2-Hydroxy | 4'-O — P | 1 | 300 bis 310 |
23 | 2-Äthoxy | 4'-O — P | 1 | 300 |
24 | 2-Butoxy | 4'-O — P | 1 | 280 bis 300 |
25 | 2-Octyloxy | 4-O — P | 1 | 280 bis 300 |
26 | 2-Dodecyloxy | 4'-O-P | 1 | 280 bis 300 |
27 | 2-Hexadecyloxy | 4'-O-P | 1 | 300 |
28 | 2,4-Dimcthyl | 4'-O-P | 1 | 280 |
29 | 2.5-Dimethyl | 4-O — P | 1 | 280 |
30 | 2.5-Diäthoxy | 4'-O- P | 1 | 300 bis 320 |
Beispiele für die Verwendung
Beispiel a
Beispiel a
In unstabilisiertes Polypropylen werden 0,2% der Verbindung IV (Beispiel 1) eingearbeitet. Nach
300 Stunden Belichtung im Klirnatcst (40°, 75% relative Feuchtigkeit) sind die Preßplatten noch unverändert,
während eine Platte ohne Zusatz Haarrisse aufweist und brüchig ist.
6s Durch diesen Zusatz wird auch die Wärmestabilität
stark erhöht (ohne die Substanz aus Beispiel 1 nach einem Tag bei 140° brüchig, mit 0,2% der Substanz
aus Beispiel 1 erst nach 11 Tagen).
409 636/124
Resultat des Alterungstestes bei 190":
Brüchigkeit ohne Zusatz nach 30 Minuten; unter Zusatz der Substanz aus Beispiel 1 nach 272 Minuten.
Brüchigkeit ohne Zusatz nach 30 Minuten; unter Zusatz der Substanz aus Beispiel 1 nach 272 Minuten.
In stabilisiertes Polypropylen wurden 0,5% des im Beispiel 13 beschriebenen Phosphits eingearbeitet.
Eine Probe davon muß während 800 Minuten im Sauerstoflalterungstest auf 190° erhitzt werden, bis
Zerstörung des Polypropylens eintritt. Wenn man an Stelle des Phosphits aus Beispiel 13 das nicht Phosphor
enthaltende Ausgangsmaterial, das 2,3'-Dihydroxy-N,N'-diphenyl-oxamid, einarbeitet, wird das
so stabilisierte Polypropylen schon nach 490 Minuten zerstört.
In analoger Weise wie im Beispiel b wird das irr Beispiel 23 beschriebene Phosphit mit dem keiner
Phosphor enthaltenden Ausgangsmaterial, dem 2-Äth oxy-4'-hydroxy-N,N'-diphenyloxamid, verglichen. Di<
Dauer bis zur Zerstörung des Polypropylens betrüg 990 bzw. 540 Minuten.
Der wie in den Beispielen b und c durchgeführte Vergleich der stabilisierenden Wirkung der im Beispiel
28 beschriebenen Verbindung mit dem 2,4-Dimethy!-4'-hydroxy-N,N'-diphenyloxamid
ergibt folgende Zeiten: 1240 bzw. 362 Minuten.
Claims (1)
1. Verfahren zur Herstellung von neuen, organischen Phosphorverbindungen der Formel
V-NH-COCO—NH
O-
P-(OHU1
worin A einen durch Hydroxy, durch 1 bis 2 C1- bis
C4-Alkylreste oder durch einen C1- bis C16-AIkOXy-
-rest oder 2 C1- bis C4-Alkoxyreste substituierten
Benzolring oder den 3,5-ditert.Butyl-4-hydroxyphenylrest,
B einen unsubstituierten oder durch
■5 einen Methylrest substituierten Benzolring und
η 1 oder2bedeutet,dadurch gekennzeichnet,
daß man 4-nMol einer Verbindung der
Formel
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