DE2120477C3 - Elektrisch isolierende Wärmerohranordnung für hohe Wärmestromdichte - Google Patents
Elektrisch isolierende Wärmerohranordnung für hohe WärmestromdichteInfo
- Publication number
- DE2120477C3 DE2120477C3 DE2120477A DE2120477A DE2120477C3 DE 2120477 C3 DE2120477 C3 DE 2120477C3 DE 2120477 A DE2120477 A DE 2120477A DE 2120477 A DE2120477 A DE 2120477A DE 2120477 C3 DE2120477 C3 DE 2120477C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- electrically insulating
- pipe
- flux density
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine elektrisch isolierende
Wärmerohranordnung für hohe Wärmcsironidichic /ur
Kühlung eines eine Wärmequelle bildenden, auf hohem elektrischen Potential liegenden Teils eines elektrischen
Bauelements.
Eine Wärmerohranordnung dieser Art ist aus der US-PS 35 63 309 bekannt. Ein Wärmerohr ist bekanntlich ein vakuumdicht verschlossenes rohrförmigcs
Gefäß, das teilweise mit einer verdampfbaren Flüssigkeit gefüllt ist und in dem sich ein die Flüssigkeit
leitender Teil mit Kapillarstruktur befindet, vgl. /. B. die
vorgenannte US-PS 35 63 309. Dabei wird an einer Seile
des Wärmcrohrcs, an der Wärmeaufnahmefläche, Wärme zugeführt, so daß dort die Flüssigkeit verdampft.
Der so erzeugte Dampf strömt zu der anderen Seite des Wärmerohrs, zu der Wärmeabgabefläche, und kondensiert dort. Durch den Wärmerohrteil mit Kapillarstruklur wird die kondensierte Flüssigkeit von der Wärmeabgabefläche zur Wärmeaufnahmefläche zurückgeführt.
Mittels eines derartigen Wärmerohres können relativ große Wärmemengen bei geringen Temperaturdifferenzen zwischen Wärmeaufnahme- und Wärmeabgabefläche transportiert werden. Solche Wärmerohre
können zur Kühlung von Halbleiterbauelementen, Senderöhren, Wanderfeldröhren und anderen eleklronischen Bauelementen angewandt werden.
Soll nun die Wärmeaufnahme- und Wärmeabgabefläche auf unterschiedlichem elektrischen Potential liegen,
so muß die verdampfbare Flüssigkeit aus einem elektrisch isolierenden Material bestehen,
Außerdem muß das Wärmerohr selbst zwischen dem Teil mit der Wärmeaufnahmefläche und dem Teil mit
der Wärmeabgabefläche einen elektrisch isolierenden Teil aufweisen der diese beiden wärmeübertragenden
Teile elektrisch voneinander isoliert.
Bei elektrisch isolierenden Wärmetransportmitteln ist jedoch die Wärmeübergangszahl beim Verdampfen
wesentlich geringer als bei Wasser oder Metallen.
Außerdem ist die maximale Wärmestromdichtebelastung bis zur Filmsiedegrenze von elektrisch isolierenden
Flüssigkeiten um mindestens das zweifache kleiner als von Wasser. Gegenüber Metallen kann der Faktor
sogar mehr als das zwan?:igfache betragen.
Aus der US-PS 35 63 309 ist auch die Kühlung von Wanderfeldröhren mit elektrisch isolierenden Wärmerohren bekannt Dabei ist der Kollektor der Wanderfeldröhre topfförmig ausgebildet und stellt gleichzeitig
die Wärmequelle für das Wärmerohr dar. Da zwischen
dem äußeren Mantel des Wärmerohrs, also der
Wärmeabgabefläche und dem Kollektor, also der Wärmeaufnahmefläche, ein Spannungsunterschied besteht — der Kollektor liegt auf Hochspannung, während
die Wärmeabgabefläche geerdet ist — muß zwischen
dem Teil mit der Wärmeabgabefläche und dem Teil mit
der Wärmeaufnahmefläche ein elektrisch isolierender Teil vorhanden sein. Der zur Verbesserung des
Flüssigkeitstransports eingebaute radiale Teil mit Kapillarstruktur muß also aus elektrisch isolierendem
ίο Material bestehen. Als verdampfbare Flüssigkeil für
dieses Wärmerohr sind elektrisch isolierende Flüssigkeiten große Nachteile. Benutzt man beispielsweise als
Wärmclransportmittel Silikonöl, so kann man bei Blasensiedcn innerhalb der Wärmcaufnahnicflächc eine
J5 maximal erreichbare Wärmcstromdichte von 20 Walt
pro cm2 erreichen, die Tcnipcralurdiffcrcn/. zwischen
der Wärmerohrwand und der Flüssigkeil, d. h. die Temperaturdifferenz innerhalb des Flüssigkcilsfilms an
der Wärmeaufnahmefläche betrügt I55"C. Ein solches
Wärmerohr ist jedoch nicht sehr günstig, denn der
Vorteil des isothermen Wärmclransports füllt dabei völlig weg. Würde man anstatt Silikonöl Wasser
verwenden, dann würde man eine maximal erreichbare Wärmestromdichte für Blasensiedcn von 140 Watt pro
cm2 und eine Tcmpcraturdiffercnz innerhalb des
Flüssigkeilsfilms von 14" C erreichen.
Ferner ist es aus der DE-AS IO 15 935 bekannt, eine
Halbleiteranordnung durch zwei thermisch hinicrcinandergcschaltele Sicdckühlcr zu kühlen. Hierbei ist die
Halbleiteranordnung von einer crslcn Kühlflüssigkeit umgeben, die bei normaler Betriebstemperatur die
anfallende Wärme nur durch Leitung an den /weilen Sicdckühler weitergibt, der seinerseits durch Ausnutzung von Verdampfung und Kondcnsaiion einer
zweiten Kühlflüssigkeit die aufgenommene Wärme an die Umgebung abführt. Steigt jedoch die Temperatur
der Halbleiteranordnung an, so ist auch die crslc Kühlflüssigkeit einem Phascnwcchscl unterworfen, die
Wärmeaufnahme und Wärmeabgabe erfolgt jetzt durch
M) Verdampfung bzw. Kondensation mit dem Erfolg, daß
die Wärmeabfuhr von der Halbleiteranordnung gesteigert ist. Die DE-AS IO 15 935 befaßt sich somit lediglich
mit der selbsttätigen, icmpcraturubhängigcn Steuerung
der Wärmeabfuhr, das Problem der Kühlung von
<>5 Bauelementen, die auf hohem elektrischen Potential
liegen, ist nicht angesprochen.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Wärmerohranordnung mit hoher Wärmestromdichte
zur Kühlung eines eine Wärmequelle bildenden, auf
hohem elektrischen Potential liegenden Teils eines elektrischen Bauelements zu schaffen, bei welcher cjie
Temperaturdifferenz zwischen der Wärmeaufnahme- und der Wärmeabgabefläche wesentlich verringert ist,
Dabei soll die Wärmeaufnahmefläche und die Wärmeabgabefläche auf unterschiedlichem elektrischen Potential
liegen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Wärmerohranordnung mindestens zwei Warmerohre
aufweist, wobei ein Wärmerohr innerhalb eines zweiten Wärmerohres so angeordnet ist, daß die
Wärmeabgabefläche des inneren Wärnierohrs die Wärmeaufnahmefläche des äußeren Wärmerohres ist,
daß das innere Wärmerohr mit seinem wärmeaufnehmenden Teil an dem die Wärmequelle bildenden, auf
hohem elektrischen Potential liegenden Teil des elektrischen Bauelements anliegt, die Wärmeabgabefläche
des inneren Wärmerohres größer als dessen Wärmeaufnahmefläche ist, daß das innere Wärmerohr
als Wärmetransportmittel ein Metall oder Wasser aufweist, während das äußere Wärmerohr als Wärmetransportmittel
ein elektrisch isolierendes Material enthält, daß das innere Wärmerohr mit dem äußeren
Wärmerohr über ein isolierendes Zwischenstück verbunden ist und daß der Kapillarstrukturteil des äußeren
Wärmerohres aus elektrisch isolierendem Material besteht.
Vorteilhaft verbinden innerhalb des äußeren Wärmerohres Stege mit Kapillarstruklur aus elektrisch
isolierendem Material den Teil mit Kapiilarstruktur an der Wärmeaufnahmefläche mit dem Teil mit Kapiilarstruktur
an der Wärmeabgabefläche. Über diese Stege erfolgt der Kondcnsatrücklauf.
Eine bevorzugte Anwendung einer solchen Wärmerohranordnung ist die Kühlung von elektronischen
Bauelementen, wie Halbleiterbauelementen und Lcislungsröhrcn, im crdgebundenen Beirieb. Darüber
hinaus besieht auch die Möglichkeit, aufgrund des geringen Leistiingsgcwichles eine solche Wärmerohranordnung
/ur Kühlung von wiirmeer/etigenden elektronischen
Bauelementen in flugzeugen oder in Raumfahrzeugen anzuwenden.
Das innere Wärmerohr enthalt eine Wärmetransporlflüssigkcit,
die eine hohe Wärniesiromdichte bei kleinem Tempcralurgcfälle aufnimmt. Dadurch, daß die
Wärmeabgabefläche des inneren Wärmerohres gleichzeitig die Wärmeaufnahmefläche des äußeren ist, kann
die Wärmestromdichte in das äußere Wärmerohr mit elektrisch isolierender Wärmctransportflüssigkcit klein
sein, da die Wärmeaufnahmefläche des äußeren Wärmerohres groß ist. Damit wird aber auch das
Tcmpcraturgcfällc zwischen der Wärmeaufnahmefläche und der Wärmeabgabefläche des äußeren Wärmerohres
sehr klein.
Anhand der Zeichnung werden zwei Beispiele der Wärmcrohranordnung nach der Erfindung näher
erläutert. Es zeigt
Fig. I eine erfindungsgemäße Wärmcrohranordnung für die Kühlung einer Anode einer Wanderfeldröhre,
F i g. 2 eine erfindungsgemäße Wärmcrohranordnung
zur Kühlung eines scheibenförmigen Thyristors.
Eine Wärmerohranordnung für eine Wanderfeldröhre weist ein inneres Wärmerohr I und ein äußeres
Wärmerohr 2 auf. Das innere Wärmerohr 1 ist an der Wärmeaufnahmefläche 3 lopfförmig eingezogen und
nimmt den Kollektor 4 einer Wanderfeldröhre 13 auf. Somit dient der Kollektor 4 als Wärmeaufnahmefläche
des inneren Wärmerohrs I, Pas innere Wärmerohr 1 weist einen Teil 5 mit Kqpillarstruktur aus metallischem
Werkstoff auf und enthält als Wärmeiransportmittel ein
Metall oder Wasser, mit dem hohe Wärmestramdichten erzielbar sind. Zur Verbesserung des Kondensatrücktransports
aus dem Teil mit der Wärmeabgabefläch·-· 6 ist zusätzlich ein Teil 7 mit Kapillarstruktur aus dem
gleichen metallischen Werkstoff wie der übrige Teil 5 mit Kapillarstruktur vorgesehen.
Die Wärmeabgabefläche 6 des ersten Wärmerohres 1 ist vom zweiten äußeren Wärmerohr 2 vollständig
umgeben und dient ihm somit als Wärmeaufnahmefläche. Um das innere, erste Wärmerohr 1 herum ist ein
Teil 8 mit Kapiilarstruktur aus metallischem Material
angebracht. Er ist mit dem Teil 9 mit Kapillarstruklur an der Wärmeabgabefläche des äußeren Wärmerohres 2
über Stege mit Kapiilarstruktur 10 aus elektrisch isolierendem Material verbunden. Die mechanische
Verbindung des inneren Wärmerohres I mit dem äußeren Wärmerohr 2 geschieht über ein elektrisch
isolierendes Zwischenstück 11. Γ/. Steg 12 mit Kapiliarstruktur, der dieses Isolierzwl-chenstück If
überbrückt, besteht ebenso wie die Stege mit Kapiilarstruktur 10 zwischen Wärmeaufnahme- und Wärmeabgabefläche
des äußeren Wärmerohres 2 aus isolierendem Mr'ierial mit Kapiilarstruktur.
Die Wirkungsweise dieser Wärmerohranordnung wird im folgenden beschrieben.
Vom Kollektor 4 der Wanderfeldröhre 13 wird Wärme an die Wärmeaufnahmefläche 3 des inneren
Wärmerohres I abgegeben. Diese Wärme wird mittels Wasser oder Metall, also mittels eines Materials mit
einer hohen Wärnieübergangszahl zu der Wärmeabgabeflüche
6 des inneren Wärmerohres 1 transportiert. Hier kondensiert das Wärnielransportmittel und die
Wärmeabgabefläche des inneren Wärmerohres 1 dient als Wärmeaufnahmefläche für das äußere Wärmerohr 2.
Innerhalb dieses äußeren Wärmerohres 2 befindet sich als Wärmciransporimittcl eine elektrisch isolierende
Flüssigkeit, welche an der Wärmeaufnahmefläche 6 des
äußeren Wärmerohres 2 verdampft, zur Wärmeabgabeflätiic
des äußeren Wärmerohres strömt und dort kondensiert. Das kondensierte, d. h. flüssige Wärmetransporimittel
fließt nun über die Stege mit Kapiilarstruktur 10 und 12 zur WärmeaufnahmefUiche 6 des
äußeren Wärmerohres 2 zurück.
Am äußeren Wärmerohr 2 kann die Wärme durch Strahlung und/oder über ein flüssiges oder gasförmiges
Kühlmittel abgeführt werden. Innerhalb des äußeren Wärmerohres 2 befindet sich zur Vermeidung von
Gasentladung ein Puffergas, z. B. SF6, das entweder in
einem über die Rohrleitung 14 angeschlossenen, separaten Behälter oder im Wärmerohr selbst gespeichert
Ut.
Der Vorteil einer derartigen Wärmerohranordnung besteht darin, daß im inneren Wärmerohr Wasser oder
Metall als Wärmctransportmittel vorgesehen werden kann, so daß die Wärmestromdichte im Falle von
Wasser als Wärmetransportmittel bei annähernd konstantem Temperaturverlauf sehr hoch liegt. Bei
diesem Beispiel kann die Wärmestromdichte bis auf 140 Watt pro cm2 mit einem Temperaturgefälle innerhalb
des Flüssigkeitsfilms von nur 14°C gesteigert werden.
Anstatt einer sehr kleinen Anodenoberfläche kann nun die wesentlich größere Wärmeabgabefläche des inneren
Wärmerohres dazu verwendet werden. Wärme an ein elektrisch isolierendes Wärmetransportmittel abzugeben.
Nachfolgend wird die Verringerung des Temperaturunterschiedes zwischen der Wiirmeaufnahmcriäche und
der Wärmeabgabeflüchc bei einer Anordnung mit einem Wärmerohr und der Anordnung nach der
Erfindung mit zwei Wärmerohren vergleichsweise angegeben. Als elektrisch isolierendes Wärmetransportmittcl wird im ersten Falle eine Fluor-Kohlenstoff-Verbindung und im zweiten Falle Wasser sowie die
gleiche Fluor-Kohlenstoff-Verbindung gewählt. Im ersten Fall wird an der Wärmeaufnahmefläche bei einer
Wärmestromdichte von 70 Watt pro cm2 über dem
Fliissigkeitsfilm der elektrisch isolierenden fluor-Kohlenstoff-Verbindung
ein Tcmperatiirgcfälle von 200 C" entstehen. Im zweiten Falle entsteht an der Wärmeaufnahmcflüche
des inneren Wärmerohres, in dem sich Wasser befindet, bei gleicher Wärmcstromdichte ein
Temperaturgcfälle von 8 C. Wird die Wärmeabgabefläche des inneren Wärmerohres, die gleichzeitig die
Wärmeaufnahmeflächc des äußeren Wärmerohres ist. um einen Faktor 20 gegenüber der Wärmeaufnahmefläche des inneren Wärmerohres vergrößert, so ergibt sich
über dem Fliissigkeitsfilm der elektrisch isolierenden
"> Fluor-Kohlenstoff-Verbindung ein Temperaturgefälle
von 40"C. Das Gesamltemperaturgefälle im ersten Fall
beträgt also 200 C. im zweiten Fall dagegen 48°C.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel — vergleiche
Fi g. 2 — kann die Wärme einer Scheibenzelle 15 eines
ίο Thyristors an die obengenannte Wärmeaufnahmefläche
3 des inneren Wärmerohrcs I abgegeben werden. Sie
gelangt von don über das Wiirmctransporimittcl des
inneren Wärmerohres I zur WäriiKMbgabcfläche lies
inneren Wärmerohres I. d. h. zur Würmeaiifnahmeflä-
Ii ehe des äußeren Wärmerohres 2 und von dort zur
Wärmeabgabefläche des äußeren Wärmerohres 2. Die weitere Ausbildung der Wärmerohranordnung isi gleich
der in F i g. 1 beschriebenen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
- Patentansprüche;t. Elektrisch isolierende Wärmerohranordnung ffir hohe wsrmestromdichte zur Kühlung eines eine Wärmequelle bildenden, auf tiQhem elektrischen Potential liegenden Teils eines elektrischen Bauelements, dadurch gekennzeichnet, daß sie mindestens zwei Wärmerohre (1,2) aufweist, wobei ein Wärmerohr (!) innerhalb eines zweiten Wärmerohres (2) so angeordnet ist, daß die Wärmeabgabeflache (6) des inneren Wärmerohres (1) die Wärmeaufnahmefläche des äußeren Wärmerohres (2) ist, daß das innere Wärmerohr (1) mit seinem wärmeaufnehmenden Teil an dem die Wärmequelle bildenden, auf hohem elektrischen Potential liegenden Teil (4) des elektrischen Bauelements anliegt, daß die Wärmeabgabefläche (6) des inneren Wärmerohres (1) größer als dessen Wärmeaufnahmefläche (3) ist. daß das innere Wärmerohr (1) als Wärmetransportmittel ein Metall oder Wasser enthält, während das äußere Wärmerohr (2) als Wärmetransportmittel ein elektrisch isolierendes Material enthält, daß das innere Wärmerohr (1) mit dem äußeren Wärmerohr (2) über ein elektrisch isolierendes Zwischenstück (U) verbunden ist und daß der Kapillarstrukturteil (9, 10) des äußeren Wärmerohres (2) aus elektrisch isolierendem Material besteht.
- 2. Wärmeroiiranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb des äußeren Wärmerohres (2) Stege (10) mit Kapillarstruktur aus elektrisch leitendem Material den Teil (8) mit Kapillarstruktur an der Wärrc^aufnahmefläche mit dem Teil (9) mit Kapillarstruktur an der Wärmeabgabefläche verbinden.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2120477A DE2120477C3 (de) | 1971-04-27 | 1971-04-27 | Elektrisch isolierende Wärmerohranordnung für hohe Wärmestromdichte |
US00245827A US3827480A (en) | 1971-04-27 | 1972-04-20 | Electrically insulated double tube heat pipe arrangement |
CH609872A CH536993A (de) | 1971-04-27 | 1972-04-26 | Elektrisch isolierende Wärmerohranordnung für hohe Wärmestromdichten |
SE7205482A SE371330B (de) | 1971-04-27 | 1972-04-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2120477A DE2120477C3 (de) | 1971-04-27 | 1971-04-27 | Elektrisch isolierende Wärmerohranordnung für hohe Wärmestromdichte |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2120477A1 DE2120477A1 (de) | 1972-11-02 |
DE2120477B2 DE2120477B2 (de) | 1979-11-15 |
DE2120477C3 true DE2120477C3 (de) | 1980-07-31 |
Family
ID=5806011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2120477A Expired DE2120477C3 (de) | 1971-04-27 | 1971-04-27 | Elektrisch isolierende Wärmerohranordnung für hohe Wärmestromdichte |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3827480A (de) |
CH (1) | CH536993A (de) |
DE (1) | DE2120477C3 (de) |
SE (1) | SE371330B (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2033704B (en) * | 1978-10-30 | 1982-09-29 | Electricity Council | Electron discharge heating device |
US4382437A (en) * | 1979-12-07 | 1983-05-10 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Self-contained passive solar heating system |
US6896039B2 (en) * | 1999-05-12 | 2005-05-24 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
US6302192B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
US20080289801A1 (en) * | 2007-05-02 | 2008-11-27 | Batty J Clair | Modular Thermal Management System for Spacecraft |
CN100460798C (zh) * | 2007-05-16 | 2009-02-11 | 中山大学 | 一种均温回路热管装置 |
US9599408B1 (en) * | 2012-03-03 | 2017-03-21 | Advanced Cooling Technologies, Inc. | Loop heat pipe evaporator including a second heat pipe |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3405299A (en) * | 1967-01-27 | 1968-10-08 | Rca Corp | Vaporizable medium type heat exchanger for electron tubes |
US3543841A (en) * | 1967-10-19 | 1970-12-01 | Rca Corp | Heat exchanger for high voltage electronic devices |
US3563309A (en) * | 1968-09-16 | 1971-02-16 | Hughes Aircraft Co | Heat pipe having improved dielectric strength |
US3525386A (en) * | 1969-01-22 | 1970-08-25 | Atomic Energy Commission | Thermal control chamber |
DE1953501A1 (de) * | 1969-10-20 | 1970-06-18 | Euratom | Anordnung zum Stabilisieren der Temperatur einer geheizten Flaeche |
-
1971
- 1971-04-27 DE DE2120477A patent/DE2120477C3/de not_active Expired
-
1972
- 1972-04-20 US US00245827A patent/US3827480A/en not_active Expired - Lifetime
- 1972-04-26 CH CH609872A patent/CH536993A/de not_active IP Right Cessation
- 1972-04-26 SE SE7205482A patent/SE371330B/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH536993A (de) | 1973-05-15 |
DE2120477B2 (de) | 1979-11-15 |
SE371330B (de) | 1974-11-11 |
DE2120477A1 (de) | 1972-11-02 |
US3827480A (en) | 1974-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2647758C3 (de) | Kühlungsmodul für elektrische Bauteile | |
EP0020981B1 (de) | Anordnung für die Ableitung von Wärme von hochintegrierten Halbleiterschaltungen | |
DE2204589A1 (de) | Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente | |
DE2231597A1 (de) | Kuehleinrichtung fuer elektrische bauelemente | |
DE1093022B (de) | Kuehlvorrichtung fuer Flaechenleistungsgleichrichter auf Halbleiterbasis | |
EP0013362B1 (de) | Vorrichtung zur Wärmeübertragung, insbesondere für integrierte Schaltungen | |
DE2225491A1 (de) | Mit fluessigkeit arbeitende waermeableitungsvorrichtung fuer halbleiter-bauelemente | |
DE2120477C3 (de) | Elektrisch isolierende Wärmerohranordnung für hohe Wärmestromdichte | |
DE2364773A1 (de) | Einrichtung zum kuehlen von halbleiterbauelementen | |
DE4108981A1 (de) | Anordnung und verfahren zur waermeabfuhr von mindestens einer waermequelle | |
DE2415893A1 (de) | Kuehlvorrichtung | |
DE2433790A1 (de) | Heizvorrichtung, insbesondere heizstab | |
DE102009037724B4 (de) | Röntgenstrahler | |
DE1800984A1 (de) | Waermerohr | |
DE3132112A1 (de) | Kuehlvorrichtung fuer schaltungselemente, die waerme erzeugen | |
DE3609195A1 (de) | Zwangsgekuehlter drahtwiderstand | |
DE2441613C2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE1601226A1 (de) | Heizrohre | |
DE60303737T2 (de) | Thermoakustische Wellenerzeuger | |
EP0358897B1 (de) | Anordnung zum Kühlen von Raumflugkörpern | |
EP0015578A1 (de) | Siedegekühlte Halbleiteranordnung | |
DE2520888C3 (de) | Anordnung zum Konstanthalten der Betriebstemperatur eines Halbleiteroszillators | |
DE4233352B4 (de) | Wanderfeldröhre | |
DE2452922A1 (de) | Leistungshalbleiterbauelement | |
DE202018100317U1 (de) | Zwei-Phasen-Wärmeübertragungsstruktur |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |